SMT PCB设计规范第四部分：精准制造的Mark标识标准
为纠正PCB制造过程产生的误差，Mark是指用于光学定位的一组图形。Mark可分为PCB Mark和局部Mark。
Mark图形
Mark形状和尺寸应根据不同型号贴片机具体要求设计。图1为Mark样例，下表列出Mark通用要求。
| 形状 | 实心圆（●，最佳选择）、三角形（▲）、菱形（◆）、正方形（■）、十字（＋）、空心圆（○） |
|---|---|
| 尺寸 | 直径范围1.5-2mm。迷你版本和高密度布局可缩小，但直径至少0.5mm，最大直径不超5mm。 |
| 表面 | 裸铜、镀锡、镀金（镀层必须平整且不过厚） |
| 周围 | 考虑阻焊材料颜色与环境对比度，Mark周围1-2mm区域无阻焊。 |
Mark布局位置
Mark布局位置由贴片机PCB传输方式决定。用导轨传输PCB时，Mark不应置于夹紧侧或定位孔附近，具体尺寸因贴片机而异。通用要求如图2所示。
- 针定位过程中，Mark不能定位。
- 边定位过程中，Mark不能位于夹紧侧到边缘4mm区域内。
PCB Mark
PCB Mark是用于整块PCB光学定位的一组图形。
- PCB Mark位置应沿对角线放置，间距尽可能大。
- 长度<200mm PCB：至少放置2个Mark，如图3a。长度>200mm PCB：需放置4个Mark，如图3b，且沿或靠近长边中心线放置1-2个Mark。
- 拼板Mark应沿每小板对角线放置，如图3c。
局部Mark
局部Mark指用于引脚多、引脚间距小（引脚中心间距≤0.65mm）元件光学定位的一组图形。
局部Mark位置应满足：引脚>100的QFP元件，沿对角线放置2个Mark（图4a）；引脚>160的QFP元件，四角各放1个Mark共4个（图4b）。
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参考资源
• 基于不良Fiducial Mark设计的PCB印刷质量影响
• SMT PCB设计要求第一部分：常见元件焊盘设计
• SMT PCB设计要求第二部分：焊盘-走线连接、通孔、测试点、阻焊与丝印设置
• SMT PCB设计要求第三部分：元件布局设计
• PCBCart全功能PCB制造服务 - 多种增值选项
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