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丝网印刷钉床设计如何影响阻焊厚度均匀性

理论分析

双面丝网印刷阻焊是指先在PCB一面印刷液态阻焊,再利用丝网印刷钉床翻板印刷另一面,实现双面连续印刷,缩短停留与加热时间,提升制造效率。

制作钉床需在底板与PCB板边、过孔位置对应处植入支撑钉。工艺复杂、技术要求高,依赖熟练工操作,面对高复杂度或新机型板仍易出现少钉、钉分布密度不足、位置偏差等问题。

因此需分析不同钉分布密度对PCB阻焊印刷的影响,制定合理的钉分布规范,提升钉床制造效率与双面印刷质量。

实验设计

实验因子与水平设计

选取三种钉分布间距(5.0cm、8.0cm、10.0cm)与三种板厚(0.8mm、1.5mm、2.0mm)交叉匹配,共9组实验,每组2块板,详见表1。

实验编号板号板厚钉焊间距
11#, 2#0.8mm5.0cm
23#, 4#8.0cm
35#, 6#10.0cm
47#, 8#1.5mm5.0cm
59#, 10#8.0cm
611#, 12#10.0cm
713#, 14#2.0mm5.0cm
815#, 16#8.0cm
917#, 18#10.0cm

钉床制作

以457mm×610mm裸铜板为基板,铜钉按阵列均匀排布,间距分别为5.0cm、8.0cm、10.0cm,外围钉至板边距离左右对称、上下对称,避免印刷时因钉位偏差导致厚度差异。以5cm间距为例:短边45.7cm每行排9钉,横向间隙2.8cm;长边61cm每行排11钉,共需99钉。三种密度下铜钉数量对比见表2。

板尺寸阵列尺寸间距短边钉数长边钉数铜钉总数
457x610mm40x50cm5.0cm91199
40x48cm8.0cm6742
40x50cm10.0cm5630

测试板制作

测试板尺寸17″×23″,厚度分别为0.8mm、1.5mm、2.0mm,每种厚度6块,铜厚1oz带倒角。采用常用绿色液态阻焊油墨780H,印刷参数见表3。

网版型号43T
油墨型号780H
油墨粘度140 dPa·s
网距5mm
印刷压力0.49 MPa
印刷速度6 Hz
刮刀次数2

数据采集方法

用湿膜厚度仪测量阻焊厚度,测试位置沿铜钉对角线分布。以5cm间距为例,短边最多获8钉,长边最多获10钉,形成8×8测试阵列,每板29个测试点。不同间距下的最大可测阵列、对角线钉数、测试点数汇总见表4、表5。

间距测试阵列尺寸对角线钉数单对角测试点数双对角测试点数单板汇总点数总点数
5.0cm35x35cm82958174354
8.0cm32x32cm51734102
10.0cm30x30cm4132678

干膜厚度数据选取5.0cm钉床及各厚度各1块板,在膜厚测试类别中读取,关键数据采集方式见表6。

数据类型采集方法数据量备注
湿膜厚度湿膜厚度仪354点印刷后30分钟内测试
干膜厚度显微镜观测5×3×3=45各间距、各板厚测5点

实验结果分析

不同钉分布间距下的油墨均匀性

按公式计算均匀性:均匀性 = (最大值-最小值)/平均值 ×100%。结果见下表及图1。

钉床钉分布间距湿膜厚度 (μm)板厚
0.8mm1.5mm2.0mm
5.0cm最大值292931
最小值363839
差值798
平均值32.734.336.1
均匀性11%13%11%
8.0cm最大值303232
最小值423939
差值1277
平均值34.735.536.2
均匀性17%10%10%
10.0cm最大值343028
最小值483636
差值1468
平均值36.933.734.4
均匀性19%9%12%

丝网印刷钉床设计如何影响阻焊厚度均匀性

结论:
a. 0.8mm薄板在5.0cm间距下均匀性达11%,优于8.0cm和10.0cm。
b. 1.5mm和2.0mm厚板三种间距均匀性接近。
c. 适当减小钉床间距可显著改善薄板油墨厚度均匀性。

全测试点湿膜厚度变化趋势

a. 湿膜厚度随测试位置波动:铜钉支撑处(如1、5、9、13、21、25、29)厚度最小;远离支撑点(如3、7、11/12、15、19/20)厚度最大。
b. 钉支撑处湿膜薄、板面无明显下陷;非支撑处湿膜厚。
c. 薄板印刷变形大,厚板变形小,1.5mm和2.0mm板面相对平整。

湿膜厚度与测量位置、支撑点的关系

a. 不同钉分布下,各厚度板油墨厚度随测试点离铜钉距离增加而增大。
b. 板越厚,厚度随距离变化越小,刚性大可适当增大钉间距。

板面干膜厚度变化

干膜厚度变化趋势与湿膜基本一致,说明同等条件下可用湿膜厚度替代干膜厚度监控。但湿膜受粘度影响大,需印刷后15分钟内测完。

结论

通过0.8/1.5/2.0mm三种板厚与5.0/8.0/10.0cm三种钉间距交叉实验得出:
a. 薄板(≤0.8mm)减小钉床间距可显著提升油墨厚度均匀性。
b. 湿膜与干膜厚度稳定,支持在线湿膜厚度检测与监控。


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