Diebold Nixdorf采用ANAQUA平台简化全球知识产权管理

RB5平台亦可供探索工业4.0技术的企业使用，如设备维护、协作机器人、库存管理等场景。 高通周三发布Robotics 5G平台（RB5），面向机器人领域的硬件、软件及开发工具套件。 高通称RB5为「全球首个」5G与AI赋能的机器人平台，旨在为制造商提供构建下一代设备的工具。 平台包含：定制GRB5165机器人处理器、第五代AI引擎（15 TOPS算力）、Hexagon张量加速器、Spectra 480图像信号处理器（支持2亿像素照片、4K HDR 120fps视频）。 高通称这是市场上最完整的机器人套件，提供全面开发套件，支持Linux、Ubuntu、ROS 2.0，兼容OpenCL、Ope

任何技术的规模化对于满足日益增长和变化的需求都至关重要。然而，这可能耗时且成本高昂，若规划不当风险极大。那么，使用集成自动化平台进行RPA规模化能否克服这些风险？ 这已经在发生了，Cognizant智能自动化与技术高级总监Gopal Ramasubramanian表示。例如，Cognizant已开始向现有自动化产品添加超自动化技术。微软、亚马逊和谷歌等公司也在大力投资构建集成超自动化平台以实现自动化规模化。 Gartner预测超自动化将是2020年顶级技术趋势之一，但RPA单独无法按要求自动化端到端业务流程。这不仅仅是规模化RPA的问题；实际上需要多种技术协同工作，包括RPA、光学字符识别（O

嵌入制造指令原位打印弹簧等工具，自动弹射成品实现无人化高吞吐 增材制造（AM）自动化程度有限，通常仍需人工工作流，包括从打印平台取下成品这一基本步骤。NASA 艾姆斯研究中心开发新方法：在制造刀具路径中嵌入额外指令，原位制造线性弹簧等制造工具于打印平台，并指令打印机部件移动自动将成品从平台移开。技术消除高通量应用中的人工环节。测试也可集成进制造刀具路径。 该技术通过增强熔丝制造工艺提高 AM 自动化。无需额外硬件即可自动化从构建平台移除打印件，显著提升 3D 打印速度，增加打印吞吐量。方法还可用于自动化物体测试表征、设计空间探索，赋予制造指令嵌入动态变量的通用能力。 方法包括在制造指令中嵌入

《制造工程》：当前PLM软件有哪些关键趋势？ Marc Lind：制造商面临指数级产品复杂性管理、保持竞争力、避免颠覆的持续挑战。这引出数字化转型观念，但许多人不知从何入手。对Aras而言，这是开发开放PLM平台以满足制造商长远目标的背景。 具体而言，制造商寻求开放性、灵活性、规模与可升级性。开放性指开放数据模型、开放标准、开放API连接异构系统、开放数据共享实现互操作。灵活性指随业务变化敏捷调整流程、界面、规则。规模指全球范围纳入所有学科职能及扩展企业至产品流程。 制造商需要IT应用可持续更新，即使定制后也能随增长保持最新、植入新技术。 所有这些指向CIMdata与Gartner定义的“产