无刷直流（BLDC）电机凭借耐用性、高效率和精准控制著称。然而，要发挥其精度潜力，关键在于反馈系统的质量。TRINAMIC推出的TMCS-28-x-1024 ABN编码器专为BLDC应用设计，填补了这一关键环节。 光学增量编码器赋能预测性维护 光学增量编码器提供精准的转矩和速度控制，使驱动器更小型、轻量化，开拓新应用领域。此外，TMCS-28-x-1024若集成得当，还能实现预测性维护。 行业趋势：从运行监测迈向精准操作计数 行业趋势指向系统能预测校准、磨损和更换需求的未来。虽然运行时监测能提供部分洞察，但利用编码器精确计数操作次数及其性质，准确性大幅提升。 集成方案双重获益 将编码器集成到B

MEC-WIFI-2532B-30是一款高度集成的单芯片解决方案，提供支持MIMO的双流802.11ac Wi-Fi、PCI Express无线局域网接口，以及集成的蓝牙Smart Ready USB接口。该芯片专为PCIe和USB M.2模块设计，具有高性能、高性价比、低功耗和紧凑封装等优势。

现代呼吸机必须适应每位患者独特的生理特征，这对吸气和呼气气体流量测量的精度提出了极高要求。安装在呼吸机内部的传统传感器难以提供这种精度。为解决这一问题，Sensirion与Nicolay联合推出了传感器-连接器-线缆一体化解决方案，将流量传感器直接置于患者接口处，同时可靠地将经过校准、温度补偿的信号传回呼吸机。该系统提供多种线缆和连接器选项，支持广泛的通信协议，现已通过分销渠道供货。 SFM流量计产品家族 Sensirion流量计（SFM）系列提供可高压灭菌和清洗（AW）版本及一次性使用（D）型号。SFM3400专为新生儿设计，能精准测量极小潮气量；SFM3300针对成人通气优化；SFM320

Arrow Electronics 与 Freelancer.com 联合推出 ArrowPlus，一个连接财富 500 强企业与创新技术创作者与 50 万+ 资深电子与电气工程师全球网络的新市场。 ArrowPlus 通过提供即时高技能人才访问，简化从概念到上市的整个硬件生命周期。企业可将研发周期从年缩至月、降低开发成本、以前所未有的速度将下一代产品推向 CES Las Vegas 等舞台。 Arrow Electronics 作为 20 万+ 领先技术制造商的可信合作伙伴，2018 年销售额 300 亿美元，位列财富 500 强第 113 位。其专有认证工程师网络助力客户在消费电子、交通、

NAND 闪存将数据存储于微小单元中，通过施加电荷激活比特。随着电压电平升高，错误、坏块、误读可能性增加，导致潜在数据丢失。因此，数据保持力与可靠性按单层单元 (SLC)、多层单元 (MLC)、三层单元 (TLC) 技术递减。 工业操作员常因更优数据保持力与可靠性选择 SLC 或 MLC 方案，尽管成本较高。MLC Flash 在性能、价格、容量间取得平衡，提供 4 GB 至 2 TB 广泛外形因子。这种通用性使 MLC 成为兼顾可负担性与可靠性的多元工业用例的吸引人选择。

全球光学传感器技术领导者 ams 推出 TCS3707——一款 RGB、近接、闪烁检测传感器，旨在任何人工照明环境下交付纯净照片。 配备超高灵敏度 RGB、Clear、宽带通道，TCS3707 跨广泛光照条件测量环境色彩与强度。此精度使制造商能实施复杂亮度与色彩管理算法、相机与闪光灯色彩平衡，确保一致图像质量。 传感器专用闪烁检测引擎识别荧光灯具与路灯常见的 50 Hz 或 60 Hz 交流供电光闪烁——否则会在滚动快门传感器捕获图像中产生条纹等伪影。通过将相机快门与光“开”相位同步，TCS3707 消除这些失真。 除闪烁抑制外，TCS3707 内部 FIFO 允许处理器在非标准频率应用闪烁消

STMicroelectronics 发布 STM32WBx5 系列双核无线单片机，融合 Bluetooth 5、OpenThread、Zigbee 3.0 连接与经验证的超低功耗架构。 STM32WBx5 核心为强大 Cortex-M4，继承 STM32L4 节能设计，配对专用 Cortex-M0+ 管理片上无线电。二者共同提供实时性能，同时实现并发无线协议处理，使 MCU 成为远程传感器、可穿戴追踪器、楼宇自动化、外设、无人机及广泛物联网应用的理想选择。 安全烘焙于设计中。MCU 集成客户密钥存储 (CKS)、公钥授权 (PKA)、无线电 MAC 与上层协议的硬件加密引擎。Cortex-M

Cadence Design Systems 发布 Cadence Tensilica ConnX B20 DSP IP，其知名 ConnX 家族中速度最快成员。基于更深流水线架构，ConnX B20 为汽车与 5G 通信提供卓越速度与能效，含新一代雷达、激光雷达、车联网 (V2X)、用户设备基础设施、物联网用例。相比广泛使用的 ConnX BBE32EP DSP，B20 可加速通信栈片段高达 30 倍、雷达/激光雷达管线部分高达 10 倍。 更高分辨率成像雷达与更多天线用于自动驾驶、5G 移动设备兴起、消费级雷达均需在保持能效前提下大幅提升算力。新 ConnX B20 与配套 B10 DSP

SMART Modular Technologies 今日宣布推出专为工业物联网 (IIoT) 环境设计的新款内存产品线。区别于消费级物联网，IIoT 要求内存密集型分析、AI 驱动预测性维护、嵌入式安全、实时自动化——均在严格延迟约束内。 SMART IIoT 内存组合关键特性： 超 10 年服务寿命的长期支持，对工业部署稳态本质至关重要。 随应用演进可扩展的性能选项——更高密度、更快速度、更低延迟——经严格内部系统测试验证可靠性与互操作性。 特种方案如加密 NVDIMM，融合低延迟访问与强健数据保护，满足现代工业 AI 工作负载安全需求。 资深技术与客户支持团队主动管理产品生命周期变更

GIGAIPC 在 Embedded World 2019 展示跨智慧零售、数字标牌、智能工厂、人脸识别系统的物联网解决方案组合。 SDM-7100L 搭载 Intel Core i3-7100 处理器，集成 T01-3DX 3D 相机与 48 英寸高亮显示器。其人脸识别引擎分析用户性别与年龄，即时触发定向广告或定制媒体内容。该能力已部署于多个智慧零售环境，向正确受众投放高相关性广告。 此外，QBiP-7200A 结合 T01-3DX 3D 相机提供鲁棒人脸识别系统 (Face ID 安全门禁面板 PC)。与 Alpha-info 合作开发，系统利用 Intel OpenVINO 工具包实现快

为果断加速差异化物联网解决方案上市，Cypress Semiconductor 宣布 ModusToolbox 现支持基于行业领先开源物联网平台的端到端设备到云开发流。首个此类流程由 Arm Mbed OS 与 Arm Pelion 物联网平台驱动，展示公司致力于为物联网开发者交付完全集成生态系统的承诺。 ModusToolbox 提供无与伦比灵活性，赋予开发者直接访问 Cypress 世界级单片机与无线连接设备的权限，同时提供开放架构允许团队选择偏好 IDE。通过统一计算、连接、云层级，套件消除困扰物联网应用设计的典型摩擦点。 Arm Mbed OS 为免费开源 RTOS，装备开发者以鲁棒安

Dialog Semiconductor 宣布 SmartBond DA1469x 家族，其迄今最复杂的蓝牙低功耗 (BLE) SoC 产品线。家族含四款变体，适配广谱无线产品。 基于 Dialog 经验证的 SmartBond 架构，每款 DA1469x 芯片集成三核心：高性能 ARM Cortex-M33 应用处理器、ARM Cortex-M0+ 包处理引擎核心、基于可编程微 DSP 的传感器节点控制器 (SNC)。此组合为复杂物联网负载提供无缝感测、处理、通信。 亮点特性为 DA1469x 为首款量产嵌入专用 Cortex-M33 核心的单片机。开发者现获得应对高要求用例所需算力——如高

Cypress Semiconductor 推出 PSoC 64 Secure 单片机，新一代 Arm Cortex-M 处理器，旨在给物联网设计者对其设备安全性的完全信心。PSoC 64 系列融合强化、基于标准的系统层安全栈与 PSoC 6 家族超低功耗架构。 关键特性含隔离信任根提供真实证明与配置服务、预配置安全执行环境支持广泛物联网平台、全面防护含 TLS 认证、加密安全存储、安全固件管理。开发者受益于集成 RTOS、Cypress ModusToolbox，无缝管理应用代码与安全核心间通信。 PSoC 64 Secure MCU 为首批获得 Arm 平台安全架构 (PSA) 计划 Le

Texas Instruments (TI) 发布基于体声波 (BAW) 的新款嵌入式处理器与模拟 IC 系列，将变革新一代连接与通信基础设施。 首款采用 TI 专有 BAW 技术的两款产品——SimpleLink CC2652RB 无线单片机与 LMK05318 网络同步时钟——旨在简化系统集成、加速上市、交付高性能、低成本数据传输。 传统通信与工业自动化方案依赖离散石英晶振。这些元件昂贵、笨重、易受温度波动、振动、冲击影响。通过将高频 BAW 谐振器直接嵌入 QFN 封装，TI 新器件消除外部晶振需求，实现更小占板面积、卓越稳定性、更强机械应力韧性。 CC2652RB 为行业首款无晶振无线

Cervoz M336 Powerguard 是一款紧凑 M.2 2280 固态硬盘，集成断电保护 (PLP)。专为超薄嵌入式系统设计，驱动器利用大容量钽电容在意外断电时储存备用电荷。额外缓冲给 SSD 足够时间完成活跃数据写入并安全关机，防止损坏、保护关键文件。

从咖啡机到灌溉系统，PIC 单片机驱动数百万嵌入式设备。然而，将这些基于 PIC MCU 的方案迁移至云端历来需要协调复杂通信协议、安全加固、硬件兼容性挑战。Microchip 新款物联网快速开发板消除这些障碍，让设计者在数分钟内集成 Google Cloud IoT Core。 开发板搭载低功耗 PIC MCU、CryptoAuthentication 安全元件 IC 与全认证 Wi-Fi 网络控制器。三者共同提供交钥匙安全连接路径，免去繁重软件栈或实时操作系统，削减开发时间、成本与潜在安全漏洞。 连接后，Google Cloud IoT Core 提供强大数据摄入、实时分析、全球设备管理。

电动汽车驾驶员即将受益于 IEM-DCC，Isabellenhütte 面向快充桩的尖端直流电表。该模块使充电能按千瓦时精准计费。 依据德国计量法，自 2019 年 4 月 1 日起强制要求电动汽车快充桩配备直流测量装置。Isabellenhütte——基于分流器的电流电压测量领导者——与 innogy（德国顶级能源公司与电动出行基础设施专家）合作推出首个合规模块。此前快充桩仅能提供固定费率，而交流桩已实现按度计费。 IEM-DCC 正接受德国联邦物理技术院 (PTB) 型式试验，满足法律要求并集成 Isabellenhütte 高精度分流器传感器。其将 innogy 自 2014 年起用于交

Xilinx 扩展 Zynq UltraScale+ 射频系统级芯片 (RFSoC) 家族，提供增强射频性能与可扩展性，满足下一代 5G 网络全 Sub-6 GHz 频谱需求。 基于基础组合经验证的多市场成功，新款 Gen 2 与 Gen 3 器件支持直接射频采样：14 位 ADC 5 GS/s、14 位 DAC 10 GS/s，各提供高达 6 GHz 模拟带宽。 扩展阵容关键亮点： Gen 2：2019 年 6 月量产，面向亚洲快速部署，全面符合 5G New Radio 规范。 Gen 3：2019 下半年供货，新增完整 Sub-6 GHz 直采射频覆盖、扩展毫米波接口、较基础组合将射频

英飞凌科技联合 Xilinx 与 Xylon 在 Embedded World 2019 发布 logiHSSL IP 核。这一低引脚接口解锁英飞凌安全认证 AURIX TC2xx 与 TC3xx 单片机与 Xilinx SoC、MPSoC、FPGA 家族间的高速串行通信。 HSSL 波特率高达 320 Mbaud，净净荷率约 84%。接口仅需五引脚——两对 LVDS 与单一时钟线——兼具成本效益与引脚效率。传统上用于 AURIX 与定制 ASIC 间数据交换，新核将该能力扩展至 Xilinx 设备，实现内部与外部资源互访。 借助 logiHSSL，系统设计者可融合 AURIX 单片机经验证的

MEMXPRO 在 Embedded World 2019 宣布推出新款工业 3D TLC SSD 家族，含 PT30 (含 DRAM) 与 ET30 (无 DRAM) 两款型号。两款驱动器基于 SMI 主控与 Micron 专有 B17A 3D TLC Flash，设计耐久 10,000 次程序/擦除循环，享四年质保。 活动同时突显 MEMXPRO 高速 U.2 PCIe 与 M.2 2280 PCIe PT33 系列，采用同款坚固 3D TLC NAND，支持高达 4 TB 容量。这些 SSD 搭配宽温 DDR4-2666 MHz DRAM 模块，在工业温度范围内提供可靠性能。 面向 AI