什么是化学加工？- 工作和过程

什么是化学加工？

化学加工是通过光化学过程从预先描述的区域干净地去除金属而不改变金属的完整性或性质。该工艺主要用于制作复杂设计的小型薄金属零件，不会对零件造成灼伤或应力。

化学加工是通过光化学过程从预先描述的区域干净地去除金属而不改变金属的完整性或性质。该工艺主要用于制作复杂设计的小型薄金属零件，不会对零件造成灼伤或应力。

该过程首先清除金属上的污垢和油脂。涂敷并烘烤光刻胶以确保涂敷均匀。然后将艺术品放置在准备好的金属板上并暴露在紫外线下，从而产生所需的分辨率和蚀刻规格。

去除原图，准备好显影或去除抗蚀剂。此时，金属已准备好通过将板材浸入化学溶液中进行蚀刻，该溶液会溶解所有与零件无关的材料。蚀刻完成后，去除抗蚀剂，对金属部件进行清洗、检查、封装。

化学加工工艺

下面给出化学加工的不同工艺：

1.清洁

在清洗过程中，对工件进行清洗，以去除工件上的油污、油脂、灰尘或任何物质，以便正确完成进一步的加工。

必须进行清洁以确保掩蔽材料正确粘附到工件上。在掩蔽调试的情况下，会出现杂散蚀刻。

根据工件材料和所需的加工深度，执行各种类型的清洁工艺，如蒸汽降解、碱性蚀刻等，如掩膜剂。清洗多孔工件材料困难。

清洗方法主要有机械法和化学法两种。化学法比机械法损伤小，因此被广泛使用。

如果掩膜越来越厚且经过化学清洗，则掩膜的较薄或清洗过的部分被精制。加热清洗过程很有帮助。

2。掩蔽

掩蔽是使用掩蔽完成的。这些面罩本质上是惰性的，不会与加工过程中使用的化学物质发生反应。使用的蒙版应该是简单的条纹蒙版。

在此掩蔽过程中，工件的未加工部分使用掩膜进行掩蔽，使加工部分暴露于加工过程中使用的化学物质。但是在进行掩蔽处理时，整个工件都被掩蔽了。

遮罩适用于以下三种方法中的任何一种：

• 切剥法。
• 屏幕方法。
• 光刻胶法。

3.书写

在掩蔽工序之后，进行掩蔽以从工件的要机械化的区域中去除，以便可以在工件的该部分上发生化学反应。划线后，只有那些需要机械化的区域才进行化学加工。

4.蚀刻

过滤后的工件，浸入装有与工件发生化学反应的化学品的容器中。

当工件浸入化学物质中时，被掩蔽的区域不发生任何化学反应，未被掩蔽的区域与化学物质和工件的材料未掩蔽区域发生化学反应。我会开始远离它。

蚀刻工艺通常在高温下进行。加工过程中不能有气泡滞留，以免加工不均匀。

5.去掩蔽

蚀刻工序结束后，将掩模从工件未机械化的区域去除，氧化层也从工件的机械化区域去除。

6.洗涤

去掩膜处理后，用淡水彻底冲洗工件，以彻底清除工件表面的任何物质等。

除了所有这些步骤之外，还可以选择使用一个步骤，即加热和冷却的蚀刻剂： – 根据温度，使用加热或冷却棒将服务员的温度保持在容器中。

化学加工工艺的种类

该工艺可应用于各种操作，例如铣削、下料和雕刻。各种化学加工工艺可分为以下几类：

• 化学制粉
• 化学消隐
• 化学雕刻

用于某些特殊目的的化学加工也可以通过在加工区域使用反应性气体（例如氯气射流）来实现。这被称为气体化学加工或热氯加工，可用于调试金属零件。

1.化学研磨

化学铣削或工业蚀刻是减材制造工艺，它使用温度调节的蚀刻化学品浴去除材料以创建具有所需形状的物体。

化学蚀刻的其他名称包括光蚀刻、化学蚀刻、光化学蚀刻和光化学加工。它主要用于金属，尽管其他材料越来越重要。它是从文艺复兴时期开发的盔甲装饰和印刷蚀刻工艺发展而来的，作为金属雕刻的替代品。

该过程主要涉及将切割区域浸入称为蚀刻剂的腐蚀性化学物质中，该化学物质与待切割区域中的材料发生反应并导致固体材料溶解；被称为掩膜剂的惰性物质用于保护材料的特定区域作为抗蚀剂。

应用程序

蚀刻在印刷电路板和半导体制造行业中有应用。它还用于航空航天工业，用于去除大型飞机部件、导弹蒙皮板和机身挤压件上的浅层材料。

蚀刻广泛用于制造集成电路和微机电系统。除了标准的基于液体的技术外，半导体行业还普遍使用等离子蚀刻技术。

2。化学消隐

化学毯、化学冲裁、照片制作、照片振动或照片蚀刻是化学铣削的变体。在这个过程中，材料通过化学作用从许多区域完全去除。

该工艺主要用于其片材和箔材。几乎任何金属都可以通过这种工艺加工；但是，不建议将超过 2 毫米的材料减薄。

用酸或碱对工件进行清洗、还原、选择。将清洁后的金属干燥，然后通过浸渍、旋涂或喷涂将光刻胶材料施加到工件上。然后将其干燥并固化。摄影材料已被用于在光刻胶材料中产生抗降解图像。

这种类型的面罩对特定频率的光敏感，通常是紫外线，而不是室内光。该表面现在通过负片曝光，即所需设计的照相底片，如在显影图纸中一样。曝光后，图像被显影。开发过程中出现意外零件破裂，显示裸露金属。

使用的金属被保存在机器中，机器会被喷洒化学物质或添加到浆料中。蚀刻溶液可以是氢氟酸（用于钛）或许多其他化学品中的一种。 1 到 15 分钟后，不需要的金属已被摄入，完成的部分可以立即清除灰烬。

3.化学雕刻

印刷电路卡、其他雕刻操作和复杂设计的切割可以使用光刻胶掩膜进行化学消隐。

• 可以很好地挖掘非常薄的金属（0.005 毫米）。
• 可以保持 +0.015 mm 量级的高精度。
• 使用自动化摄影技术可以实现高生产率。

化学加工的应用

• CHM 已应用于多种用途，其中金属去除深度对几微米至关重要，并且公差接近。
• 在此过程中获得的表面光洁度在 0.5 到 2 微米之间。
• 此外，它还可以去除成形或不规则形状零件（例如锻件、铸件、挤压件或成形锻材）整个表面的一部分金属。
• 化学加工的主要应用之一是制造无毛刺的复杂冲压件。

化学加工的优缺点

• 优点是这种工艺不会使工件变形，不会产生毛刺，并且可以轻松用于最难加工的材料。
• 但是，这个过程很慢，因此通常不用于大批量生产或加工厚度超过 2 毫米的材料。
• 一些小零件在一块板上一次制作 10 到 100 个，从而加快了生产速度。