全球领先的电子元器件分销商 Mouser Electronics 将于 2019 年在加利福尼亚州圣何塞举办的传感器博览会暨会议上展示最新的传感器技术突破。 Mouser 的专业团队将与业内人士深入交流，探讨新兴趋势、前沿设计以及推动 MEMS、物联网、汽车电子和工业自动化创新的实用解决方案。 现场演示的重点产品来自以下厂商 Analog Devices Amphenol Advanced Sensors ams Bosch IDT Infineon Technologies Maxim Integrated Microchip Technology NXP Semiconductors O

Distec 自豪地宣布，其产品组合新增 Ortustech 的 COM70H7M24ULC —— 一款专为恶劣环境设计的 7 英寸半透反射式 TFT 显示屏，可在阳光直射下实现无瑕疵的可读性。该面板采用最新的 Blanview 技术，在保持极低功耗的同时，提供卓越的对比度和真实的色彩还原，甚至在无背光的情况下也能在阳光下清晰可见。为简化集成，Distec 提供 IF420-00 适配器板，可将显示屏的 LVDS 接口转换为标准 LVDS 和背光控制信号，并可预装在显示屏上，提供即插即用的交钥匙解决方案。该显示屏可承受 -30°C 至 +85°C 的极端温度和高达 6.8 G 的振动，是移动工

Swissbit 发布 U-50n Nano，紧凑 USB 3.1 闪存盘融合工业级耐用与高速数据处理。面向超越简单存储的 IoT 与工业场景，提供 8、16、32、64 GB 容量。 U-50n 工作温度跨越 –40°C 至 85°C，金属外壳赋予机械坚固性。30µm 镀金连接器保障数千次插拔可靠性，模塑 Chip-On-Board (COB) 封装抗冲击振动。全系列于 Swissbit 柏林工厂制造并严测，彰显先进封装实力。 固件层面采用页式逻辑加速随机写入、降低写放大。顺序吞吐 135 MB/s 读、65 MB/s 写；随机 IOPS 峰值 2500 写、700 读——远超消费级 USB

Winbond 推出 W71NW20KK1KW，1.8V 2Gb+2Gb NAND Flash 与 LPDDR4x 内存集成于紧凑 8.0×9.5×0.8mm 多芯片封装（MCP）。该器件融合耐用 SLC NAND 与高速低功耗 LPDDR4x，为住宅与商用客户端设备（CPE）的 5G 蜂窝调制解调器提供充足容量。 移动 5G 调制解调器通常需更高内存密度，但固定 5G CPE 以 2Gb NAND + 2Gb DRAM 即可高效运行。将此内存组合整合进单一节省空间的封装，Winbond 助力厂商满足 CPE 系统需求、同时最小化材料与生产成本。 W71NW20KK1KW 成本优化架构有望加速

Advantech 拓展 ARK-1000 系列，推出 ARK-1220——紧凑无风扇 DIN 导轨嵌入式箱式电脑，专为工业与户外环境设计。搭载 Intel Atom E3940 四核 SoC，最高 1.8 GHz 加速频率，支持 8 GB DDR3L 1866 MHz SO-DIMM，契合机器自动化、智能工厂、机柜集成与 IoT 网关部署。 ARK-1220 预装 Advantech WISE-PaaS/DeviceOn IoT 设备管理平台——业界首个零接触软硬一体化方案。平台提供实时健康监测、空中固件升级（OTA）、硬化安全栈：含 TPM 2.0、Windows 10 IoT 可选 Bi

里程碑式合作中，X-FAB 晶圆代工与 Efabless 宣布 Raven 成功首次流片——开源 RISC-V 微控制器单元（MCU），融合社区驱动数字设计与专有模拟专长。 Raven 在 Efabless 开源设计流程下，从概念、设计到流片不足三个月。芯片集成社区构建的超低功耗 PicoRV32 RISC-V 核心，实测 100 MHz，仿真显示可稳定跑 150 MHz，为嵌入式应用提供极具竞争力的性能功耗比。 Raven 独特之处在于混合架构：顶层设计完全开源，却集成 X-FAB 专有模拟 IP。此路径兼顾开放创新敏捷性与成熟模拟方案稳健性，在保护核心投资的同时保持社区友好。 器件采用 X

英飞凌宣布推出 XENSIV TLE4999I3，满足汽车应用严苛的 ISO 26262 功能安全标准的单片集成线性霍尔传感器。专为 ASIL D 系统设计，TLE4999I3 适配电动转向、节气门控制、踏板感测等容错与功能安全至关重要的场景。 ISO 26262 要求单点故障下系统仍可运行。TLE4999I3 通过双霍尔元件架构、独立信号路径实现片上合理性校验。这些片上校验实时验证传感器数据，向主控制器提供全面状态信息，保障系统级不间断运行。 安全之外，性能卓越：磁灵敏度误差 <2%，失调漂移 ≤100 µT（竞品一半），覆盖全温区与全寿命周期。 器件提供 ±12.5 mT 与 25 mT

Analog Devices 推出 AD9081/2 多通道混合信号前端（MxFE）平台，实现高性能模拟与数字信号处理的无缝融合，实现射频数据转换突破。面向 4G LTE 与 5G 毫米波基站，该平台让厂商在单频段占板面积内集成多频段能力，有效将当今基站通话容量提升三倍。 将频率变换与滤波从模拟域迁移至数字域，AD9081/2 提供前所未有的软件可配置性，让设计师按精确需求裁剪射频性能。灵活性延伸至蜂窝设备之外，支撑 5G 测试测量、宽带有线视频流、相控阵雷达、低轨卫星网络等大带宽应用。 AD9081 集成八路射频数据转换器，AD9082 集成六路，均基于 28 nm CMOS 工艺。两器件均

全球光学传感方案领导者 ams 将在 Sensors Expo 2019 展示重塑个人健康监测、移动终端、汽车系统、精准农业的突破性技术，并主持两场会议演讲。 从纳米级光学滤波器到紧凑激光发射器，ams 开创性创新开辟新市场，推动光学传感器在汽车、医疗、消费、工业领域的广泛部署。 展会现场将体验：面向智能手机、计算、汽车、机器人的先进 3D 感测技术；持续监测血压的医疗级可穿戴设备；助力智慧园艺增产的光谱传感器。参观者还可探索 ams 在工业与消费新场景的光谱感测进展——水质监测、智能洗衣机周期、红外材料分析。

Future Electronics 与 Silvair 宣布全球合作伙伴关系，融合 Future 广泛的 IoT 分销网络与 Silvair 开创性的 Mesh 照明专长。Silvair 作为蓝牙 Mesh 标准核心贡献者，提供 Bluetooth-SIG 认证方案，加速上市并保障认证 Mesh 生态内的跨厂商无缝互操作。 Future Electronics 作为全球领先的 IoT 硬件与组件供应商——含先进射频与传感技术——正以尖端连接选项与强健设备管理平台拓展 IoT 生态。该联盟赋能客户充分释放云端数据价值、最大化 IoT 基建 ROI，在日益互联的市场保持领先。

Sensor+Test 上英飞凌发布 KP276 数字涡轮增压 MAP 传感器 Sensor+Test 展会上，英飞凌发布 XENSIV KP276 系列——面向自然吸气与涡轮增压柴油/汽油发动机进气歧管绝对压力（MAP）测量，兼容废气再循环（EGR）应用的高性能数字绝对压力传感器。 MAP 精度为何关键 精准 MAP 读数是计算最优空燃比、提升燃烧效率、降低有害排放的基石。同时 MAP 数据可辅助诊断泄漏与 EGR 阀故障，提升发动机整体可靠性。 无与伦比的精度与未来演进 KP276 量程 10–400 kPa，全寿命精度误差仅 0.77% FSS（满量程）。下一代目标 0.5% FSS 已

Sensor+Test 展会上，英飞凌扩充传感器阵容，推出 XENSIV TLE5109A16 系列 AMR 角度传感器。面向最高功能安全标准设计，为汽车与工业应用提供快速、精准、高性价比的角度测量——涵盖无刷直流电机位置感测（水泵、雨刮、制动）、阀门/挡板/踏板/转向角度检测。 器件支持 180° 量程，偶极对电机亦可 360° 工作。兼容 10 mT 至 500 mT+ 宽磁场范围。 英飞凌 AMR 技术以卓越精度著称，角度误差低至 0.1°。甚至在低磁场（10–20 mT，误差通常上升区间），XENSIV TLE5109A16 仍将误差压制在 0.2% 以下，超越竞品。此精度允许客户用更

Silicon Labs扩展Si539x抖动衰减器家族，推出内嵌全集成基准晶振的器件。结果是可靠、高性能方案，为次世代高速网络简化PCB布局。 超越56G PAM-4 SerDes抖动规格40%裕度 针对100/200/400/600/800G系统严苛参考时钟需求，新Si539x器件在尖端以太网交换机SoC、PHY、FPGA、ASIC中56G PAM-4 SerDes严格抖动规格基础上提供超40%裕度。亦为新兴112G SerDes技术奠基。 预筛选晶振与环境鲁棒性 集成晶振预筛选活动度下降，经严格温度、冲击、振动、老化测试，确保宽环境包络一致运行。其严格指定结构缓解温度诱导漂移，甚至在风扇加

高精度市场需兼具速度、精度、集成度的ADC。Microchip最新MCP356x(24位)和MCP346x(16位)Delta-Sigma家族提供高达153.6kSPS可编程数据率——显著快于大多数竞品——同时保持低噪声和高精度。采用紧凑3mm×3mm UQFN-20封装，这些器件适配空间受限仪器，从便携测试装置到现场部署传感器。 多通道配置灵活性 区别于典型高分辨率ADC仅达数kSPS，MCP356x和MCP346x家族支持多通道配置：2/4/8单端通道，或1/2/4差分通道。此灵活性让设计师为从工业过程控制、工厂自动化到精密传感器变送器/发射器的应用选择精确分辨率与速度概况。 集成外设降低

Molex发布MultiCat电源连接器系统新增8路和20路中功率变体，采用精密加工触点，提供无与伦比耐用性和快速配合。设计保证安全、位置确认的连接——这是苛刻工业应用的关键属性。 轻量紧凑与灵活线对线/线对板 更新系统融合轻量紧凑外形与线对线或线对板灵活性。关键规格含： UL1977指测认证插座，保障可靠性能 -40°C至+150°C工作温度，适配恶劣环境 两件式双性后壳简化组装维护 可视连接器位置确认与双键控选项，即时确认正确啮合 低接触电阻和实体质量触点，确保一致信号完整性 高功率和中功率MultiCat线均采用手动激活正向锁定，较竞品方案减少组装时间、简化现场服务。

Analog Devices推出AD5940，一款为阻抗和电化学感测提供无与伦比性能与能效的前沿前端芯片。通过集成双环电位恒定仪和高分辨率ADC，AD5940在单一紧凑封装内支持全套电化学测量技术——含安培法、伏安法、阻抗谱。 医疗级皮肤/全身阻抗测量与生物电系统集成 以医疗应用为设计核心，AD5940在皮肤阻抗和全身阻抗测量均表现卓越。可与AD8233 AFE无缝配对构建完整生物电/生物电位系统，助临床医生和研究者捕获高质量生理数据。 双环电位恒定仪与极致低功耗 芯片含两电位恒定仪环：低带宽环产生高达200Hz交流信号，高带宽环达200kHz。值得注意的是，超低功耗电位恒定仪偏置模式仅消耗6

经过多年严格测试，Innodisk最新黑匣子灵感存储方案Fire Shield SSD证明其韧性。受控测试中，设备暴露于800°C直接火焰超30分钟，数据完整性前后保持100%完好。美国专利商标局已授予该技术专利。 车辆火灾隐患与数据保护缺口 现代车辆虽设计大量安全特性，火灾仍是永存隐患。仅美国每年超400起车辆相关火灾，常毁坏可揭示事故原因的关键事件记录数据。Fire Shield SSD填补这一关键缺口，在极端热应力下保护数据。 三层防御体系与超20种耐热材料 单元设计包含三层防御系统：阻燃铜合金、驱动器保护连接器架构、隔热内衬。通过整合超20种低导热耐热材料，SSD将NAND闪存屏蔽于灾

全球电子设计自动化领导者Cadence Design Systems宣布推出Cadence Cloud Passport合作伙伴计划。该计划为客户提供经验证、流线型云迁移路径，特别适配内部IT团队需要专家协助的场景。通过与经验证的云赋能专家合作，Cadence确保其工具能在基于云的设计环境中高效部署。 解决内部IT重投入与云定制需求的鸿沟 Cadence新计划面向已在本地IT和CAD基础设施大量投入、同时需定制自有云环境的客户。迁移云端常需企业缺乏的新专长，导致延误和意外成本。Cloud Passport合作伙伴计划通过提供具备构建定制云解决方案经验的合格提供商弥合鸿沟，加速采用、降低风险。

STMicroelectronics STM32H7系列代表Arm Cortex-M通用单片机巅峰，为现代嵌入式系统提供无与伦比性能和丰富特性。每款器件融合480MHz Cortex-M7内核——Arm Cortex-M家族最快成员——与240MHz Cortex-M4内核，直接从嵌入式Flash执行达1,327 DMIPS和3,224 CoreMark总和。Cortex-M7高效L1缓存配合自适应实时ART加速器解锁新速度阈值，Chrom-ART加速器为图形工作负载提供显著提升。 双核独立电源域实现粒度节能 能效为核心设计支柱：各内核驻留独立电源域，可独立断电，实现不妥协性能的粒度节能。双核

瑞萨电子发布RX72M系列RX单片机(MCU)，这是RX家族首款集成EtherCAT从站控制器的产品。新旗舰产品线提供高性能单芯片方案，含充足内存，使紧凑机器人、PLC、远程I/O单元、网关等工业设备无需额外组件即可执行高级控制与以太网通信。 核心性能与内存优势 RX72M的240MHz内核在EEMBC CoreMark基准达1,396分，展现同芯片同时处理应用逻辑与实时EtherCAT流量能力。通过将电机控制与EtherCAT功能集成单器件，制造商可削减BOM成本、满足现代工业系统小型化需求。 关键内存规格含1MB片上SRAM——RX MCU中最大——和4MB内部Flash，配置为两个2MB