SMT（表面贴装技术）制造工艺
你有没有好奇洗衣机是如何在你按下几个按钮时进入不同的功能模式的？背后的秘密是一个PCBA ，印刷电路板组装。
在今天的生活中，电机不仅仅是一根电缆加上一个单一功能的电器，而是一个具有多种功能的“帮手”。
PCBA 通过收集不同种类的电子元件将这一点变为现实 一起在非常小的区域 称为PCB的基板，提供了可以承担复杂和多功能的电路 任务。
现在是我们今天要说的时间了，SMT .
什么是 SMT？
SMT，表面贴装技术的缩写 ，是一种将电子元件附着在PCB表面的方法。
基本上，它通过 回流焊接 将 SMC（表面贴装元件）焊接到板上 .
SMT制造流程
1。材料准备和考试
准备 SMC 和 PCB 并检查是否有任何缺陷。 PCB 通常有扁平的，通常是锡铅、银或镀金的无孔铜焊盘，称为焊盘 .
2。模板准备
Stencil 用于提供固定位置 用于焊膏印刷。根据PCB上焊盘的设计位置生产。
3。锡膏印刷
焊膏，通常是助焊剂和锡的混合物 , 用于连接 PCB 上的 SMC 和焊盘。使用 squeegee 将其应用于带有模板的 PCB 在角度 范围为45°-60°。
4。 SMC 放置
印刷的 PCB 然后进入拾取和放置 机器，它们被运送到传送带上，电子元件放置在上面。
5。回流焊
- 焊炉 ：放置SMC后，板子被传送到回流焊炉中。
- 预热区 ：烤箱中的第一个区域是预热区，电路板和所有组件的温度同时逐渐升高 .本段升温速率为每秒 1.0℃-2.0℃，直至达到 140℃-160℃。
- 浸泡区 :董事会将保留 在此区域内，温度为 140℃-160℃，持续 60-90 秒。
- 回流区 ：然后电路板进入一个区域，温度以每秒 1.0℃-2.0℃ 的速度上升到 峰值 210℃-230℃ 熔化 焊膏中的锡，将元件连接到 PCB 上的焊盘。熔融焊料的表面张力有助于将组件固定到位。
- 冷却区 ：确保焊料冻结的部分 在加热区出口处避免接头缺陷 .
如果电路板是双面 然后可以使用焊膏或胶水重复此印刷、放置、回流过程以将组件固定到位。
6。清洁和检查
焊接后清洁电路板，并检查是否有任何缺陷。返工或修复缺陷并储存产品。与SMT相关的常用设备有放大镜、AOI（Automated Optical Inspection）、飞针测试仪、X光机等。
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