正确进行 BGA 焊接的技巧
2017 年 4 月 12 日
BGA（球栅阵列）的诞生对印刷电路板（PCB）的发展做出了巨大贡献。 BGA 是一种表面贴装封装，借助它可以将微处理器等设备永久安装在 PCB 上。 BGA 的低电感使其能够提供卓越的电气性能。它们具有良好的导热性，因此芯片或IC（集成电路）产生的热量通过整个PCB传输。这可以防止芯片过热。在这篇文章中，我们将讨论BGA的一些优点，以及BGA焊接的工艺。
BGA的优点
如今，BGA 是大多数 PCB 制造公司的首选，因为它提供了许多优势。以下是 BGA 的一些主要优点，使其在 PCB 制造过程中很受欢迎。
- BGA 改善了连接性。这样，您就可以实现高速性能。
- BGA 的磁道密度较低。这有助于改进 PCB 设计。
- 坚固耐用的封装，使电路更加耐用。
BGA焊接工艺
焊接 BGA 封装需要专业知识、技巧和实践。热风用于焊接 BGA。这是您可以遵循的程序进行体面的 BGA 焊接。
- 第 1 步： 第一步，在焊盘上涂抹助焊膏。
- 第 2 步： 现在，小心地将焊球添加到焊盘上的助焊膏上。这种焊膏可以防止焊球掉落或改变位置。
- 第 3 步： 小心地将焊膏涂抹在 BGA 封装的焊接面上。
- 第四步： 现在，将封装放在焊盘上添加的焊球上。
- 第 5 步： 您现在需要预热包装。在包装的顶部和底部都吹热空气。
- 第 6 步： 加热会使焊球熔化并被焊接。
如果操作正确，BGA 焊接 非常可靠。如需帮助，您可以随时从专家那里获得帮助。 BGA 焊接方面的专家之一就是 Creative Hi-Tech。该公司在该领域拥有丰富的经验，可以帮助您满足您的 PCB 设计要求。
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