Rutronik UK 自豪地提供 Redpine Signals 的 RS14100 WiSeMCU 系列——首款将全功能多协议无线子系统与行业领先能效相结合的无线安全 MCU。 多协议并发与超低功耗 每个 SoC 和模块支持 802.11a/b/g/n (2.4GHz & 5GHz)、双模蓝牙 5 和 802.15.4 (Thread & Zigbee) 同时运行。内置语音活动检测和八个专用电容触控输入，使 RS14100 成为交互式 IoT 设备的理想选择。 核心为高达 180MHz 的 Arm Cortex-M4，高达 4MB Flash。其电源管理架构提供多种睡眠状态，Wi-Fi 待

Farnell 现已在欧洲上架精选 Ultimaker 3D 打印机，支持在数小时内快速原型制作和功能模型创建。 产品线亮点 Ultimaker 2+ —— 多功能全能机，跨多种材料提供一致的高质量打印。适合原型、定制工具和教育项目。 Ultimaker 2+ Extended —— 基于验证的 2+ 平台，这款先进桌面打印机开箱即用提供卓越精度和可靠性。直观软件快速准备设计，径向滚轮可在打印中微调速度和温度。加热床保持稳定，确保长时间不间断运行。 Ultimaker 3 —— 行业最可靠的双喷头打印机。自动喷头提升系统、可互换打印核心、集成构建/支撑材料配对，让用户轻松生产复杂几何结构。硬

Arrow Electronics 启动 AI 体验巡演，这是一系列汇聚 AI 设计与部署行业领袖的活动。从 9 月开始，巡演将展示真实商业 AI 应用，并演示参与者如何加速自身解决方案。项目由 Intel、Microsoft、Nvidia 及其他顶级 AI 供应商共同主办。 边缘 AI 的机遇 AI 已成熟为基于云的数据分析强力工具，其触角正延伸至网络边缘。通过在设备中直接嵌入机器学习、深度学习和神经网络，企业获得更低延迟、更高韧性和更强数据隐私。释放这些效益需要新的边缘 AI 工具和方法论，将智能设备转化为真正的认知系统。 巡演内容与城市 每场为期一天，涵盖最新 AI 趋势、高增长领域、最

Würth Elektronik 扩展传感器组合，推出 WSEN-ITDS，一款封装在 2.0 × 2.0 × 0.7 mm LGA 封装中的紧凑三轴 MEMS 加速度计。 核心特性 基于电容式 MEMS 架构，集成温度传感器自动校准输出数据。 四档可选量程：±2、±4、±8、±16 g，精准适配各类应用。 通过配置寄存器启用现成功能：自由落体检测、唤醒、敲击、活动、运动和方向检测。 高性能与低功耗并重 高分辨率输出高达 1,600 Hz，适合振动监测和机械预测性维护。低功耗模式下可捕获单个脉冲——非常适合开关触摸检测，甚至可从能量采集源供电。 集成数字算法预处理测量数据，简化应用开发。W

Alps Alpine 推出 SPVQ8 系列检测开关，专为可靠检测车门、引擎盖和安全带状态而设计。为满足日益轻量化、电气化车辆的需求，SPVQ8 提供紧凑占板面积而不妥协性能。 设计亮点 每辆车通常搭载约十个 SPVQ8 单元，使其成为现代汽车安全系统的核心部件。 精密模具制造和冲压工艺实现短叉终端，整体厚度降低 25%，助力更轻薄车身设计。 免焊、一触式板载安装设计简化装配；双面滑动触点在高冲击振动下仍保持一致动作。 防水结构确保在恶劣汽车环境中的耐用性。

由资深雷达专家创立，总部位于慕尼黑的 Kymati 迅速在快速增长的雷达和高频信号处理领域确立领导地位。 深厚积累与前瞻布局 凭借数十年行业积淀，Kymati 为工业自动化、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和全球交通监测应用提供前沿、高精度雷达解决方案。 在距离/液位测量、定位、物流防撞等传统雷达用例持续深耕的同时，公司也在高频信号处理上投入，赋能下一代交通监测和（半）自动驾驶技术。 新一代感知传感器 Kymati 最新传感器线“看见”周围环境——检测人员、物体类型、位置和运动。为韧性而构建，传感器在常规传感器失效的恶劣工业环境中茁壮成长。 典型应用包括液位测量、仓库库存与物料密度估算、精确距

Winbond Electronics 推出 W71NW20KK1KW，这是一种紧凑的 1.8V 双芯片内存解决方案，在 8.0 × 9.5 × 0.8 mm 多芯片封装 (MCP) 中融合 2Gb SLC NAND Flash 与 2Gb LPDDR4x DRAM。 针对固定 5G CPE 优化 专为 5G 客户端设备 (CPE) 调制解调器设计，W71NW20KK1KW 提供静态 5G 部署所需的耐久性、速度和功耗效率的最佳平衡。 固定 5G CPE 设备通常舒适运行于 2Gb NAND 和 2Gb DRAM，使 W71NW20KK1KW 成为将两种内存类型整合到单个 149 球 BGA

Arrow Electronics 联合 ADLINK 和 Microsoft 推出工业 IoT 平台，赋能制造商通过主动机器状况监测大幅削减昂贵的非计划停机。 边缘振动监测核心 作为 Arrow 不断增长的 IoT 聚合计划一部分，该方案建立在 ADLINK 的边缘机器状况监测 IoT 解决方案之上，结合边缘硬件和实时数据流软件，专为振动测量和数据采集设计。结果是对旋转机械和设备的持续振动监测，实现磨损和潜在故障的早期检测。 核心产品是 ADLINK 的超紧凑 MCM-100 边缘设备，集成数据采集、振动分析算法、设备端计算和网络连接。这一体化平台为机械、工具、厂房设备和自动化装置提供预防性

STMicroelectronics 的 STNRGPF12 双通道交错升压 PFC 控制器融合了数字控制的灵活性与模拟算法的精度。通过 eDesignSuite 可配置，为超过 600W 的功率密集型系统提供卓越效率和可靠性——包括工业电机驱动、电动汽车充电站、UPS 设备、4G/5G 基站、焊接设备、电信交换机、家用电器和数据中心电源。 双环控制架构 控制器在固定频率下以连续导通模式运行，采用平均电流模式控制。内环电流环为硬件模拟 PI 补偿器，外环电压环由快速响应数字 PI 控制器处理。这种双环架构通过控制总平均电感电流，实现对输出电压的精确级联调节。 关键特性 数字浪涌电流限制，利用

Cadence 和 UMC 联合认证了针对 UMC 28HPC+ 工艺的集成模拟混合信号 (AMS) 流程。该认证解锁了一个交钥匙 AMS 解决方案，在 28HPC+ 平台上加速汽车、工业 IoT 和 AI 应用的设计周期。 认证 AMS 流程核心组件 前端设计：工艺角、统计和可靠性仿真；电路和器件检查；全面模拟/混合信号验证。 版图定制：电迁移感知、寄生参数感知环境，支持原理图驱动版图、模块生成、导线编辑、引脚到主干布线、电压相关规则。 后版图分析：寄生参数提取、EM-IR 分析、DRC 和 LVS 检查，实现完美签核。 混合信号 OpenAccess：Virtuoso 和 Innovus

国防和军事行动要求存储经受极端条件并保护敏感数据。Cervoz 军用级 SSD 完全符合 MIL-STD-810G，这一行业坚固性能基准，满足这些要求。 每个组件经过严格的环境和冲击测试——耐受高温、振动和湿度——确保在最恶劣环境下的可靠性。 SSD 采用多层安全架构，在多个层面实施基于硬件的加密，防止数据泄露和未授权访问。 专为国防、航空航天、政府、金融机构、海洋系统和铁路运输等广泛高安全领域设计，Cervoz SSD 提供关键任务操作所需的耐用性和数据完整性。

Winbond Electronics 宣布其 SpiStack 双芯片 NOR+NAND 代码存储产品现已集成到 NXP Semiconductors 的 FRWY-LS1012A 开发板中，该板采用 Layerscape LS1012A 通信处理器。NXP 为板载启动代码和 Linux 操作系统选择了 W25M161AW SpiStack：16Mbit 串行 NOR Flash 提供快速系统启动，而 1Gbit 串行 NAND 为操作系统提供高密度存储。 堆叠封装优势 SpiStack 的堆叠芯片结构结合 Winbond 的软件片选功能，使快速启动 NOR 芯片和大容量 NAND 芯片共存

Bulgin 推出 4000 系列 C-Type USB 3.0 连接器，提供高达 10 Gb/s 数据传输速度，同时保持公司闻名的耐用性。 兼容性与功率优势 新连接器支持 USB 3.1 Gen 2，并完全兼容 USB 3.0 和 USB 2.0 设备，确保现有基础设施无缝过渡。USB Type-C 的可翻转设计和紧凑尺寸——大致与 micro-USB 相当——使其成为空间受限应用的实用选择。此外，连接器可提供高达 100W 功率，实现更快充电和更广泛的设备支持。 极致环境防护 设计满足 IP69K 和 IP68 等级，4000 系列可承受 10 米水深两周完全浸泡、高压水喷射，以及 -40

Cervoz T405 M.2 NVMe SSD 提供面向未来的可扩展架构，专为边缘计算和高性能存储应用设计。 基于 PCIe Gen3×4，2280 规格驱动器实现的顺序读写速度是 SATA III 的五倍，提供繁重工作负载所需的带宽和低延迟。 选择 Cervoz T405，获得满足当今数据密集型挑战的可靠企业级性能。

Renesas Electronics 宣布，Nissan Motor 将 Renesas 的尖端汽车技术集成到新款 Nissan Skyline 的 ProPILOT 2.0 系统中。该驾驶辅助方案融合导航高速公路驾驶与免双手单车道控制，利用 Renesas 的 R-Car 汽车系统级芯片 (SoC) 和 RH850 汽车微控制器，在车辆电子控制单元 (ECU) 内实现核心决策与执行。 ProPILOT 2.0 核心能力 ProPILOT 2.0 专为匝道到匝道的高速公路行驶设计。它与车辆导航系统同步，遵循指定道路上的预定义路线。首次支持免双手驾驶同时保持单车道。 R-Car SoC 通过融

Mouser Electronics 自豪地宣布其 Methods 技术与解决方案电子杂志最新一期《5G 未来》发布。本期深入探讨即将到来的 5G 网络部署，剖析其对互联网接入、消费者服务和工业应用的变革性影响，并概述广泛部署前必须克服的关键障碍。 权威内容阵容 由 Mouser 专家撰写，并由电信行业思想领袖补充，本期全面概述 5G 技术。读者可清晰了解 5G 基础知识，并深入分析天线设计、安全协议和基础设施要求等关键主题。亮点贡献来自 Nokia Bell Labs 的 Dr. Emad Farag，详细解读 3GPP Release 15 5G 标准。 电子杂志以 Jean-Pierre

专业和工业领域持续要求跨广泛尺寸、技术和产量的高性能触控显示器。为满足这一不断演进的需求，DATA MODUL 正在扩展其贴合产品组合，推出新的混合贴合工艺。 混合贴合：融合液态与干式优势 混合贴合是一项突破性技术，融合了液态 (LOCA) 和干式 (OCA) 贴合方法的最佳特性。自 2019 年 5 月起，公司在其 Weikersheim 生产基地的扩展洁净室内成功安装并调试了一台全自动混合贴合机，成为欧洲首批提供此解决方案的供应商之一。 工艺优势 传统贴合循环中，触摸面板、玻璃基板和显示模组通过液态或干式胶水自动贴合后固化。混合贴合结合了 LOCA 的速度与精度和 OCA 的高分辨率对齐，

Maxim Integrated 的 MAX31341B nanoPower 实时时钟 (RTC) 为构建空间受限系统（如穿戴设备、医疗监护仪、销售点设备和便携终端）的设计师提供紧凑、超低功耗解决方案。其占板面积比市场上最小的 RTC 小 35% 以上，电流消耗低于 180 nA，让中央微控制器在 RTC 保持精准计时时进入休眠。 解决电池供电设备的计时功耗痛点 在电池供电设备中，让主微控制器专门负责计时会快速耗尽电池。MAX31341B 行业领先的电源管理电路在空闲期保持供电，允许微控制器进入深度睡眠模式，从而节省能量。超小晶圆级封装仅 2 × 1.5 mm，减小整体系统尺寸和功耗，适合高密

Apacer 扩展产品组合，推出基于东芝源 IC 的 3D TLC SV250 工业级 SSD 系列。驱动器在 30GB 至 960GB 容量范围内提供 560 MB/s 顺序读取和 520 MB/s 顺序写入，耐久度 3,000 P/E 循环。 宽温可靠与数据保护 设计工作温度 -40°C 至 85°C，SV250 固件结合 LDPC ECC 和 DataRAID™ 保障 TLC NAND 下的数据完整性。节电模式、磨损均衡、闪存管理、S.M.A.R.T. 和 Trim 等特性提升性能和寿命。 突发断电时，内置 DataDefender 系统触发控制器执行多次写入闪存循环，随后进行固件验证和

Arrow Electronics 联合 Rigado 和 Iconics 推出智能占用与楼层空间监测解决方案，这是一个交钥匙的 IoT 智能建筑平台。 边缘智能与云端协同 该方案基于 Arrow 设计的传感器、网关和专有软件，集成 Rigado 的 Cascade 平台和 Iconics 的可视化套件，构成安全的边缘智能系统，将实时占用和环境数据上传至云端。 高级分析仪表板为商业和零售楼宇管理者提供颗粒度的空间使用洞察，助力优化设施运营、提升居住者舒适度并降低成本。 全栈交付模式 方案支持广泛传感器类型，无缝集成 Microsoft Azure IoT Hub，提供全球蜂窝连接选项。Riga