波峰焊与回流焊：关键差异与工艺选择指南

焊接是印刷电路板设计过程的重要组成部分。让电路可靠地粘在板上并保持那里的唯一可靠方法是将它们焊上去。没有焊接，就没有印刷电路板。但并非所有焊接类型都平等，区分波峰焊和回流焊很重要。

PCB有两种主要焊接类型：波峰焊和回流焊。两者有何区别，如何知道在什么情况下使用哪种焊接类型？

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什么是波峰焊？

波峰焊是一种批量焊接工艺，能在极短时间内制造许多电路板。它通过将每块电路板经过熔融焊锡锅来工作。锅中的泵产生一股焊锡“波峰”冲刷板面，将元件焊接到板上。PCB随后接受水喷雾或吹气安全冷却并固定零件。

波峰焊与回流焊：关键差异与工艺选择指南

适当温度在波峰焊过程中至关重要。未能充分控制温度会给板带来机械应力，导致裂纹和导电性丧失。预热不足会导致空洞，损害板强度和导电性。错误的焊锡温度可能导致无法获得适当焊锡厚度，使板更易受应力影响。

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回流焊工艺与波峰焊略有不同，但它是将表面贴装元件连接到电路板的最常用方法。波峰焊更常用于焊接通孔元件。虽然可为此目的使用回流焊，但很少见，因为波峰焊更具成本效益。

在回流焊中，我们用粉末焊锡和助焊剂制成焊膏，然后用该膏将元件连接到焊盘。然后在回流炉或红外灯下加热整个组件熔化焊锡连接接头。如有必要，可用热风笔焊接单个接头。

那么，如何知道使用哪种焊接类型及何时使用？这可能取决于多种因素，如焊盘形状、可用时间、元件朝向、印刷电路板类型等。在某些方面，波峰焊更复杂。板温度和板在焊锡波中停留时间等问题需要仔细监控。未能创建正确的波峰焊环境更可能导致板缺陷。

当您利用回流焊制造印刷电路板时，不需要像波峰焊那样关注控制环境。然而，即使是这样，波峰焊倾向于比回流焊更快、更便宜。在不止几种情况下，它是焊接板的唯一实用方法。回流焊通常用于不需要适合快速、廉价大规模生产方法的小规模制造产品。

请记住，您可能在某些情况下同时使用回流焊和波峰焊。您可能在一面回流焊零件，然后另一面波峰焊。此外，您始终可以手工焊接PCB元件，但如果您有机械焊接方法可用，这很少是好方法。手工焊接仅是回流焊的替代方案，但回流焊仍远优于手工焊接。