PCB（印刷电路板）成本和价格决定因素及其未来趋势

价格始终是制造商和消费者都非常关注的核心因素。如果您的产品中有 PCB（印刷电路板）部件，您如何确定其价格？影响价格的因素有哪些？

在这篇文章中，我们将与您分享价格决定因素 PCB 的。此外，我们还将为您提供一些未来趋势 PCB市场。

1。价格决定因素

基本上，有 4 个因素可以决定 PCB 的成本，它们是：

PCB主要由3种材料组成，即基板 , 导体和粘合剂 .

对于 FPC， PI （聚酰亚胺）和 PET （聚对苯二甲酸乙二醇酯）薄膜是最常见的基材材料。对于刚性 PCB 它是 FR-4 和 CEM-3。 FR代表阻燃剂，CEM代表复合环氧材料。

PI可以在高温下保持其性能而PET只能在室温下工作 .因此，虽然 PI 在价格上远高于 PET，但大约 70% FPC基板由PI制成。

CEM-3是具有阻燃能力的新一代材料。 CEM-3在许多方面的性能与FR-4几乎相同，价格也低于FR-4，CEM-3有抢占市场份额的趋势。

PCB中的导体通常是铜，厚度是PCB中铜箔的核心因素。 A 厚铜箔比较贵。

FPC制造中使用了许多类型的粘合剂，例如丙烯酸 , 环氧胶 , 加强粘合剂 , 压敏胶 等等。其中压敏胶是最便宜的一种，人手即可轻松使用，用于粘贴加强筋。

说到加强筋，一些连接区域 FPC 需要额外加固以确保机械强度 .

加强筋包括FR-4板、钢板、铝箔、PI和PET薄膜等。

FR-4板和PI膜的价格都比较高，而金属加强筋的硬度比膜高，所以选择范围更广。

满足电气连接的需要和电路结构 ，PCB上总是有孔。钻孔的数量和孔径决定钻孔费用。

我们对 PCB 进行表面处理以实现更好的焊接质量 并防止氧化 .

HASL （热风焊料整平）和ENIG （化学镀镍沉金）是两个主导过去和现在的技术。

ENIG 比 HASL 贵得多，但它环保并且有更好焊接性能 .所以在量产阶段经常使用ENIG，还是可以选择HASL做样机的。

至于制造难度，是指电路的线宽和距离以及PCB的层数。一般来说，电路越复杂，越多层，成本就会越高。

这部分费用不会直接出现在价格表中 .

它将采用共享费用的形式或添加到其他费用中。量产阶段在这方面成本会更高。

在生产方面，FPC 的未来更多是关于环保 , 高密度 和自动生产 .

最先进的PCB技术的关键是微孔 , 微米级电路 和多层 .单个单元越小，整个产品可以达到的密度越高。未来PCB的这些参数会更上一层楼。

在消费端，可穿戴设备 和汽车电子产品 赋予 PCB 巨大的成长空间 .并且可以预见，PC 和手机等消费电子产品中 PCB 的需求将保持稳定 未来。

如果您有兴趣，我们可以提供有关 PCB 的更多信息。请联系我们！

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