与市场上的 SBC（单板计算机）、CPU、GPU 和其他电子产品一样，微控制器的生产也受到大流行的影响，使制造商的资源有限。话虽如此，芯片短缺预计将在未来几个月内结束，随后不久将补充供应。尽管存在短缺，制造商在大流行之前发布了许多新的微控制器，以及对流行平台的一些新修订。在本综述中，我们将介绍一些 2021 年最好的微控制器和微控制器板。 1：Groboards 巨型板 （图片来源：Grobords） Groboards 的 Giant Board 是一款微型微控制器，基于 Adafruit Feather 外形，支持 FeatherWing。它包含一个 Microchip SA

编者注：随着用于智能产品设计的高级算法不断涌现，开发人员经常发现自己难以实现能够满足这些算法相关处理需求的嵌入式系统。 FPGA 可以提供所需的性能，但长期以来，使用 FPGA 进行设计一直被认为仅限于 FPGA 编程专家的权限。然而，如今功能更强大的 FPGA 和更有效的开发环境的出现使得 FPGA 开发变得更加容易。在此摘录中，即《架构高性能嵌入式系统》一书中的第 4 章，作者全面回顾了 FPGA 器件、实现语言和 FPGA 开发过程，并详细介绍了如何开始在您自己的环境中实现 FPGA。设计。以下系列文章中提供了完整的摘录： 1：硬件资源（本文） 2：实现语言 3：开发过程 4：构建项目

事件数据记录器 (EDR)，通常称为黑匣子，在汽车电子领域并不新鲜。 EDR 记录汽车数据已有近 50 年的历史。在此期间，汽车内的电子设备发生了巨大的变化。而且，随着对自动驾驶技术的大量研究，更多的变化即将到来。 汽车电子领域的这些进步大大增加了与 EDR 数据记录相关的挑战。因此，令人惊讶的是，这些年来，基本的 EDR 设计没有改变。早期 GM 安全气囊控制器的拆解与当今 EDR 中使用的数据记录架构大体相似。然后，现在 EDR 在将第一个数据记录到非易失性存储器之前等待事件触发。这种 1970 年代的数据记录方法一直存在，而车辆内的其他子系统已经发展了许多代。 之所以存在这种情况，部

编者注：随着用于智能产品设计的高级算法不断涌现，开发人员经常发现自己难以实现能够满足这些算法相关处理需求的嵌入式系统。 FPGA 可以提供所需的性能，但长期以来，使用 FPGA 进行设计一直被认为仅限于 FPGA 编程专家的权限。然而，如今功能更强大的 FPGA 和更有效的开发环境的出现使得 FPGA 开发变得更加容易。在此摘录中，即《架构高性能嵌入式系统》一书中的第 4 章，作者全面回顾了 FPGA 设备、实现语言和 FPGA 开发过程，并详细介绍了如何开始在您自己的环境中实现 FPGA。设计。以下系列文章中提供了完整的摘录： 1：硬件资源 2：实现语言（本文）3：开发流程 4：构建项目 5

Covid-19 大流行强调了改善室内空气质量的重要性。无论是在家里、办公室还是在公共交通工具上，确保我们呼吸的空气清洁和安全比以往任何时候都更加重要。 Bosch Sensortec 开发了环境 MEMS 传感器和基于 AI 的软件，以降低感染病毒的风险。 Bosch Sensortec 的 BME688 MEMS 传感器已经进入我们的日常生活。尽管如此，为了继续为客户提供价值，Bosch Sensortec 坚信需要通过使用先进的算法和嵌入式 AI 更加关注软硬件协同设计。 对于 Bosch Sensortec 而言，传感器软件将变得越来越智能，将 MEMS 传感器变成更准确、更安

热成像用于广泛的应用，从工业产品的制造和加工到安全和监控。由于热像仪测量的波长大于光学成像测量的波长，因此热成像应用的开发人员需要采用不同于传统视觉应用的设计方法。通过了解热成像和光学成像之间的差异，开发人员可以优化他们的设计以利用正确类型的外部存储器，从而缩小系统、降低复杂性、降低功耗并最终降低系统成本。 红外光谱 人眼只能捕捉到称为可见光谱的更大电磁波谱中的一小部分。在该区域之外还有其他光谱，例如 X 射线、紫外线 (UV)、红外线 (IR) 和微波，其频率和波长使人眼无法分辨。 在这个讨论中特别重要的是红外光谱。红外光谱提供了一种检测和测量物体产生的热量的方法。这被称为“热特征”

触觉技术专家 Boreas (Bromont, Qubec) 已开始交付基于其压电触觉引擎 (PHE) 的参考设计，该模块可在超低功耗和空间受限的设备中提供该公司所描述的“高清反馈”。 “我们的目标是范围广泛的小型可穿戴设备，例如健身追踪器和智能手表，它们将提供更好的用户体验。 Boreas Technologies 创始人兼首席执行官 Simon Chaput 告诉 EE Times。 西蒙查普特 IDTechEx 最近的一份报告显示，在众多应用中对高质量触觉功能的需求和市场正在呈指数级增长。 PHE 集成了 Boreas 去年推出的低功耗驱动芯片 BOS 1901，以及来自多家公

美国国防高级项目局 (Darpa) 已与四个团队签订合同，开发用于完全同态加密的 ASIC 加速器，作为其虚拟环境数据保护 (DPRIVE) 计划的一部分。这四份合同已授予由 Duality Technologies、英特尔、SRI International 和 Galois 领导的团队。四人中的三人价值在 1,150 万至 1,500 万美元之间；英特尔没有透露其获奖金额。 全同态加密是加密技术的“圣杯” 3.5 年 DPRIVE 计划的目标是在当前未加密计算的计算时间的一个数量级内实现对 FHE 加密数据的计算。通常被称为加密的“圣杯”，全同态加密允许对加密数据进行计算——当结

Fabless 半导体初创公司 Astera Labs 宣布了一种新的专门构建的 CXL 2.0 和 PCIe 5.0 连接解决方​​案，以解锁异构计算架构并解决数据中心中对延迟敏感的工作负载。该公司表示，这些新解决方案旨在解决以数据为中心的应用程序中的系统范围性能瓶颈。 数据的激增和专业工作负载的主流化——如人工智能 (AI) 和机器学习 (ML)——需要专用加速器与同一主板上或同一机架内的通用 CPU 并行工作，同时共享公共内存空间。 CXL 2.0 互连是实现此类缓存一致性系统拓扑的关键。 Astera Labs 新产品组合中的第一款产品是用于低延迟 CXL.io 连接的 Aries

过去十年是由各个技术领域的开源创新定义的。软件堆栈的可公开访问性质使开发人员社区能够交换代码并实现想法，以构建超越组织边界的协作杰作。很长一段时间内，更广泛的社区都没有认识到这一趋势。最终，纯粹的数量和质量赢得了许多拥护者，开源成为事实上的软件黄金标准，但开源硬件呢？ 在软件不断增长的同时，硬件开发仍然是孤立的，公司专注于创造竞争优势。硬件的历史充满了导致不同规格出现的非协作运动。孤立的创新最终导致市场碎片化的例子太多了。专有性质并没有成为可持续的业务优势，而是成为瓶颈并最终导致该标准的终结。索尼蓝光就是这样一个例子。 一个可能的原因可能是硬件是通过知识产权保护获得商业竞争力的源泉，因此公

本文介绍了为视障人士设计的水平仪的完整设计。它使用ADXL312加速度计测量水平和垂直平面内的重力，并在加速度计完全水平或垂直时发出蜂鸣声。 它还可以用作倾斜传感器来调平，例如，汽车应用中的拖车，其中水平仪可能位于远离操纵轮的地方。它还可以用作汽车稳定系统或无人机的子电路。 简介 Amar Latif 出现在Celebrity MasterChef 之后，在英国烹饪界引起轰动 .然而，Amar 不仅是一位好厨师，他还经营着自己的旅游公司，是一位励志演说家，徒步穿越了南美洲的大部分地区，还是一位电视名人。这个男人的超能力没有尽头吗？ 可悲的是，有。阿玛尔有 95% 的盲人。随着技术的进

RISC-V International 和 CHIPS Alliance 宣布联合合作更新 OmniXtend 缓存一致性规范和协议，同时为 OmniXtend 构建开发人员工具。 作为合作的一部分，RISC-V 国际和 CHIPS 联盟成立了一个新的 OmniXtend 工作组，该工作组将专注于为多核计算架构创建一个开放的、缓存一致的、统一的内存标准。 OmniXtend 是一种完全开放的网络协议，用于直接与处理器缓存、内存控制器和各种加速器交换一致性消息，提供一种将新加速器、存储和内存设备连接到 RISC-V 片上系统 (SoC) 的有效方式。可用于创建多路RISC-V系统。 该小组

智能产品的嵌入式系统有望提供越来越多的功能。这可以通过 Linux 轻松实现，它为您希望的每种情况提供软件。但是 Linux 需要相当大的硬件资源，最显着的是内存，因此目标平台通常会相当昂贵并且具有高功耗。另一方面，现代微控制器 (MCU) 拥有大量资源，足以完成许多智能任务。使用 Embox RTOS 等实时操作系统 (RTOS)，允许在任何地方使用 Linux 软件，包括 MCU，开发人员可以更轻松地开发更便宜、耗电更少的智能设备。 在本文中，我们将讨论在运行 Embox RTOS 的嵌入式 MCU 上启动基本 Qt 应用程序。我们使用两个基于单核 Cortex-M7 的板 (216MH

楼宇自动化系统 (BAS) 将照明、能源、暖通空调、安全和安保集成到一个直观的系统中，在楼宇运营的最佳效率与居住者的生产力和舒适度之间取得平衡。虽然楼宇自动化市场非常保守，但其增长主要是由于能源价格上涨、节能意识提高以及政府在消防安全领域的举措不断增加。新的标准和法规，例如烟雾报警器的 UL 217 标准，已经生效，使建筑物更安全、更高效、更舒适。这样的趋势刺激了新楼宇自动化产品和解决方案的开发，推动制造商在更短的开发周期内提供新技术。这种节奏的变化为 BAS 公司创造了机会，通过平台化的灵活系统解决方案来满足这些需求，提供更低的功耗和更小的尺寸。 楼宇自动化控制器是一个典型的例子，该产品通

通常情况下，少数客户推动公司在特定市场或应用程序中的发展。对于意法半导体而言，汽车和消费电子产品的成功取决于两个主要客户：特斯拉和苹果。 在本文中，Yole Développement 的成像、化合物半导体和电力电子团队根据其功率器件和图像传感器简要介绍了该公司在这两个领域的渗透和成功情况。 汽车和电动汽车 对于意法半导体和特斯拉来说，一直都是关于碳化硅 (SiC)。早在 2018 年，特斯拉就成为第一家将全碳化硅功率模块集成到其 Model 3 牵引电机的高端汽车制造商。包含意法半导体的碳化硅MOSFET——意法半导体和碳化硅在电动汽车领域的未来都已被封存。 自从这一发现以来

在我之前的博客中，我谈到了对基于 AI 的界面的需求如何变得几乎不可避免——并且添加像 face-id 这样的基于 AI 的界面来授权对机器的访问乍一看似乎是一个巨大的飞跃，但实际上并非如此和你想象的一样困难。有大量可用的 AI 平台、大量训练选项，甚至还有开源应用程序，例如 face-id 示例。您可以使用可在 PC 上运行的原型快速启动和测试。 （来源：CEVA） 约束 将训练有素的网络转移到您的嵌入式应用程序似乎是另一个巨大的障碍。 PC 或云训练的网络不会对内存使用或功率进行太多优化。他们可能会使用浮点或双字进行网络计算，并且在处理图像上的滑动窗口时会严重依赖片外内存访问

很容易忘记 GaN 仍然是一项相对年轻的技术。我们仍处于开发的前几代，还有很多改进和完善的潜力。本文着眼于即将出现的一些 GaN 创新，并预测它们在未来几年对基站供电的影响。 功率密度 我们的预期是，在接下来的三到五年内，我们将看到 GaN 已经相当可观的功率密度能力得到改进。目前已经有使用 GaN 实现更高功率密度的方法，但成本非常高，从商业角度来看这是不可行的。例如，将 GaN 放在金刚石上而不是碳化硅上。这是可能的，但费用对于基站来说并不现实。尽管如此，还有其他具有成本效益的工艺正在研究中，这些工艺将在未来几年提高材料的原始功率密度。 5G 基础设施市场的吸引力显而易见——更便宜

无人机设计的关键是能够控制电机的速度和旋转。大多数无人机由无刷直流电机供电，需要不断调节速度和旋转方向。电子速度控制 (ESC) 模块执行这些功能，包括电源级、电流感应电路、微控制器以及与飞行控制系统的通信接口，因此成为无人机的基础。本文将介绍设计 ESC 时需要考虑的重要因素以及市场的开发解决方案。 电机控制 ESC 的设计需要仔细评估和分析特性，可以总结如下： 安装在无人机上的电池 电机 可用预算 电磁兼容性 (EMC) 和抗干扰性 无人机上可以安装两种类型的无刷电机：无刷直流电机 (BLDC) 和无刷交流电机 (BLAC)，也称为永磁同步电机 (PMSM)。选择使用哪种类型

在 ISSCC，IBM Research 展示了一款测试芯片，该芯片代表了其多年来在低精度 AI 训练和推理算法方面的工作的硬件体现。 7nm 芯片支持 16 位和 8 位训练，以及 4 位和 2 位推理（32 位或 16 位训练和 8 位推理是当今的行业标准）。 降低精度可以减少 AI 计算所需的计算量和功率，但 IBM 有一些其他架构技巧也有助于提高效率。面临的挑战是在不对计算结果产生负面影响的情况下降低精度，这是 IBM 在算法级别上多年来一直在努力的事情。 IBM 的 AI 硬件中心成立于 2019 年，旨在支持该公司将 AI 计算性能每年提高 2.5 倍的目标，以及到 2029

我们越来越习惯于在耳塞式充电器和电磁炉等各种应用中通过无线接口提供能量，但这项技术能带我们走多远？我们能不能不插线就可以给汽车充电，或者不种塔不挖沟就可以把电网供电到偏远的地方？ 无线电力传输有两种主要形式。第一个涉及通过在发射器和接收器之间形成电场或磁场来将它们紧密耦合，然后使用它来将能量从一个传递到另一个。一些紧密耦合的功率传输方案使用电场来耦合两个电极。还有更多，例如感应炉灶、电动牙刷和无线电话充电器，会在发射器中产生电磁场，然后使用该场在附近的接收器中感应出电流，然后接收器可以采取行动——例如为电池充电。 第二种主要方法是辐射耦合，它涉及将一束能量（通常以高频无线电波的形式）引导到