刚柔结合PCB制造过程中的8个特殊步骤
刚柔结合板基材的准备和清洁
您应该通过清洁/准备刚柔结合板的层压板来开始刚柔结合 PCB 的制造。层压板由带有粘合剂或粘合剂涂层的铜层组成。在将其用于进一步的刚性-柔性 PCB 制造工艺之前,应仔细擦洗。这种预清洁至关重要,因为通常铜线圈覆盖有防锈层以进行氧化保护。然而,这个保护层是刚柔结合 PCB 制造的障碍,我们需要处理它。
现在,如果您想知道如何摆脱这一层,这很简单。很多PCB厂商自然会遵循这三个步骤,
1、首先需要将铜箔完全浸入酸溶液中。如果你没有,你可以对它进行酸性喷雾。
2. 接下来,您将用过硫酸钠溶液处理铜线圈以对其进行微蚀刻。
3. 最后,您需要使用合适种类的氧化剂对线圈进行涂层 广泛。它可以帮助您防止氧化和粘附。
为刚挠结合 PCB 生成电路图案
制造刚柔结合PCB板的第二步是生成电路图案。请记住,总是在完成层压板准备之后。目前主要有以下两种方法生成电路图:
1. 丝网印刷——这种方法直接在层压板表面产生所需的电路沉积物/图案。这也是它受欢迎的原因。您将获得不大于 4–50 微米的电路图案的总厚度。
2. 照片成像——这是一种古老的技术 ,但它仍然以将电路图案描绘到层压板表面上而闻名。您需要将包含所需电路图案的干燥光致抗蚀剂薄膜放置在层压板附近。之后,您必须将此组件暴露在紫外线下。
它将确保电路图案从光掩模转移到层压板。最后,您需要使用化学品去除薄膜。然后,只剩下带有所需电路迹线的层压板。
用刚柔结合板的电路图案蚀刻铜层压板
生成电路图案后,下一步是蚀刻该铜层压板。对于刚柔结合 PCB 制造,您可以将层压板浸入蚀刻槽中,也可以用蚀刻剂溶液对其进行喷涂。此外,您需要同时雕刻铜箔的两面。只有这样你才能得到所需的结果。
您将涂在薄膜表面上的抗蚀剂将是感光的。因此,在将其用于化学蚀刻之前,将暴露所需的掩模图案并产生抗蚀刻剂。现在,一旦蚀刻暴露的铜,您将使用化学物质从刚挠结合 PCB 上剥离抗蚀剂。
在刚柔结合板中精确钻孔
既然您已经雕刻了铜层压板,就可以开始钻孔了。您可以根据客户的要求钻孔、通孔和焊盘。作为刚挠结合PCB制造商,您必须使用先进的设备进行准确和精确的孔。市场上有高速钻孔机可用于此目的。
如果客户要求您制作超小孔,您可以使用激光钻孔方法。这些技术可用于刚柔结合 PCB。刚柔结合板的中小孔钻孔一般采用二氧化碳和准分子YAG激光器。
通孔电镀
第五步是制造刚柔结合 PCB 的关键阶段之一。你必须非常小心和精确地执行它。在通孔电镀中,您用铜沉积孔,然后对它们进行化学电镀。这两个步骤都是在您按照所需规格钻孔之后进行的。
铜的沉积类似于刚性PCB孔的见证,我们称之为复合。刚性板通孔建议镀层厚度不少于一百万英里。
它是为了增强通孔或焊盘的机械支撑。相反,典型的廉价刚柔结合 PCB 可以具有大约 ½ mil 的复合材料。该步骤将允许电流以层到层的电连接形式流动。
用覆盖板或覆盖层保护刚柔结合
接下来,您必须在刚柔结合 PCB 的顶部和底部表面应用覆盖层。会保护它。刚柔结合板基本上可以免受刺激性化学品、恶劣气候条件和溶剂的影响。
对于覆盖层材料,刚柔结合 PCB 制造商大多使用聚酰亚胺薄膜和粘合剂。丝网印刷将铺设材料覆盖在刚柔结合板的表面上。然后,您需要将其置于紫外线下。为了使覆盖布与基材表面的正确抓握,您可以层压具有特定压力和热量限制的覆盖板。
此外,必须认识到覆盖层和覆盖涂层材料之间的区别。覆盖层是层压薄膜,而您直接将覆盖层涂在基材表面上。现在,决定使用哪种类型的涂层取决于您的应用、可用材料和刚柔结合 PCB 制造方法。毫无疑问,覆盖涂层和覆盖层都可以提高刚柔结合 PCB 的电气完整性。
刚柔结合板的切割
最后一步是切割刚柔结合PCB板。对刚挠结合板进行下料或切割时应格外小心。作为刚柔结合板制造商,您可以选择液压冲压和模架方法来大量制造刚柔结合板。
尽管如此,我们不建议将其用于小型生产运行或原型设计。这是因为其高昂的模具费用。作为替代方案,您可以使用专用下料刀来开发少量刚柔结合 PCB 原型。
下料刀是一把长刀片,制成刚柔结合电路形状。之后,它连接到支撑板(特氟龙、胶合板或 MDF 等厚塑料 )。进行切割时,您可以将刚柔结合 PCB 压入下料刀中。
最终刚柔结合 PCB 的电气测试和验证
制造刚柔结合 PCB 的最后一步是测试和验证。您需要对刚柔结合 PCB 板进行严格的电气测试。它将根据设计规范确保隔离、连续性、质量和电路性能。目前流行的是飞针和网格测试方法。
此外,如果您了解材料特性,它还可以帮助您对刚挠结合板进行验证和测试。例如,如果您的产品与汽车行业相关,您应该对湿度、热量、冲击和振动以及化学特性进行建模。
准确的材料特性决定了允许的最小弯曲半径和产品的可靠性。促使您选择刚挠结合 PCB 的驱动需求通常与恶劣的环境有关。例如,廉价的个人消费电子产品往往容易掉落、出汗、振动等。
总结
简而言之,作为刚柔结合PCB制造商,您必须从一开始就非常谨慎。如果您计划制造刚柔结合 PCB,我们已经总结了您应该遵循的所有八个步骤。步骤从规划、设计到选材、刚挠结合板开发、电气检测。
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