DIP Gate 封装

公差表示零件的测量值与其理想尺寸的差异程度。它们是几何尺寸和公差 (GD&T) 的核心方面，它处理为制造目的传达设计意图。创建公差的目的不是防止零件之间不可避免的变化，而是从制造过程的开始就考虑它们并尽可能地控制它们。适当的公差可以帮助您在生产运行期间节省资金、时间和资源，同时确保正确制造组件。 有效公差的一个关键部分是考虑公差叠加。通过执行公差堆栈分析，您可以确保组件的公差在数学上是正确的、物理上是可行的，并且真正有利于零件的生产和性能。本文将广泛概述什么是公差叠加，为什么它很重要，以及如何在您的零件设计中使用它。 什么是公差叠加或叠加？ 公差叠加是在制造之前将公差加在一起的过程，以了解

第一部分：原材料 虽然增材制造（通常称为 3D 打印）已经存在近 40 年，但对许多人来说，它仍然觉得这项技术还处于起步阶段。 3D 打印技术在过去 10 年中的发展比过去 30 年更多，这使得它比以往任何时候都更适用于原型制作和小批量生产。随着制造商探索最新的创新以及它们如何加快生产流程，这些进步使增材制造成为公众关注的焦点。 根据 MarketsandMarkets 的研究，3D 打印材料市场预计将从 2016 年的 5.301 亿美元增长到 2021 年的超过 14 亿美元。这种增长在很大程度上可以归因于用于打印物体的材料选择的扩大。虽然 3D 打印机最初使用的塑料选择有限，但较

在谈到铸造工艺时，可能会提到两种具体的技术：熔模铸造和离心铸造。虽然两者都涉及将金属倒入陶瓷模具或模具中，但这两种特定技术的方法不同。让我们看看这些方法，找出适合您的方法。 什么是熔模铸造？ 熔模铸造涉及创建零件的蜡模。然后用液体陶瓷覆盖该图案，该液体陶瓷硬化成壳模。当模具充满熔融金属并冷却以形成零件时，蜡会熔化或烧掉。由于每个零件只使用一次陶瓷壳，因此将模具取出以露出零件。 熔模铸造是简单和复杂零件的理想选择。该方法可用于小批量和大批量生产运行，以及用于原型部件。在某些情况下，零件可能不需要额外的热处理或表面处理来赋予金属一定的机械能力。熔模铸造方法适用于多种金属，并用于汽车、医疗

2016 年 4 月 6 日 印刷电路板被回收组织视为极其重要的产品。原因是电路板是用各种有价值的材料设计的。一些例子包括焊料、金、镍、锡金属、钯和不同类型的铜（氧化物、氢氧化物和硫酸盐溶液）。此外，根据环境法规，许多 PCB 液体（如强墨水和酸）被认为是有害的。因此，正确回收印刷电路板非常重要。 正如制造过程是一个详细的过程一样，PCB 回收过程包括不同的阶段。由于不可能在一篇文章中解释每个过程，因此我们为您提供了一系列文章，将阐明 PCB 回收过程的不同阶段。 出于管理目的的PCB拆解 印刷电路板包含各种昂贵的组件以及有害物质。这些需要与PCB分离，以确保组件可以回收和重