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SMT PCB设计要求第四部分:标记

为了纠正PCB制造过程中产生的错误,Mark参考了一组用于光学定位的图案。标记可分为PCB标记和局部标记。

标记模式

标记的形状和尺寸应根据不同型号贴片机的具体要求进行设计。图1是Mark的一个样本,下表是Mark的一般要求。



形状 实心圆(●,最佳选择)、三角形(▲)、菱形(◆)、正方形(■)、十字(+)、空心圆(○)
尺寸 直径在1.5-2mm的范围内。 mini版和高密度版面的标记可以缩小,但直径至少要0.5mm,最大直径5mm以上。
表面 裸铜、镀锡、镀金(镀层要平整,不能太厚)
周边 考虑阻焊材料颜色和环境的对比,Mark 周围有一块没有阻焊的区域(1~2mm)。

标记的布局位置

Mark的布局位置由贴片机的PCB传输方式决定。使用导轨传输PCB时,Mark不宜靠近夹边或定位孔,具体尺寸因贴片机而异。一般要求如下图2所示。



• 对针过程中,Mark 无法定位。
• 边缘定位过程中,Mark不能定位在夹边到边缘4mm的区域内。

PCB 标记

PCB Mark是一组用于对整个PCB进行光学定位的图案。



• PCB Mark 位置应沿对角线放置,并且它们之间的距离应尽可能大。
• 对于长度小于200mm 的PCB,至少应放置2 个Mark,如图3a。对于长度超过200mm的PCB,需要如图3b所示在PCB上打4个Marks,沿着PCB长边的中心线或靠近中心线打1或2个Marks。
• 面板标记应沿每个小板的对角线放置,如图3c所示。

本地标记

局部标记是指对每个元件进行光学定位的一组图案,引脚多,引脚间距小(引脚与中心的距离不超过0.65mm)。



Local Mark 位置应满足以下要求: 对于超过 100 个引脚的 QFP 元件,应沿对角线放置 2 个 Marks,如图 4a 所示。对于超过 160 个引脚的 QFP 组件,应在四个角上放置 4 个标记,如图 4b 所示。

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有用资源
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• SMT PCB的设计要求第一部分:一些普通元件的Bonding Pad设计
• SMT PCB的设计要求第二部分:焊盘走线连接、通孔、测试点、阻焊层和丝印的设置
• SMT PCB 的设计要求第三部分:组件布局设计
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