即使最精准的传感器，在复杂监测场景下也可能失准。 现代传感器技术精度卓越，但单点部署时，哪怕微小不准确——如传感器漂移——也会削弱整体系统可靠性。通过网状网络聚合多传感器数据，个体误差可被平均化，大幅提升整个监测方案的保真度。 但这带来新挑战：需要稳健、可靠、互操作的通信层连接网络每个节点。任何高性能状态监测平台的基石，都是高性价比、有韧性、精度足以证明从传统单点系统迁移合理的无线传感器网络。 典型实现是Schaeffler集团的OPTIME平台，展示高效状态监测如何既简便又经济。 图片来源：Schaeffler OPTIME系统遵循“即插即用即预测”策略。无缝集成复杂机械，用电池供电传感

正如血液滋养人体每个器官，信息与数据是组织中每个职能的命脉。然而许多企业连接不畅，数据无法在系统间自由流动。结果：孤立、未充分利用、营养不足的系统。 数据孤岛是这种脱节的显性症状，导致时间浪费、重复劳动、决策失误。员工常从过时缓存重建数据，错失共享、最新信息的真实价值。 数据是组织的命脉。（来源：Bentley Systems） 统一聚合信息的必要性 解决孤岛问题始于改善系统间连接。工业4.0与数字孪生计划要求统一聚合数据，连接新旧源头，构建内聚、高性能生态系统。 “连接即设计”意味着将互操作性嵌入每个解决方案与软件架构。系统应跨组件发现、继承、评估、共享智能，实现从子单元到整个生态系统的

工业互联网联盟更名为工业IoT联盟，保留IIC缩写。变更反映向工业IoT解决方案的战略转向。本期Embedded Executives播客中，IIC CTO Stephan Mellor解读更名背后理由及对行业的影响。

AAEON推出GENE-TGU6超紧凑嵌入式主板，搭载Intel 11代Core U处理器。专为AI边缘计算、数字标牌、工业自动化设计，兼顾性能、灵活性与坚固性。 借助最新Intel Core U架构，GENE-TGU6性能较前代提升高达20%。热优化设计与工业级CPU SKU使其在极端温度下可靠运行，-40°C至85°C（标准平台0°C至60°C）。 集成Intel Iris Xe嵌入式显卡，通过五路板载视频输出——四个HDMI/DP 1.4a接口与高速LVDS（eDP可选）——驱动最多四路同步4K显示，理想适配高分辨率数字标牌与自助终端部署。 Iris Xe显卡配合Intel OpenV

VersaLogic推出Sabertooth PCIe/104嵌入式计算机 Sabertooth是紧凑、高性能PC104平台，集成Intel® Xeon® “Coffee Lake Refresh”或9代Core™ i3处理器，高达32 GB ECC内存、焊接128 GB NVMe SSD、三组扩展系统提供x16 PCIe Gen 3通道以驱动高要求外设。 面向边缘计算设计 提供两大性能梯队。顶配搭载Intel® Xeon-E 6核CPU，提供完整x16 PCIe Gen 3带宽，支持堆叠GPU、FPGA或10 Gb以太网适配器。低配提供低功耗9代Core™ i3，适配无需完整至强马力的应用

OnLogic扩展备受赞誉的ML100系列，新增两款无风扇、紧凑IoT迷你主机：Intel驱动的ML100G-53与AMD驱动的ML100G-41。 ML100G-53：NUC尺寸外形下的11代Intel性能 ML100G-53提供多款11代Intel处理器。双核选项含Celeron 6305E与Core i3-1115G4，四核甄选i5-1135G7或i7-1165G7（Tiger Lake）。所有Tiger Lake机型搭载Intel Iris Xe显卡（i5/i7），支持高达32 GB双通道DDR4内存。内置TPM 2.0与Intel平台信任技术强化安全。 ML100G-41：AMD

u-blox推出MQTT Flex，灵活的“自带SIM”方案，将任意蜂窝网络纳入低功耗、可扩展MQTT生态系统。 MQTT Flex建立在高性能MQTT代理与稳健数据流管理器之上，简化传感器与企业系统间的双向数据交换。专为资产追踪、传感器网络、监测等需极低带宽与长续航的负载设计，提供可预测的按需扩展性。 开发者已通过u-blox MQTT Anywhere与IoT SIM卡享受2G、3G、LTE全球漫游。MQTT Flex扩展此覆盖，允许现有蜂窝连接接入u-blox通信即服务，无需更换移动网络运营商。 自带SIM策略消除切换运营商的运营与物流障碍，同时满足可能强制本地网络运营商的监管要求。在土

\n\n\nITTIA宣布推出ITTIA DB IoT，专为微控制器（MCU）设备设计的专用数据库，赋能制造商与系统架构师在边缘网络上实现实时数据采集、处理与分发。\nITTIA DB IoT是面向实时操作系统（RTOS）的时序嵌入式数据库。支持快速事件与报警处理，兼容推拉式数据更新，适配需快速可靠响应的设备。\n据ITTIA，该数据库助制造商与嵌入式系统设计师降低数据管理成本、减少延迟、高效扩展运营、简化复杂IoT解决方案开发。\n平台采集多源传感器时序流，本地闪存存储，运行嵌入式连续查询，按时间戳顺序导出分析数据供下游分析与报告。\n将核心数据库能力下放至资源受限MCU，ITTIA DB

MicroAI推出MicroAI Launchpad，为下一代边缘AI系统提供快速启动开发与部署的流线化平台。 旨在简化加速全生命周期——设计、开发、测试、部署——Launchpad使组织能在边缘与端点设备的微控制器（MCU）与微处理器（MPU）上嵌入MicroAI软件。 Launchpad提供统一界面，支持全球SIM管理：账户创建、认证、移动SIM或LoRaWAN激活、全球连接信用卡计费、MicroAI嵌入式库无缝导入——全通过可定制仪表盘呈现。 MicroAI AtomML框架让OEM直接在嵌入式设备上开发部署个性化边缘原生AI模型，免去先在云端或笔记本训练再移植的步骤。训练与推理均在设

Infineon入驻连接标准联盟（CSA）董事会，彰显其通过开放全球标准塑造IoT未来的决心。凭借智能家居与安全技术专长，公司将为Matter工作组及联盟整体注入新领导力与洞见。 德国慕尼黑 & 美国加州戴维斯 — 2021年11月18日 — 连接标准联盟，汇聚400+公司通过共享标准简化统一物联网，今日宣布Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 以推广成员身份加入联盟董事会。Infineon代表为Skip Ashton，资深IoT标准倡导者，曾任Zigbee联盟与Thread Group领导职务，现为Infineon杰出工程师。

宾夕法尼亚州马尔文 — 2021年11月15日 — Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) 宣布推出vPolyTan™贴片聚合物钽电容新系列，专为极端温度与湿度条件下的持续性能而设计。 vPolyTan™ T50系列采用增强气密设计，确保恶劣环境下的卓越防护。器件支持持续运行至+125°C，通过85°C、85% RH、500小时温湿度偏压（THB）测试。 这些规格使T50系列成为要求苛刻的工业、军工、航空航天及边缘计算应用中去耦、平滑、滤波的理想选择。 提供D外壳（EIA 7343-30）封装，T50系列实现超低ESR 25 mΩ、3.0 A纹波电流

嵌入式行业最受信赖的计算机公司VersaLogic Corp.推出Eagle——超紧凑、基于至强的系统，提供无与伦比的边缘性能。 高性能边缘计算 Eagle搭载Intel第9代至强E处理器，六核超线程，高效多任务。标配焊接128 GB NVMe SSD极速数据访问，支持高达32 GB ECC内存，保障关键任务负载可靠性。 连接性 配备丰富接口，Eagle提供： 千兆以太网 USB 3.2 Gen 2 串口（UART） I²C与GPIO端口 Mini DisplayPort显示输出 SATA III外部存储扩展 紧凑坚固设计 占地96 × 90 mm、高仅37 mm，Eagle舒适适配大多

Memfault宣布与Alif Semiconductor战略合作，将Alif Ensemble与Crescendo系列集成至Memfault面向嵌入式设备的云端诊断平台。 Ensemble与Crescendo：新一代融合处理器 Ensemble家族展示嵌入式处理新高度：从单核Arm Cortex-M55 MCU到多核融合处理器。这些前沿芯片融合双Cortex-M55核心、双可运行完整操作系统的Cortex-A32微处理器核心、双Arm Ethos-U55微NPU，加速AI/ML负载。 每款Ensemble器件内置强健安全飞地，提供多层防护——含设备完整性、安全身份、信任根、生命周期管理。配

Variscite宣布与AI芯片厂商Hailo建立战略合作，推出即用型参考平台，在边缘交付高性能、可扩展AI。 集成方案将Variscite i.MX 8平台与Hailo Mini-PCIe AI模组结合，赋能企业以最小投入运行全规模深度学习应用。 Variscite DART-MX8M-PLUS与VAR-SOM-MX8M-PLUS基于NXP i.MX 8M Plus SoC，提供高达2.3 TOPS片上AI算力。搭配Hailo-8™ AI处理器（高达26 TOPS），组成强大、可扩展的边缘AI栈，适配工业4.0、智慧城市、智慧零售、汽车等。此外，Hailo加速模组兼容其他Variscite

技术演进故事情节熟悉，人工智能也不例外。每代AI芯片增MAC、深量化、加特性——皆追求更高TOPS/Watt。但随着用户专业度提升，需求从易用性转向无与伦比的算法灵活性、最大吞吐、最小功耗。 通过CEVA NeuPro平台，我们成功在多元市场推出边缘AI方案。今时用户不满足于增量升级，需革命性改进，使其能以数量级超越当前最先进水平。 衡量真实世界影响 TOPS/Watt虽是便捷基准，实战却不足。视觉推理中，每瓦帧率（FPS/W）更有意义。汽车安全例中，感知引擎须以最低功耗处理≥100 FPS，延迟可能意味着安全停车与事故的分野。达成此性能需远超常规指标的FPS/W。 市场机遇清晰。汽车与电信

COVID-19重塑消费习惯，加速无接触支付、沉浸式店内体验等长期零售趋势。实体店面临抉择：用智能技术现代化，或面临淘汰。Trigo、Tiliter、Amazon等企业以计算机视觉引领无摩擦购物，但支撑这些方案的硬件——嵌入式边缘AI系统——至关重要。 以下提炼智慧零售环境选型嵌入式边缘AI平台的五大核心考量。洞察源自便利店、超市、大卖场的真实部署，并有行业最佳实践背书。 处理器架构：CPU vs GPU vs FPGA 选对处理器是基石。CPU擅长串行逻辑与控制任务，但难应对实时计算机视觉所需的海量并行。GPU凭借数千核心提供深度学习推理吞吐——尤其配合NVIDIA Jetson So

部署IoT资产要求网络架构兼顾连接性、扩展性、安全性与成本。SD-WAN提供安全、可扩展、高性价比的路径，是IoT成功的关键。 SD-WAN提供解决方案 Gartner报告：2020年底活跃汽车与企业IoT端点达58亿，较2019年增21%。传统WAN连接难以满足现代IoT部署对安全、灵活性、带宽的需求。 软件定义广域网（SD-WAN）可集中、安全、简化跨分散站点的IoT设备部署。 SD-WAN运行于现有网络边缘，创建轻量级覆盖层，将远程站点连接至核心企业网。它在廉价宽带上汇聚流量，内置策略引擎保障一致性能与安全。SD-WAN成本由其带来的运营效率证明合理。 1. 集中管理与可视性 IoT环

本期Embedded Executives播客邀请MicroAI CEO兼联合创始人Yasser Khan，分享其对边缘AI与云端AI之争的观点。 Khan拥有分布式系统背景及十年AI部署经验，主张边缘计算带来更低延迟、增强隐私、降低带宽成本——这对制造、自动驾驶、IoT等实时应用至关重要。 但他也承认云端AI优势：可扩展训练、模型集中更新、利用海量算力。Khan引用Gartner最新研究：边缘AI市场预计至2027年以35% CAGR增长，云端AI仍主导大规模数据处理。 MicroAI使命是连接两者，提供混合方案：敏感推理留本地，重度分析用云。Khan强调，边缘与云端选择应由应用需求、数据

Link Labs推出可充电SuperTag，开创性IoT资产追踪设备，消除电池更换的经常性成本。一体化方案支持室内、室外、车载场景，可充电数百次，并作为聚合多达1000个蓝牙低功耗标签数据的枢纽。 AirFinder SuperTag是首款商用IoT追踪器，无缝融合GPS/GNSS、Wi-Fi定位查找、Cell-ID与Link Labs专有AirFinder室内定位网络。自动在多技术间切换，无论环境如何，提供持续的端到端可视性。灵活配置可按应用独特需求定制设备。 据欧盟资助研究项目EnABLES统计，若电池寿命不延长，2025年全球每天将丢弃约7800万枚为IoT设备供电的电池。日益增长的

Semtech宣布与欧洲领先数据管理及能源传输方案商Elvexys、服务9万用户的瑞士配电商Oiken合作，推出IoT赋能传感器，实现电网实时监测。 Elvexys集成Semtech LoRa器件与LoRaWAN连接，电网故障发生瞬间即向Oiken监控中心推送实时数据。Oiken表示，采纳LoRaWAN标准极易嵌入现有SCADA基建，简化现场部署、缩减时间与成本。 “部署IoT传感器前，检测到电力故障不触发短路即时通报，定位维修成本高昂，”Oiken汇聚网络总监Alain Perruchoud说。“变电站安装LoRaWAN传感器后，我们能收到实时告警，直接派遣运维人员赶赴故障点。” Oike