高效ICP刻蚀制备黑色GaAs纳米阵列:简易工艺与超低反射率
摘要
GaAs纳米结构因其增强光子吸收等优异特性备受关注。GaAs衬底制工艺鲜见报道,现有制备工艺多较复杂。本文报道一种利用简单感耦合等离子体(ICP)刻蚀制备黑色GaAs的工艺,无需额外光刻工艺。制备样品反射率极低,接近零;同时黑色GaAs表现出疏水性,水接触角达125°。该黑色GaAs刻蚀工艺可集成至光电探测器和太阳能电池制造流程,进一步提升器件特性。
引言
光捕获结构凭借独特光学性质在光伏器件中愈发重要。研究者开发各类纳米结构作为光捕获结构增强光吸收,多基于Si衬底。III-V族化合物半导体纳米结构在发光二极管(LED)、光伏(PV)、场效应晶体管(FET)等光电与能源应用中极具前景。GaAs因其直带隙和吸收特性成为优选候选。光子进入纳米结构后经多次反射折射被困在阵列中,形成光捕获效应;结合GaAs吸收特性,更多光子能量被吸收。但与Si纳米阵列相比,GaAs纳米阵列研究相对较少。
GaAs纳米阵列制备方面:伊利诺伊大学(2011)用软光刻+金属辅助化学刻蚀(MacEtch)制备均匀宽度GaAs纳米柱阵列;中科院(2019)用FDTD软件理论模拟GaAs纳米阵列抗反射特性;Lee等(2012)用胶体晶体光刻阻挡层制备亚微米纳米阵列用于太阳能电池;Song等(2016)用Au辅助化学刻蚀制备亚波长结构,200–850 nm波段总反射率降至4.5%(入射角50°);Paola Lova等(2018)利用GaAs<111>和<311>晶面刻蚀速率差实现各向异性MacEtch,黑色GaAs粗糙表面反射率较抛光片降低~50倍;Paola Lova等(2020)证实刻蚀GaAs具优异光捕获性质并增强光子循环。上述工作均证实GaAs纳米阵列光电性能优异,但多采用金属辅助刻蚀,化学工艺复杂、废液(如HF)处理麻烦,且用Au成本高。
本文演示一种免光刻的简单ICP刻蚀制备黑色GaAs工艺,样品反射率极低接近零,且呈疏水性(水接触角125°)。该工艺可加入光电探测器和太阳能电池制造流程,进一步改善器件特性。
方法
黑色GaAs纳米阵列制备工艺
将块体GaAs切割成1.5 cm×2 cm小片,常规溶剂预清洗后去离子(DI)水冲洗。在Oxford System100刻蚀反应室中进行实验,刻蚀气体为BCl₃、Cl₂、Ar、N₂、O₂。每次运行间进行5 min氧气清洗,去除反应室侧壁聚合物、减少污染、保证工艺重复性。样品安装在SiO₂载片上装入反应室,室温刻蚀无需硅脂。优化刻蚀参数时采用不同刻蚀时间,结果见图1。
图1 不同刻蚀时间下GaAs衬底SEM图像
表征
形貌分析:扫描电镜(SEM,FEI NanoSEM650)。疏水性能:JC2000D水接触角测试仪(中陈数码科技,上海)。反射率:Agilent Cary7000分光光度计测量。
结果与讨论
图1展示不同刻蚀时间SEM图像。随刻蚀时间增加刻蚀深度加深,但形貌变化不大。刻蚀后GaAs表面呈絮状,高度相对均匀但分散分布。氧气流量固定、刻蚀3 min时刻蚀高度约0.97–1.15 μm;4 min时1.48–1.56 μm;5 min时1.65–1.86 μm。因表面发散散落,难以获得准确周期与间距。这种絮状结构大幅增加器件比表面积,可用于超级电容器和传感器领域。
黑色GaAs刻蚀机制类似黑硅。特定真空下刻蚀气体辉光放电产生等离子体,生成大量分子自由基。带电粒子在高频电场作用下轰击样品表面,同时与GaAs表面粒子反应生成挥发性气体。GaAs表面刻蚀在物理轰击与化学反应双重作用下进行。整个过程见图2:①原生氧化层随机刻蚀(离子与氧)粗糙表面形成微掩膜;②通过控制刻蚀气体成分及利用刻蚀生成物钝化抑制微结构侧向刻蚀;③获得衬底表面纳米结构,即最终黑色GaAs表面。全过程在单一无掩膜ICP工艺中自动完成。
图2 等离子体中黑色GaAs纳米结构形成示意:a洁净GaAs;b原生氧化层随机刻蚀;c形成微掩膜;d形成黑色GaAs纳米结构
Agilent Cary 7000分光光度计测试反射率(图3)。590–800 nm波段反射率:3 min < 5 min < 4 min;400–590 nm波段:5 min < 4 min < 3 min。不同刻蚀时间样品反射率极低,差异<1%。综合时间成本选3 min为后续固定刻蚀时间。反射率降低归因于GaAs表面形成的粗糙结构。刻蚀后形成簇状结构,粗糙表面限制光反射、减少光散射,降低反射率。AFM验证(图4):刻蚀样品表面粗糙度远大于未刻蚀样品。
图3 不同刻蚀时间GaAs衬底反射率
图4 AFM图像:a未刻蚀GaAs;b黑色GaAs
固定刻蚀时间3 min,控制氧气流量比(2:3:4)考察气体流速对形貌与反射率影响(图5)。氧气在刻蚀中生成氧化物,因挥发温度差异与基体原子反应形成微掩膜影响刻蚀结果。氧气流量比为3时,刻蚀表面呈整齐柱状,高度117–135 nm;氧气流量比增至4时,表面变亮光滑无图案(图5c)。原因:氧气增加导致Cl₂比例下降,刻蚀速率降低;Ga离子与氧反应生成Ga₂O₃作为微掩膜,但过量微掩膜降低刻蚀选择比,无法形成黑色GaAs结构。因此氧气流量≥4时样品不再呈黑色而呈光滑平坦。Cary 7000测试三样品反射率(图6):氧气流量比2时反射率最低,在GaAs吸收范围内接近零,优于文献报道的纳米线、纳米棒结构。絮状黑色GaAs表面大幅增加光子传播路径、减少光反射;光滑表面样品反射率高。结构化GaAs样品呈疏水性,接触角125°(图5d放大SEM),拓宽黑色GaAs应用范围。
图5 a–c不同氧气流量GaAs SEM图像;d氧气流量比2时截面SEM图像
图6 不同氧气流量GaAs衬底反射率
结论
本文演示一种免光刻ICP刻蚀工艺,制备近零反射(黑色GaAs)的GaAs表面结构。结构样品展现卓越抗反射性能,反射率低至0.093。微结构通过单步ICP刻蚀获得,可大规模制备。黑色GaAs样品呈疏水性(接触角125°)。该结构有望高效吸收光子、减少电荷复合发光导致的光子损失。相关制备工艺为GaAs器件制备与发展提供更多可能性。
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