球栅阵列 - 了解其优缺点
2019 年 8 月 27 日
印刷电路板 (PCB) 是电子电路的关键性能驱动因素。然而，电路板的性能取决于其布局结构。 PCB布局只不过是提高效率和PCB稳定性的各种组件的排列。在过去的几年里，使用一系列 PCB 获得了极大的欢迎。其中，球栅阵列（简称BGA）由于其有益的特性而被广泛使用。 BGA用于需要高密度连接的电路板。您想知道 BGA 是如何成为 OEM 的首选，或者这些技术的缺点是什么？这篇文章重点介绍了这项技术的优缺点。
使用球栅阵列有什么好处
BGA 的以下重要优点使其广受欢迎：
- 高密度：
如今，各种电子应用都需要具有多个引脚的微型封装。由于这个原因，推出了提供较低轨道密度的引脚网格阵列 (PGA) 和双列直插式表面贴装 (SOIC) 封装。然而，PCB制造商面临许多问题，引脚桥接就是其中之一。 BGA 克服了这个问题，因为焊球提供了保持封装所需的适当焊接。这些焊球彼此靠近放置；这加强了互连并减少了 PCB 的占用空间。 BGA组件的高密度连接有效利用了PCB上的面积。
- 可靠的结构：
PGA 封装中使用的引脚细而易碎。因此，这些引脚很容易损坏或弯曲。但是，BGA 封装不会发生这种情况。在 BGA 中，焊盘与焊球相连，使系统更加可靠。
- 出色的高速性能：
在 BGA 中，焊球彼此靠近放置，从而使元件之间紧密结合，加强互连，并减少高速工作时的信号失真。这意味着该系统可在高速下提供更高的电气性能。
- 减少组件损坏：
与 PGA 不同，BGA 的焊球在加热过程中被熔化，这使得它们能够粘附在电路板上。这有助于减少组件损坏的机会。
- 减少过热：
BGA 封装包含许多散热通道，这些通道可以带走集成电路板中的热量。这大大减少了过热的机会。
与其他电子应用一样，BGA 也有缺点。以下是其中的一些：
- 检查困难：
BGA 只不过是制造商放置集成电路芯片的一小块材料。由于 BGA 的尺寸很小，因此很难通过目测来检查焊点。但是，这个问题可以通过特殊的显微镜和X光机来解决。
- 容易承受压力：
由于电路板的弯曲应力，BGA 容易产生应力，导致可靠性问题。
- 太贵了：
焊接 BGA 封装所需的设备非常昂贵。因此，BGA 封装价格昂贵。此外，手工焊接用于极少量的最小封装。
所有提到的有益特性都有助于 BGA 的广泛使用。因此，对 BGA 封装的需求很高。尽管 BGA 设备使用先进技术运行，但它们很容易出现故障。这些设备面临的最大问题之一是焊点故障。因此，检查每个接头以减少返工过程非常重要。您是否打算为即将进行的项目考虑 BGA？如果是，那么从行业领先、值得信赖且可靠的制造商（如 Creative Hi-Tech）采购它们非常重要。该公司提供各种定制规格的 BGA 封装。
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