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Ambarella、Lumentum 和 ON Semiconductor 合作为下一代 AIoT 设备开发基于 AI 处理的 3D 传感

AI 视觉芯片公司 Ambarella、创新光学和光子产品的设计者和制造商 Lumentum 以及 CMOS 图像传感器解决方案提供商 ON Semiconductor 已合作生产两个新的联合参考设计,他们称这将“加速跨垂直领域的人工智能物联网设备部署”。

这些设计基于两家公司之前的非接触式访问系统联合解决方案。

通过结合 Lumentum 的高性能 VCSEL 阵列照明器和使用 Ambarella 的 AI SoC 的 ON Semiconductor 图像传感器的数据,可以在用于生物识别访问控制、3D 电子锁的下一代 AIoT 设备中实现更高水平的准确度和更智能的决策和其他智能传感应用。

这些新的参考设计最初旨在用于生物识别访问控制和电子锁,还可以满足智能城市、智能建筑、智能家居和智能医疗保健的需求。

此外,这些联合解决方案提供的高集成度显着降低了系统功耗和热设计要求,同时实现了更小的产品外形尺寸。

Ambarella 总裁兼首席执行官 Fermi Wang 表示:“Ambarella 的愿景是将 AI 处理与 3D 和视觉传感相结合,创造一个环境智能的未来。

“与 Lumentum 和安森美半导体的合作将进一步推动人工智能和物联网的融合,以实现新一代的门禁系统,同时激发新类别的环境传感产品——所有这些都由使用智能交互的人工智能视觉处理器的传感器融合驱动并且不引人注目地与人们一起解决他们不断变化的需求。”

Lumentum 3D 传感高级副总裁兼总经理 Téa Williams 表示:“我们新的联合解决方案将大大提高 AIoT 设备在应用垂直领域的准确性——从生物识别访问控制和电子锁开始——使它们能够识别人和预测他们的需求,而不是需要直接的人机界面。

“其中许多应用程序将利用 3D 传感来注入新的数据输入维度,以改进决策制定。例如,使用更高分辨率的基于 VCSEL 的点光源可以实现更远的感应范围和更准确的面部识别。

“在这些联合解决方案中使用的 Lumentum 行业领先且具有零场故障的高性能 VCSEL 阵列正在推动新的应用,并帮助实现具有 3D 传感功能的 AIoT 设备的梦想。”

安森美半导体工业和消费传感器部门 (ICSD) 集团副总裁兼总经理 Gianluca Colli 表示:“图像传感器是智能传感设备的眼睛。他们能够看到更远更详细的信息,为 AI 处理器在 AIoT 设备中的决策提供了更多信息。

“我们行业领先的 RGB-IR 传感器技术,结合安霸 AI 视觉 SoC 的先进 ISP 功能,可以同时将可见光和红外图像带入设备。对于我们的第二代联合解决方案,我们利用客户反馈将 RGB-IR 图像传感器的分辨率提高了四倍,达到 4K (8MP)。”

这三家公司的新联合 AIoT 解决方案包括两个参考设计和额外的 3D 传感开发套件,每一个都经过独特配置,以满足 AI 处理、3D 深度传感和视觉传感组合的特定应用需求:

Vision+ 参考设计针对下一代生物识别门禁阅读器,是 AIoT 行业首个基于 RGB-IR 技术执行单摄像头、940nm 结构光感应的 4K 解决方案。

它也是第一个利用单芯片解决方案进行深度处理、人工智能处理和视频处理的公司。它基于 Ambarella CV22 CVflow AI 视觉处理器,包括由 Lumentum 的 VCSEL 技术提供支持的单摄像头结构光传感,具有 2 米的范围,以及来自安森美半导体的 4K (8MP) RGB-IR CMOS 图像传感器。

Saturn 参考设计针对商业和住宅应用的下一代智能电子门锁或 eLock,是 AIoT 行业第一个集成 AI 处理以用于单摄像头结构光传感和快速启动视频处理的设计。

它基于 Ambarella CV25 CVflow AI 视觉处理器,包括一个采用 Lumentum VCSEL 技术的结构光相机和安森美半导体的 AR0237CS 2MP RGB-IR 图像传感器。

Ambarella 的 CV2 系列基于 CVflow AI 视觉处理器的开发套件针对智能传感应用和跨垂直领域的机会,现在可以配备由 Lumentum 领先的 VCSEL 阵列提供支持的 ToF 传感器适配器。这些套件还提供可选的 4K RGB-IR 图像传感器适配器。

Ambarella 的 CVflow AI 视觉处理器的开放式软件开发套件 (SDK) 允许轻松集成第三方应用程序,同时使 OEM 能够通过单一平台满足不同的区域需求(例如,在不同区域使用不同的 AI 算法)。

此外,这款基于 Linux 的强大 SDK 扩展了边缘传感设备的功能,简化了产品开发并加快了上市时间:

可用性

这些联合参考设计和开发套件预计将于 6 月上市。更多信息可从 Ambarella 获得。


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