瑞萨电子将在 Embedded World 2019 发布面向端点智能的下一代嵌入式解决方案。公司将演示如何将智能能力嵌入日常空间——智慧生活、汽车、基础设施、工厂——以简化生活并驱动创新。瑞萨荣邀 Mahindra Racing 车队 Formula E 车手 Pascal Wehrlein 作为 VIP 舞台特邀嘉宾。 嵌入式开发者可探索瑞萨赋能当前与新兴应用领域智能端点的全面产品组合。 瑞萨将展示行业首款全能量采集单片机 (MCU) 最新升级。R7F0E 嵌入式控制器启动电流低至 5 µA——仅为当今超低功耗 MCU 的千分之一。这种超低启动电流对由间歇性采集能源（射频、光、流体、温度梯

Arrow Electronics 将其全球安全配置服务扩展至 Cypress、Infineon、Microchip 芯片，补充自 2018 年启动以来已支持的 NXP Semiconductors 安全元件。此扩展使 Arrow 客户能在全球范围内快速部署融合硬件安全特性的物联网边缘节点与网关。 编程与配置技术依赖高度安全可靠的信任链。Arrow 与设备安全领域权威专家及证书机构合作，确保客户 IP 与凭证安全传输，使用强化编程平台。该方案还支持跨多云服务提供商的设备证书注册，提供全面证书生命周期管理。 Arrow 提供端到端安全解决方案，含网络安全。安全配置是 Arrow 广泛组合一环，跨

Texas Instruments 推出两款新以太网物理层 (PHY) 收发器，为空间受限与时间敏感网络 (TSN) 应用提供更紧凑、通用的选项。 DP83825I 为低功耗 10/100 Mbps PHY，封装于 3 × 3 mm QFN——比同类产品小 44%——同时实现 150 米线缆传输距离。其缩减占板面积与功耗（低于 125 mW）实现更紧凑系统设计、降低运营成本、消除以太网中继器需求。 关键省电特性含节能以太网、网络唤醒、MAC 级隔离，助力为其他关键组件释放热预算。 DP83869HM 为业界唯一同时支持铜缆与光纤介质的千兆 PHY，可靠工作高达 125°C，光纤模式下扩展温度范

Mouser Electronics 联合 Microchip 在 embedded world 2019 宣布 Ultimate Arduino Challenge。由 Arduino 联合创始人 Massimo Banzi 在 Mouser 展台揭幕，大赛邀请全球工程师开发基于 Arduino 的项目并通过 Supplyframe 登陆页 提交。 比赛分三大类别： 数据采集——构建搭载 Arduino 板与多种传感器的信息采集系统。 工业物联网——设计无缝连接周围环境的产品。 自由发挥——提交任意创意 Arduino 概念，附带描述与系统图。 参赛作品经两阶段评审：为期四个月的社区投票

Cypress Semiconductor 发布两款低功耗、双模 Bluetooth 5.0/LE 单片机——CYW20819 与 CYW20820——旨在赋能下一代物联网 (IoT) 设备。这些 MCU 支持完整 Bluetooth Mesh 组网，同时维持经典 Bluetooth 音频与 BLE 链路，实现电池供电穿戴、健康监测、语音遥控器中的无缝音乐播放、语音指令、稳健智能手机连接。 CYW20819 擅长在 Mesh 组网同时维持串口配置文件 (SPP) 连接，适配工业传感器与企业应用。CYW20820 进一步内置 10 dBm 功率放大器，提供高达 400 米可靠覆盖与全屋覆盖，服务

英飞凌科技推出 iMOTION IMM100 系列——智能 IPM 电机控制器，融合完整硬件与软件集成，支持高达 80 W 的 BLDC 驱动，且无需散热器。新 IC 将电机控制器与三相逆变器阶段合并为单一、极其紧凑的 12 × 12 mm 2-PQFN 封装。这种紧密集成削减 BOM 数量与 PCB 占板面积，降低整体系统成本。微小占板面积使 IMM100 成为空间受限家电的理想选择：吹风机、油烟机、吊扇与空调风扇、洗碗机与洗衣机水泵。平台亦服务于低功率冰箱压缩机、热泵、工业水泵。 系列提供两款精心设计变体以满足设计工程师不同需求。T 型内嵌英飞凌 Motion Control Engine

Nanotec CL4-E 电机控制器在时尚紧凑封装中提供卓越性能。专为无刷直流与步进电机设计，额定电流 6 A 条件下可输出高达 1,050 W 峰值功率，无需额外散热器。 控制方式多样：CL4-E 支持 CANopen 与 Modbus RTU 通信，或可凭借数字/模拟输入独立运行，灵活集成。 配备基于编码器、霍尔传感器或无传感器方法的磁场定向控制，控制器利用速度与加速度前馈在基准跟随精度与动态响应上超越传统 PI 算法。 安全内置：58 V 工作电压针对 48 V 电池组与电源的公差提供保护。参数化与编程通过 Nanotec 免费 Plug&Drive Studio 软件直观完成。 无论

Apacer 将在 Embedded World 2019 展示面向 AIoT/物联网市场的全系列存储解决方案。物联网设备要求不间断运行与数据完整性零妥协，Apacer 最新产品正是为满足这些严苛标准并提供卓越性价比而设计。增强磁盘容错与优化运营效率回应企业用户不断演进的需求。 公司超高速 Turbocharged USB 技术树立数据传输新基准。其 IOPS 读写速度超越近乎所有竞品，完全兼容工业嵌入式系统，实现快速启动、高效随机读写、无缝小日志文件写入。这使其成为操作系统或中间件的理想宿主，AI 与物联网领域买家正迅速采用于任务关键负载。 随 AIoT 与物联网生态日益复杂，Apacer

瑞萨电子拓展高集成度 Renesas Synergy S5 单片机系列，新增入门级 S5D3 MCU 组。四款 S5D3 与中端 S5D5、高端 S5D9 共享核心特性：120 MHz Arm Cortex-M4、先进安全、通用外设，加速低成本、低功耗 IoT 端点设计。目标应用覆盖工业、楼宇自动化、办公设备、智能计量、电容触控 HMI 家电。 Renesas Synergy 软件包为 S5D3 提供 HAL 驱动、应用框架、实时操作系统。开发者可用 e² studio 或 IAR Embedded Workbench 等 Synergy 开发环境构建定制方案。基于 40 nm 工艺，每颗 S

STMicroelectronics STSAFE-A100 评估包扩展 STM32 Nucleo 生态系统，通过可复用源代码实现快速安全元件集成。适配安全物联网设备、医疗探针、IT 配件、消费产品。 套件包含 X-NUCLEO-STSA100 扩展板——搭载 STSAFE-A100 安全元件——与 STSW-STSA100 软件套件。软件包提供设备驱动、STM32 单片机源码、STSAFE-A100 固件，支持品牌保护、设备注册、安全云连接。 STSAFE-A100 为紧凑 8 引脚元件，提供基于硬件的认证与安全数据管理。运行于 CC EAL5+ 认证单片机的安全操作系统，提供高级对称/非对

SMART Modular Technologies 确认将为其广泛的 DDR3 传统模块提供长期支持，含 SO-DIMM、UDIMM、VLP-UDIMM、Mini-DIMM、RDIMM、LRDIMM，容量跨度 8 GB 至 32 GB。 拥有延长产品生命周期的行业制造商——如工业计算、国防、电信、游戏——常依赖 DDR3 内存 10-15 年，有时长达二十年。当大多数 DRAM 供应商退出传统市场时，原始设备制造商 (OEM) 必须寻找并认证新供应商，过程昂贵且耗时。通过保障其 DDR3 产品线长期可用性，SMART 助力 OEM 规避昂贵重新设计与供应链中断。 SMART 资深技术与客户支

Microchip 宣布推出基于其 PolarFire FPGA 家族的新型紧凑成像与视频方案。该套件在最小外形因子中交付全分辨率 4K 性能，同时将功耗降至最低。 FPGA 独特定位于处理现代成像与视频系统所需的高要求计算负载。其并行架构允许数千任务并行运行，最大化数据吞吐量，实现高分辨率内容实时处理。 Microchip PolarFire FPGA 由 Microsemi（现为 Microchip 全资子公司）于 2017 年 2 月首发，特别适配中带宽 (4K/2K) 成像与视频负载。它们结合丰富片上内存、强大数字信号处理器 (DSP) 块，与竞争性 SRAM 基础器件相比功耗降低高达

STMicroelectronics 利用其 Arm Cortex 专长，将屡获殊荣的 STM32 MCU 家族延伸至高性能、节能、开源软件为中心的应用领域。新款 STM32MP1 多核微处理器系列融合算力与图形加速、实时控制、密集功能集成，赋能先进工业、消费、智能家居、健康与健康方案。 构建于经验证的 STM32 生态系统——含开发工具、中间件、ST 广泛合作伙伴网络——STM32MP1 提供异构架构，结合运行 Linux 的 Arm Cortex-A 核心与用于确定性控制的 Cortex-M 核心。搭配获 Linux 基金会、Yocto Project、Linaro 背书的开源 OpenS

TDK 在 Embedded World 2019 展示跨产品组合的突破性产品组合，彰显公司在嵌入式技术领域的领导地位。活动汇聚 TDK-Micronas、TDK-Lambda、TDK Europe、InvenSense，各呈跨磁性传感器、电机控制、电源、物联网元器件、MEMS 传感器系统的解决方案。 TDK-Micronas：智能电机控制与磁感测 HVC 4420F 单片机为小型有刷、步进、无刷电机提供直接驱动能力——适配下一代智能执行器。64 KB Flash 与 4 KB SRAM 超越现代诊断例程内存需求，使 OEM 可在无额外处理器情况下实现先进传感器融合算法与执行器状态监测。其集成

在近期 Embedded World 展会上，英飞凌科技发布最新嵌入式功率 IC 家族——TLE985x 系列。这些 AEC Q-100 合格 H 桥驱动器为双相直流与单相无刷直流电机提供全集成电机控制方案，使汽车 OEM 能在天窗、车窗升降等低端应用中替代传统继电器。 以 MOSFET 替代继电器大幅削减元件数量与成本，而集成校准电流检测放大器与 PWM 控制让设计者精准定制电机电流。结果是更小、更安静的系统，同时受益于降低的电磁噪声。 每颗 TLE985x 芯片内置 ARM Cortex-M0 内核，配备电机控制、电源、通信外设。两路内置 ADC 监测温度与电池电压，四路额外模拟输入接受原

STMicroelectronics 将机器学习能力嵌入 LSM6DSOX iNEMO 传感器，在保持移动与可穿戴设备电池寿命的同时提升活动追踪精度。 凭借专用机器学习核心，传感器对照已知模式分类运动数据，卸载主处理器此项工作负载。这种卸载降低功耗、加速以运动为中心的应用：健身记录、健康监测、个人导航、跌倒检测。 搭载 LSM6DSOX 的设备受益于“不牺牲续航的常开体验”。传感器更大内部存储与前沿高速 I3C 接口实现控制器交互间隔更长、连接突发更短，带来额外节能。 与主流移动平台——Android 与 iOS——集成直观，使 LSM6DSOX 成为消费、医疗、工业市场的理想选择。 器件内置

ams 将在巴塞罗那 MWC 2019 展示一套行业首创传感器技术，突显先进感测与 5G 如何重塑移动、汽车、机器人、消费电子。 客户将体验多领域突破：面向智能手机、计算、自动驾驶的超高分辨率 3D 传感器；支撑无边框显示的 OLED 背屏传感器；将图像质量提升至专业标准的色彩传感器；同时提供数字与模拟 ANC 的微型耳塞技术；以临床精度监测血压的医疗级穿戴设备。 ams 还将展示其传感器栈在白色家电、工业自动化、汽车应用中的通用性。参观者可了解公司固态激光雷达、3D 门禁控制、AI 增强听觉解决方案如何赋能下一代连接设备。

嵌入式与汽车设计者现拥有来自 Microchip 的新型节能方案：LAN7430 与 LAN7431 PCIe 3.1 以太网桥。两器件均集成电源、时钟、以太网 PHY（LAN7430）或精简千兆媒体独立接口（LAN7431）用于替代 PHY 与交换机，简化板级设计并减少元件数量。 节能关键在于低功耗子状态 (LPSS) L1.1“小睡”与 L1.2“关闭”模式，允许高速 PHY 电路空闲时关闭。此特性为便携与汽车系统带来可量化的电池寿命提升。 连接主机 SoC 或处理器时，桥接器通过 PCIe 3.1 提供 10/100/1000 Mbps 以太网连接，每方向高达 2.5 GT/s。LAN7

Hyperstone 发布 X1，一款新款 SATA III SSD 控制器，旨在满足严苛工业需求。X1 面向高可靠、低功耗 SSD——含 M.2、U.2、CFast 卡、eSSD 或离板离散 Flash——利用前沿 hyMap 子页闪存转换层。该设计提供卓越随机写入性能、降低写入放大、无需外部 DRAM 即提供卓越耐久度。 控制器 FlashXE 读通道具备校准、软判决纠错、主动错误预防，支持从 SLC、pSLC 到 3D MLC、3D TLC 及下一代 Flash 的广泛 NAND 类型。内置 hyReliability Flash 管理确保细致磨损均衡、读干扰缓解、鲁棒掉电保护。额外防护

SMART Modular Technologies 发布 N200 SATA 系列——一条高爆发、低功耗 SSD 产品线，专为广泛嵌入式与企业环境中的高性价比、可靠存储设计。 利用三层单元 (TLC) 3D NAND，N200 系列含 mSATA (MO-300)、M.2 2242/2280、Slim SATA (MO-297)、可拆卸 2.5 英寸驱动器。容量跨度 32 GB 至 1 TB，每款型号在工业与商业温度范围内可靠运行。 这些驱动器提供卓越突发读写性能，适配 x86 服务器存储设备、电信路由器交换机、ATCA 刀片、国防级单板计算机、游戏设备、工业控制、打印机等场景中的启动介质、