涵盖有线/无线医学成像、监测、植入设备所用传感器、存储器、单片机、电池、显示器的医疗电子市场，据 ResearchAndMarkets.com 报告，2019 年达 51 亿美元，预计 2025 年增至 66 亿美元。 多重趋势加速市场扩张与技术进步。日益健康意识增强的老龄人口——特别是婴儿潮一代——驱动居家监测需求，催生管理高血压、糖尿病、哮喘等病症的更智能、互联设备。 同时，消费者对可穿戴设备——健身追踪器、智能手表、活动监测器——的胃口持续增长。用户期待更高精度、更丰富功能、强健安全、更小外形。 报告还强调基于物联网（IoT）的医疗设备激增，包括诊断成像系统、心脏/呼吸/血流动力学监测仪

新加坡——Sigfox 发布一系列进展，拓宽其物联网版图。公司宣布与旅游科技领军者 Amadeus 战略合作，提供端到端行李追踪；推出融合 GPS 和 Wi-Fi 数据的地理定位服务增强；引入新专用区域网络（PAN），为客户提供私有或全球服务灵活选择，适配预算与运营需求。 PAN 本质是运行在 Sigfox 现有公共网络之上的私有网络。核心动机是让客户选择将连接视为资本支出或运营支出，高管也强调专用网络带来的额外保障——特别是数据隐私、安全和控制方面。 Sigfox 将于 2020 年一季度与选定法国客户试点 PAN，随后于年内向其他市场推广。 CEO 兼联合创始人 Ludovic Le Mo

欧姆龙 E3AS-F 系列反射型光电传感器利用飞行时间检测，量程达 1.5 米——为早期机型的五倍。飞行时间算法无论目标颜色、材质、表面处理如何，均能提供一致检测，且在不同距离保持稳定。 传感器允许检测距离设定为 50 mm 至 1,500 mm，消除为每个应用采购不同型号的需求。单键示教功能让用户轻松配置最佳阈值。传感器头防污涂层减少误报，在油、粉尘或蒸汽环境中降低维护。 提供紧凑金属或塑料外壳，E3AS-F 系列可安装于几乎任何位置。环境防护等级 IP67、IP69K 和 IP67G，适应广泛工业场景。

过去两年推理芯片设计创新爆发。新方案层出不穷，但许多公司难以对比，因可靠基准稀缺。厂商宣称 TOPS 或 TOPS/Watt 却不详述模型、批大小、工况，流行的 ResNet-50 基准对大多数真实工作负载过于简单。 衡量推理芯片性能真正关键的是 高 MAC 利用率、低功耗 和紧凑硅面积。理解这些指标后，下一步是探索单一设计部署多芯片的收益与陷阱。 为何多芯片可带来线性增益 当芯片为并行设计，扩展至两颗、四颗或更多，理论上吞吐量可成比例增长——如将单车道高速公路扩为多车道。关键在于选对芯片、正确分区神经网络，避免流量瓶颈。 跨芯片分区神经网络 神经网络按层组织，每层消耗前一层输出激活值。Res

东京——AI 加速器公司 Blaize（前身 ThinCI）宣布，其全可编程图流处理器（GSP）将于 2020 年二季度量产。 这家成立六年的初创公司未披露功耗和基准测试等详细规格。但其测试芯片于 2018 年中流片，在基于 Linux 的机箱中运行，过去一年已部署于全球 16 个试点项目，CEO 兼联合创始人 Dinakar Munagala 表示。 Blaize 将 GSP 定义为执行直接图处理、芯片上管理和执行任务图、实现任务级并行。本质上，GSP 解决 GPU、CPU 和 DSP 难以高效服务的 AI 工作负载。 行业分析师指出，这一主张呼应其他 AI 处理器厂商的熟悉论调。 Tiri

AMS 推出 AS621x 系列温度传感器，以极紧凑的晶圆级芯片级封装 (WLCSP) 实现精准读数与超低功耗。新系列支持低至 1.71V 供电电压，提供 8 个独立 I²C 地址，可同时监测多达 8 个热点——这一特性极利于快速原型验证与复杂 IoT 架构。 (来源：AMS) AS621x 封装尺寸与前代一致 (1.5 × 1 mm WLCSP)，以 4 次/秒采样率运行时仅消耗 6 µA，完美适配电池供电或空间受限的 IoT 设备。传感器出厂校准并采用行业标准串行接口，免去 PCB 组装阶段的额外校准步骤。 提供三档精度规格：±0.2°C (AS6212)、±0.4°C (AS6214)

数字钥匙的普及趋势愈发明显，NXP 发布最新超宽带 (UWB) 芯片，赋能智能手机实现汽车安全解锁。宝马携手汽车连接联盟 (CCC) 同步推进 Digital Key 3.0 标准，引入 UWB 以提供无缝用户体验。 继 9 月发布面向移动设备的 UWB 芯片组后，NXP 现推出车端 UWB 解决方案 NCJ29D5。钥匙扣、智能手机与车载 UWB 电台的三方联动，凭借 UWB 的精准测距与定位能力，实现真正的免提进车与远程泊车。 无与伦比的实时定位精度 UWB 提供无可比拟的实时定位。两个 UWB 设备进入通信范围后，通过飞行时间 (ToF) 测距交换，测量 500 MHz 带宽下 2ns

可穿戴技术与医疗器械的融合已成现实，Apple Watch Series 4 获 FDA 批准的多项心脏监测功能便是明证。搭载增强现实 (AR) 与虚拟现实 (VR) 功能的智能听戴设备也呈现类似趋势。 在该类应用中，微型传感器配合有线或无线通信，通过记录生理参数及其他指标来识别异常情况。然而，高度小型化的医疗可穿戴设备对传感能力提出更高要求，因为医疗与健身监测强制要求对体温、心率等人体生物指标实现更高精度测量。 可穿戴医疗传感器佩戴于个体身上，记录健康与健身数据，可监测血压、心跳及其他代谢活动等身体信号。这些传感器提供关于生理与心理变化的关键信息，同时监测心血管、神经、呼吸系统疾病（如哮喘、

150 多年前电话的发明引发了通信革命。如今，一场新的质变正在发生：AI 能够从声音中提取含义，让设备以更自然、直观的方式响应语音指令。本文勾勒当前技术版图，并展望将使语音助手成为日常伴侣的关键技术。 “沃森先生，请过来……” Alexander Graham Bell 1876 年的这一宣言标志着声音首次通过电信号传输——这一奠基性创新持续支撑着当今人机交互的进步。 电话网络的第一个世纪连接了全球人类。过去五十年的电子热潮让语音与视频变得便携、无线。进入当前这个十年，我们已超越人与人之间的免提通话，转向与机器对话——这一转型正驱动新一波创新浪潮。 现代智能手机、智能音箱等联网设备内置基于云端

STMicroelectronics 推出 STTS22H，这是一款高精度数字温度传感器，典型精度达 0.25°C，同时功耗极低。专为电池供电和成本敏感型应用设计，适用于暖通空调 (HVAC) 系统、资产追踪、集装箱日志记录、加湿器、冰箱、楼宇自动化及消费电子等场景。 核心特性 兼容 I²C / SMBus 3.0：可与现代单片机 (MCU) 及单板计算机 (SBC) 无缝集成。 可配置输出数据率：最低可选 1 Hz，支持精细的功耗与性能权衡。 单次测量模式：执行单次测量后自动返回超低功耗待机。 中断与 SMBus 警报响应地址 (ARA)：当温度超越用户设定阈值时主动通知主机。 双从机地

Microchip 推出一系列 PoE 功率助推器件，使前标准与 IEEE 标准兼容的受电设备 (PD) 均可在不更换现有交换机或布线的前提下汲取高达 90W 的功率。该方案简化了 IEEE 802.3bt-2018 注入器与中跨设备的部署，为用户提供便利，同时为开发者提供完全互操作的 PSE 芯片组。 解决新旧设备共存难题 随着行业向最新一代 PoE 迈进，用户面临将传统 PD 与新款 IEEE 兼容设备融合的挑战，且不愿承担昂贵的基础设施改造成本。Microchip 的新款芯片组填补了这一空白，实现了前标准与 IEEE 802.3bt-2018 PD 的无缝共存。 专有方案的演进 201

Silicon Labs 推出全新一代安全的 Wireless Gecko 模块，大幅简化了为 IoT 设备添加 Mesh 组网功能的过程。MGM210x 与 BGM210x Series 2 模块支持 Zigbee、Thread、Bluetooth Mesh、Bluetooth Low Energy (BLE) 及多协议连接，是智能照明、工业自动化等线路供电 IoT 解决方案的理想选择。 预认证加速上市进程 xGM210x 系列模块已通过北美、欧洲、韩国和日本的预认证，能够缩短射频设计周期，降低认证风险，并将上市时间加速数月。 基于 Wireless Gecko Series 2 平台的强

能耗始终是移动技术的首要挑战。USB-C 初作为数据中心连接器设计，如今已成为便携设备首选电源管理解决方案。 随着智能手机、可穿戴、健身追踪器、平板和笔记本电脑智能化程度提升，其功率预算不断扩大。即使采用激进省电技术，许多设备全功率运行仍仅维持数小时，迫使用户频繁充电。设计师因此必须精准估算能量需求，设计高效电源管理电路。 在无线充电架构中，所需充电功率是关键参数。接收功率取决于发射功率、距离、收发线圈耦合及线圈公差。快充是消费电子核心差异化因素，厂商不懈追求更短充电时间。 USB-C 提供快速充电、超高速数据传输，支持通过 HDMI、VGA、DisplayPort 输出音视频，正迅速成为广泛

瑞萨电子 深化与 微软 Azure 合作，将 Azure RTOS 集成至广泛的 RA、RX 和 RZ/A 产品家族。推出从全新 Renesas RA 灵活软件包（FSP）开始，提供交钥匙、云就绪平台，将瑞萨单片机的敏捷性与 Azure 强大的 IoT 生态系统相结合。 最新 RA 单片机面向工业自动化、楼宇系统、计量、医疗和家电，提供多性能梯队：RA2 系列高达 60 MHz，RA4 系列高达 100 MHz，RA6 系列高达 200 MHz，即将推出的双核 RA8 系列。每个核心预装 Azure RTOS、Azure IoT Device SDK for C，并全面支持 IoT Plug

英飞凌 NLM0011 和 NLM0010 为 LED 照明带来全新灵活度。这两款 NFC 使能 IC 支持驱动电流远程编程，彻底省去机械电阻调节。 两款器件均提供可配置 PWM 输出，驱动标准模拟 LED 驱动 IC。被动模式下驱动模块无供电，NFC 接口仍可调整 PWM 参数；一旦施加 VCC 供电，IC 自动切换至主动模式，基于存储配置生成 PWM 波形。外部 RC 滤波器将 PWM 转换为设定 LED 电流所需的直流电压。 （来源：英飞凌） NLM0011：恒定光通量输出（CLO）模式 NLM0011 具备八参考点的恒定光通量输出（CLO）模式。CLO 自动补偿 LED 老化，通过调整

从 Acorn Technologies 分拆独立的 PHY Wireless，正推出一套知识产权（IP）核，实现 LTE 和 5G 网络上的精准定位服务。其旗舰产品 hellaPHY 核心可提供亚 30 米定位精度，功耗远低于传统 GNSS 方案。 面向运营商、芯片厂商、IoT 模组厂、应用服务商和终端用户等广泛客户，PHY Wireless 提供可扩展、低成本的定位解决方案，满足 FCC E-911 强制要求，并使基于 OFDM 系统的频谱效率提升高达 60%。 CEO Tom Horgan 表示：“经过多年在 Acorn 的专注研发，我们现推出商用就绪产品组合。设计胜利势头、与一级运营商

全球半导体技术权威瑞萨电子推出 RE 系列——一款集成能量采集功能的嵌入式控制器产品线，专为超低功耗应用设计。 基于瑞萨专利的薄埋氧化层硅（SOTB）工艺，RE 系列在主动和待机模式下均实现前所未有的能效，彻底消除对电池或频繁充电的依赖。 旗舰 RE01：高性能 Cortex-M0+ 核心 旗舰 RE01 是一款 32 位微控制器，内置最高 64 MHz 的 Arm Cortex-M0+ 核心。配备 1.5 MB 低功耗 Flash 和 256 KB SRAM，在从光、振动或流体流动等环境能源汲取微弱电流的同时，支持复杂智能功能。 RE01 最低可在 1.62 V 电压下运行，提供三种紧凑封

设计师可通过美信集成产品推出的三款全新模拟产品，进一步降低功耗、缩小方案尺寸并提升测量精度。MAX6078A 基准电压 IC、MAX16155 nanoPower 监控器和 MAX16160 电压监控与复位 IC，为云基础设施、物联网、边缘智能、终端 AI 以及消费、通信、工业和医疗等新兴市场提供业界领先的性能。 随着系统对更高性能、更小尺寸和创新功能的追求，它们对精密测量和稳健保护的可靠模拟解决方案需求日益迫切。美信凭借世界级电路设计专长和先进制程技术，提供高质量基础模块 IC，推动多领域系统进阶。 美信将三款新品纳入其 Essential Analog 核心模拟产品组合，这些高性能、单一

安森美半导体推出 ARX3A0 数字图像传感器，专为先进智能视觉系统设计。这款 0.3 百万像素传感器采用 1:1 宽高比，支持高达 360 fps 的帧率，兼具全局快门的速度优势与背照式（BSI）卷帘快门设计的高灵敏度和响应性。 紧凑设计，适配多元场景 ARX3A0 采用紧凑的方形封装，配合高帧率特性，非常适合机器视觉、人工智能及 AR/VR 应用——尤其是头戴式显示设备中的眼球追踪模块，其 1/10 英寸的微小尺寸可实现超薄、低轮廓解决方案。3.5 mm 的芯片尺寸最大化了视场角，确保在狭小空间内也能实现稳健的图像捕获。 卓越能效，智能电源管理 能效是 ARX3A0 的核心差异化优势。传

瑞萨电子推出 Renesas Advanced (RA) 系列 32 位 Arm Cortex-M 单片机 (MCU)——专为安全 IoT 端点与边缘设备开发打造的新产品线。RA MCU 融合行业领先安全、优化连接、丰富外设 IP、用户友好的灵活软件包 (FSP)，加速嵌入式方案设计。强大的合作伙伴生态提供兼容软硬件构建块作为补充。 RA MCU 覆盖工业、楼宇自动化、计量、医疗、智能家电等广泛应用。家族持有 PSA Certified Level 1 认证，划分为 RA2 系列（高达 60 MHz）、RA4 系列（高达 100 MHz）、RA6 系列（高达 200 MHz）及即将推出的双核