ReS₂/GaAs 异质结饱和吸收体实现超快被动 Q 开关 Nd:YVO₄ 激光器
摘要
我们首次报道通过化学气相沉积制备 ReS₂/GaAs 异质结,并将其作为饱和吸收体(SA)应用于被动 Q 开关 Nd:YVO₄ 激光器。该器件在 452 kHz 重复频率下实现 51.3 ns 创纪录最短脉宽,单脉冲能量 465 nJ,峰值功率 9.1 W。与单一材料 SA(ReS₂ 或 GaAs)相比,异质结提供更短脉冲和更高脉冲能量,证实其在高效 Q 开关中的卓越性能。
引言
被动 Q 开关仍是工业、医疗和科研应用中产生高能量、短脉冲激光的基石技术。传统半导体饱和吸收体镜(SESAM)性能优异但成本高、带宽窄。二维(2D)材料如石墨烯、黑磷和过渡金属二硫属化物(TMD)作为有前途替代品涌现,提供宽带操作、低成本和易制备。
TMD 中 ReS₂ 独特之处在于其体块和单层均保持直接带隙(~1.5 eV),且光电响应在不同厚度下极为一致。前人已在 1.5 μm、2.8 μm 和 3 μm 固态激光器中演示 ReS₂ SA,最近也在 1 μm 蓝宝石基 ReS₂ SA 中应用。然而,ReS₂ 与蓝宝石弱范德华附着限制器件鲁棒性。GaAs 常用于 Nd 掺杂激光器,可与其他半导体形成异质结(如 MoS₂/GaAs)增强载流子限制并改善 SA 性能。
本研究通过将 CVD 生长的 ReS₂ 转移至 110 μm 厚 GaAs 晶片上制备 ReS₂/GaAs 异质结,并评估其在 Nd:YVO₄ 激光器中的 SA 性能,与传统 ReS₂ 和 GaAs SA 对比。
方法/实验
在洁净蓝宝石衬底上利用硫和高氯酸铵前驱体通过 CVD 合成 ReS₂ 单层。将所得单层转移至 10×10 mm²、110 μm 厚、沿(111)取向切割的 GaAs 晶片形成异质结(见图 1)。拉曼光谱通过特征 Ag 模式(134 和 141 cm⁻¹)和 Eg 模式(150.7、160.6、210.7、233 cm⁻¹)确认单层厚度,III-I 峰间距 16.7 cm⁻¹。
图 1.(a)CVD 生长工艺示意图;(b)ReS₂ 转移至 GaAs 晶片。
激光腔由 0.1% Nd 掺杂 c-cut Nd:YVO₄ 晶体(3×3×10 mm³)组成,经 808 nm 光纤耦合二极管激光端面泵浦。400 μm 泵浦光斧聚焦入晶体。谐振腔采用凹面输入镜(曲率半径 200 mm,1064 nm 高反射,808 nm 抗反射)和平面输出耦合镜(1064 nm 透射率 10%)。ReS₂/GaAs(或 GaAs)SA 置于约 30 mm 长腔内靠近输出耦合镜处(见图 3)。
图 2. ReS₂/GaAs 异质结拉曼光谱。
图 3. Q 开关激光腔示意图。
结果与讨论
利用快速 InGaAs 光电二极管和数字示波器记录脉冲特性。随泵浦功率从 0.5 增至 2.26 W,脉冲宽度从 322 ns 缩短至 51.3 ns,重复频率从 139 kHz 升至 452 kHz(图 4-5)。异质结 SA 始终优于单独 ReS₂ 和 GaAs SA,产生最短脉冲和最低重复频率。
图 4. 脉冲宽度随入射泵浦功率变化。
图 5. 重复频率随入射泵浦功率变化。
在最高泵浦功率(2.26 W)下,异质结 SA 产生 51.3 ns 脉冲,单脉冲能量 465 nJ,峰值功率 9.1 W(图 6)。相比之下,GaAs SA 在相同条件下给出 63.2 ns 脉冲、435 nJ 能量。异质结还改善了脉冲形状对称性。
图 6. 2.26 W 下 ReS₂/GaAs 和 GaAs SA 脉冲波形。
峰值功率和脉冲能量随泵浦功率变化见图 7。异质结 SA 在相同条件下持续实现高于 GaAs SA 的数值。
图 7.(a)脉冲能量;(b)峰值功率随泵浦功率变化。
与蓝宝石基 ReS₂ SA(1.3 W 泵浦下 139 ns 脉冲、1.3 W 峰值功率)相比,异质结在所有关键指标上表现显著优越。
结论
我们成功制备 ReS₂/GaAs 异质结 SA 并集成至被动 Q 开关 Nd:YVO₄ 激光器。2.26 W 泵浦功率下,激光器实现 51.3 ns 脉冲、452 kHz 重频、465 nJ 脉冲能量和 9.1 W 峰值功率——优于传统 ReS₂ 和 GaAs SA。结果确认 ReS₂/GaAs 异质结在高性能 Q 开关应用中极为有效。
缩略语
- 2D
- 二维
- AR
- 抗反射
- CVD
- 化学气相沉积
- HR
- 高反射
- LPE
- 液相剥离
- OC
- 输出耦合镜
- SESAM
- 半导体饱和吸收体镜
- TMD
- 过渡金属二硫属化物
纳米材料
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