Imec 宣布突破性超宽带（UWB）技术，融合数字射频（RF）设计与机器学习（ML）校正，在最具挑战环境中实现亚 10 cm 测距精度，同时将功耗较现有方案降低 10 倍。 两大关键创新驱动飞跃： 硬件：全数字锁相环（PLL）等数字式射频组件将发射/接收功耗降至 4 mW/20 mW 以下，使包含三个到达角接收机的完整收发器在小于 1 mm² 硅面积内实现。 软件：基于 ML 的误差校正算法智能选择锚点、评估视距条件、动态调整物理层参数，在杂乱金属环境中持续实现 <10 cm 精度。 Imec 新芯片符合即将到来的 IEEE 802.15.4z 标准，获汽车连接联盟（CCC）和精细测距联盟

随着消费设备弃用物理按键转向触摸屏，高质量触觉反馈需求激增。Cirrus Logic CS40L25 系列以全集成驱动器回应此需求，驱动线性谐振执行器（LRA）和音圈马达（VCM）同时提供快速、清脆触感。 CS40L25 集成高性能触觉驱动器、可编程 DSP 和 Class-H 升压变换器于单一低功耗封装。DSP 以亚 5 ms 延迟运行实时算法，片上 RAM 可存储 50 多个可编程波形，让开发者打造丰富触觉效果。 关键电源管理功能含超低功耗睡眠模式（<20 µA）和常开触发监听模式。Class-H 升压变换器达 85% 整体效率，支持高达 11V 可编程电压，2 MHz 开关频率配合脉冲跳

Analog Devices (ADI) 推出 ADM2867E 系列——加强版 iCoupler 隔离 RS-485+ 收发器，集成低 EMI DC/DC 变换器。通过消除外部隔离电源需求，器件降低板级复杂度并节省空间——适合紧凑型应用。 面向 RS-485 数据总线网络，ADM2867E 支持高达 25 Mbit/s 数据率。其通用性适配 HVAC 控制、工业现场总线、楼宇自动化、公用事业网络和智能电表。 基于 iCoupler 架构，收发器具备智能诊断，简化安装调试，让工程师快速发现并纠正接线错误。 5.7 kV RMS 隔离全双工 RS-485/RS-422 收发器提供 8mm

物联网（IoT）采用全球激增，但快速扩张给工程师和决策者带来复杂挑战。预测显示到 2025 年全球物联网网络可能连接超 750 亿设备，这一数字凸显构建稳健、可扩展解决方案的紧迫性。 业内专家预见未来数百万电子设备共享统一通信结构——通常是通往云服务的无线链路。为支撑该生态系统爆炸性数据需求，创新传感器技术至关重要。 我认为物联网下一个挑战将聚焦于识别哪些设备将成为物联网一部分。仅因为技术上可设计智能设备，不一定意味着让每个设备接入物联网都有价值， ON Semiconductor 技术营销经理 Greg Rice 说。 联网传感器将在汽车、工业自动化、智能家居、消费电子、农业和移动健康发挥关

InvenSense ICM-42688-P 将三轴陀螺仪和三轴加速度计集成在单个高性能 MEMS 封装中。噪声降低 40%、温度稳定性提升两倍于典型消费级 IMU，无论环境温度漂移均提供一致、精准的运动数据。 专为机器人、穿戴、无人机和其他运动追踪系统设计，传感器接受外部时钟消除时序误差并提升整体性能。片上 ADC 将陀螺仪分辨率提升八倍、加速度计分辨率提升四倍。ICM-42688-P 提供可配置主机接口支持 I3C、I²C 和 SPI、2 kB FIFO 和两个可编程中断，实现低功耗唤醒运动运行。 InvenSense 提供 DK-42688-P 开发套件，含加速评估和集成 6 轴传感器到

物联网设计涉及为应用选择合适的微控制器（MCU）和连接协议。Microchip Technology 推出一套全栈嵌入式开发解决方案以简化此过程。 Microchip 产品组合跨越紧凑 PIC 和 AVR MCU——适合传感器和执行器——至强大 32 位 MCU 网关和适合边缘计算的 MPU。这些器件可通过 Wi-Fi、蓝牙或 5G 窄带连接任意核心或云，均由 Trust Platform 的 CryptoAuthentication 系列提供安全基石。 物联网网络互联跨家庭、交通、穿戴甚至人体的传感器和智能设备，实现数据交换和自主行动。为释放物联网全部潜力，工作流必须简化并利用模块化组件应对

Imec 宣布推出全球首款专为雷达信号处理设计的脉冲神经网络（SNN）芯片。突破性进展实现低功耗、高速无人机防撞系统，能在毫秒级检测并反应接近物体。 通过模拟生物神经元稀疏放电模式，芯片功耗比传统方案降低 100 倍，延迟降低 10 倍，实现近乎瞬时决策。例如，芯片仅用 30 mW 功耗即可分类微多普勒雷达特征。其通用架构可适配处理广泛传感器流——心电图、语音、声纳、雷达、激光雷达——适合下一代智能系统。 传统人工神经网络（ANN）主导许多 AI 应用，含汽车雷达防撞。然而 ANN 常需高功耗，且要求数据遍历传感器-算法管线后才能决策，这对电池受限设备成问题。 今天我们展示全球首款用循环脉冲神

已融资 5500 万美元的以色列初创公司 Arbe 宣布推出其专用成像雷达处理器芯片——汽车电子领域的独家首发。 处理器符合 AEC-Q100 和 ISO 26262 标准，可摄入 48 发射和 48 接收通道的原始数据，输出 30 帧/秒。这一性能超越以往任何汽车雷达处理器，且在功耗高效、成本效益的封装中实现。 基于 22FDX FDSOI CMOS 工艺设计，芯片支持超过 2300 通道虚拟阵列，远超当前雷达典型处理的 10% 带宽。Arbe 宣称 30 Gbps 数据吞吐、30 fps 实时运行（每帧 33 ms）、最大端到端延迟 34 ms。 处理器从高分辨率扩展至超高分辨率模式，单帧

作为 EFR32 无线器件和 EFM32 微控制器的专用伴侣芯片，Silicon Labs EFP01 电源管理 IC（PMIC）系列为物联网传感器、资产标签、智能电表、家庭自动化、安防和健康设备等电池供电应用提供无与伦比的能效。 在要求超低功耗的物联网设计中，EFP01 将有源和睡眠电流最高削减 50%，提升功率转换效率，延长电池寿命，让开发者选择最优电池化学体系，并用单个紧凑元件控制多路输出轨。 集成低压 DC-DC 变换器、稳压器和灵活电源轨管理架构，PMIC 简化系统设计同时全方位降低消耗。 图：EFP01 PMIC 方框图。（来源：Silicon Laboratories） Sili

OmniVision Technologies 推出 1.3MP OX01E10 SoC，旨在为入门级后视摄像头（RVC）提供卓越成像。芯片在紧凑占板面积和极低功耗下，于多变光照条件下提供可靠性能。 功耗较竞品降低 35% 以上，保持低工作温度。重要的是，OX01E10 是首款免金属散热片的入门级 RVC 传感器，支持轻量塑料外壳，降低制造成本。 AEC-Q100 Grade 2 认证芯片提供 1.3MP 分辨率（1340×1020 像素）@30fps，支持双通道 MIPI 和 10-bit DVP 输出。 图：OX01E10 功能框图。（来源：OmniVision Technologie

当人工智能遇上物联网，诞生 AIoT——一个利用神经网络压缩和高效推理突破的微控制器广阔前沿。现代智能手机应用处理器已执行图像识别、推荐引擎等复杂 AI 任务；将类似能力带入微小电池供电设备，开启无限新可能。 想象一款用 AI 滤除背景噪音的助听器、能识别用户面部并应用个性化设置的智能家电、或靠纽扣电池运行数年的传感器节点——全部本地驱动。边缘处理带来更低延迟、更强安全性和更高隐私，这些是难以逾越的优势。 Arm Cortex-M55 配合 Ethos-U55 加速器提供手势、生物识别和语音识别工作负载所需吞吐量（图片：Arm） 然而，在微控制器部署有意义的机器学习非同小可。有限内存和算力难

STMicroelectronics 的 IIS3DWB 三轴 MEMS 加速度计搭配 STEVAL-STWINKT1 多传感器评估套件，简化下一代状态监测系统设计。二者共同为工业 4.0 应用奠基，实现工厂设备的预测性、数据驱动维护。 针对振动感测优化，IIS3DWB 提供直流至 6 kHz 平坦频响、数字输出接口、三轴模式下超低噪声密度 75 µg/√Hz（单轴 60 µg/√Hz）。全性能下仅消耗 1.1 mA，可靠工作于 -40°C 至 +105°C 宽温范围。 IIS3DWB 架构。（来源：STMicroelectronics） STEVAL-STWINKT1 即插即用开发套件和参

电池供电物联网设备常难以保持在线：Wi-Fi 连接往往比其他通信协议消耗功率更快。Dialog Semiconductor 最新方案 DA16200 SoC 改写这一叙事，提供超低功耗 Wi-Fi，单枚纽扣电池或 AAA 电池即可让设备运行数年。 DA16200 集成 +20 dBm 输出功率的功率放大器（PA）和 -99.5 dBm 接收灵敏度的低噪声放大器（LNA），省去外部射频元件。这种紧凑设计搭配 Dialog 专有 VirtualZero 技术，将Wi-Fi 就绪状态下平均电流消耗压低至仅 200 nA。据高级营销总监 David Cohen 称，这转化为典型电池寿命一年，许多场景下

Silicon Labs 发布全面的以太网供电（PoE）解决方案，简化 90W PoE 在各类供电设备（PSE）和受电设备（PD）中的部署。产品组合完全符合 IEEE 802.3bt，延伸无线接入点、物联网网关和 5G 小基站覆盖，铺就全 PoE 供电数字化建筑之路。 产品线覆盖 15W 至 90W，引入三款关键 802.3bt 合规器件：Si3471 PSE 控制器、Si3474 四端口 PSE 控制器和 Si34071 单芯片 PD 解决方案。 使用 SiLabs Si34071 的 802.3bt 合规设计典型应用电路。（来源：Silicon Labs） Si3471 PSE

Laird Thermal Systems 推出 UltraTEC UTX 系列，新一代热电制冷器实现热泵能力提升 10%，ΔT 改进超 3°C，整体效率也有提升。UltraTEC UTX 系列最大热泵能力达 296 W，最大温差达 72°C。 这些固态制冷器适合温度敏感电子产品，为工业激光、激光投影仪、医疗诊断系统和分析仪器提供点冷却。无运动部件，UltraTEC UTX 系列可将电子设备冷却至远低于环境温度，与传统制冷方案相比大幅降低维护需求和运营成本。 采用先进热电材料和更高性能热绝缘屏障构建，UltraTEC UTX 系列专为高振动环境设计。产品线含 13 款型号，涵盖多种封装尺寸、容

霍尔效应传感器产生与其遇到的磁场成正比的电压。这些器件作为耐用的接近、位置、速度和电流传感器，因无会磨损的运动部件而以长寿命著称。 Melexis 推出 MLX91377，一款面向电动助力转向（EPAS）等安全关键汽车环境的 ASIL 就绪线性霍尔效应 IC。作为脱离上下文的安全元件（SEooC）开发，MLX91377 满足 ISO 26262 要求并获得 AEC Q-100 Grade 0 认证。 霍尔效应传感器 当电流在磁场中通过导体或半导体时，霍尔效应产生可测量的横向电压。产生的电压是洛伦兹力与电场力的平衡，可用于检测磁场。 设计霍尔效应传感器需要响应目标物理参数的磁性系统，耦合将感测磁

自动驾驶的到来决定性地扩展了激光成像探测与测距（LiDAR）传感器在汽车电子平台的存在。LiDAR 按雷达原理工作，但使用红外激光二极管发射的光脉冲。 Maxim Integrated 的新款 MAX40026 高速比较器和 MAX40660/MAX40661 高带宽跨阻放大器（TIA），通过在同尺寸 LiDAR 模块中将带宽翻倍、增加 32 通道（总计 128 而非 96），使高速公路自动驾驶速度提升 15 km/h。 什么是 LiDAR？ Maxim 的 Maurizio Gavardoni 演示四通道 LiDAR 接收系统评估板。 包含 First Sensor 光电二极管和 M

近 120 年来，无需持续重新校准即可无创准确测量血压的唯一方法是 Scipione Riva-Rocci 于 1896 年发明的 Riva-Rocci 袖带。Leman Micro Devices (LMD) 创造了该技术的现代变体，可直接嵌入智能手机。 LMD 的 V-Sensor 平台测量收缩压和舒张压，以及体温、心率、呼吸频率和血氧饱和度等其他生命体征。它代表新一波与手机无缝集成的医疗设备，提供日常生活中至关重要的临床精准读数。 硬件设置（图片：Leman Micro Devices） 智能手机将成为物联网生态系统中更重要的一环，作为一线医疗工具。LMD 目标是提供快速、准

Bosch Sensortec 推出 BMP390 气压传感器，为智能手机、穿戴和听力设备的高度测量带来飞跃。新芯片比前代精度提升 50%，得益于分辨率增强，可检测精细至 10 cm 的高度变化。 典型相对精度 0.03 hPa，BMP390 超越市场竞品。绝对精度平均 0.5 hPa，通过卓越温度稳定性、降低漂移和噪声实现。 传感器在 0°C 至 65°C 和 700-1100 hPa 范围保持稳定，温度系数偏移 (TCO) 仅 0.6 Pa/K。噪声降至典型 0.9 Pa——比 BMP380 优化 25%。 紧凑封装（2.0×2.0×0.75 mm）和低功耗（1 Hz 下 3.2 µA）

呼吸机维持肺部氧气并排出二氧化碳，是重症 COVID-19 病例不可或缺的设备。病毒损害肺纤毛导致粘液堆积和继发感染，阻碍氧气吸收。全球医院面临呼吸机短缺，制造业掀起全球性激增——口罩、呼吸器、拭子、药品和呼吸机。呼吸机辅助呼吸；COVID-19 核心挑战是肺部阻塞。 响应号召，工程师、临床医生和研究人员社区发起协作开源倡议设计和生产呼吸机。利用 3D 打印等快速制造技术，按需创建备件和设备。 图 1：专业呼吸机（图片：Hamilton Medical） 呼吸机如何工作？ 这些机器通过插入患者口鼻的管道泵送空气来输送氧气并排出二氧化碳。现代呼吸机由嵌入式计算机电子控制，属于生命关键系统，要求最