车企、手机厂商和芯片供应商多年打磨“数字车钥”。得益于车辆连接联盟 (CCC) 这一跨行业组织，业界已汇聚统一标准实现车辆解锁，NXP Semiconductors 数字钥匙与 NFC 业务总监 Rainer Lutz 解释。 钥匙数字化后，潜力远超简单开关锁。车企设想经智能手机启动发动机、认证驾驶员、与授权用户共享钥匙、即时撤销权限。 NXP Semiconductors 刚推出“汽车数字钥匙方案”，让智能手机、钥匙扣等移动设备与车辆安全通信。关键在于：这些钥匙认证用户、配置驾驶权利、附加权利。架构基于 CCC 标准化发布 2。 NXP 安全元件家族 NCJ38A 为车规微控制器，含先进加密

能量转换效率仍是现代电子设计基石。电机系统中此效率受双重挑战：一、须产生电能供控制器；二、须转化为机械扭矩。消除电机相关噪声是工程师最常面对的障碍之一。 如今厂商将电机控制单元视为核心功能模块而非可选附件。趋势见于家用电器排水泵、风扇等辅助系统。Infineon Technologies 提供广泛分立器件和集成方案，简化逆变器应用，削减研发成本和 BOM 复杂度。 新 IMC300 融合 Infineon iMOTION 运动控制引擎 (MCE) 与 ARM® Cortex-M0 微控制器，交付适配多样应用的灵活变频驱动方案。 控制器 控制电机转速和方向需了解电机类型及工作模式。电机控制器须管

Microchip Technology PIC18-Q43 系列提供一套可配置核心独立外设 (CIP)，将常规软件任务下沉至专用硬件。此架构实现更快执行、降低 CPU 负载、加速嵌入式解决方案上市。 CIP 包含定时器、简化 PWM 输出、可配置逻辑单元 (CLC)、片上计算 ADC (ADCC) 和多路串行接口，可互联实现近零延迟数据共享。此能力让开发者无需编写大量固件即可创建针对特定应用的定制硬件功能。 应用跨越实时控制、家电、安防、电机与工业自动化、照明、IoT 设备。片上 CLC 实现精准波形生成和时序测量，ADCC 硬件执行计算，释放 CPU 处理高层任务。 Microchip

Trinamic Motion Control GmbH & Co. KG 推出两款集成驱动方案，简化大功率步进电机设计与控制。TMCM-1278 智能步进电机驱动模块将运动控制器和驱动器合二为一，适配 NEMA 23/24 电机。PD60/86-1278 PANdrive 提供完整机电一体化封装，将运动控制器/驱动模块与 PANdrive 智能步进电机配对，直接安装于 NEMA 24/34 PANdrive 电机。 两系统均通过强健 CAN 总线通信，支持 Trinamic TMCL 固件及 CANopen，给予用户灵活集成选项。模块化架构意味着增减或更换驱动器仅需最小装配和编程，同一设计可

Infineon Technologies 推出 IMC300 电机控制器系列，融合 iMOTION 运动控制引擎与专用 Arm Cortex-M0 微控制器。新系列拓展现有 IMC100 家族，满足变频驱动对灵活性的需求。 IMC100 和 IMC300 共享强健 MCE 2.0 核心，提供交钥匙电机控制和可选功率因数校正 (PFC)。将电机调节委托给 MCE，开发者可专注于独立 Arm MCU 上运行的高层应用逻辑。 下图为典型应用电路，源自英飞凌。 典型应用电路（来源：Infineon） MCE 2.0 为永磁同步电机 (PMSM) 提供高效磁场定向控制 (FOC)。整合所需硬

STMicroelectronics 三款 STM32H7 微控制器搭载 280 MHz Arm Cortex-M7 内核，配双精度浮点单元。面向新一代智能设备，兼具高速处理与节能运行。STM32H7A3 和 STM32H7B3 家族提供 1-2 MB Flash 和 1.4 MB SRAM，STM32H7B0 Value 线提供 128 KB Flash 同享 1.4 MB SRAM。 针对连接密集型负载，MCU 的卓越 CPU 性能——1414 CoreMark 和 599 DMIPS——配合密集 Flash，稳健支撑演进的射频通信协议。节能架构也支持机器学习工作负载和神经网络推理。集成图

2020 年分析师预测边缘 AI 芯片——直接在硬件上执行或加速机器学习的器件——出货超 7.5 亿颗，营收约 26 亿美元。边缘 AI 板块增速将超越整体半导体行业，预计 2024 年出货超 15 亿颗，年复合增长率至少 20%，远高于整体市场 9% CAGR。 这些芯片日益见于高端智能手机、平板、智能音箱、穿戴设备，及不断增长的企业级设备：机器人、摄像头、传感器、通用 IoT 设备。 消费端规模虽大，但 2020-2024 年 CAGR 预估 18%，企业端预期加速至 50%。 2020 年消费设备占边缘 AI 芯片市场 90% 以上体量与价值。高端智能手机占消费端在用设备 70% 以上，

瑞萨授权 3db Access 超宽带技术，强化 IoT 安全连接 瑞萨电子与瑞士无厂半导体公司 3db Access 签署谅解备忘录 (MoU)，授权其安全超宽带 (UWB) 技术。合作旨在将 3db Access 经验证的 UWB 芯片嵌入瑞萨微控制器 (MCU) 和射频连接方案，跨广泛设备谱系拓展安全定位与准入。 随苹果 UWB 赋能 iPhone 发布，技术需求激增。瑞萨视 UWB 为催化剂，为智能家居、工业 4.0、移动计算、联网汽车和更广泛的物联网 (IoT) 生态添加安全准入。同时，3db Access 已为 Hella 和 Marquardt 等汽车领军企业提供钥匙扣方案，并开

AI 与 IoT 融合催生 AIoT——一个不断扩展的领域，得益于神经网络压缩和优化突破，微控制器现可承载复杂机器学习。现代智能手机应用处理器常规执行图像分析、推荐引擎等 AI 推理，证明高性能 ML 不再局限于超算。 数十亿 IoT 设备将在未来几年获得机器学习能力（图片来源：NXP） 在低功耗微控制器部署此类智能解锁变革性用例：AI 驱动助听器抑制环境噪音、智能家电识别用户并应用个性化配置、或传感器节点在微焦耳功耗预算下运行数年。边缘推理降低延迟、增强数据安全、保护用户隐私。 但在微控制器嵌入 ML 仍具挑战。有限 SRAM 和 Flash 限制神经模型规模，算力吞吐有限。模型量化和剪枝

巴黎——神经拟态视觉系统先驱 Prophesee 与索尼公司在旧金山国际固态电路会议 (ISSCC) 宣布推出突破性堆叠式事件驱动视觉传感器，融合 Prophesee 事件驱动架构与索尼先进堆叠 CMOS 技术。 专为异步事件检测设计，该传感器实现业界最小像素尺寸 4.86 µm 和卓越高动态范围 124 dB，支持从强烈日光至深夜场景（低至 40 mLx）的可靠运行。 像素芯片（左）与逻辑芯片（来源：Prophesee） 堆叠配置下，顶层像素层与底层逻辑层通过铜-铜互连键合，实现密集 40 nm 工艺，达成 1280×720 HD 分辨率，同时保持高达 77% 的高光圈比。该架构还支持高效异

Silicon Labs 推出 EFR32MG22 系列——超低功耗 Zigbee 系统级芯片（SoC）方案，专为运行于 Mesh 网络的环保型 IoT 设备而生。 基于 Zigbee 3.0 业界标准 802.15.4 PHY 和 MAC，新 SoC 利用 Zigbee Green Power 通过最小化无线通信数据载荷来削减功耗。 这些 SoC 扩展自 Silicon Labs Wireless Gecko Series 2 平台，面向纽扣电池或能量收集供电设备。典型应用包括智能家居传感器、照明控制、楼宇与工业自动化。 EFR32MG22 集成高性能低功耗 76.8 MHz ARM Cor

机器人操作臂可在三个或更多轴上编程，指定机器人（机械臂或本体）的运动。这些操作臂自动控制且无需物理修改即可重编程，适应控制系统的不同应用。最初设计用于恶劣或不可及环境，如今工业系统日益复杂，集成机器人以比人类更精准、更快速的方式执行众多原本手工操作。 机器人系统主要由四大子系统组成：机械、执行器、测量和控制。关键挑战在于：关节运动控制对低速大扭矩的需求，无法有效发挥伺服电机在最佳工况下高速小扭矩的机械特性。 因此，驱动单元的功能是确保电机与负载的转速和扭矩匹配，实现机械扭矩从一方向另一方传递。传动部件还可通过将电机定位在机器人基座来减轻机械结构，改善静态和动态性能。 关节运动由电机驱动，实现机

Diodes 推出车规级低功耗实时时钟（RTC）方案——PT7C4363BQ 和 PT7C4563BQ（后者含可调定时器），满足严苛汽车可靠性要求。 两款器件均通过 AEC-Q100 Grade 1 认证，可靠工作于 –40°C 至 +125°C。具备 PPAP 能力，产自 IATF 16949 认证工厂。工作电压 1.3 V 至 5.5 V，3.0 V 下备份电流仅 400 nA，为长寿命应用提供卓越能效。 每款器件设计为直接对接外部低成本 32.768 kHz 晶振，等效串联电阻高达 100 kΩ。除标准计时外，RTC 可输出可选方波：1 Hz、32 Hz、1024 Hz、32768 Hz

村田制作所 LXTBKZMCMG-010 是一款紧凑 6.0×2.0×2.3 mm RFID 标签，可直接贴装于金属表面。通过克服传统 RFID 标签在金属附近的去谐和信号反射问题，实现可靠读取性能，助力精准工具追踪、保修管理和用户问责。 集成至工具追踪系统时，该标签增强防丢失、消除寻找设备耗时，并提供可行动分析。数据存储于两个存储库：128-bit EPC 库唯一标识资产，32-bit 用户库可存描述信息。 图：村田 LXTBKZMCMG-010 框图（来源：村田） 该标签在 865-928 MHz UHF 频段实现高达 150 cm 读取距离。支持多标签同时读取，符合 ISO 1

Texas Instruments (TI) 首次在其汽车系统级芯片（SoC）中嵌入专用 AI 加速器，彰显深度学习能力在高级驾驶辅助系统（ADAS）中的快速融合。新模块融合 TI 最新 C7x 数字信号处理器（DSP） IP 与专有矩阵乘法加速器。 首发 Jacinto 7 SoC 之一的 TDA4VM，融合传感器预处理和数据分析，可处理 800 万像素前置摄像头，或 4-6 颗 300 万像素摄像头并发运行，同时融合雷达、激光雷达和超声波输入。这些传感器支撑自动泊车等 ADAS 功能，深度学习实现传感器融合和目标检测。 TDA4VM 包含面向 ADAS 的深度学习加速器，分析摄像头、雷达

ROHM 今日宣布 BD71850MWV，一款专为 NXP Semiconductors i.MX 8M Nano 系列定制的高集成电源管理 IC（PMIC）。该 PMIC 实现 95% 高效 DC/DC 转换，集成处理器所需全部电源轨，支持 DDR 和系统 IO 供电——全部封装于单一紧凑封装。这是 ROHM 面向 NXP i.MX 系列扩展 PMIC 产品线的最新成员，补充了适配 i.MX 8M Quad/Dual 的 BD71837AMWV 和适配 i.MX 8M Mini 的 BD71847AMWV。 i.MX 8M Nano 处理器在单芯片集成四核 Arm Cortex-A53（高达

ON Semiconductor 推出四款低功耗固态照明新品，助力汽车制造商满足消费者对外饰和内饰照明的高性能与先进功能需求。 专为低功耗 LED 应用设计，该家族包含两款驱动 IC——NCV7683 和 NCV7685，以及两款电流控制 IC——NCV7691 和 NCV7692。 随着安全成为重中之重，车企正用智能照明系统取代简单通断电路，通过调节后组合灯（RCL）、转向灯、雾灯等外部调制 LED 阵列的强度和动态效果，为道路使用者提供更清晰、更醒目的警示。 NCV7685 提供 12 路线性可编程电流源，NCV7683 提供 8 路，每路最高驱动 100 mA。支持菊花链、可变照明等级

NXP Semiconductors 推出 QN9090 和 QN9030 蓝牙 5 系统级芯片（SoC），提供硬件兼容的 802.15.4、多协议射频和可选 NFC 技术选项。作为 QN 系列新成员，专为智能电池供电设备设计，在极低功耗下提供高性能 CPU、丰富外设和 BLE Mesh 支持。 QN9090 和 QN9030 基于 48 MHz ARM Cortex-M4 内核，最高 640 kB 片上 Flash 和 152 kB SRAM。该内存规模支持复杂应用和安全的空中下载（OTA）固件升级。 框图（来源：NXP） 变体 QN9090T 和 QN9030T 集成片上 NFC

Arm 今日发布两款前沿 IP 核，为资源受限端点（含 IoT 和低功耗设备）带来先进机器学习能力。Cortex-M55 微控制器首创集成 Arm Helium 向量处理引擎，Ethos-U55 是旗舰 Ethos NPU 的紧凑版。虽设计为协同部署，但各自可独立运行。 在 5G 网络推动边缘智能背景下，将 AI 部署到微控制器——即 TinyML——日益关键。专家预测 TinyML 市场将扩展至数十亿消费和工业系统，提供无云依赖的实时洞察。 “回望五年后，我们可能都会同意，此刻标志着计算范式的真正变革，”Arm 物联网与嵌入式高级总监 Thomas Ensergueix 说。“几年内我们见证

英国布里斯托尔——XMOS 重新设计其 Xcore 处理器内核以适配机器学习，推出 Xcore.ai，一款面向 AIoT 设备的跨界处理器。量产价低至 $1，以紧凑低功耗封装提供高性能推理。 Xcore.ai 是基于专有 Xcore 架构的第三代产品。专为边缘设备实时 AI 推理和决策而设计，同时处理信号处理、控制和通信任务。 与前代不同，三代芯片引入支持机器学习工作负载的向量流水线。它是同类唯一原生运行二值化（1-bit）神经网络的跨界处理器——这项新兴技术以微小精度折换为代价，为超低功耗边缘 AI 带来数量级性能和内存密度提升。Xcore.ai 还支持 32/16/8-bit 数据类型。