Renesas Electronics 推出 Renesas Solution Starter Kit (RSSK)，简化 32 位 RX23E-A 微控制器（MCU）的开发。RX23E-A 拥有极高精度的模拟前端（AFE），开箱即用精度优于 0.1%，集成 Delta-Sigma (ΔΣ) A/D 转换器实现 23.6 位有效分辨率。 单芯片实现无与伦比的模拟性能 凭借 24 位 ΔΣ ADC，RX23E-A 整合了此前需要专用 A/D 转换器或高精度运放 IC 才能实现的功能。这使该 MCU 成为工业仪表应用的理想选择，如温度控制器、称重传感器和应变片传感器模块。 轻松实现高精度评估 以纳

智能状态监测盒（iCOMOX）是一个开源开发平台，实现对设备、资产和工业设施的基于状态的监测。通过持续测量表面运行工况，iCOMOX 早期发现潜在故障，从而降低运营风险和维护成本。在延长设备寿命的同时最小化非计划停机，该平台体现了工业 4.0 更智能、数据驱动生产的愿景。 工业 4.0 的预测性维护 预测性维护是经验证的策略，依赖智能物联网传感器和嵌入式控制解决方案为制造商及其客户创造新价值。关键设备参数的持续监测结合实时云端分析，优化生产流程并提升安全。据麦肯锡，有效实施可将停机时间减少 50%，维护支出降低 10%-40%。 完整的预测性维护生态系统包括建模、仿真、测试和部署解决方案的平台

超宽带（UWB）传统上主打精准测距，蒙特利尔初创公司 Spark Microsystems 重新构想该技术，以超低延迟和功耗为无电池物联网传感器供电。 公司发布 SR1000 系列，一对低功耗 UWB 收发器，可在 50 µs 内传输 1 kB 数据——比蓝牙低功耗（BLE）快十倍以上，在 1 Mbps 下功耗降低 40 倍。峰值吞吐量 10 Mbps，适合视频和高保真音频流等带宽饥渴型应用。 这些芯片为当前必须用线缆满足严格延迟和功耗预算的无线方案打开大门。游戏外设、AR/VR 头显、智能家居中枢和无电池传感器将受益于低功耗、短延迟和高速率的组合。 不同于拥挤在 2.4 GHz 或 5 GH

一家硅谷初创公司重新构想神经网络数学，推出一款绕过传统乘累加（MAC）阵列的边缘 AI 芯片。这款名为 Ergo 的 7×7 mm 芯片在仅 20 mW 功耗下提供 4 TOPS 性能，实现惊人的 55 TOPS/W 能效。据 Perceive 称，该芯片可在 20 mW 以下运行数据中心级推理工作负载如 YOLOv3，帧率达 30 fps。 Perceive 成立于圣何塞两年前，从隐身模式浮出水面，完全由母公司 Xperi 资助。41 人核心团队配合数量相近的 Xperi 工程师专注于 Ergo 应用开发。创始人兼 CEO Steve Teig 同时担任 Xperi CTO，在芯片设计与 A

在不断追求更纤薄、更持久的可穿戴与听力设备过程中，Maxim Integrated 的 MAX77654 SIMO PMIC 提供了颠覆性方案。通过将三路升降压变换器、三个电感、两个 LDO、电池充电器和众多无源器件整合到单个高效封装中，设计师可将电源系统物理占板面积减半，并获得 20% 的电池续航提升。 凭借三路受控输出，MAX77654 达到惊人的 91% 效率——比传统四芯片方案高 16%——同时关机电流低于 500 nA，五路稳压器总静态电流仅 6 µA。这种低功耗特性意味着发热更少；相比同类单电感方案，该器件可降低 PCB 温度 20°C 以上，输出纹波保持在 20 mVp-p 以下

TE Connectivity 8911 是一款完全集成、电池供电的无线加速度计，专为高精度振动监测设计。它将压电传感器、数据采集器、数字信号处理（DSP）和 LoRaWAN 无线电集成在一个紧凑模块中。 关键规格包括 ±50g 动态范围、100 mV/g 灵敏度、超过 10 kHz 带宽和 12 位测量分辨率。LoRaWAN 协议实现远距离传输和强抗外部干扰能力，使其成为将基于状态的维护扩展到有线方案不切实际区域的理想选择。 板载 DSP 执行实时 FFT 分析，将八个最显著的加速度峰值传输至现有过程控制和信息系统。 8911 方框图（来源：TE Connectivity） 传感器采用耐腐蚀

TE Connectivity HTU31 采用紧凑 6 引脚 DFN 封装，提供典型 ±2% RH 和 ±0.2°C 的精准湿度与温度读数。提供数字和模拟两种格式，专为家用电器、消费电子、工业系统和医疗设备等广泛应用而设计。 线性响应保障系统可靠性能 HTU31 在 0-100% RH 和 -40°C 至 +125°C 全量程范围内保持严格的线性曲线，确保在各种环境中行为可预测。其 5 秒 T63（达到最终值 63% 所需时间）快速响应时间保证快速调节。即使在冷凝条件下，传感器也能在 10 秒 T63 内响应，在潮湿环境中保持性能。 多样化接口与工作范围 模拟和数字版本均集成多种功能与接口

AI 与机器学习工作负载正加速向边缘迁移，市场涌现出越来越多针对不同应用场景、功耗包络和价格点的专用处理器。从行业巨头到敏捷初创公司，每款方案都瞄准特定垂直领域。以下是当前市场领军者的简要概览。 应用处理器 Intel Movidius Myriad X Myriad X 由爱尔兰初创公司 Movidius 开发，2016 年被 Intel 收购，是第三代视觉处理单元（VPU），首次引入专用神经网络计算引擎。它提供 1 TOPS 深度神经网络（DNN）算力，支持 FP16 与 INT8 精度，并通过智能内存结构紧密耦合以消除数据传输瓶颈。芯片内置 16 个专有 SHAVE 核心和增强版视觉加速

Silicon Labs 宣布以 3.08 亿美元现金收购 Redpine Signals 的 Wi-Fi 与蓝牙资产、位于印度海德拉巴的 200 人研发中心以及大量专利组合。 此次收购旨在实现两大核心目标：首先，将 Redpine 成熟的产品线整合进 Silicon Labs 全球销售网络，以提升物联网营收；其次，利用海德拉巴团队加速 Wi-Fi 6 芯片与软件的开发。 在财务层面，公司预计 2020 财年将新增 2000 万美元年收入，并以 2023 年实现所有无线物联网产品 1 亿美元营收为目标。新增产品组合包含蓝牙经典版与增强数据速率 IP，非常适合可穿戴设备、听力设备、语音助手及智能

IoT设计 Microchip Technology Inc.推出全面IoT解决方案套件，通过其集成微控制器组合的无缝云连接实现快速原型设计。 设计IoT系统需为用例选择合适微控制器和连接协议。Microchip新全栈嵌入式开发线提供无数组合：从适合传感器和执行器的超小型PIC和AVR MCU，到驱动边缘计算的强健32位MCU网关和MPU解决方案。支持连接跨越Wi-Fi、Bluetooth、5G窄带，均由Trust Platform的CryptoAuthentication家族强化。 原型平台关键作用 任何IoT项目第一步是选择符合原型目标的开发套件。从零构建云连接系统令人畏惧、昂贵、耗时，需

硬件加速器：AI性能的基石 硬件加速器——专为执行特定AI操作设计的专用芯片——现已成SoC设计标配。通过紧密集成自定义处理单元，它们为目标分类、自然语言处理、深度学习推理等任务提供更低功耗、更低延迟、更好数据局部性。 为何加速至关重要 传统CPU甚至GPU难以满足现代AI工作负载多样化、高吞吐需求。专用加速器实现神经网络层并行执行和其他计算密集型内核，释放通用处理器无法企及的性能。 设计合适加速器 工程师须决定卸载哪些操作、如何映射到硅片、加速器如何与神经网络栈其余部分接口。业界已汇聚几大关键趋势，最显著是现成加速器IP模块可授权实例化于自定义SoC或独立卡。 基于IP的加速器方案 Gyrf

产品概述 Microchip Technology发布CEC1712，一款支持加密的MCU，保护从外部SPI闪存启动的操作系统。该器件通过强制执行符合NIST 800-193的硬件信任根安全启动流程，抵御Rootkit和Bootkit恶意软件。 安全启动必要性 随着5G部署扩展和云基础设施增长，开发者必须确保操作系统不被攻破。Rootkit在OS启动前加载，绕过常规反恶意软件方案。由硬件信任根驱动的安全启动是唯一可靠盾牌，仅允许启动制造商信任的固件。 架构与优势 基于Arm Cortex-M4核心，CEC1712是Microchip第三代产品。配合Soteria-G2固件，可在运行前检测并阻止

PUF成为器件级安全策略新趋势 越来越多集成电路厂商转向物理不可克隆函数（PUF）作为器件级安全策略。半导体工艺虽高精度，但每个硅芯片仍存在微小固有随机变化。PUF捕捉这些变化生成唯一数字值作为密钥——现代密码系统的核心组件。 IoT安全挑战 安全已成连接设备（IoT）开发者首要关注。黑客和数据泄露威胁全球数百万部署设备的完整性和隐私。 为IoT设备添加强健安全极具挑战：厂商必须避免增加硅面积或成本，同时保持超低功耗和高效处理。PUF通过消除专用密钥存储硬件解决这些约束。 PUF工作原理 PUF电路无需永久电源。任何物理探测密钥的尝试都会改变电路特性，导致输出值不同。因此，密钥按需为加密操作生

市场背景 微处理器（MPU）和微控制器（MCU）厂商持续推出新器件应对不断增长的IoT应用，聚焦超低功耗、更快系统性能、增强安全（含主动篡改检测和安全固件安装）。这些芯片需处理海量传感器数据同时保持低功耗。为降低功耗，厂商采用自适应电压调节、电源门控、多种降功耗运行模式等技术。 据Statista预测，全球IoT连接设备市场将从2018年220亿增至2025年约386亿。连接设备跨越智能手机、智能家电、家庭安防、联网汽车、智慧城市到工业IoT等行业。 随着AI与IoT跨行业融合，额外智能带来安全、可靠性、性能和成本挑战。芯片需在降低功耗前提下提供高速处理和增强性能。部分厂商还采用高级压缩技术降

无线充电已成现代移动体验基石，为智能手机和平板提供无摩擦供电方式。随着5G网络要求更高数据速率和功率，高效充电方案比以往更关键。 STMicroelectronics推出全集成STWLC68系列——在将外部物料清单（BOM）降至最低的同时实现最大功率传输效率。该架构让制造商能无缝将先进无线充电嵌入从旗舰手机到平价平板的广泛设备。 STWLC68利用ST专有高压技术、稳健混合信号设计和严格质量保证，提供最先进无线充电体验。支持Qi 1.2.4协议，确保与市场上所有Qi认证设备完全兼容。 关键特性 全集成低阻抗高压同步整流器和低压差线性稳压器，实现峰值效率和最小发热 动态数字核心跨宽负载范围调整

MIT工程师开发超小型零电池ID标签保障供应链安全 MIT研究人员制造出1.6平方毫米的加密ID芯片，可嵌入几乎任何产品——从医疗植入物到硅芯片——以验证真伪并防止假冒。 针对全球2万亿美元假冒市场和美国半导体行业每年75亿美元损失，该团队芯片实现安全低功耗通信，无需传统RFID标签的庞大体积。 关键技术创新 单片设计——所有组件（加密处理器、天线阵列、光电二极管）集成于单一硅芯片，无需单独封装 太赫兹后向散射——工作在100 GHz–10 THz，采用无功耗后向散射技术，在可与大型RFID标签媲美的距离传输数据，能耗极低 波束导向天线——天线阵列导向信号以增强范围并减少干扰，这是基于后向散

产品概述 Maxim Integrated推出的MAX32520 ChipDNA安全ARM Cortex-M4微控制器，结合业界最先进的物理不可克隆函数（PUF）技术与标准加密功能，为IoT、医疗、工业和IT应用提供毫不妥协的安全性。 安全挑战 连接设备快速增长带来便利的同时，也扩大了攻击面。数百万IoT终端部署在外，成为网络犯罪分子的易攻击目标。保护敏感数据、防止密钥泄露是任何在真实环境运行产品的关键。 ChipDNA PUF技术 MAX32520直接从器件硅片生成唯一加密密钥。密钥从不驻留内存或作为静态值存在，使其免疫侵入式探测和提取尝试。 技术原理 ChipDNA PUF电路利用MOSF

Microchip的PIC18-Q43系列为嵌入式系统带来全新响应水平。通过利用核心独立外设（CIP），设计师可将常规任务从CPU卸载，实现近零延迟的数据共享和逻辑处理，无需额外代码。 核心特性 12位ADC可计算结果并服务多达43个模拟通道 8位缓冲DAC 六个专用DMA通道 三个16位双PWM模块 八个可编程逻辑单元（CLC）提供基于硬件的逻辑功能，将片上外设互联 过零检测模块可监测交流线电压并发出过零事件信号 核心独立通信接口 PIC18-Q43还集成核心独立通信接口——UART、SPI和I²C，数据可在外设与CPU间移动而无需CPU干预。多DMA通道和中断处理进一步加速实时控制，

物联网安全面临的挑战 在物联网（IoT）安全领域，芯片厂商常面临同一个批评：设计师和制造商未将安全视为核心需求。主流理由是安全会增加成本，若非必需则不予考虑。许多设备仅在事后才加入安全措施，留下漏洞隐患。 全球法规趋严 各国政府正收紧规则。加州SB-327于2020年1月生效，欧洲ETSI标准强制要求消费级IoT网络安全，英国也在起草IoT安全新法。作为回应，厂商加强了宣传推广。 Secure Vault技术亮点 Silicon Labs本周发布面向其无线SoC的新型硬件安全方案——Secure Vault。该技术是一套综合解决方案，旨在帮助设备制造商应对日益增长的IoT威胁并满足监管要求。它

Facebook 首席 AI 科学家 Yann LeCun 在 NeurIPS 主题演讲中警示：专注奇异硬件是误入歧途。他回顾神经网络专用芯片演进、分享 Facebook 当前工作、并对深度学习硬件给出预测。 远古历史 LeCun 自 1980 年代以来为 AI 先驱人物，在贝尔实验室期间是最早开发专用神经网络处理器者之一。那些早期器件用电阻阵列执行矩阵乘法，为后续进步奠基。 90 年代末、2000 年代初神经网络失宠时，LeCun 是坚守领域的寥寥科学家之一。演讲中他反思那时期硬件教训。 Facebook 首席 AI 科学家 Yann LeCun 第一，工具至关重要。90 年代仅寥寥研究者—