Microchip Technology Inc. 推出行业首个预置、基于硬件的 IoT 安全解决方案——Trust Platform，核心为 ATECC608A 安全元件。平台跨三大可扩展层级提供安全密钥存储与认证，适配任意规模部署。 Trust Platform 隶属 Microchip CryptoAuthentication 家族，以经验证的安全性向公有或私有云基础设施认证。 面向低、中、高量级设备推出，平台对缺乏内部安全专长的中小企业尤为高价值：免除逐台手动预置，压缩上市周期与运营风险。 开发者可从三层级选择——Trust&GO、TrustFLEX、TrustCUSTOM——各提供不

UltraSoC 发布基于硬件的嵌入式实时监控 IP 模块新家族首款产品。模块面向汽车系统、工厂机器人等高安全环境，设计用于检测、阻断、记录网络攻击。 Arm TechCon 首秀的 Bus Sentinel 赋能 SoC 设计师：管控敏感器件区域访问、即时识别并中和可疑事务、编译长期运行画像以防御现存与新兴威胁。 接受 EE Times 专访，首席战略官 Aileen Ryan 指出 UltraSoC 监控与分析 IP 已是成熟的芯片级数据源。新产品线直击 OTA 易攻击应用的网络安全挑战，提供时钟级硬件可见性实现实时响应——自动驾驶场景微秒必争。 模块监控 SoC 内部总线，审视互联子模块

苹果库克称 iPhone X 将“定义未来十年技术路径”。其集成神经网络引擎——首个商用人脸识别 ASIC——预示深度神经网络崛起。如今，类脑处理器正成为支撑 AI 指数级需求的唯一可行路径。 面对数据带宽瓶颈与计算需求攀升，Yole Développement（法国里昂）最新报告指出：感知与计算必须模拟神经生物架构才能突围。 接受 EE Times 专访时，Yole 成像首席分析师 Pierre Cambou 表示：类脑感知与计算可解决 AI 当前大多数挑战，并在未来数十年开拓新应用疆域。“类脑工程是通向仿生学的下一步，也是 AI 进步的引擎。”他解释。 为何是现在？ 图灵发问“机器能思考吗

工业自动化预计将成为 2019 年 IoT 版图最大支出板块。每个制造商面临的核心问题：如何保证将这些系统接入网络的设备值得信任？本文剖析为何硬件级安全成为 IIoT 最可靠答案——不仅提供强健防护，更带来更快上市、更强扩展性与制造灵活性。 据 IDC 最新预测，制造、交通、公用事业将主导今年 IoT 投资。全球支出将达 7450 亿美元，离散制造（1190 亿）、流程制造（780 亿）、交通（710 亿）、公用事业（610 亿）领跑。制造业聚焦精简运营与生产资产管理，交通超半预算投入货运监控、车队管理，公用事业优先电力、燃气、水务智能电网技术。 硬件采购预计 2500 亿美元，主要由 200

Analog Devices, Inc. 发布 AD4110-1，全软件可配置模拟前端（AFE）内置 24 位 ADC。面向工业过程控制，AD4110-1 让工程师构建单一自适应输入模块，可重构适配宽幅信号，大幅削减研发成本、设计资源与上市周期。 高压输入全软件可配置电流与电压信号，直连所有标准工业模拟源。此灵活性不仅降低总拥有成本，更简化 Industry 4.0 环境集成。 核心能力： 可编程增益放大器（PGA）——全差分、16 档增益 0.2 至 24。 前端诊断——过压、欠压、断线、过流、过温实时告警。 鲁棒高压保护——热关断、过流限制、过压保护。 AD4110-1 提供 40

定位技术最关键的两大挑战是精度——尤其稠密城市峡谷——与报告位置的可信度。u-blox 全新 M9 全球定位技术平台直击双痛点：交付米级精度，同时通过集成射频滤波与复杂检测算法主动识别欺骗攻击。 平台核心 UBX-M9140 芯片为汽车、远程信息处理、无人机应用提供鲁棒定位与安全特性。同步接收最多四大 GNSS 星座（GPS、Glonass、北斗、伽利略）信号，M9 在深度城市峡谷等极端环境仍能达 1.5 米精度。高达 25 Hz 位置更新率为无人机等动态系统提供低延迟数据。 EE Times 简报会上，产品经理 Bernd Heidtmann 强调欺骗攻击威胁升级。“汽车应用中，报告虚假时间

STMicroelectronics 发布 8 引脚 STM32G0 单片机新家族，融合 32 位 Cortex-M0+ 处理能力与紧凑高性价比封装，成简易嵌入式设计理想之选。 每款器件运行 64 MHz Arm Cortex-M0+ 核心，交付 59 DMIPS，提供至多 8 KB RAM 与 32 KB 片上 Flash。高性能外设含 2.5 Msps ADC、高分辨率定时器、高速 SPI 接口。灵活引脚复用让设计师在不增板级面积与 BOM 成本前提下扩展功能。内部振荡器全温压范围 ±1% 精度，免去大多数应用对外部晶振的依赖。 基于 STM32 经验证的低功耗架构，8 引脚 G0 MCU

村田制作所今日发布新款面声波（SAW）器件，面向射频滤波与双工。器件直击手机等无线终端微型化升级需求，覆盖智能手机、Wi-Fi 路由器、M2M 模组、依赖 LTE 与 Wi-Fi 的 IoT 设备。 现代智能手机集成多高性能特性——进阶相机、大电池、大屏——吞噬宝贵内部空间。为腾出空间容纳更多元件同时维持性能，设计师越发依赖更小射频底板高效管理无线信号。 同时，智能手机现跨多频段运行，利用载波聚合、MIMO 等先进 LTE 特性，复杂化射频设计。5G 推出将加速此趋势，要求更精密射频电路。 因此，紧凑射频元件——特别是 SAW 滤波器与双工器——至关重要。SAW 器件置于天线与收发器间，隔离特

Silicon Labs 推出业界最全面的车规级时序解决方案组合，全系通过 AEC-Q100 认证。产品组合含 Si5332 任意频率可编程时钟发生器、Si5225x PCIe Gen1-5 时钟、Si5325x PCIe 缓冲器、Si5335x 扇出时钟缓冲器。器件旨在简化时钟树设计、减少失效点、提升可靠性、优化现代车载系统高速串行数据传输。 Si5332 基于 Silicon Labs 成熟 MultiSynth 技术，交付任意频率、任意输出时钟合成，抖动较竞品车规时钟降 60% 以上。支持最多 8 路独立输出、可选信号格式（LVDS、LVPECL、HCSL、LVCMOS）、独立 1.8–

全球半导体领导者 Renesas Electronics 推出汽车行业首款全高清 1080p LCD 视频控制器，集成 4 通道（或双 2 通道）MIPI-CSI2 输入。RAA278842 每通道高达 1Gbps，实现与最新汽车摄像头、应用处理器和 GPU 的无缝连接。 多接口支持与图像质量 除 MIPI-CSI2 外，控制器支持 150MHz 单通道 OpenLDI 接口和多种视频接口，驱动高达 1920×1080 的 LCD 面板。10-bit 每色处理引擎提供近零延迟和卓越图像质量，集成诊断可检测冻结或损坏的视频流，并为后视摄像头馈送提供直接路径，显著增强显示可靠性。 快速启动与安全合

全球电子元器件领导者 Rutronik Elektronische Bauelemente 与 AP Memory Technology 签署全球分销协议——该公司在台湾证交所上市，以高性能 IoT RAM、专用 DRAM 和 AI 为中心的内存解决方案闻名。 协议涵盖 AP Memory 全线产品组合且已生效。因此，Rutronik 将作为 AP Memory IoT RAM 产品在欧洲市场的独家分销商。 AP Memory 产品优势 AP Memory 提供广泛内存解决方案，特别专注于低引脚数、超低功耗 IoT RAM 和标准 DRAM 的长寿命支持。在快速增长的 IoT 和边缘 AI 领

在 it-sa 展会上，Swissbit 展示了一系列强健的基于硬件的安全解决方案，旨在保护 IoT 环境中的数据和设备。请访问 10.0 餐厅 409 号展位，Swissbit 与 Cyber-Sicherheitsrat Deutschland e.V. 合作，展示易于集成和改装的产品。 展会亮点 Swissbit 展台亮点是其面向收银机制造商的财政存储解决方案 (TSE)，确保符合德国法律的防篡改记录。另一明星产品是 USB 3.1 随身盘 PU-50n DP，结合硬件加密与严格访问保护。Swissbit 还展示其模块化安全服务——定制形状、尺寸和组件集成——在其柏林先进封装工厂制造。

Microchip Technology 推出业界首个面向低、中、高产量设备部署的预置密钥安全方案，基于 ATECC608A 安全元件。其 CryptoAuthentication 系列的 Trust Platform 让各种规模公司轻松集成安全认证。 三层信任平台架构 Trust Platform 组织为三个层级——预置、预配置或完全可定制的安全元件——给予开发者灵活性，选择匹配其设计目标的集成级别。入门级 TrustGO 提供零接触、预置的 ATECC608A 芯片，最小起订量仅 10 片。设备凭证预编程、封装在芯片内，可自动进行云或 LoRaWAN 入网。匹配的证书和公钥通过 Micro

作为坚固光纤解决方案领导者，Bulgin 推出 6000 系列双工 LC 连接器——专为最苛刻环境中的关键任务部署设计。这种双光纤设计增加额外光学路径，在需要时实现内置冗余或双倍数据吞吐量。 卓越光学性能 适用于户外电视广播、FTTX、服务器机房工程、土木、航空和铁路应用，连接器提供卓越的平均插入损耗 <0.1 dB（最大 0.2 dB）。其性能无论温度、振动或天气均保持一致。 极致防护等级 IP69K 和 IP68 密封盖防护灰尘和水，允许在 10 米深度完全浸泡长达两周。结合 Mil-Tac 级电缆，6000 系列为在最恶劣环境中的反复部署和重复使用而设计。 机械耦合与外形 安全的 30°

数字磁性传感器在检测到外部磁场时产生二进制开/关输出。基于霍尔效应，这些传感器广泛用于跨行业的接近、位置、速度和电流检测。与机械开关不同，它们提供长期可靠性、无磨损运行，并在高振动、粉尘、液体暴露等恶劣环境中保持性能。 汽车领域核心应用 在汽车领域，霍尔传感器识别曲轴位置、监测座椅和安全带位置用于气囊控制、测量车轮速度用于 ABS 操作等关键功能。 工作原理 每个霍尔传感器的核心是半导体霍尔元件，产生与通过它的磁通密度 (B) 成正比的霍尔电压 (VH)。由于 VH 通常仅几微伏，传感器封装集成放大器、比较器、稳压器和输出驱动器以产生可用信号。传感器分为线性型——输出随 B 连续变化——和数字

Crystal Display Systems (CDS) 推出最新 ClearVue3DP 系列 3D 透明 LCD 显示器。通过在透明单元背后集成高亮度 LCD 面板，并配合精确匹配的偏振片，新技术消除了传统上限制透明 LCD 应用的背光挑战。 ClearVue3DP 技术原理 ClearVue3DP 系统依赖高亮度 LCD 与透明 LCD 及其匹配偏振片协同工作，创造逼真 3D 效果。该解决方案提供横向和纵向两种方向，无需额外软件，关键在于——不需要玻璃，简化安装并降低成本。 从组件到交钥匙方案 最初以组件形式销售（两块面板加两套驱动套件），产品根据客户反馈和 CDS 密集研发演进。现提

Elatec 扩展 TWN4 家族，推出 TWN4 Slim，这是一款尖端 RFID 读卡器，可舒适地置于掌心。尺寸仅 65.5 × 45.5 mm，厚度仅 4 mm，比标准信用卡还小，却提供对所有主流 RFID 频段 (125 kHz 和 13.56 MHz) 的全面支持，以及用于智能手机集成的 NFC 和 BLE。 无缝集成设计 TWN4 Slim 专为无缝集成设计，是安全打印解决方案、工业 ID 系统以及任何需要紧凑、高性能读卡器应用的理想选择。其纤薄外形允许直接嵌入打印机、销售点终端或定制设备，而不牺牲功能性。 关键特性 集成 HF、LF 和 BLE 天线 微型 USB 接口用于数据

STMicroelectronics 与支付创新合作伙伴 YouTransactor 推出 YTSECPCI，这是首款基于通用微控制器的 PCI 安全系统级芯片 (SoC)。该合作融合 YouTransactor 的深厚行业洞察和专有安全 IP 与 ST 的芯片设计专长、网络防护和先进图形控制，为移动销售点 (POS) 设备提供强健、低功耗、高性价比的解决方案。 快速市场采纳 自上月商业发布以来，YTSECPCI 已集成到 50,000 多个支付终端，并吸引 2019-2020 期间超 100 万台订单，凸显零售业对安全且负担得起的支付硬件的需求。 全集成 PCI 内核 作为完全集成的 PCI

在 ECOC 2019 上，Yamaichi Electronics 与其他 11 家 OIF 成员公司共同在光互联网论坛展位展示物理层和链路层互操作性现场演示。活动突显 Yamaichi 尖端电气接口解决方案，特别是 CEI-112G-VSR-PAM4，这对下一代全球网络至关重要。 高性能连接器组合 Yamaichi 产品组合包括以卓越电气性能著称的 OSFP、QSFP 和 QSFP-DD 连接器。QSFP-DD 专为 200G 和 400G 平台设计，支持每通道 28Gbps/NRZ 和 56Gbps/PAM4，同时确保在雄心勃勃的 112Gbps/PAM4 数据率下的信号完整性。 推动

Molex 推出 MicroTPA 2.00mm 线对板和线对线连接器系统，专为苛刻高温环境设计，提供不妥协的电气和机械可靠性。 规格亮点 专为消费和汽车电子紧凑空间设计，支持最多 15 电路，2.5A 额定电流，温度范围 -40°C 至 +105°C。 适配 0.85mm 至 1.50mm 直径线缆和多种线规，得益于行业青睐的压接端子和 TPA 保持器。 关键特性：正向锁定结构、RoHS 合规、垂直通孔排针、2.00mm 节距简化现有 PCB 布局集成。 MicroTPA 的高温能力和坚固结构使其成为空间、可靠性和合规性至关重要的应用的理想选择。