得益于 Maxim Integrated 推出的集成看门狗定时器的 MAX16923 4 路显示电源 IC，汽车电子设计师可在简化电源管理设计的同时增加车载显示屏数量。该方案将四五个分立元件整合为单一高集成方案，大幅减少板级空间和组装复杂度。 丰富车内体验趋势——高级仪表、信息娱乐、HUD、中控、后排娱乐、智能后视镜——驱动 OEM 增加每车屏幕数。每增一屏都需专用电源电路，在现代汽车琳琅满目的子系统中争夺宝贵空间。 MAX16923 提供四路专用电源轨，包含高低压 Buck 变换器和高低压 LDO。集成电磁干扰（EMI）缓解和看门狗定时器增强可靠性，高集成度将所需 IC 从四五个降至一个，整

Silicon Labs 推出 EFR32BG22（BG22）新一代蓝牙 5.2 SoC，专为电池供电、大批量物联网（IoT）设备而生，满足日益增长的需求。 蓝牙低功耗（BLE）已成消费级 IoT 基石——从可穿戴、智能家电到联网汽车和自动驾驶。蓝牙 SIG 预测 2023 年蓝牙设备出货量增 26%，90% 设备采用 BLE，凸显市场对安全、超高效连接的渴求。 BLE SoC 能耗主要来自处理器和射频。BG22 的高性能 Arm Cortex-M33 内核主动模式仅 27 µA/MHz，深度睡眠 1.2 µA；集成射频发射峰值 20 mA。这些指标显著延长消费和工业应用的电池寿命。 核心能力

Vayyar Imaging 在 CES 2020 发布全球首款 60 GHz 车规级 MIMO 雷达芯片（ROC）。基于成熟的 79 GHz 参考设计，这款低成本方案助力车企满足 Euro NCAP 和美国《热车法案》安全强制要求，同时提供先进感知能力。 该 ROC 以高分辨率 4D 体素点云捕获车内环境，揭示乘员体积、位置、呼吸模式和移动。其专有成像技术可在无视线、弱光或恶劣天气下实现全场景分类，增强车内安全。（查看工作原理） Vayyar 强调，这款高性能、高性价比传感器是首个满足全球法规要求的同类产品。60 GHz 平台为 Tier 1 供应商和 OEM 提供与 79 GHz 版本同等

STMicroelectronics 的 STM32WLE5 系统级芯片（SoC）融合低功耗 STM32 微控制器（48 MHz ARM Cortex-M4 内核）与 LoRa 合规射频收发器。专为 IoT 设计，覆盖整个未授权 Sub-1 GHz 频段（150–960 MHz），无缝对接全球 LoRa 网络。 接收灵敏度达 –148 dBm，双内置功放提供 15 dBm 和 22 dBm 输出，延伸射频覆盖。还支持 (G)FSK、(G)MSK 和 BPSK 调制，便于开发者实现替代或专有协议。 提供 64/128/256 kB 片上 Flash，充足存储固件、射频固件和数据。安全直达核心：硬

Chirp Microsystems 的 CH-201 MEMS 声纳芯片飞行时间（ToF）传感器将 SmartSonic MEMS 超声波平台扩展至可靠的 5 米量程，适用于测距、存在/接近感应、物体检测/避障和 3D 位置追踪等室内级应用。 CH-201 内置微型超声换能器，发射精确脉冲并监听回波。通过测量飞行时间计算目标距离并触发预设动作。所有功能集成于 3.5×3.5×1.25 mm 封装内，含低功耗 DSP 和定制混合信号 CMOS ASIC。 关键规格：工作范围 20 cm 至 5 m，无论目标大小均能快速精准测距；可检测任意颜色物体（含透明材料）；视场角可配置至 180°；采样率

欧司朗推出全新 Oslon Boost HM LED 系列，助力现代汽车实现超薄大灯设计。Oslon Boost HM 在 1.5 A 驱动下，仅 0.5 mm² 芯片即可输出 415 lm 光通量；其紧凑封装尺寸仅 1.9×1.5×0.73 mm，极适合自适应前照灯系统，如弯道照明和矩阵式大灯。 该 LED 在 1.5 A 下亮度达 255 cd/mm²，以业界领先性能实现不妥协的高亮输出，使指宽宽度的前大灯也能保持全亮度。 除单光束应用外，Oslon Boost HM 还可与其他 LED 组合扩展远光选项，并完全兼容基于 MEMS 的自适应前照灯解决方案。 陶瓷封装采用电绝缘焊盘和内部结构

随着机器人系统从研究实验室走向制造、物流和服务领域的商业化部署，识别限制其大规模普及的剩余障碍至关重要。 尽管硬件和软件均取得显著进步，但快速的设计迭代仍在推动机器人在农业、仓储、末端配送、巡检和智能制造等领域实现更高实用性和智能化。 在实际应用中，机器人需从传感器和摄像头采集数据、自我定位、感知周围环境、预测周边物体运动并规划安全协同的移动路径——这些任务均需强大的处理能力和能量支持。 机器人平台的功耗主要集中在三大类别：驱动电机及控制器、感知系统和处理单元。新一代低功耗、高精度传感器能高效确定机器人姿态和位置，而处理平台则需在性能与能耗间取得平衡，特别是考虑到机器人通常以中低速运行。 在这

Skyworks 扩展前端模组（FEM）组合，以 SKY85772-11——一款全集成 5 GHz FEM——满足零售、运营商、企业 Wi-Fi 6 部署增长需求。模组将 5 GHz 收发开关、带旁路的低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）集成单个 3 × 3 mm、16 引脚 QFN 封装，为移动、便携、固定 802.11ax 设备提供紧凑方案。 面向接入点、路由器、网关设计，SKY85772-11 交付最佳功率和线性度。内置对数功率检测器支持宽动态功率范围，FCC 合规谐波减少额外滤波需求。据 Skyworks，模组比片上系统（SoC）架构提供 2 dB 更高增益，改善线性度和整体系

嵌入式系统工程如海洋，有持久洋流塑造表象。核心任务——监测外部事件并响应——保持不变，但我们实现它的工具和技术已剧变。 Embedded 旗舰调查 1999、2009、2019 提供清晰数据驱动快照。每次调查问题本身反映行业演进：1999 问卷聚焦交叉编译器、面向对象设计、在线仿真器，极少涉及操作系统。2009 转向多处理器设计、操作系统（特别是嵌入式 Linux）并舍弃早期主题。2019 版加入 IoT、AI、安全——那时已成主流话题。 解读结果需谨慎。2009 方法论变更，将部分单选题扩为多选，增加解读不确定性。部分数据仅 2009 和 2019 可得，误差范围通常 3% 至 6% 以上。

豪威科技发布 OA805，一款尖端视频处理器，在实现行业最低功耗同时交付高效视频编码（HEVC）压缩。专为电池供电安防摄像头和视频门铃设计，OA805 首次使 4K HEVC 视频在电池供电设备中切实可行。 OA805 基于豪威 OV798 平台，增加 HEVC 能力、更高分辨率支持、缩减功耗包络。接受高达 1600 万像素传感器输入，输出 4K 视频 @ 30 fps 使用 HEVC 编解码。处理器还处理多路低分辨率流，含 H.264 1080p @ 60 fps、HDR、RGB-IR 处理。 HEVC (H.265) 为先进压缩标准，大幅削减存储需求、实现无线链路 4K 视频流式传输。虽

微芯科技推出 PolarFire SoC FPGA，一款国防级平台，融合硬化 RISC-V CPU 集群与 FPGA 结构，实现边缘安全、实时 Linux 应用。早期访问计划（EAP）邀请合格开发者即刻开始设计工作。 芯片为业界首款搭载确定性、一致性 RISC-V CPU 集群和专用 2 MB L2 内存子系统的 SoC FPGA。此架构支持 Linux 与确定性实时工作负载并行，提供单芯片方案平衡性能、安全、能效。 其 2 MB L2 内存可配置为缓存、暂存或直接访问内存，给嵌入式设计师灵活性同时保留安全关键应用所需确定性。 PolarFire SoC 融入国防级特性套件：全内存 SEC-

微型 3D 图像传感器采用飞行时间技术 英飞凌科技携手 pmdtechnologies 推出行业最小、最强大 3D 图像传感器——REAL3。CES 2020 发布，这款单芯片方案为英飞凌第五代飞行时间（ToF）深度传感器，尺寸仅 4.4 × 5.1 mm，以最小功耗交付最高分辨率深度数据。 REAL3 芯片紧凑占板面积和低功耗运行，使其适合要求精准 3D 成像的广泛应用。从移动设备人脸识别支付到安全设备解锁，即使在挑战性光照条件下，传感器也提供可靠、高分辨率数据。 英飞凌 REAL3 芯片，4.4 × 5.1 mm 传感器交付高分辨率 3D 成像。 ToF 技术按像素测量反射光深度、振

拉斯维加斯——据车辆动态产品副总裁兼总经理 Ray Cornyn 介绍，恩智浦半导体发布 S32G，一款融合汽车微处理器与企业网络处理器的单芯片融合方案。S32G 作为联网汽车中央网关，提供企业级网络、先进 ADAS 支持、强健安全通信。 NXP S32G 架构（来源：恩智浦半导体） 深入 S32G 内部，可见 2021 年及以后下一代车辆的车企愿望清单。 愿望包括：空中软件升级（OTA）——如特斯拉——使车辆“软件可升级”；转向新域基础车辆架构（即 ECU 整合）；强化安全特性（含入侵检测/监控）；车辆边缘分析数据而非持续依赖云端；升级安全至 ASIL D。 在“联网汽车”中，车企寻找新商业

恩智浦半导体扩展 EdgeVerse 组合，推出 i.MX 8M Plus 应用处理器。这是 i.MX 家族首款集成专用神经网络处理单元（NPU）的器件，用于工业和物联网边缘的先进机器学习推理。还融合独立实时子系统、双摄像头 ISP、高性能 DSP、3D GPU 用于边缘应用。 i.MX 8M Plus 提供 2.3 TOPS NPU、高达 2 GHz 四核 Arm Cortex-A53 子系统、独立 800 MHz Cortex-M7 实时核心、800 MHz 音频 DSP 用于语音和自然语言处理、双摄像头图像信号处理器、3D GPU 丰富图形渲染。 此架构允许处理器同时运行多个高复杂度神

拉斯维加斯，德州仪器发布 TDA4VM ADAS 和 DRA829V 网关处理器，基于最新 Jacinto 平台赋能大众市场 ADAS 车辆。 发布反映行业更广泛转变，主要 OEM 重审原本全力推进全自动驾驶的策略。 TI Jacinto 处理器总经理 Curt Moore 在接受 EE Times 采访时解释，TI 必须决定下一代汽车处理器战略聚焦点。“我们设计车规芯片解决边缘、安全、安保，同时保持半导体成本和可及性低，”他说。 Moore 补充目标是创建可扩展处理器，覆盖从面向年轻/低收入驾驶员的低成本车到高端车型的广泛车辆。 ADAS 与网关处理器 TDA4VM 面向 ADAS，DRA8

TDK 公司发布新款容错 InvenSense 惯性测量单元（IMU）系列，专为苛刻工业环境设计。超低噪声 IIM-46234 和 IIM-46230 型号集成 6 轴传感器，在三维空间提供精确线性加速度和角速度测量。 陀螺仪偏移不稳定度仅 1.9 deg/hr、微秒级时间戳，在挑战性环境中提供卓越精度。全工作范围 -40°C 至 85°C 出厂校准，确保可靠偏移、灵敏度、G-灵敏度、交轴性能。 新家族融入 TDK 专有 SensorFT 技术，结合多 IMU 硬件架构与智能故障检测恢复软件。这种集成冗余给工程师传感器异常早期预警和自动恢复，增强系统可靠性。 设计耐振动和宽温摆动，IIM-4

村田美国电子与谷歌合作，推出行业最小人工智能（AI）模组，同时加速运行 AI 工作负载所需的算法计算。新 Coral 加速器模组核心为谷歌 Edge TPU ASIC，在 4 万亿次操作每秒（TOPS）下提供高性能、低功耗神经网络推理。 紧凑 10 × 15 × 1.5 mm 尺寸，模组解决边缘部署 AI 关键挑战。提供卓越噪声抑制、简化印制电路板设计、易集成封装，实现跨多样客户环境的广泛采用。 作为完全集成 Coral AI 平台 基石，加速器促进从原型到量产快速推进。Coral 提供全面工具包——硬件组件、软件库、预编译模型——助力客户构建本地运行 AI 的设备。 Coral 加速器模组

豪威科技发布其先进汽车图像传感器平台首两款机型——800 万像素 OX08A 和 OX08B。OX08A 交付行业领先 140 dB 高动态范围（HDR）性能，引脚兼容的 OX08B 则凭借集成片上 HALE（HDR 与 LFM 引擎）算法，为 LED 闪烁抑制（LFM）树立新标杆。 基于豪威 PureCelPlus-S 堆叠架构，每像素受益于增加的全阱容量，增强 HDR 能力。四像素技术进一步优化 1/1.8 英寸规格、2.1 微米像素间距下的低光性能。 “新传感器利用豪威双转换增益（DCG）技术，首次曝光即达 82 dB 动态范围——远超许多竞品 60 dB 上限，”豪威汽车产品市场资深

随着设备连接性扩展，网络攻击风险增长。安全硬件核心在于信任根（RoT）。虽众厂商在硅中嵌入 RoT，专有设计常缺乏透明度，迫使设计师对不可见组件盲目信任。 OpenTitan 应运而生——一个联盟致力于通过前所未有的开放性和可及性，在硅层面提供可信安全。 倡议汇聚 ETH Zurich、G+D Mobile Security、Google、Nuvoton Technology、Western Digital 等领军者，由独立非营利 lowRISC CIC（英国剑桥）掌舵。利用 Google Titan 芯片演进和 ETH RISC-V 核心，项目旨在交付更开放、透明、高质量 RoT，支撑关键系

Lattice CrossLink-NX 家族基于 Nexus 平台，融合 28 nm 完全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺与定制低功耗架构。专为嵌入式视觉和边缘 AI 设计，该系列比同级别可比 FPGA 降低高达 75% 功耗。 旗舰器件采用 6 × 6 mm 封装——约为竞品十分之一尺寸——适合户外、工业、汽车部署。软错误率最多降低 100 倍，CrossLink-NX 适配任务关键环境所需的卓越可靠性。 关键接口选项含 MIPI D-PHY、PCIe Gen3、DDR3 SDRAM，而 170 比特/逻辑单元的存储-逻辑比提供充足嵌入式存储。快速重配置是另一优势：I/O 仅 3 ms