一群工程师正在推进一套面向 3D 渲染和媒体处理的新型图形指令集。这些指令扩展了 RISC-V 基础向量 ISA，引入了图形专用数据类型和分层扩展，涵盖向量、超越数学、像素操作、纹理以及 Z/帧缓冲操作。该提案名为 RV64X，采用 64 位指令，提供稳健、统一的 CPU-GPU ISA。 为何现在？ 商用 GPU 在主流负载上表现优异，但在小众任务上往往力不从心，例如双阶段 3D 视锥裁剪、自适应 HPC（如任意位深 FFT）和硬件 SLAM。社区驱动的开放标准可将 10-20 年的开发周期大幅缩短，促进交叉验证，并为更广泛的应用提供灵活、可扩展的解决方案。 团队的愿景是打造一个紧凑、面积效

今年标志Linux内核发布30周年，开源软件运动基石。内核自由代码催生数百稳健、稳定、灵活Linux发行版，创造创新可靠传奇。 鑑于此成功，开源理念能否应用于硬件？指令集架构（ISA）如RISC-V能否作为开源硅片繁衍基础，镜像Linux对软件角色？ 答案是肯定也是否定。 RISC-V确实是开放标准，提供构建产品所需自由、灵活性、速度。然而硬件固有更复杂，涉及堆栈多层，不像发布软件包那么简单。 为探究此问题，我们调研RISC-V生态系统关键利益相关者——含OpenHW Group、RISC-V International、NXP Semiconductors、Andes Technology。

系统性能 嵌入式系统性能增益可通过复杂编译器优化、高效硬件架构、日益增多的多核并行执行实现。虽巧妙编译器算法能从单线程代码挤出额外速度，但时钟频率每几年翻倍长期假设已不可持续。现代性能上限处于低个位数GHz范围，使并行化成扩展性最可行路径。 并行性 非所有任务同等适合并行化。单人钻深孔，增加工人不加速反而阻碍。相反，挖沟高度并行：多工人并排挖掘，各承担总工作一部分。 上图描绘MIMD（多指令多数据），每工人（核心）可执行不同操作。四独立工人可将单核需全分钟任务完成于约15秒。 相反，SIMD（单指令多数据）跨多个数据元素同步执行相同指令。SIMD适合规则重复操作工作负载——如图像滤波、向

2021年CES期间在瑞士洛桑，Leman Micro Devices (LMD)发布袖珍钥匙扣，通过Bluetooth向智能手机提供临床级血压读数及额外生命体征指标。 钥匙扣源于LMD、上海敏视（设备设计制造商）、WuQi（上海Bluetooth技术提供商）近期合作。除无袖带血压测量，设备无需校准准确记录SpO₂、呼吸率、脉率、体温。 核心为LMD专利V-Sensor，配合可充电电池和紧凑WuQi芯片通过Bluetooth与专用智能手机App通信。圆形外形——直径5 cm、深2.5 cm——舒适贴合掌心，可系钥匙圈、挂颈、放包。 历经九年研发，V-Sensor具指尖形腔室，内置MEMS压力传

定位芯片领导者u-blox确认其F9全球导航卫星系统（GNSS）平台现为Xpeng Motors P7长续航轿车核心组件，驱动车辆XPILOT 3.0高级驾驶辅助系统（ADAS）。 XPILOT 3.0利用F9芯片实现导航引导驾驶、自动泊车、自主驾驶。驾驶员选高速目的地后，P7自主跟随路线，执行变道、切换高速走廊、实时持续选择最高效路径。 为满足辅助和全自动驾驶所需厘米级精度，F9平台接收所有主要GNSS星座——GPS、GLONASS、Galileo、BeiDou——跨L1、L2、L5频段信号。多星座、多频架构校正电离层误差，提供极快首次定位时间（TTFF）。为达精准定位，芯片还实现实时运动学

在工业系统嵌入人工智能解锁更智能、更安全接口——如工厂车间门禁人脸识别、语音控制、异常检测。这些应用比传统密码和手动登录提供更优易用性、韧性、隐私。行业向AI快速转型非可选；正成现代产品基准期望。 （来源：CEVA） 产品构建者挑战 为嵌入式设备开发AI区别于传统固件工程。而非编写过程代码，你训练神经网络识别模式——很像教孩子。训练模型随后须裁剪以适应严格内存和功耗预算而不牺牲准确性。虽神经网络非传统意义上“代码”，推理计算仍消耗宝贵资源。作为嵌入式设计师，榨干每字节每瓦特至关重要。 神经网络工作原理简述 神经网络是层堆叠，每层含处理输入、应用学习权重、前向传递结果的人工神经元。数据经历连续层

推动Sub-6 GHz大规模MIMO供电 本系列前文探讨推动5G全国铺开的Massive MIMO技术。虽mmWave承诺高带宽性能，未来几年5G将主要由Sub-6 GHz部署定义，要求RF前端能力飞跃。 工程师须交付基站：更紧密集成RFFE、缩小尺寸、降低功耗、提升输出功率、拓宽带宽、锐化线性度、提高接收灵敏度——同时满足收发器、RFFE、天线间更紧密耦合。仅紧凑、高效、高性价比PA能满足这些要求使Massive MIMO可行。 RF功率放大器演进 自1990年代以来LDMOS主导RF功放演进，尤其2 GHz以下因低成本成默认选择。砷化镓（GaAs）在高频提供竞争替代，但以较低输出功率和较高

OmniVision OH02A1S在单个CMOS医疗图像传感器中实现同步白光RGB和IR单色捕获，使芯片尖端内窥镜可省去第二个成像器。这种集成减小设备尺寸、降低成本、削减功耗、最小化发热，改善手术工作流和患者安全。 借助OH02A1S，外科医生可瞬间在高清RGB和IR视图间切换，或在单显示器同时显示两种模式、或双屏并排显示。更小体积和更低发热让内窥镜比双成像器系统更深达解剖区域，而90 mW功耗将热噪声降至最低。 OH02A1S功能框图。（来源：OmniVision） 传感器采用1.4 µm PureCel像素阵列配4×4合并，提供卓越量子效率实现低光性能和宽动态范围，跨明暗区域清晰

光保真度（Li-Fi）是种室内无线网络技术，利用高功率LED、光电探测器、微控制器为家庭办公室和其他高带宽应用提供快速互联网。 支持者认为随成本下降，Li-Fi将扩展至商业和工业领域。 据Global Market Insights，Li-Fi未来十年预计以50% CAGR增长。2023年市场达7000万美元，受智能手机采用和数据需求上升推动。 若当前轨迹持续，全球Li-Fi市场2030年或超80亿美元。 Li-Fi优势在于以最小干扰传输大数据量，利用现有无线电频谱。尽管如此，高组件成本和复杂LED架构使部署比传统路由器或Wi-Fi增强器更昂贵、配置更不直观。 行业参与者积极降低组件价格推动商

推出Trimension SR040 & SR150：面向精准IoT定位的超宽带IC NXP Semiconductors发布两款新超宽带（UWB）IC——SR040和SR150——为IoT传感器、标签、智能锁及其他连接设备提供亚厘米级相对定位。 作为Trimension产品组合一部分，这些芯片旨在提供安全、高精度UWB方案，补充NXP现有汽车准入和移动测距产品。 Trimension SR040/SR150芯片 芯片实现面向未来场景：仅当主人在场门才解锁、免提车辆进入、跟随住户穿行房间的智能家居系统、快速追踪遗失物品。 行业视角HID Global高级副总裁兼CTO Ramesh Songu

STMicroelectronics推出IIS2ICLX，一款前沿双轴数字倾角计，将可编程机器学习核心直接集成传感器内。此设计提供高精度倾斜测量同时削减功耗、最小化云数据流量。 区别于大多数仅提供单轴数据精密倾角计，IIS2ICLX同时测量俯仰和滚转，或将两轴结合实现高重复性±180°倾斜测量。全数字输出简化系统架构，消除外部ADC或滤波器降低BOM成本。 基于MEMS加速度计技术，传感器提供可选±0.5/±1/±2/±3 g满量程，通过I²C或SPI输出。嵌入式补偿保证温度稳定性0.075 mg/°C以内，确保极端热环境下一致精度。超低噪声密度15 µg/√Hz支持高分辨率倾斜感测和低频振动

圣地亚哥AI硅和IP初创公司Kneron推出第二代AI片上系统（SoC）KL720。新器件在Kneron现有神经处理单元（NPU）IP基础上，增加Cadence DSP AI协处理器和Arm Cortex-M4核心用于系统控制。 专为低功耗边缘和智能家庭应用设计——从视频门铃到扫地机器人——据Kneron营销材料，KL720也适合从电动汽车到厨房电器广泛设备谱系。 能效方面，Kneron声称KL720超越Intel Movidius系列和Google Coral Edge TPU。NPU核心提供1.4 TOPS，整个SoC含DSP和Cortex-M4达0.9 TOPS/W。此性能足以处理4K视

Maxim最新温度感测IC——MAX31889和MAX31825——在将功耗和布线复杂度降至最低同时提供行业领先精度。这些传感器适合医药冷链监测、实验室仪器、任何可靠温度数据至关重要的应用。 MAX31889——数字RTD替代品 精度： -20°C至+105°C范围±0.25°C，匹配或超越大多数商用RTD 分辨率： 16位，0.005°C增量，实现细粒度监测 接口： I²C串行，与微控制器和SoC无缝集成 功耗： 比竞品RTD方案低35%，适合电池供电或能量敏感部署 成本： 1000片批量$1.65/片，评估套件$56 MAX31825——1-Wire多设备连接 MAX31825专为需要

随着雷达技术从传统国防用例扩展至消费和汽车市场，Systems Plus Consulting考察Vayyar首代RF片上系统（SoC）内部构造。研究提供详细技术拆解，同时突显推动高分辨率集成雷达方案需求的更广泛行业趋势。 Vayyar SoC是高集成单芯片RF平台，提供4维成像能力。Systems Plus工程师特别关注公司如何将先进RF前端、高速数字信号处理器（DSP）、大量片上SRAM集成进紧凑封装。SoC 3-10 GHz带宽符合多市场频率法规，Vayyar已发布更高频变体（57-64 GHz和77-81 GHz）提供更宽带宽和更精细空间分辨率。 Vayyar架构关键优势在于模块化。S

自2019年4月首次发布近18个月后，Qualcomm确认Cloud AI 100硅片已投产，将于2021年上半年出货。公司还披露卡形态和性能基准，凸显其针对边缘AI工作负载就绪。 Qualcomm长期凭借Snapdragon主导智能手机市场，但早期服务器级Centriq系列2018年终止。Cloud AI 100标志Qualcomm战略切入近边缘服务器市场，以卓越能效提供高吞吐AI推理。 Qualcomm Cloud AI 100专为近边缘AI工作负载设计，如5G基础设施和企业数据中心。 形态与性能 Qualcomm初期提供Cloud AI 100三种卡规格： 双M.2边缘（DM.2e）—

边缘AI重塑存储思维 边缘AI正重塑我们对存储的认知。随着AI工作负载从云迁移至更贴近用户的设备，存储系统必须在保持成本效益和可靠性前提下，提供大容量、高带宽、低延迟、能效。 不存在单一“边缘AI”规范。术语广泛涵盖中央云外任何AI启用电子设备——从企业数据中心到自动驾驶汽车、智慧城市基础设施、IoT端点。 典型边缘场景含：自动驾驶汽车计算机视觉、制造闸口AI推理检测产品缺陷、电线杆5G边缘盒监控交通、手机应用Snapchat滤镜或语音助手。 存储角色跨应用一致：存储神经网络权重、模型代码、输入数据、中间激活值。挑战在于平衡容量、带宽、功耗、成本，同时满足各部署独特约束。 边缘数据中心 边缘数

存储级安全虽存在多年，但远程办公爆发和5G推出放大其重要性。如今保护数据比以往更关键——也更复杂。 为存储芯片添加强健安全不可避免增加设计复杂度。但这些功能收益仅在正确配置并与系统其余部分（含操作系统、应用软件）集成时才显现。 数十年来，安全编织进计算环境的存储和网络组件。电可擦可编程只读存储器（EEPROM）驱动信用卡、SIM卡、无钥匙进入；SD卡中“S”代表“secure”，SSD长期支持基于硬件加密。 尽管进步，人为错误仍是普遍威胁。安全专家仍面对用户打开恶意附件或路由器配置错误。即使最复杂存储级防护若系统管理不善也会失效。 随着更多系统融合——特别是边缘计算、IoT、联网汽车兴起——存

Texas Instruments (TI)推出行业首款零漂移霍尔效应电流传感器TMCS1100和TMCS1101。器件提供3 kVrms隔离，适合工业电机驱动、太阳能逆变器、储能系统、电源等交直流高压应用。 苛刻工业环境中，精确电流测量常迫使设计师牺牲板级空间或增加复杂度。TI新传感器保持方案紧凑、缩短设计时间、提供可靠性能和诊断，贯穿设备长使用寿命。 得益零漂移架构和实时灵敏度补偿，TMCS1100和TMCS1101在温度变化和设备老化下仍保持高性能。温度全程灵敏度漂移最大仅0.45%——至少比其他磁电流传感器低200%。满量程偏移漂移低于0.1%，确保宽电流范围卓越测量精度。 寿命灵敏度

领先定制ASIC设计商EnSilica推出eSi-MediSense——全可定制单芯片平台，融合先进医疗传感与片上机器学习（ML）加速器。此突破使大众市场可穿戴健康监测器快速开发，降低成本和上市时间。 eSi-MediSense是首款将通用超低功耗核心与可选Arm Ethos-U55 ML加速结合的医疗传感器ASIC。通过在芯片嵌入AI，开发者可本地处理传感器数据，大幅削减无线传输需求，延长持续监测设备电池寿命。 平台支持广泛医疗传感器：ECG、心率、呼吸、血氧、温度、电化学（安培伏特法、伏安法、阻抗）测量。也提供自定义传感器接口，实现定制传感器无缝集成，支持复杂诊断或远程护理应用——全在单

AllSafe腕带基于Atmosic超低功耗Bluetooth 5.0 M2 SoC，将在本赛季分发给参加Lamport Stadium及其他加拿大场馆Toronto Wolfpack橄榄球赛的观众。 COVID-19大流行重塑聚会方式，场馆重开时迫切需要低成本、高效追踪系统保护参会者和工作人员。 TraceSafe和Atmosic联手将Bluetooth 5.0 M2 SoC嵌入每个腕带，提供可靠设备间连接用于接触者追踪。Bluetooth 5开放空间信号范围超100米，是4.2版四倍，让用户自由移动不丢连接。 M2系统级芯片还支持到外部网关远距连接，适合大规模部署。 “重启经济至关重要，但