PCB 制造中的建议注意事项

印刷电路板 (PCB) 是几乎所有机械和电子设备的大脑。作为指挥中心，印刷电路板是设备和电子电路的重要组成部分。缺乏合理且有根据的 PCB 布局或设计意味着它所驱动的任何设备都可能无法按预期运行。本文的目的是向您介绍 PCB 制造中需要注意的九个最重要的事项，以便您避免与错过标记相关的一些可怕成本。他们在这里：

PCB叠层设计

PCB叠层是您组装印刷电路板的整个设计组件的基板。 A poorly designed printed circuit board stack-up that consists of inappropriately selected pieces of materials can degrade some essential things such as power delivery, signal transmission, manufacturability, and long-term reliability of the final finished product.如果您在市场上寻找可以正常工作的印刷电路板，您需要与专业人士合作。您需要与一家公司合作，该公司可以使用正确的材料设计所需的 PCB 叠层设计，最多可达到您想要的层数。

铜迹

在印刷电路板制造方面，铜是用于制作走线的标准材料。 PCB 由多层组成，包括阻焊层、基板、丝印和标记。这些路径构成了一些最关键的元素，因为它们将电信号传输到 PCB 上的几个不同组件。如果没有适当的走线，印刷电路板将无法正常工作。

在设计印刷电路板时，用于制作走线的基本元素之一是铜？作为设计师，您需要在制作走线时将铜作为您的首选。但为什么要先选择铜呢？使用铜的第一大优势是它的高导电性，这意味着它可以轻松地传输信号而不会在传输时失去电力。此外，小吨铜就可以完成这项工作，这意味着制造商不必大量使用它。

通过类型

在电路板制造方面，您选择的过孔很重要；通孔用于热和电子连接印刷电路板不同层上的焊盘、迹线和多边形。它们是形成或放置在印刷电路板上钻孔的铜圆柱体——制造商选择使用的通孔类型很重要。

有三种基本类型的过孔，包括盲孔 、埋孔和通孔。盲孔将内层连接到外层，而埋孔通过连接两个内层起作用。最后，通过过孔，连接两个外层。使用的通孔类型取决于您的电路板需要的纸张。对于简单的两层板，您可能需要使用通孔，但对于两层以上的板，作为制造商，您可能必须在设计中使用盲孔或埋孔，但会增加成本。

PCB 制造 - 设计文档

很多印刷电路板制造商，甚至是中国正确的PCB服务提供商。值得庆幸的是，有各种 PCB 制造公司发现记录他们的整个设计过程很乏味。这些制造商有时会发现此过程有些不便。然而，设计文档是一个必不可少的过程，最终成为打造出色产品的最关键步骤之一。

印刷电路板设计也不例外，设计人员必须确保他们以正确的方式记录正确的信息。通过这种方式，他们可以制造出能够按预期成功运行的产品。成功制造需要文档记录的一些最重要的东西包括材料清单、制造数据、电子原理图和其他识别特征。

PCB制造-方向的设置

作为制造商，必须确保您可以将所有相似的组件定向在同一方向，尤其是在均匀排列的列和行中。这样做可以轻松安装、检查和测试所有放置的部件。方向设置至关重要，尤其是在处理 SMD 或表面贴装元件时。例如，通过将我们放在同一个方向，他们不会犯错误，尤其是在焊接和检查电路板时。没有什么比组装一块所有 IC 都朝向错误方向的电路板更令人沮丧的了。只要有可能，请确保将极化组件指向同一方向。

PCB 制造 - 信号完整性和射频问题

与高速 PCB 板制造相关的最基本挑战之一是信号完整性。长期以来，印刷电路板单元的信号完整性损失一直是大多数 PCB 制造商一直关注的问题。因此，必须牢记与信号完整性有关的事项，尤其是在制造印刷电路板时。

除了其他传输问题，为了尽量减少与信号完整性相关的潜在问题，确保您选择的 PCB 供应商提供具有耐用设计的印刷电路板至关重要。除了信号完整性，印刷电路板或 RF 的设计人员 需要选择或使用适合手头项目的层压材料。您选择的基础应满足射频电路的电气需求 ，例如丢失率和信号速度等。

PCB 制造 - 散热问题

随着近来对耗电设备的需求不断增加，避免产品的热问题变得前所未有的重要。问题可能出现在三个不同的领域，即散热（印刷电路板组装过程中的散热路径）、焊接部件（组件焊点处的温度）和热应力（重复加热或过热）。幸运的是，可以使用特定的印刷电路板热设计措施来缓解或处理这些潜在的问题领域。借助正确的热管理技术或实践，您可以在继续设计下一个革命性产品时让自己和电路板保持新鲜。

PCB 制造——测试的重要性

印刷电路板在多种电子元件和技术中大量使用，这使得它们成为一些最有价值的设备。无论是移动设备、计算机还是任何其他复杂的机械，印刷电路板都负责设备的功能。如果在制造过程中出现一些缺陷，它们可能会导致最终产品出现故障并带来不便。即使涉及电子合同制造，制造商也可能不得不召回他们的设备并花费额外的时间和其他资源来修复故障。

这是大多数印刷电路板开发人员求助于 PCB 设计人员和制造商进行测试的原因之一。测试是 PCB 制造过程中最关键的阶段之一。如果不进行试验，PCB 可能会在生产阶段忽略错误和问题到达最终消费者。但是，为了在保持客户满意度的同时尽量减少失败的机会，确保测试程序的实施至关重要。这样，制造商将确保 PCB 及其整个组件按预期工作。

PCB 制造– PCB 布局问题

印刷电路板是我们今天常用的大多数电气设备的重要组成部分。然而，当涉及到制造过程中的海关电子 PCB 布局问题时，例如过度蚀刻或钻孔错误，这可能是灾难性的。其他 PCB 布局问题包括电镀空洞、铜与边缘间隙不足、焊盘之间缺少阻焊层以及散热不足。幸运的是，我们 WellPCB 都知道 PCB 布局问题、它们发生的原因以及我们如何帮助您避免这些问题。

总结

印刷电路板是为我们今天使用的大多数电子元件和许多其他设备供电的基本组件。然而，当涉及到印刷电路板的制造时，制造商需要时刻注意一些基本的注意事项。 WellPCB 为您重点介绍了有关印刷电路板制造的 9 个要点。有了上述内容，请放心，您可以使用所需的功能板。