以 3D 打印熔模铸造低成本制造金属零件

许多专业人士因热爱机械投身维护可靠性领域。工程背景下，我数十年研究机器如何运行、为何失效，亲眼见证理解支配设备的机电规律如何解锁强大改进。 机器行为可预测；服从物理电气原理。工程师受训于这些规律，维护团队在能应用该知识保障设备安全高效运行时茁壮成长。 近期在Reliable Plant撰文，我强调安全与可靠性倡议的显著平行。两者皆始于愿景——零伤害或零故障——且都要求系统化、数据驱动方法识别消除风险。 过去30年，我观察安全项目稳步演进。初期聚焦消除显性危害——故障机械、防护不足、不安全工况。虽收可衡量成效，伤害仍发生，常源于工人不安全行为而非设备故障。 为应对，我们扩充工具箱含行为项目，如

Corebon（瑞典马尔默）开发了用于生产复合材料和结构的专利技术，其处理速度是现有制造方法的 10 倍，产率高达 98%，能耗降低 95%。Corebon 技术基于感应加热，这是一种非接触式方法，可快速、直接地加热导电材料。 感应加热广泛应用于钢铁等磁性金属的工业加工，这些金属易于加热。而碳纤维等半导体材料则面临更多挑战，但 Corebon 通过针对复合材料优化的颠覆性设备和工艺克服了这些难题。该技术已与全球领先制造商合作，应用于多种工艺和最终用途，包括： 预浸料和液体树脂成型 热塑性复合材料和焊接 挤拉成型、压力成型和缠绕成型 纤维和带材生产 粘接、后处理和修复 为满足 Corebon

摘要 理解6H-SiC原子尺度变形和材料去除机制，对于获得超光滑、无损伤的原子级台阶表面至关重要。因纳米加工区直接观测超出当前实验能力，采用大规模分子动力学模拟捕捉位错滑移、相变和材料分离等关键现象。系统探讨晶向各向异性对滑移变形和纳米加工性的影响，推进6H-SiC精密加工基础认知。 引言 碳化硅（SiC）是第三代半导体技术基石，因其宽带隙、高击穿场、优异抗辐射、高载流子饱和速度、卓越热导率、低介电常数和稳健化学稳定性，在高温、高频、高功率、抗辐射和短波长光电应用中不可或缺，如肖特基整流器、可控气体放电管和MOSFET。 SiC多型中3C、4H、6H最广泛应用。传统加工（磨削、研磨、抛光）仍

数字营销行业自动化持续发展与AI和机器学习交付创新相映照。这些技术“将开始兑现炒作”。 在我们持续系列中，Information Age采访Croud首席技术官Dave Lowe，了解他从技术视角如何看数字营销行业前行。 Croud是全球数字营销机构，由人员、定制技术和全球首个数字专家众包网络驱动。在美、英、澳设四办公室，伦敦办公室距我们办公室仅3分钟。 >另见：人工智能正在转型企业 为理解在我们区域内为技术驱动公司工作的各类CTO，Information Age踏上使命，探寻此处有何类CTO、成功需要什么、典型面临何挑战。 维护基础设施 许多CTO在组织履行不同角色。一些产品导向，另一