瑞萨电子公司最近推出了五个 8.2 毫米爬电距离光电耦合器 ，声称是业界最小的工业自动化设备和太阳能逆变器隔离装置。 据瑞萨电子称，与竞争对手的耦合器相比，RV1S92xxA 和 RV1S22xxA 光电耦合器的封装宽度为 2.5 毫米，可将 PCB 安装面积减少 35%。 RV1S92xxA 光电耦合器的电气隔离和高 CMR 噪声抑制 (50 kV/µs) 可在传输高速信号时保护低压微控制器和 I/O 设备免受高压电路的影响。 它们还有助于缩小设备尺寸并增加机器人轴，同时满足零能耗房屋的需求，该房屋需要更小的太阳能设备才能在有限的空间内安装更多的设备。这些光电耦合器面向 DC-AC 电源

u-blox 发布了超小型、高性能蓝牙低功耗 5.0 模块，扩展了其 BMD-3 系列，适用于空间受限的应用。 BMD-380 模块包括陶瓷天线在内的尺寸为 7.5 × 9.5 mm，具有蓝牙 5.0 规范，其远程协议适用于在恶劣的无线电环境中实现通信。它还支持IEEE802.15.4（Thread和Zigbee）。 新模块面向工业自动化、医疗保健、智慧城市、智能建筑和家庭以及高端可穿戴设备等领域的应用。 BMD-380 基于 Nordic Semiconductor nRF52840 片上系统 (SoC)，其中包括带有集成浮点单元的 64 MHz Arm Cortex-M4 微控制器、2

伦敦——下一代 GreenWaves 的超低功耗 AI 加速器 GAP9 的功耗将是其前身 GAP8 的五倍，同时处理的算法大 10 倍。新设备将以 50mW 的总功耗提供高达 50 GOPS 的性能。这归结为架构改进和新的最先进的 FD-SOI（完全耗尽绝缘体上硅）工艺技术的结合。 与上一代设备一样，GAP9 的目标是在网络最边缘的系统中进行 AI 推理，例如小型、电池供电的 IoT 传感器节点。例如，GreenWaves 的数据显示 GAP9 在 160 x 160 图像上运行 MobileNet V1，在短短 12 毫秒内通道缩放为 0.25，功耗为 806 μW/帧/秒。 位于法国

ams 声称推出了业界首款感应式位置传感器，可作为标准产品提供，适用于高速、汽车和工业电动机。该公司表示，与当今车辆中使用的旋转变压器相比，AS5715 传感器可节省尺寸、重量和成本。 AS5715 电感式传感器具有高度可配置性，可用于同轴（轴端）和离轴（通轴或轴侧）拓扑，并与多种类型的多极对电机配合使用. ams 表示，基于 AS5715 的新型转子位置传感解决方案可以与广泛用于高速电机应用的旋转变压器的精度和延迟相匹配，并节省材料成本、尺寸和重量。 AS5715 基于 ASIL-C 实施，也符合 ISO 26262 功能安全标准。 AS5715 的一个重要目标市场是汽车电气化。该公司

总部位于匈牙利的 AImotive 是一家基于软件和硬件的自动驾驶技术开发商，已开始向其主要客户交付其 aiWare3 神经网络 (NN) 硬件推理引擎知识产权 (IP)。 其去年发布的 aiWare3P IP 核为高分辨率汽车视觉应用提供硬件 NN 加速器，并作为 ISO26262 ASIL A、B 及以上认证子系统中的一个组件。内核可以部署在片上系统 (SoC) 中，也可以作为独立的 NN 加速器，作为完全可综合的 RTL 提供；其低级微架构旨在使用比其他硬件 NN 加速器少得多的主机 CPU 或共享内存资源。 专用神经网络加速器，如用于汽车电子平台各个部分的 aiWare3P I

该公司还将向开发人员提供用于自动驾驶汽车的人工智能模型。 在中国苏州举行的公司 GPU 技术大会 (GTC) 上，英伟达首席执行官黄仁勋登台介绍了公司汽车产品组合中的下一代 SoC Drive AGX Orin。 Orin 紧随 2 年前在 CES 2018 上推出的 Drive AGX Xavier。Xavier 是英伟达目前用于车辆 AI 加速的旗舰 SoC。 Orin 有 170 亿个晶体管，几乎是 Xavier 的两倍，后者有 90 亿个，并且提供了近 7 倍的性能（INT8 数据为 200 TOPS）。该公司表示，尽管它的尺寸很大，但 Orin 的能效也是 Xavier 的 3

ASi-5 提供比 ASi-3 更高的性能和可用性，提供 1.27 毫秒的循环时间、200 米的电缆长度和每段 96 个从站。应用指定标准产品 (ASSP) 与 ASi-3 设备完全向后兼容，同时结合了更短的周期时间、由于使用正交频分复用 (OFDM) 产生的更高带宽、增强的诊断以及与 ASi-3 相关的稳健性5个标准。 ASI4U-V5 ASSP 具有经过全面验证和现场验证的固件，可降低与 ASi-5 实施相关的复杂性，从而最大限度地降低设计风险。它支持所有总线拓扑，包括线型、星型和树型。用户还可以利用与其他工业协议（例如 IO-Link 和 HART）的集成。 图。主要接口及应用

Microchip Technology Inc. 推出了一个新的串行外设接口 (SPI) EERAM 存储器产品系列，声称与当前的串行 NVRAM 设备相比，成本最多可节省 25%。新系列引入了高密度 SPI EERAM，将产品组合从 64 Kbit 扩展到了 1 Mbit，并推出了第一款 SPI 接口器件。这些设备用于从智能电表到生产线的应用，这些应用需要在处理过程中断电时自动恢复重复性任务数据记录。 EERAM 内存使用相同的 SPI 和 I2 C 协议作为串行 SRAM，使设备能够在断电期间保留 SRAM 内容，而无需使用外部电池。 Microchip 表示，EERAM 价格较低的

C&K 最近推出了新的 Nano Tactile (NanoT ) 开关系列，声称是物联网 (IoT) 设备的最小触觉开关解决方案，包括智能手表和医疗可穿戴设备，如健康监测跟踪器和助听器。客户对更小的设备日益增长的需求正在推动组件小型化，包括为这些微型设备供电的开关。 NanoT 触觉开关采用 2.2 × 1.70 × 1.65 毫米封装，使设计人员能够为其单元添加新功能或减小 PCB 尺寸。它们提供 PIP 或 SMT 边缘安装配置，以保护可穿戴和医疗产品免受极端环境条件的影响，例如振动、意外跌落或接触液体，同时还可以改善设备的生命周期。 其他功能包括： 一种集成执行器，可通过全界面按

作为 ST STM32WB55 片上系统的引脚兼容衍生产品，STM32WB50 Value Line 无线 MCU 支持蓝牙 5.0、ZigBee 3.0 和 OpenThread。入门级双核控制器基于运行频率为 64 MHz 的 Arm Cortex-M4 内核（应用处理器）和运行频率为 32 MHz 的 Arm Cortex-M0+ 内核（网络处理器）。 STM32WB50 面向广泛的成本敏感型工业和消费物联网应用，提供了从蓝牙 5.0 模式下的 100 dB 到 IEEE 802.15.4 模式下的 104 dB 的良好链路预算。由于一个内核处理用户应用软件，另一个内核运行无线电子系统

瑞萨电子公司最近推出了 RX23W，这是一款带有蓝牙 5.0 的 32 位微控制器 (MCU)，用于家用电器和医疗保健设备等物联网端点设备。 MCU 还包括瑞萨电子的可信安全 IP，在其 RX MCU 系列中具有特色，以解决蓝牙安全风险，例如窃听、篡改和病毒。 新款RX23W基于瑞萨电子RXv2内核，实现了4.33 Coremark/MHz的高性能，并改进了浮点单元（FPU）和DSP功能。该芯片的最大时钟频率为 54 MHz。 RX23W 针对系统控制和无线通信进行了优化，提供完整的蓝牙 5.0 低功耗支持，包括远程和网状网络功能，并声称在 3 mA 时达到业界最低水平的接收模式峰值功耗。

台积电TS19501CB10H是一款符合AEC-Q100标准的可调光LED控制器，具有扩频调频以降低EMI。 该装置适用于汽车LED照明，如远光灯和近光灯、日间行车灯、转向灯等。 TS19501CB10H 单通道 LED 驱动器采用微型 MSOP-10EP 封装，提供低侧电流检测，并在连续传导、不连续传导和边界传导模式下运行，具有全面的保护和诊断功能。它还支持升压、降压-升压和 SEPIC 拓扑。该部件的工作温度范围为 -40°C 至 +125°C，并集成了一个 150 mV、±3.3% 的电压基准。规格包括 4.5 V 至 42 V 的输入电压范围和 70 kHz 至 700 kHz 的

Boréas Technologies 为其旗舰低功率压电驱动器 IC 产品扩展了晶圆级芯片级 (WLCSP) 版本，用于移动和可穿戴消费产品中的高清 (HD) 触觉反馈。 BOS1901CW 采用 2.1 x 2.2 x 0.6 毫米封装，功耗仅为最接近的压电竞争对手的十分之一，适用于资源受限的设备，例如无按钮智能手机、智能手表、游戏控制器和其他电池供电设备。 与 Boréas 的 BOS1901CQ 一样，BOS1901CW 采用 4 x 4 x 0.8 毫米 QFN 封装，是一款基于 Boréas 获得专利的 CapDrive 的高压低功率压电驱动器 IC 技术，一种专有的可扩展压电驱

STMicroelectronics 推出了 STPMIC1 电源管理 IC (PMIC)，它集成了四个 DC/DC 降压转换器、一个升压 DC/DC 转换器和六个低压降稳压器 (LDO)，以满足基于集成应用处理器的系统的电源需求。该芯片是意法半导体 STM32MP1 异构多核微处理器的配套 PMIC，集成了单核或双核 Arm Cortex-A7 和 Cortex-M4 核、可选的 3D 图形处理单元以及数字和模拟外设。 四个降压转换器设计用于快速瞬态响应和精确的输出电压控制，以处理各种工作条件。脉冲频率调制模式可提高低负载时的能源效率。升压转换器具有旁路模式功能，最多可为两个 USB 端

低功耗蓝牙在物联网革命中发挥了关键作用，特别是对于电池寿命至关重要的设备中的短距离无线通信。健身追踪器和智能手表的出现进一步推动了蓝牙市场。 一个蓝牙设备（图 1 ) 由主机和控制器组成。蓝牙堆栈和当前应用程序在主机上执行，而基带操作在控制器上执行，该控制器支持经典蓝牙 (BR/EDR) 或低功耗 (BLE)。两者都通过主机控制器接口 (HCI) 进行通信。 图1：蓝牙单模和双模架构框图。 BLE 是用于从版本 4 开始的特殊扩展的名称。4.1 和 4.2 版本提供了一些小的改进，但在版本 5 中主要更新以高数据速率和低功耗到来。 蓝牙 5 于 2016 年下半年发布，宣称传输速

在医疗和制药领域，物联网 (IoT) 有可能从根本上重塑医疗设备为医生、护士和医院服务的方式，并提高患者的生活质量和医疗保健。直到最近，片上系统 (SoC) 设计的进步才使工程师和设计师能够最终破解联网医疗设备的密码。 SoC 设计中的一些进步包括新的集成电路，它们同时减少了功率占用空间，缩小了组件所需的电路板空间量，并降低了组件成本。将一次性电池添加到物联网医疗设备是另一个重大飞跃，对于组件集成和占用空间的原因以及解决医疗设备本身的安全一次性问题是必要的。这两项发展都使互联医疗设备工程在物料清单 (BOM)、功耗和制造物流方面更加可行。 图片：Pixabay 联网医疗设备如何

医疗设备包括一系列产品，从超声波设备和植入式设备到家用血糖仪和健身追踪器。每个应用都有不同的要求，但他们都在寻找能够在执行、可靠性、安全性、节能和连接性方面提供性能的微处理器 (MPU) 和微控制器 (MCU)。许多相同的性能增强功能可用于各种应用。 可穿戴电子设备的日益普及以及对跟踪和监测患者健康状况的医疗电子设备的需求受到人口老龄化和健康意识增强的推动。互联医疗设备的爆炸式增长也促使芯片制造商在芯片层面解决网络安全风险。 超低功耗在需要访问实时信号（如温度、加速度和速度）的应用中尤为重要。 MarketsandMarkets 报告中指出的一个趋势 是对具有模拟外设的超低功耗微控制器的需

根据今年早些时候发布的 2019 年嵌入式市场研究，虽然物联网 (IoT)、嵌入式视觉、机器学习和其他新兴技术在开发组织中的重要性不断上升，但 C 和 C++ 仍然是嵌入式开发人员中的主要编程语言。 EE时代和嵌入式。 2019 年嵌入式市场研究延续了 20 多年的传统，详细介绍了美洲、亚太地区 (APAC) 以及欧洲、中东和非洲 (EMEA) 的嵌入式开发状况。在此快照中，该研究深入了解了许多关键领域，从受访者当前的应用重点和设计环境到关键硬件组件和设计技术的作用。以下部分说明了每个领域的亮点。 应用重点 半数受访者认为物联网开发很重要，预计未来项目中物联网开发将受到相当大的关注，超

在人口老龄化和环境噪声暴露增加的背景下，听力健康比以往任何时候都更加重要。人们正在寻找更小、更节能、音质更高的助听器，而 MEMS 麦克风可以很好地满足这些期望。 根据世界卫生组织的数据，世界上超过 5% 的人口（即 4.66 亿人）患有致残性听力损失，预计到 2050 年将有超过 9 亿人（每 10 人中就有一人）患有致残性听力损失。致残性听力损失是指成人听力较好的耳朵听力损失大于40分贝（dB），儿童听力较好的耳朵听力损失大于30分贝。 据 ResearchAndMarkets.com 报道，不出所料，2023 年全球助听器市场预计将达到 76.2 亿美元，2019 年至 2023 年

血压监测仪、心电图仪和氧传感器等设备现已成为消费市场的一部分，随着这些应用的主流化，对患者监测的兴趣也在增长。 Maxim Integrated 的无袖带血压计参考设计让您更轻松地进入这个市场。 电子医疗行业分为三个基本领域：家庭、医院和图像处理诊断。可穿戴设备允许测量范围广泛的重要参数。根据总体目标，某些价值观比其他价值观更重要。设备在身体上的位置会显着影响可测量或不可测量的内容。 图 1：MAXREFDES220#，即用型解决方案 血压是血液推动动脉壁的力量。当心脏跳动时，它会收缩并使血液流经身体其他部位的动脉。这种力对动脉产生压力，称为收缩压。平均收缩压等于或小于 1