HDI PCB是否能满足您的需求，这里有答案！

最近，人们对具有强大计算能力的更复杂的电子设备有着巨大的需求，以支持物联网和 4G 网络等新兴技术。与传统 PCB 技术相比，HDI PCB 是使用相同或更少面积提供强大而小型电子设备的关键推动因素之一。

在本文中，我们将进一步探索这种奇妙的 PCB 技术。我们首先定义 HDI PCB 的含义以及我们如何设计和制造它们。此外，我们还解释了 HDI PCB 材料、制造商选择以及 HDI PCB 在国际市场上的预测等重要要素。

1.什么是 HDI PCB？

具有更轻、更薄和更小设计的电子设备已经支持 PCB 变得更先进，因此高密度互连 (HDI) PCB 在行业中应运而生。 HDI PCB与传统PCB的主要区别在于它们提供了高密度，因为它们采用了微孔层。

各种电路板互连的基础制作。传统的 PCB 布线方法无法实现这一点。对于 HDI，PCB 层是具有小直径和深度分别为 50 到 150μm 的微通孔层。它们允许小而薄的 HDI PCB 制造具有增强能力的小型电子设备。

通常，我们在基本 PCB 板上构建这些微通孔层，例如，可以是单层或多层 PCB 板。我们可以在中央板的两侧创建这样的层。通常，我们通过微孔实现主板和其他积层之间的电气连接。

由于微孔焊盘尺寸很小，我们可以显着减小电路板尺寸和重量，从而减小电子产品的整体尺寸。微孔的使用也提高了电气性能。

HDI PCB的优势：

• 缩小尺寸
• 轻量级
• 更好的电气性能
• 性价比高
• 更快的制造时间
• 更少的热传递
• 高效耗电，延长电池寿命
• 允许高信号传输速率和更好的信号质量

2. HDI PCB设计

市场上绝大多数可用的封装工艺技术都依赖于 HDI 工艺。我们要求最小线宽/间距为 100 微米，以实现稳定的工业产量。我们在 HDI PCB 中采用的积层技术使用激光钻孔、等离子钻孔或光成像电介质形成盲孔，以实现扇出倒装芯片阵列所需的高密度。

在许多情况下，当我们只需要一个或两个倒装芯片的设备时，我们在电路板的其余部分上没有充分利用 HDI 技术。根据 IPC-2221A 和 IPC-2222 通用标准关于 PCB 设计规则的报告，我们将通孔的纵横比限制为至少 6:1 到最大 8:1。

同样，对于 1.60 mm 的典型 PCB 宽度，我们建议钻孔直径为 0.25 mm。这些限制完全适合制造，WellPCB 也推荐它。这里需要提一下，对于第 3 类的 IPC，这样的一致性参数是必不可少的。

由于可靠性的原因，我们不能减小通孔焊盘尺寸和孔径。按照 IPC 2221A 通用标准的建议，我们将焊盘尺寸限制在 0.55 到 0.60 毫米。

3. HDI PCB制造过程中的重要关键

光圈

HDI PCB 制造过程中考虑的关键参数之一是孔径比。我们在设计通孔和盲孔时必须考虑这个比率。通常，我们使用老式机械钻孔机时，通孔孔径约为0.15mm，PCB板厚度与孔径比至少为8：1。不过，我们在使用激光打孔机时，建议将激光孔孔径设置在 3 到 6 mm 之间，孔径比最大为 1:1。

堆栈

在堆叠过程中，各种因素通常会影响 PCB 板，例如温度和压力。如果叠层后的输出板不对称，即应力分布不均，会在一侧出现翘曲，降低板良率。因此，设计人员必须考虑非对称堆叠工艺设计和孔的不均匀分布。

工艺流程

关于 HDI PCB 和普通 PCB 的工艺流程，我们可以发现很多相似之处。例如，六层二叠HDI PCB的工艺流程与普通PCB相同，只是钻孔顺序不同。在激光钻孔过程中，我们在高温下在 PCB HDI 板上形成盲孔以烧毁孔壁。对于两层的HDI PCB，我们专业电镀填充盲孔，工艺成本高。

4.如何为您的 HDI PCB 选择合适的材料

我们在 PCB 中使用的更薄的材料是最终产品，因为材料可能具有关键因素。我们可以根据产品所需的最终规格处理HDI PCB制造中的各种材料。

我们使用的必要材料可以是 FR4、金属、玻璃纤维，每种材料都取决于我们要制造的产品类型。您可以在 ENIG、HASL、沉锡、沉银和金之间进行选择，以进行 HDI PCB 表面处理。我们推荐 ENIG，因为它具有光滑性和灵活的可焊性。

5.在您的 HDI PCB 制造商中寻找什么

选择能够满足您构建高质量复杂电路板的所有需求的 HDI PCB 制造商至关重要。构建 HDI PCB 是一个复杂的过程；始终寻找具有高多层技术并致力于提供高质量产品的制造商。

WellPCB 在制造 HDI PCB 方面具有竞争优势。我们为您的 HDI PCB 快速提供快速可靠的报价。作为一家久负盛名的经验丰富的 HDI PCB 制造商，我们提供从设计阶段到流程最后一步的创新建议。在 WellPCB，我们的工程团队致力于提供具有极少缺陷的高质量 PCB 的出色最终产品。请详细了解我们的 PCB 制造服务。

6.全球 HDI PCB 市场预测

PCB制造商多年来一直在大力发展HDI PCB，2017年报告的市值为95亿美元。专家预计到2025年将达到220亿美元，复合年增长率为11%。

随着智能手机和高度紧凑的功能移动媒体设备的出现，半导体设备不断增加引脚数，同时缩小外形。到 2020 年生产年份，高速 I/O 端子引脚排列数量将超过每个倒装芯片 4,000 个引脚排列，因此阵列区域需要超细间距。但是，大多数中国 PCB 供应商将提供 ITRI 定义的封装路线图。自行联系货运代理。

随着 IC 趋势继续遵循摩尔定律，这些引脚数量将进一步增加。考虑到间距尺寸要求的这种进步，这种芯片的封装在成本和产品性能方面将是一个挑战。

现在市场上最可用的封装工艺技术依赖于HDI工艺，其中100um的最小线宽/间距保证了稳定的制造良率。

结论

增加基板或 PCB 的互连密度的最常见做法是增加金属层的数量并控制介电材料和金属化的总厚度，以获得更小的最终产品尺寸。 HDI PCB是我们需要在小尺寸PCB中实现的复杂电路的最佳选择。