汽车电子系统设计人员现在可以通过使用Maxim Integrated Products的带看门狗定时器的MAX16923 4输出显示电源IC，增加每辆车的显示器数量，同时降低设计复杂性。 MAX16923 用单个电源管理解决方案取代四个或五个分立 IC，显着缩小了解决方案尺寸，并使汽车设计人员更容易将每辆车的显示器数量从两个增加到五个，甚至更多。 随着原始设备制造商寻求通过先进的仪表盘、信息娱乐、平视显示器、中央显示器、后座娱乐和智能后视镜应用使汽车更具吸引力，每辆车的汽车显示器数量继续增长。设计师为添加这些屏幕的复杂性而苦苦挣扎，因为所需的电源电路与车内无数其他电子系统争夺空间。 MAX

Silicon Labs 宣布推出新的片上系统 (SoC) EFR32BG22 (BG22)，该系统提供硬件和软件堆栈组合，旨在满足市场对电池供电的大容量物联网产品的需求。 物联网是现实存在并在“消费者”世界中使用，消费者已经广泛采用了许多产品/服务，从可穿戴设备到“智能”电器以及即将到来的交通工具、联网车辆和自动/辅助驾驶。 物联网的出现正在引领电子产品的未来走向一个物理对象都将被连接并且无线通信将提供更高水平的自由和灵活性的世界。寻求将无线体验扩展到配备小型电池的紧凑型电子设备的消费者对超低功耗无线连接的需求不断增长。低功耗蓝牙 (BLE) 技术为小型、持久的设备带来低成本的无线连接。

Vayyar Imaging 在 CES 2020 上推出了业界首款 60-GHz 汽车级 MIMO 片上雷达 (ROC)。该解决方案扩展了公司的汽车产品，是其 79-GHz 参考设计的低成本版本，支持汽车行业满足 Euro NCAP 和美国 Hot Cars Act 要求。 片上雷达使用其专有的 4D 点云体素成像显示人员的尺寸、位置、呼吸模式和运动。 Vayyar 表示，高分辨率 ROC 能够对汽车环境进行完整分类，无论视线、光线不足或恶劣的天气条件如何，都能提供高水平的车内安全。 （在这里查看它是如何工作的。） Vayyar 表示，高分辨率、高性能、低成本的解决方案是同类解决方案中的

STMicroelectronics 的 STM32WLE5 片上系统基于具有 48 MHz Arm Cortex-M4 内核的低功耗 STM32 微控制器，包含符合 LoRa 标准的无线电，用于使用长距离无线连接将智能设备连接到物联网。集成无线电提供双高功率和低功率发射器模式，涵盖从 150 MHz 到 960 MHz 的整个全球 1 GHz 以下免许可频率范围，确保与所有地区的 LoRa 网络兼容。 灵敏度低至 -148 dBm，两个嵌入式功率放大器的最大发射功率高达 15 dBm 和 22 dBm，最大限度地提高了设备​​的射频范围。除了嵌入式 LoRa 调制外，STM32WLE5 还

Chirp Microsystems 的 CH-201 MEMS 声纳片上飞行时间 (ToF) 传感器可为室内应用提供高达 5 米的感应范围。 CH-201 及其相关软件扩展了 SmartSonic MEMS 超声波平台，可解决广泛的用例场景，包括测距、存在/接近感应、物体检测/躲避和 3-D 位置跟踪。 CH-201 采用微型超声波换能器芯片，可发送超声波脉冲，然后侦听从传感器视野中的目标返回的回声。通过基于 ToF 计算距离，传感器确定物体相对于设备的位置并触发编程行为。该器件还在 3.5×3.5×1.25 毫米封装的定制低功耗混合信号 CMOS ASIC 上封装了一个高能效 DSP。

欧司朗推出了全新的 Oslon Boost HM LED 系列，可实现车辆的超薄前照灯设计。 Oslon Boost HM 声称在 1.5 A 时具有 415 lm 的出色亮度，并且芯片面积非常小，仅为 0.5 mm²。 1.9 × 1.5 × 0.73 mm 的紧凑封装尺寸使新型 LED 非常适合自适应前照灯，也称为弯曲照明或矩阵照明。 欧司朗表示，该 LED 提供了一个手指宽度的前大灯解决方案，而不会影响光输出，1.5 A 时 255 cd/mm² 的亮度是此类 LED 的同类最佳性能值。 除了前照灯，Oslon Boost HM 还可与其他 LED 结合使用，以提供额外的远光灯。该L

正当机器人设计进入商业领域以服务于制造业、物流业和服务业时，勾勒出仍然阻碍机器人广泛采用的关键绊脚石至关重要。 虽然机器人系统中的硬件和软件有了显着改进，但它们快速发展的设计轨迹表明，正在发生很多事情，使这些设备在各种应用中变得更加有用和智能，包括农业、仓储、交付和检验服务、智能制造以及 简而言之，机器人在从传感器和摄像头获取输入后，会定位自己并开始感知环境。接下来，它识别并预测附近物体的运动，然后在确保自身和附近物体的相互安全的同时规划自己的移动。所有这些操作都需要大量的处理操作和功耗。 机器人系统中有三个主要的用电场所：驱动或引导机器人的电机和控制器、传感系统和处理平台。需要一种更智

Skyworks 推出了高度集成的 5 GHz FEM，为不断增长的零售、运营商和企业 Wi-Fi 6 应用扩展了其前端模块 (FEM) 系列。 SKY85772-11 集成了一个 5-GHz 发射/接收 (T/R) 开关、一个带旁路的 5-GHz 低噪声放大器 (LNA) 和一个用于移动/便携式 802.11ax 应用的 5-GHz 功率放大器 (PA) 和系统（见图 1）。 该模块的集成对数功率检测器为接入点、路由器和网关等设备提供一流的功率和线性度，支持宽动态功率范围。 FEM 的谐波符合 FCC 标准，从而降低了滤波要求。据 Skyworks 称，与片上系统 (SoC) 架构相比，该

与任何开发领域一样，嵌入式系统开发就像海洋：深海流在很大程度上保持不变，隐藏在很少有的表面之下。冒着被这个比喻淹没的风险，我的观点是，现在嵌入式开发的基础与工程师必须拨动硬连线微型计算机上的拨动开关以运行机器代码时的基础基本相同。像那些工程师一样，我们仍在努力监控外部事件并做出适当的响应。我们到达那里的方式不断变化。 从表面上看，用于构建嵌入式系统的硬件、软件和方法一直在变得更好——或者至少有所不同。作为衡量这种变化的指标，Embedded 在 1999、2009 和 2019 年的调查提供了嵌入式开发在过去二十年中如何发展的快照。 事实上，每项调查的问题本身都反映了这种变化。 1999

豪威科技推出支持高效视频编码 (HEVC) 压缩的 OA805 视频处理器，适用于电池供电的安全和监控应用。据该公司称，OA805 声称是业内最低的功耗，具有极高的能效，这使得 HEVC 首次成为电池供电的安全摄像头和可视门铃的可能。 OA805 是 OmniVision OV798 的升级版，增加了 HEVC 功能和更高分辨率的处理，同时功耗更低，启动速度更快。视频处理器接受来自图像传感器的高达 16 兆像素的捕获，并使用 HEVC 编码和解码以每秒 30 帧 (fps) 的速度输出高达 4K 分辨率的视频。它还支持低分辨率的多个视频流，包括 60fps 的 H.264 1080p 分辨率

Microchip Technology Inc. 为边缘的嵌入式系统提供防御级安全性，为 PolarFire SoC FPGA 提供早期访问程序 (EAP)。该平台是中端 PolarFire FPGA 系列中第一个经过强化的实时、支持 Linux、基于 RISC-V 的微处理器子系统。该平台可用于通信、国防、医疗和工业自动化应用。 该芯片是业界首款具有确定性、连贯 RISC-V CPU 集群和确定性 L2 存储器子系统的 SoC FPGA，支持 Linux 和实时应用。 2 MB 内存子系统可以配置为高速缓存、暂存器或直接存取内存。这意味着嵌入式开发人员可以在确定性架构中获得 Linux

英飞凌科技股份公司与软件和 3D 飞行时间 (ToF) 系统专家 pmdtechnologies ag 合作，推出了业界最小、功能最强大的 3D 图像传感器。在 CES 2020 上亮相的全新 REAL3 单芯片解决方案是英飞凌第五代 ToF 深度传感器。除了 4.4 x 5.1 毫米的小尺寸外，该芯片还能以低功耗提供最高分辨率的数据。 英飞凌的深度传感器或深度传感器 ToF 技术可为需要与原始图像精确匹配的应用提供准确的面部、手部细节或物体的 3D 图像。引用的一个例子是使用手机或设备进行的支付交易，不需要银行详细信息、银行卡或收银员，通过面部识别进行支付。 “这需要极其可靠和安全的图像

拉斯维加斯——恩智浦半导体的 S32G 是两个处理器的“单芯片版本”——一个汽车微处理器和一个企业网络处理器，汽车动力产品副总裁兼总经理 Ray Cornyn 说。 S32G 用作联网车辆的网关处理器，因为它提供企业级网络功能。他解释说，它还支持最新的数据密集型 ADAS 应用程序，同时为车辆提供安全通信功能。 NXP S32G 意味着什么（来源：NXP Semiconductors） 仔细观察 S32G 内部，可以看到 2021 年及以后下一代汽车的汽车 OEM 愿望清单。 这些愿望包括：空中软件更新——像特斯拉——使车辆“软件可升级”，转向新的基于域的车辆架构（即 ECU

NXP Semiconductors N.V. 推出 i.MX 8M Plus 应用处理器，扩展了其 EdgeVerse 产品组合。这是 i.MX 系列中第一款集成专用神经处理单元 (NPU) 的设备，用于工业和物联网边缘的高级机器学习推理。还封装了独立的实时子系统、双摄像头ISP、高性能DSP和3D GPU，用于边缘应用。 i.MX 8M Plus 将提供每秒 2.3 tera 操作 (TOPS) 的 NPU 与运行频率高达 2 GHz 的四核 Arm Cortex-A53 子系统（一个具有 800 MHz 的独立实时子系统）相结合Cortex-M7、用于语音和自然语言处理的 800 MH

拉斯维加斯 — 德州仪器 (TI) 推出了 ADAS 和网关处理器 — TDA4VM 和 DRA829V — 基于 TI 最新的 Jacinto 平台，旨在支持大众市场的 ADAS 车辆。 此举突显了几家领先的汽车原始设备制造商 (OEM) 做出的决定，放弃最初致力于开创全自动驾驶汽车的承诺。 在最近接受 EE Times 采访时 Jacinto 处理器总经理兼产品线经理 Curt Moore 承认，TI 也面临着“我们希望将时间投资在哪里”的困境，用于其下一代汽车处理器。 TI 的重点回答是设计能够解决“边缘、安全和保障”的汽车级处理器，但在“半导体的可负担性和可访问性”方面零投入。

TDK Corp. 推出了用于工业应用的容错 InvenSense 惯性测量单元 (IMU) 系列。超低噪声 IIM-46234 和 IIM-46230 包括多个 6 轴传感器，可在恶劣环境中提供精确测量。每个传感器可测量线性加速度三个维度和转速三个维度。 6 轴工业 IMU 提供 1.9 度/小时陀螺仪偏置不稳定性和微秒级精确时间戳功能。该系列在整个工作温度范围（-40°C 至 85°C）内针对偏移、灵敏度（比例因子）、G 灵敏度和横轴灵敏度进行了工厂校准。 新的运动传感器系列集成了 TDK 独特的 SensorFT 容错功能，将多 IMU 硬件设计与公司专有的故障检测和恢复软件

Murata Electronics Americas 与谷歌合作，声称拥有业界最小的人工智能 (AI) 模块，该模块还可加速执行 AI 所需的算法计算。新 Coral 加速器模块的核心是 Google 的 Edge TPU ASIC，以每秒 4 tera 运算 (TOPS) 的速度提供高性能、低功耗的神经网络处理。 Murata 表示，新解决方案采用 10 x 15 x 1.5 毫米的封装，通过提供卓越的噪声抑制和在更小的封装中简化印刷电路板设计，克服了实施 AI 解决方案的一些最大挑战。它还提供了一个易于集成的软件包，以便更多客户在更多环境中使用它。 AI 模块是完全集成的 Coral

OmniVision Technologies, Inc. 推出其新型汽车图像传感器平台的前两款设备——8-MP、前视 OX08A 和 OX08B。高分辨率 OX08A 具有行业领先的 140-dB 高动态范围 (HDR)，而引脚兼容的 OX08B 通过传感器的片上 HALE（HDR 和LFM引擎）组合算法。 此外，OmniVision 的 PureCelPlus-S 堆叠架构使每个像素都能通过更高的全阱容量实现最佳性能，以改善 HDR，并且借助四单元技术，图像传感器可在 1/1.8 英寸中提供最佳的低光性能。像素间距为 2.1 微米的光学格式。 “这些新的图像传感器利用 OmniVisi

随着设备连接性的提高，安全性变得越来越重要，因为更大的攻击面使系统更容易被黑客入侵。最基本的安全级别是硬件信任根 (RoT)。虽然许多芯片公司在硬件中提供 RoT，但专有解决方案因缺乏透明度而受到抨击。与他们一起设计的公司必须盲目信任他们。 一个新组织承诺通过使安全性更易于访问和透明，使开发人员更容易在金属级别将可信安全性设计到他们的系统中。 OpenTitan 项目表示，它将提供第一个开源硅信任根 (RoT) 设计，为可信硅的透明度设置新标准。 该项目汇集了多家公司——包括苏黎世联邦理工学院、捷德移动安全、谷歌、新唐科技和西部数据——并由独立的非营利性公司 lowRISC CIC（英国剑

CrossLink-NX FPGA 建立在莱迪思 Nexus 平台上，该平台结合了 28 纳米全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 制造工艺和结构架构，该架构针对小尺寸和低功耗进行了优化。针对嵌入式视觉和边缘 AI 设计，CrossLink-NX FPGA 的功耗比同类竞争 FPGA 低 75%。 CrossLink-NX 系列的第一款器件采用 6 x 6 毫米封装，比同类 FPGA 小 10 倍，非常适合户外、工业和汽车应用。 CrossLink-NX FPGA 的软错误率 (SER) 比同类设备低 100 倍，使其能够用于关键任务应用。 该系列提供多个高速 I/O，包括 MIPI、PCI