瑞萨电子推出五款 8.2 mm 爬电距离光耦合器家族，确立其作为工业自动化和太阳能逆变器最小隔离器件行业领导者地位。 RV1S92xxA 和 RV1S22xxA 型号采用 2.5 mm 封装宽度，较竞品缩减 35% PCB 安装面积。提供 5,000 Vrms 加强绝缘、50 kV/µs CMR 抗噪率、高速信号处理，保护低压单片机和 I/O 设备免受高压电路影响。 这些紧凑耦合器实现更紧凑设备占板面积、增加机械臂轴数、支持零能耗房屋概念——让更多太阳能模块适配有限空间。 瑞萨 RV1S9260A（15 Mbps 通讯耦合器）和 RV1S9213A（智能功率模块驱动器）为首批采用微小 LSS

全球无线连接领导者 u-blox 推出 BMD-380——紧凑、高性能蓝牙低功耗 5.0 模组，适配最苛刻空间。含集成陶瓷天线仅 7.5 × 9.5 mm，模组交付蓝牙 5.0 长距离能力，同时支持 IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee），适合广泛应用。 BMD-380 为工业自动化、医疗、智慧城市、智能楼宇、高端可穿戴等苛刻环境设计。其强健设计确保恶劣射频条件下可靠通信。 关键技术亮点 SoC：Nordic Semiconductor nRF52840 — 64 MHz Arm Cortex-M4 MCU 带 FPU，256 kB RAM，1 MB Flash。 接

伦敦——GreenWaves 宣布 GAP9，下一代超低功耗 AI 加速器，功耗较前代 GAP8 降低 5 倍，处理神经网络工作负载大 10 倍。芯片在 GlobalFoundries 22 nm FD-SOI 工艺加持下，总功耗仅 50 mW 交付高达 50 GOPS。 面向边缘 AI 推理，GAP9 擅长电池供电 IoT 传感器节点。GreenWaves 报告芯片可在 12 ms 内对 160×160 像素、通道缩放因子 0.25 的 MobileNet V1 推理，单帧每秒功耗 806 µW。 总部位于法国格勒诺布尔的 GreenWaves 选择 GlobalFoundries 22 n

关键优势 相比传统旋转变压器方案，尺寸紧凑、重量减轻。 成本效益设计，削减物料清单开支。 高度可配置：支持轴向（端部）和径向（通轴/侧轴）拓扑。 兼容多极对电机，含四极对 PMSM。 高达 100,000 rpm 下交付 ±0.3° 精度。 ISO 26262 合规，汽车安全 ASIL-C 实现。 应用场景 AS5715 专为汽车电气化——转向助力、牵引驱动、电动/混动汽车——和工业自动化的高速电机环境设计。通过提供低延迟、高精度转子位置数据，使电机最大化扭矩、减少扭矩脉动、实现峰值效率。 技术规格 分辨率：< ±0.3° 最高转速：100,000 rpm 电机类型：四极对 PMSM

总部匈牙利的汽车 AI 解决方案领军者 AImotive，已开始向关键客户出货 aiWare3P 神经网络（NN）推理引擎知识产权（IP）。去年宣布的 aiWare3P 核心，提供专用高分辨率汽车视觉加速器，完全符合 ISO26262 ASIL A、B 及以上认证要求。 IP 以完全可综合 RTL 模块形式提供，可集成至片上系统（SoC）或作为独立加速器部署。其底层微架构比竞争 GPU 或 SoC 方案消耗少得多的主机 CPU 和共享内存资源，为真实汽车工作负载实现更低延迟和更高确定性。 专用 NN 加速器如 aiWare3P IP 用于车辆电子平台各部分（来源：AImotive） “多数芯片

公司还将向开发者开放其自动驾驶汽车 AI 模型。 在中国苏州举行的 GPU 技术大会（GTC）上，英伟达 CEO 黄仁勋登台发布 Drive AGX Orin，公司汽车产品组合中下一代 SoC。 Orin 继承不到 2 年前 CES 2018 发布的 Drive AGX Xavier。Xavier 是英伟达当前车载 AI 加速旗舰 SoC。 Orin 拥有 170 亿晶体管，几乎是 Xavier 90 亿的双倍，INT8 数据下性能近 7 倍（200 TOPS）。尽管体积庞大，Orin 还提供 Xavier 3 倍能效。 “这是巨大性能提升，但不只是 TOPS。关键是架构为自动驾驶汽车内运行的

瑞萨宣布业界首款 ASi-5 ASSP，构建于 ASi-3 标准成功之上，为工业自动化交付前所未有的性能。 ASi-5 平台实现仅 1.27 ms 周期时间，支持高达 200 m 电缆长度，每段最多托管 96 个从设备——比 ASi-3 的 5 ms 周期时间大幅更快、更可扩展。 关键优势 每段最多 96 设备，周期时间低至 1.2 ms、抖动亚 10 ns，对比 ASi-3 的 5 ms。 支持 200 m 电缆长度和每传输通道 16 数据位。 符合工业 4.0 要求的先进诊断和事件处理。 与现有 ASi-3 设备完全向后兼容。 强健电磁干扰防护。 完全验证、现场验证的固件，简化实现降低

全球半导体解决方案领导者微芯科技推出新款串行外设接口（SPI）EERAM 存储器器件家族，较现有串行 NVRAM 产品实现高达 25% 成本节约。产品线扩展至 64 Kbit 至 1 Mbit，首次提供基于 SPI 的 EERAM。这些存储芯片适合要求数据在断电中断后存活的应用，如智能电表、制造控制系统、其他重复性任务环境。 EERAM 技术保持与串行 SRAM 相同的 SPI 和 I²C 接口，无需外部电池即可实现数据保持。通过利用受益于大批量生产的标准 CMOS 和 Flash 工艺，微芯压低单价。相比之下，铁电 RAM（FRAM）等竞品依赖特种工艺推高价格并造成供应波动。 提供八引脚

C&K 推出 NanoT 系列，全球最小触觉开关，专为新一代 IoT 设备设计——智能手表、健康追踪器、助听器。 开关适配 2.2 × 1.70 × 1.65 mm 封装，给设计师灵活性增添功能或缩减 PCB 面积。提供 PIP 或 SMT 边缘安装变体，NanoT 在恶劣条件——振动、跌落、液体暴露——下仍提供稳健性能，延长产品生命周期。 关键属性 集成执行器，简化设计降低成本。 三种压力选项：100-gf、160-gf、240-gf。 电气寿命 300,000 次循环。 IP67 等级，允许配合 PCB 涂覆使用。 “随着可穿戴和医疗设备缩小，为其供电的开关必须满足不断演进的尺寸约束

作为 ST 的 STM32WB55 片上系统的引脚兼容衍生品，STM32WB50 Value Line 无线 MCU 支持蓝牙 5.0、ZigBee 3.0 和 OpenThread。 入门级双核控制器基于 64 MHz Arm Cortex-M4 核心（应用处理器）和 32 MHz Arm Cortex-M0+ 核心（网络处理器）。 STM32WB50 面向广泛成本敏感工业和消费 IoT 应用，提供蓝牙 5.0 模式 100 dB、IEEE 802.15.4 模式 104 dB 链路预算。一核运行用户应用软件，另一核运行无线子系统——含协议栈和安全——使单片机适合寻求无线电与应用隔离（安全

瑞萨电子推出 RX23W，一款嵌入蓝牙 5.0 和瑞萨 Trusted Secure IP 的 32 位单片机。芯片面向智能家电、医疗设备、健身装备等物联网端点，在硬件层面直面常见蓝牙威胁——窃听、篡改、恶意软件。 RX23W 基于瑞萨 RXv2 核心，交付 4.33 Coremark/MHz 和 54 MHz 最高主频。增强浮点单元和 DSP 能力使其适配系统控制和无线通信。MCU 全面支持蓝牙 5.0 低功耗，含长距离和组网，拥有业界最低接收模式峰值功耗仅 3 mA。 除无线外，RX23W 集成关键外设——安全、触控按键、USB、CAN——实现单芯片实现家庭、健康、工业应用的控制与连接。

TS19501CB10H 由台湾半导体设计，是一款 AEC-Q100 认证可调光 LED 控制器，采用展频频率调制抑制汽车照明系统中的电磁干扰（EMI）。 适配远光/近光大灯、日间行车灯、转向指示灯，在苛刻汽车环境提供可靠性能。 采用紧凑 MSOP-10EP 封装，单通道驱动器提供低侧电流检测，支持连续导通、不连续导通、临界导通模式。提供全保护、诊断、兼容升压、升降压、SEPIC 拓扑。 跨 -40°C 至 +125°C 工作，TS19501CB10H 内置 150 mV、±3.3% 基准电压，接受 4.5 V 至 42 V 输入电压。可调开关频率 70 kHz 至 700 kHz，给设计师

Boreas Technologies 扩展其屡获殊荣的低功耗压电驱动组合，推出 BOS1901CW，一款晶圆级芯片级封装（WLCSP）解决方案，专为移动和可穿戴消费电子的高清触觉反馈设计。仅 2.1 × 2.2 × 0.6 mm 占板面积，功耗为最近压电竞品的十分之一，BOS1901CW 适合无按键智能手机、智能手表、游戏手柄等电池受限设备。 基于 BOS1901CQ（4 × 4 × 0.8 mm QFN 封装）成功经验，BOS1901CW 仍是基于 Boreas 专利 CapDrive 技术的高压、低功耗压电驱动 IC。CapDrive 可扩展架构提供卓越能效、最小热耗散、快速响应时间—

意法半导体推出 STPMIC1，一款电源管理 IC，将四路高效降压转换器、一路升压转换器和六路低压差稳压器（LDO）整合进单个 44 引脚 WFQFN 封装。专为 STM32MP1 异构多核微处理器家族设计，PMIC 提供 Cortex-A7/A7、Cortex-M4、可选 GPU 及众多数字模拟外设所需的精准电压调节。 四路降压级具备快速瞬态响应和紧密输出电压控制，脉冲频率调制模式提升轻载能效。升压转换器支持旁路模式，最多支持两个 USB 端口，无论系统由电池或 5V AC/DC 适配器供电，均提供平滑调节。 六路 LDO 中，一路提供 DDR3 终端电压并可切换旁路用于低功耗 DDR 运

蓝牙低功耗（BLE）已成 IoT 生态系统骨干，实现短距离、低功耗无线链路，让电池供电小工具运行数月甚至数年。健身追踪器、智能手表等可穿戴爆发式增长加速 BLE 行业采用。 典型蓝牙设备（图 1）由主机和控制器组成。主机运行蓝牙协议栈和主机侧应用逻辑，控制器处理经典蓝牙（BR/EDR）或 BLE 的基带操作。两者通过主机-控制器接口（HCI）通信。 图 1：蓝牙单模和双模架构框图 BLE 首现于蓝牙 4.0，后续 4.1 和 4.2 增量优化。真正飞跃来自蓝牙 5，引入 2 Mbps 数据率、覆盖范围 4 倍增至 240 米、显著省电改进。 2018 年底发布的蓝牙 5.1 在此基础上增加定位

在医疗和制药领域，IoT 将变革设备如何支持临床医生和患者，提升护理质量和患者预后。 近期系统级芯片（SoC）设计突破终释放互联医疗设备潜力。这些 SoC 现集成多功能，同时削减功耗、板级面积和元件成本。 结合一次性氧化银电池采用——薄、低容量、单次使用安全——物料清单更经济，设备实现典型 18 个月至 4 年货架寿命而不妥协电池寿命。 图片：Pixabay 连接如何改善患者预后 IoT 连接已带来切实收益。例如，可穿戴血糖仪现在用皮下针头测血糖并直接传输数据至智能手机 App。这种无痛、长效方案消除频繁扎指，提供患者和临床医生随需查看的实时数据。 智能吸入器展示另一飞跃。近期研究发现 84%

医疗设备——从超声系统、植入式到家用血糖仪、健身追踪器——依赖在执行速度、可靠性、安全性、能效、连接性上卓越的微处理器（MPU）和微控制器（MCU）。这些性能增益广泛转化于各应用谱系。 超低功耗与安全芯片需求增长 人口老龄化和健康意识提升加速可穿戴和互联医疗电子采用。这迫使芯片设计师在硅层面嵌入网络安全。超低功耗对实时感知（温度、加速度、速度）和须单电池运行数年的设备至关重要。 MarketsandMarkets 报告强调需结合低功耗与集成模拟外设的微控制器。此类芯片提供更高可靠性、更低噪声、更低延迟、成本节约——血糖仪、心率监测、植入设备的关键优势。 瑞萨 Synergy S1JA：低功耗高

据 EE Times 和 Embedded 发布的 2019 嵌入式市场研究，IoT、嵌入式视觉、机器学习等新兴领域在开发者社区获关注——但 C 和 C++ 仍主导嵌入式开发编程版图。 这项运行 20 多年的年度调查，提供跨美洲、亚太、EMEA 的嵌入式开发全景视图。涵盖当前应用优先级、设计环境、核心硬件组件选择、主流设计实践。以下重点发现。 应用聚焦 半数受访者已视 IoT 为关键聚焦领域。展望未来，超 65% 预期在一个或多个未来项目投入 IoT（图 1）。 图 1.（来源：2019 嵌入式市场研究） 尽管连接性成基础设计前提，安全实践参差不齐（图 2）。纯软件安全途径倾向引入更多漏洞，而

在全球老龄化和环境噪音加剧的时代，守护听力健康从未如此关键。现代用户要求助听器更小、更省电、声音更清晰——MEMS 麦克风技术完美契合。 世卫组织数据显示，全球超 5% 人口——4.66 亿人——深受致残性听力损失困扰，预计 2050 年将达 9 亿（每 10 人 1 人）。致残性听力损失定义为成人较好耳听阈超 40 dB、儿童超 30 dB。 ResearchAndMarkets.com 预测全球助听器市场 2023 年达 76.2 亿美元，2019-2023 年复合增速 6.4%。市场涵盖助听设备、人工耳蜗、骨传导系统、诊断仪器。 助听器核心功能——捕获环境声以供放大——依赖麦克风。驻极体

MAXREFDES220# 无袖带血压监测仪简介 美信集成 MAXREFDES220# 将无袖带血压测量带入消费市场。通过结合高灵敏度光学传感器、专用单片机中枢和经验证算法，该参考设计无需传统袖带式设备的笨重，即可提供可靠的收缩压和舒张压读数。 为何无袖带监测至关重要 现代患者护理跨越家庭、医院、诊断场景。能准确追踪生命体征（特别是血压）的可穿戴方案，实现持续监测、早期干预、高性价比护理。指尖测量降低侵入性同时保持精度。 器件架构 参设计采用 MAX30101 或 MAX30102 光学传感器和 MAX32664D 传感器中枢。二者形成集成系统，读取手指 30-45 秒，利用内置算法处理原始光