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嵌件成型与包覆成型:了解它们的所有差异


包覆成型和嵌件成型是用于制造商业和工业产品的两种注塑成型工艺。两者都使用相同的概念,即它们涉及将塑料零件模制在另一个零件上。但是,两者在“其他部分”的属性和功能方面有所不同。因此,它们有不同的应用。

在没有正确理解的情况下使用这两个过程可能会导致一些不利影响。常见的有产品故障、时间材料浪费和生产成本增加。因此,本文进行了嵌件成型与包覆成型的比较,以帮助您为您的项目选择正确的工艺。

嵌件成型概述

什么是嵌件成型?

嵌件成型是一种零件制造工艺,适用于在非塑料零件(通常是金属,也称为嵌件)上成型塑料。该过程遵循正常的注塑成型程序,并添加了一个插件。它包括将插入件放入模具中并将熔融塑料注入模具中。结果,插入件被塑料材料封装。之后发生弹射。

嵌件成型可以通过两种方式进行:手动和自动。一方面,手动过程成本更低,操作员更容易控制。另一方面,自动化流程确保了可重复性、减少错误和整体生产效率。

嵌件成型的应用

嵌件成型在航空航天、医疗、电子和国防工业中很常见。常见的嵌件成型示例有螺丝刀、弹簧触点、夹子和引脚等产品。

嵌件成型的优点

嵌件成型因其优点而具有广泛的应用。以下是您应该考虑项目流程的几个原因。

嵌件成型的缺点

包覆成型概述

什么是包覆成型?

包覆成型是另一种常见的注塑成型工艺,涉及将塑料材料成型在另一种塑料材料上。它是一种双注塑工艺。因此,它被称为二次成型。

包覆成型涉及将塑料注入模具以形成第一个塑料部件(也称为基材)。然后,在固化时,将基板放置在另一个模具中并注入第二种塑料材料(包覆成型)。最后,基板被包覆成型封装。之后,就会发生弹射。

主题演讲:这两个过程同时发生,即基板和包覆成型的形成不是分开的。这样可以确保两种塑料材料融合在一起。

包覆成型的应用

包覆成型注塑成型工艺在许多工业和商业行业中都有广泛的应用(甚至是嵌件成型的代名词)。包覆成型零件适用于以下几种方式:

包覆成型的优点

由于其优点,包覆成型具有广泛的应用。以下是您应该考虑项目流程的几个原因。

包覆成型的缺点

包覆成型适用于多种产品。但是,它不适合其他人。以下是该过程的一些缺点。

嵌件成型和二次成型的区别

这两个过程是相似的。但是,在为您的项目选择正确的之前,您必须注意许多差异。包覆成型与嵌件成型的区别在于:

嵌件成型与二次成型:工艺

嵌件成型与包覆成型的主要区别在于成型工艺。一方面,包覆成型是一个两步制造工艺(因此称为二次成型),涉及在另一种塑料(基材)上成型塑料(包覆成型)。另一方面,嵌件成型涉及在非塑料材料上成型塑料。与包覆成型工艺不同,它是一步制造工艺(嵌件单独制造)

嵌件成型与二次成型:生产速度

这两个过程都需要时间。然而,由于在产品上成型另一层,即嵌件的整个产品封装,嵌件成型相对更耗时。相比之下,二次注塑成型工艺需要部分封装。除此之外,嵌件成型不需要单独生产两个塑料部件,这与包覆成型不同,包覆成型具有基材和包覆成型。

嵌件成型与二次成型:材料选择

一方面,包覆成型零件来自可以相互形成化学键的塑料零件。然而,并不是所有的塑料材料都相互兼容。例如,ABS 与 ABS、聚碳酸酯和聚乙烯兼容,但与 POM 不兼容。另一方面,大多数塑料材料与非塑料部件兼容。因此,嵌件成型具有更广泛的材料相容性。

主题演讲:在选择任何工艺之前,请确保您熟悉许多注塑材料。更好的是,您应该在选择合适的材料时咨询注塑服务提供商的建议。

嵌件成型与二次成型:成本

由于两种注射工艺,包覆成型是一个更昂贵的项目。除此之外,嵌件成型降低了组装成本并提高了项目生产力,尤其是在大批量生产中。但是,它们比注塑成型更昂贵。

我应该选择嵌件成型还是二次成型?

嵌件成型和包覆成型之间的正确工艺取决于应用。但是,不可能为您的项目选择任何一个。不过,您可以从过多的嵌件成型和包覆成型零件中判断,以确定正确的工艺。考虑以下因素:

何时使用嵌件成型

在制造具有以下属性或应用的产品时,考虑嵌件成型:

何时使用包覆成型

制造具有以下属性或应用的产品时,请考虑包覆成型:

结论

包覆成型和嵌件成型是使用相同概念的注塑工艺,即将塑料部件成型在另一个部件上。但是,它们因工艺、成本、速度和材料选择而异。在选择其中任何一个之前,您需要正确了解该过程。因此,本文进行了嵌件成型与包覆成型的比较,以帮助您选择。

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常见问题解答

什么是二次注塑?

二次成型是包覆成型的另一个名称。也称为双射、多射或双射成型,它简单地涉及在另一个塑料部件(基板)上同时成型一个塑料部件(包覆成型)。该过程同时进行,允许工程师在不组装的情况下创建多材料或多颜色的零件。

什么是注塑中的嵌件?

嵌件是在嵌件成型中很重要的非塑料零件。它们被放置在模具中并注入塑料材料。最常见的是,它们是简单的对象,例如线或杆。但是,它们也可能很复杂,例如电池。



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