PCB 测试：专注于在线和功能测试
2020 年 4 月 7 日
印刷电路板 (PCB) 通过连接不同的电子元件，为各种电子和电气设备的载流能力做出贡献。连接是通过焊盘、导电轨等精细元件实现的。任何这些元件的突然故障都可能导致效率下降或正在使用的设备突然损坏。这就是为什么在将 PCB 集成到应该使用它们的设备之前对其功能和性能进行仔细测试的原因。 PCB 制造商通常会在交付前在不同条件下测试 PCB。据观察，他们中的大多数人更喜欢在线测试和功能测试，而不是其他形式的测试。这篇文章讨论了为什么这些类型比其他类型更受欢迎。
因此，当然需要对它们进行细致的功能测试。 PCB测试技术有很多种，但为了测试PCB组件，在线测试和功能测试是最优选的。
在线测试和功能测试：为什么会这样
PCB 测试有两大类——裸板测试和组装级测试。进行组装级测试以确保 PCB 的正常运行。让我们讨论一下最流行的组装级 PCB 测试方法，即在线测试和功能测试。
- 1.在线测试 (ICT)：
- X 射线检查/测试
- 显微切片测试
- 污染测试
- 可焊性测试
- 时域反射计测试 (TDR)
- 剥离试验
PCB 在线测试 (ICT) 是一种使用探针测试组装 PCB 功能的技术。执行此 ICT 测试以检查组装电子电路（如 PCB）中的短缺或开路连接。该技术还通过使用计算出的设计值验证电流、电压、电阻、温度等因素来帮助确定 PCB 的功能。它确保这些因素的功能值与计算的值匹配，从而确保正确的功能。
在线测试 (ICT) 也称为“钉床测试”，因为它使用称为“钉床”的传统设备。 Bed of Nails 是一种由放置在表面上的 pogo pin 制成的设备，每个 pogo pin 都与被测设备的特定节点（在这种情况下为 PCB）接触。弹簧针设置在该设备的床/表面上，以补充 PCB 的设计。不同的节点表示电流、电压等不同的因素。pogo pin和PCB节点之间的互连有助于记录其功能。
ICT 是常用于具有复杂球栅阵列的电路的技术。该技术预计与待测设备100%互补，否则无法执行。
由于该技术复杂、昂贵且有时很关键，因此首选用于成熟且精确制造的 PCB。
2。功能测试：功能测试是一种在制造后执行的装配级测试。该测试在 PCB 上进行，以确保其功能与计算出的规格相匹配。它测试PCB上组件的存在、组件的精确位置及其功能。 PCB 有不同类型的功能测试，它们都针对不同的目的而指定。不同的功能测试列表如下。
功能测试是廉价测试需求的首选。特定测试可用于特定目的，例如执行 X 射线检测以测试具有多个隐藏组件的复杂 PCB。
由于在线测试和功能测试在分析 PCB 性能方面发挥着关键作用，因此需要一丝不苟地进行。当您从可信赖的 PCB 制造商（如 Creative Hi-Tech）购买性能驱动型 PCB 时，您可以放心。该公司一直与医疗、军事、航空航天和电子等关键行业的客户合作。公司拥有广泛的测试能力，能够满足上述行业对PCB组装的广泛测试要求。
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