congatec 将在日本 IoT/M2M Expo（展位 10-42 West Hall 2, 1F）展示基于 AI 的嵌入式视觉系统新演示平台。由 NXP Semiconductors、Intel、Basler 和 Real-Time Systems 等行业领袖合作开发，平台为广泛 AI 驱动视觉应用提供交钥匙就绪。通过减少设计工作量，OEM 可跨行业、基础设施、智慧城市、物流、汽车和零售等领域更快推出创新。 面向实时机器人的嵌入式视觉计算：由 Intel 和 Real-Time Systems 共建的演示，面向新一代协作机器人、自动化控制和自主车辆，须同时处理多任务——如由深度学习算法驱

VadaTech 自豪推出 AMC741，一款中型高级 mezzanine 卡（AMC），专为苛刻包过滤、智能网络、多媒体、视频转码和云工作负载设计。核心为 Tilera GX72——72 核处理器，每个瓦片为功能完整的 64 位 CPU，配备 L1/L2 缓存和非阻塞太比特级片上交换机。这种密集、高带宽架构提供当今最计算密集型任务所需的原始吞吐量。 AMC741 配备四个 10 GbE 前面板端口，采用 LC 型连接器，实现到传感器网络和其他边缘设备的直接高速连接。IEEE 1588 v2 精密计时支持保证 1 纳秒包时间戳，对同步信号编码和低延迟控制回路至关重要。 为紧凑集成设计，AMC7

推出 PicoCore Computer-On-Module 家族最新成员 —— PicoCoreMX8MM。基于 NXP i.MX 8M Mini 构建，该模块在极小 35 × 40 mm 尺寸内提供高性能处理，适合紧凑外壳设计。 关键技术亮点： 核心架构：高达四个 ARM Cortex-A53 核心，主频 2 GHz，辅以 400 MHz 以上运行的 Cortex-M4 实时域。 媒体加速：集成 1080p 视频解码和编码硬件，实现无缝双向视频应用。 图形支持：完整 2D 和 3D 图形加速，打造丰富响应式 HMI 体验。 连接性：专为低功耗和安全云连接设计，理想用于物联网和边缘部署。

NVIDIA 发布 Jetson Nano，一款紧凑而强大的 CUDA-X AI 计算机，释放数百万智能系统可能性。拥有 472 GFLOPS 峰值性能和仅 5 W 功耗包络，Nano 为当代 AI 工作负载提供高吞吐推理，同时保持卓越能效。 Nano 支持高分辨率传感器，可并行处理多传感器流，在每个流上运行多个现代神经网络。兼容广泛 AI 框架，简化开发者集成自定义模型。 作为 NVIDIA Jetson 产品组合一部分——还包括面向自主机器的强健 Jetson AGX Xavier 和面向边缘 AI 的多功能 Jetson TX2——Nano 将平台覆盖扩展至全球 3000 万创客、开发者

Lanner Electronics 宣布其 LTE 就绪边缘网关现持有 4G/LTE 无线通信 PTCRB 认证。这一里程碑确认设备与北美服务商完全互操作，给运营商和设备制造商对其可靠性和性能的信心。 LEC-2580P 是一款 PTCRB 认证网关，结合高性能处理器、灵活存储、可扩展扩展和丰富 I/O 与网络接口。作为一体化解决方案设计，在工业 4.0 垂直领域——含机器视觉和智能交通——表现出色，提供强健、边缘中心的连接。 对于空间紧张的应用，Lanner NCA-1210 提供紧凑桌面级设备，携带相同 PTCRB 认证。其认证无线能力使其成为物联网边缘部署、无线安全和多办公室管理场景的

ADLINK Technology 与 Charles Industries 合作推出行业首个完全集成的微边缘 AI/ML/DL 平台，可共置于 LTE 小基站杆或下一代 5G 射频设备上。 设计为紧凑、低轮廓单元，可安装于杆塔或墙壁，解决方案结合 ADLINK 最先进的 AI 边缘服务器 MECS-7210 与 Charles 定制 SC102 微边缘机箱。坚固机箱与外壳共同交付即插即用包，面向室外电信环境，赋能全球运营商和社区推出自动驾驶、VR/AR 体验、视觉分析及广谱 AI/ML/DL 应用等先进服务。 由双路 Intel Xeon Scalable 处理器驱动，MECS-7210 是

EKF SRS-1201-BLUBRICK 是一款坚固的壁挂式机箱，设计用于容纳最多三块 CompactPCI Serial CPU 和 I/O 板。其多功能设计相比大多数箱式计算机平台提供更优越、灵活的解决方案。 关键特性包括： 兼容汽车、工业和铁路应用的宽范围直流电源。 挤压铝结构带集成安装板，保障安全安装。 可配置散热：在传导散热或强制风冷间选择，满足任务关键温度要求。

二十多年来，Axiomtek 持续打造高性能工业级嵌入式解决方案。最新加入产品组合的 eBOX625-312-FL 是一款坚固、超紧凑、无风扇箱式 PC，旨在苛刻的 IIoT、零售和工厂自动化环境中提供可靠性能。 机箱由低功耗 Intel Celeron N3350 或四核 Intel Pentium N4200 驱动，配备 204 针 DDR3L-1866 SO-DIMM 插槽，支持高达 8 GB 内存。凭借宽工作温度范围和多功能 I/O 端口阵列，系统为可靠性和灵活性而设计。 连接性丰富：两个 RS-232/422/485 口、一个专用 RS-232 口、三个 USB 3.0 和两个 US

IBASE Technology 发布最新 UPC 系列面板电脑，专为智慧零售环境设计。这些无风扇 21.5 英寸显示器采用全包边框设计，搭载 1920 × 1080 IPS LCD，支持投射式电容多点触控和手势控制，提供无缝直观用户体验。 为耐用性构建，每台设备具备密封外壳和 IP65 级前面板，提供强健防尘防水保护。产品线提供从高性能 Core CPU 到入门级 Atom 和 Celeron 选项的多种 Intel 处理器，让零售商按性能需求匹配成本效益。 UPC-7210 搭载第 7 代 Intel Core 处理器，配备四个 USB 3.0 口、一个 USB 2.0 口、双千兆以太网、

概览 Advantech 发布 AIMB-286，一款紧凑 THIN Mini-ITX 工业主板，旨在释放 Intel 第 8 代 Core 处理器性能。主板具备 25mm I/O 高度、平坦 25mm 机箱和 Intel H310 芯片组，在保持纤薄外形的同时提供丰富连接性。 关键规格 CPU：Intel 8 代 Core（高达 6 核） 显卡：Intel 9 代图形引擎用于先进视频加速 I/O：3 × 千兆以太网，8 × USB（4 × USB 3.0 + 4 × USB 2.0） 扩展：1 × PCIe x4 插槽；M.2 B key（4G/LTE 或存储），M.2 E key（Wi-

VadaTech 自豪推出 VPX571，一款集成两个可编程 AD9364 射频收发器的 3U VPX 模块。每个通道配备可调谐发射滤波器，实现 TDD 和 FDD 模式下的无缝运行，服务于 SDR 和 SIGINT 应用。 模块提供灵活射频路由：信号可导向前面板或通过标准 VITA 67.2 连接器路由至后部。AD9364 覆盖 70 MHz 至 6.0 GHz 频段，涵盖大多数授权和非授权频率，支持亚 200 kHz 至 56 MHz 信道带宽。通过完全兼容 Analog Devices RadioVerse 工具链简化设计集成。 连接特性包括 8 路 TX/RX SERDES 通道、双千

Avalue Technology 推出 EAX-C246P，一款面向 Intel 第 8 代 Core i3/i5/i7 和 Celeron SoC 处理器的 ATX 工业主板。专为自动化、工业控制、医疗包装等嵌入式应用设计，在将扩展需求降至最低的同时提供强健连接性。 主板直接从 CPU 支持 ECC 内存，确保任务关键环境数据完整性。提供丰富 I/O 组合： 4× USB 3.1 Gen2 口和 4× USB 3.0 Gen1 口 1× VGA、1× HDMI 和 1× DisplayPort++ 实现多样视频输出 1× Intel i211AT 和 1× Intel i219LM 千兆

2024 年 Embedded World 展会上，SECO 推出 SM-B71，一款符合 SMARC 2.0 标准的模块，核心为 Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC。该模块旨在简化集成，同时提供强健实时处理、多 Gbps 收发器和先进 H.264/H.265 视频编解码能力。支持高达 256K 逻辑单元，SM-B71 为苛刻嵌入式应用提供无与伦比的可扩展性。 SM-B71 采用紧凑 C784 封装搭载 Xilinx Zynq Ultrascale+ CG/EG/EV MPSoC。提供两款产品变体，每款最多四个 ARM Cortex-A53 核心用于通用处理和双核 AR

MEN 的 DIN 导轨概念提供全模块化平台，可组装以满足任何嵌入式物联网应用的精确需求。通过选择和组合基本功能——从 CPU 单元到铁路兼容电源，再到无线通信、串行 I/O 和存储的扩展模块套件——客户可构建既可扩展又具成本效益的按需配置。 MC50I 计算机平台 MC50I 面向工业自动化设计，采用 Intel Atom E3900 系列处理器，在提供繁重工作负载所需性能和内存扩展性的同时实现低功耗。集成板级管理和可信平台模块（TPM）提供强健安全，确保从工厂到部署的数据完整性和设备真实性。 ME2 数据存储模块 作为 DIN 导轨扩展设计，ME2 模块在专用穿梭框内安置 2.5 英寸 S

ADLINK Technology 与 Google Cloud 联手，将其行业领先的硬软件与 Google Cloud IoT 融合，为客户提供直观路径，通过采集、流式传输和分析关键运营数据释放商业价值。 Google Cloud 服务套件运行于支撑 Google 消费产品的同一强健基础设施上，其分析生态系统——涵盖高级分析、AI 和机器学习——赋能企业做数据驱动决策、优化流程、实施预测性维护、减少停机、提升质量、探索新商业模式和收入流。 ADLINK 边缘平台提供集成硬软件，为智能决策引导运营数据。无需编程，ADLINK Edge 即时连接先前孤立的设备和传感器，利用原生通信协议。数据在边

nVent SCHROFF 扩展 PXI Express 产品线，推出 CPe-AA420，一款紧凑 1 槽（4 HP × 3 U）嵌入式控制器，专为苛刻测试测量任务设计。其小尺寸免去笨重适配板或外置 IPC 需求。 基于 nVent SCHROFF 模块化 COM 载板架构，CPe-AA420 搭载 COM Type-6 Express 模块，安装于含用户友好前面板的 EuroBoard 载板上。系统由第 7 代 Intel Core 处理器驱动，支持高达 32 GB DDR4 内存，提供 PCIe Gen 3 接口，保证高达 6 GB/s 带宽用于高速数据流。 连接性强健：前面板双千兆以太

Acceed IGS-9822DGP 是专为要求高性能、数据保护和韧性的工业环境设计的坚固 12 口千兆交换机。 它拥有 12 个以太网端口：8 个 RJ45 插座，额定 10/100/1000Base-TX，支持 Auto-MDI/MDIX；4 个热插拔 SFP 插槽，支持 100/1G/2.5GBase-X 和 1G/10GBase-X。这些 SFP 端口为企业网络、数据中心和工业图像处理系统提供灵活、高性价比的连接。 为保可靠性，交换机包含双电源输入并具过载保护，确保不间断供电和更高网络正常运行时间。-40°C 至 +75°C 工作温度范围满足苛刻工业条件。针对环形拓扑网络，IGS-98

VadaTech 推出 VTX350，一款面向苛刻现场作业的多功能 6U VPX 机箱。机箱最多容纳十二个 6U VPX 插槽，支持双电源模块，适合任务关键型部署。兼容 0.8 英寸、0.85 英寸和 1.0 英寸间距模块。 初始背板提供八个完全合规的 6U VPX 有效载荷插槽，满足 VITA 46.0 基线规范。额外支持 VITA 46.10 下的 RTM 和 OpenVPX VITA 65，确保广泛互操作性。可选机箱管理器 VPX980 可集成，提供 JTAG 交换模块（JSM），将 JTAG 信号直接路由至有效载荷插槽。 每个有效载荷插槽设计支持多达六个 VITA 66.5 12 路光

坚固嵌入式解决方案领导者 Pixus Technologies 推出新款 6U OpenVPX 面板，专为极端应用设计。面板采用加厚挤型结构，提供卓越刚性，同时支持在面板上直接插入螺旋套。0.8 英寸宽的内部 PCB 固定杆作为内置加强筋，赋予面板额外强度和更安全的印刷电路板安装接口。 可选 EMC 垫片和 Pixus Type IV 弹出手柄——配备坚固金属啮合爪——可进一步抵御环境应力。对于需不同尺寸的项目，可按要求提供 3U 高度或 1.0 英寸宽度变体。 除面板外，Pixus 还提供丝印和定制开孔服务，以及填充面板、手柄、导轨、PCB 保护盖等全系列辅助组件。均提供多种 VITA 和

Avalue Technology 发布 SLP-SKG，基于第 6 和第 7 代 Intel Core i7、i5、i3 及 Celeron SoC 的可扩展插槽式 PC。 搭载低功耗 EMX-SKLGP 平台，SLP-SKG 实现无风扇设计，最大 TDP 15 W，在 0°C 至 60°C 可靠运行，驱动工业级 SSD。 系统支持高达 32 GB 内存、双网口、双显示输出、四个 USB 3.0 接口和四个 COM 口。 扩展能力包括两个 PCI 插槽和一个 PCIe x1，可为工厂自动化及其他嵌入式应用定制。