麦克风制造过程中的3个关键环节
你正在和某人通电话，突然对方听不见你说什么。在这种情况下，如果数字信号、语音设置、操作不当（如手指挡住麦克风）都没有问题，则可能是您的麦克风 那是失业 .
还记得那会是多么令人沮丧吗？我们敢打赌，这是您最不想在自己的产品中看到的东西。
当麦克风关闭时，您通常可以追溯到在制造过程中出了什么问题 .通过这样做，您可以提高您的产品质量 和收益率 .
我们已经介绍了麦克风的整个制造过程这里 .回顾一下，它们是：
- 晶圆代工厂；
- 晶圆测试；和
- 封装（包括 SMT、粘合、分板、测试）
在包装的所有步骤中，粘合 肯定是最重要的之一 .粘接的质量控制对麦克风的最终质量极为重要。
粘合 包括以下步骤：
- 芯片键合
- 引线键合
- 3D 检查
- 成型
- 激光打标和
- 后固化。
在键合工艺中，芯片键合、引线键合 和成型 对麦克风的整体质量贡献最大。如果没有供应商细心照顾的控制点，您很可能会一遍又一遍地遇到上述麦克风问题。
下面就让我们一起来看看以下3个键合工艺，你可以做些什么来提高麦克风的生产质量。
芯片键合
控制点：
- 粘合精度
- 固化强度
潜在问题：
- 声音失真
- 可靠性差
- 芯片的机械强度不足以通过振动测试或跌落测试。
引线键合
控制点 ：
- 钢丝剪
- 线环
- 金球厚度
- 压力
- 温度
- 超声波
潜在问题：
- 晶圆与金线或金线与PCB金手指的焊接强度不达标，导致产品功能性和可靠性不高。
- 良品率低，浪费严重。
成型
控制点：
- 温度
- 压力
- 固化时间
潜在问题 ：
- 外壳的机械强度不足以通过振动或跌落测试。
- 外壳未固化好，导致模块内压过大，无法通过可靠性或功能测试。
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制造工艺