推出 HSHT 玻璃纤维：强度翻倍、耐温提升 30% 的 3D 打印新材料

多层 PCB 作为元件集成平台，连接电路板与元件。电子产品轻薄小型化、高性能化导致 IC 高度集成、PCB 高密度化，发热量明显增加、热密度上升，尤其大量使用高频 IC（A/D、D/A）和电路频率提升加剧此趋势。若大量热量无法散出，设备可靠性将严重受损。统计显示，导致电子设备失效的因素中温度占 55%，居首位。温度每升高 10°C，部分元件失效率可翻倍。航空航天产品更不可忽视热控设计，不当设计可能导致整个系统完全失效。因此 PCB 设计必须高度重视热设计。 从原因分析入手：PCB 高温直接源于功耗元件。每个元件不同程度功耗引起热强度变化。温升现象分：局部/大面积温升、短时/长时温升。传热三途径

Fast Radius现提供由Evonik赋能的HP 3D High Reusability TPA材料。该热塑性聚酰胺粉末专为HP Multi Jet Fusion技术开发，具有极轻重量、优异柔性和增强的回弹韧性。 我们是首批通过HP测试计划获取该新材料的合作伙伴之一。 在数月的深度应用中，我们积累了丰富经验，期待与客户共同开发创新应用。 TPA最显著的优势在于：它能制造其他3D打印工艺的弹性体无法打印的零件。MJF不像立体光刻（SLA）或Carbon数字光合成（DLS）那样需要支撑结构，因此我们能创造其他工艺无法实现的几何形状和悬垂结构。 TPA的力学性能 柔性与轻量化是TPA的核心特征。

自20世纪中叶开发以来，聚碳酸酯（PC）在制造业中日益流行。如今，全球每年生产约270万吨聚碳酸酯。多年来，各公司创造不同聚碳酸酯配方，因此有多种行业牌号可选。一些形式有更多玻纤增强，其他含紫外线稳定剂等添加剂以防长期日晒。 坚固通用，这种非晶热塑性塑料耐热、耐冲击、耐多种化学品。因此聚碳酸酯适合需要坚韧或反复灭菌的组件，常用于汽车和医疗行业。 聚碳酸酯如何制造 每家公司制造聚碳酸酯略有不同，但传统上聚碳酸酯材料通过双酚A和光气缩聚反应制备。然而，许多公司开始改用碳酸二苯酯，因为光气剧毒。 无论使用光气还是碳酸二苯酯，都需要氢氧化钠中双酚A溶液，再与光气或碳酸二苯酯在有机溶剂中混合以进行聚合

高能束焊利用高速粒子束动能使工件熔融流动成接头。真空环境下可实现不同性能合金的异种金属连接——这是常规焊接难以企及的。 工艺原理 仅将熔点较低工件熔化，另一工件保持固态。能量高度聚焦可精准定位，真空环境保障接头质量。 风险与对策 凝固冷却可能导致裂纹、变形、形变，需严控凝固条件。 设备选型 RobotWorx 提供 Fanuc M 系列、Motoman UP 系列、KUKA Arc 系列等高能束焊机型。有意自动化异种金属焊接，请在线咨询或致电 877-762-6881。