芯片厂商现提供核心IoT组件，使可穿戴设计师能创建由生物识别数据驱动的非接触式支付解决方案。 Deed推出get手环 意大利初创公司Deed推出无屏腕带get，该设备解读人体手势并利用生物识别认证接听电话或进行非接触支付。CEO Edoardo Parini称其为‘你’与‘你的’数字自我之间的完美桥梁。 图1：get无屏腕带利用生物识别数据实现通信和非接触支付。来源：Infineon 安全支付引擎：Infineon SECORA Connect NFC 手环支付功能依赖Infineon SECORA Connect NFC平台，可安全配置、存储、选择多种凭证（含支付卡），无需专用天线或安

专注脉冲神经网络（SNN）神经形态AI加速器的荷兰初创公司Innatera，已流片首款芯片、完成性能基准测试，并披露关键架构细节。 公司还宣布Cadence和Synopsys联合创始人Alberto Sangiovanni-Vincentelli加入董事会任主席。他现任UC Berkeley教授，拥有数十年行业经验。 Innatera芯片设计用于加速音频、健康、雷达应用的不同SNN（图片：Innatera） 脉冲神经网络的独特计算范式 区别于传统AI模型，SNN模仿大脑脉冲活动，利用电脉冲精确时序进行模式识别。因这一独特计算范式，SNN需要能高效处理时间序列数据且功耗极低的专用硬件。 许多竞争

汽车微控制器（MCU）销售预计2021年攀升23%，达创纪录76亿美元，因32位MCU在供应紧张中以更高平均售价占主导。 IC Insights《McClean报告2021中年更新》显示，逾75%汽车MCU营收源自32位设计，今年约58亿美元。16位MCU预计贡献13亿美元，8位单元带来4.41亿美元。 车载信息娱乐MCU——驱动数字地图、GPS、互联连接等娱乐信息系统——预计占市场10%（7.8亿美元）。剩余90%（约68亿美元）覆盖发动机控制、动力总成、刹车、转向、电动车窗、电池管理。 汽车MCU市场细分 过去十年，汽车MCU约占总MCU销售40%，但细分市场增长不均。2017年上涨12%

更强大的FPGA和更高效的编程环境让FPGA实施广泛普及，但使用FPGA仍让人望而生畏。 编者注：随着智能产品设计涌现先进算法，开发者常难以实现能满足相关算法处理需求的嵌入式系统。FPGA能提供所需性能，但FPGA设计长期被视为FPGA编程专家的专属领域。如今，更强大的FPGA和更有效的开发环境使FPGA开发广泛普及。本节选自Jim Ledin著作《架构高性能嵌入式系统》第4章，作者全面回顾FPGA器件、实现语言、开发流程，并详细演示如何在自有设计中实施FPGA。完整节选分以下系列： 1: 硬件资源 2: 实现语言 3: 开发流程 4: 构建项目 5: 实现（本文） 改编自《架构高性能嵌入式系

以太网供电（PoE）技术可在标准以太网线缆上传输高达90W的直流电力，传输距离达100米。该技术将电力与数据融合于单一布线基础设施，简化商业、工业和企业环境的安装部署。 编者注：单线缆传输电力与数据改变现代网络游戏规则。正如USB成消费电子标配，PoE为连接基础设施提供可扩展、安全、高性价比的解决方案。 美国国家消防协会（NFPA）将电气和照明设备列为美国商业火灾第三大诱因。常见罪魁包括老化线路、过载电路、松动连接、故障保险丝、不平衡负载——皆可导致过热引发火灾。PoE内置电源管理通过硅级控制电压、电流和负载保护，缓解这些风险。 市电通过三根绝缘导体长距离传输交流电：火线（120V或230V

现代自动电压调节器（AVR）日益依赖数字控制，而可编程混合信号ASIC（如Dialog Semiconductor的GreenPAK SLG46537V）提供的低成本、紧凑方案，对便携式AVR装置尤为宝贵。 系统架构 AVR俗称电压稳压器，通过补偿电源波动维持稳定输出电压。它们是船用发电机、应急电源系统、钻井平台的关键组件，也保护空调、冰箱等家用电器免受电压异常影响。 对公用事业而言，配电网络的精准电压调节对电能质量至关重要。在南亚等地区，窃电和发电短缺等挑战会触发限电和电压波动，使便携式AVR成为热门保护装置。 传统AVR设计采用带抽头自耦变压器配合继电器驱动反馈回路。电路通常由监测输入输出

为实现未来的密码学，行业必须将创新性硬件升级与软件优化相结合，大幅削减计算需求。好消息是：我们建立在成熟技术的坚实基础之上。 未来，加密将无处不在——从购物清单到医疗记录。这一前景令人振奋，但密码学格局依然动荡。当前使命是保护数据免受未来十年新兴威胁。 每字节数据在遍历软件、网络和存储层时，可能经历多次加密操作。这些层保护核心业务功能，却也是现代硬件中计算最密集的任务。随着数据量激增，组织采用更大密钥尺寸和多算法套件，密码计算需求持续急剧攀升。 应对“计算成本”问题的六大变革性创新 为解决“计算成本”难题，硬件领域推出新微架构增强、固定功能指令集和软件层面优化。里程碑式的例子是AES-NI指令

Silicon Labs与Wirepas联合推出软硬件结合方案，面向物联网（IoT）应用中的大规模Mesh网络，如资产追踪和楼宇自动化。该合作引入Wirepas Massive——一种可扩展Mesh网络软件，可在Silicon Labs的EFR32BG21（BG21）和EFR32BG22（BG22）模组及SoC上连接并定位传感器、标签和灯具。 单一水平连接层覆盖全场景 Wirepas网络为任何IoT用例提供单一水平连接层：从传感器数据采集到云应用、远程设备控制、设备间通信（无论是否涉及云）、以及移动资产的精准位置追踪。所有网络智能嵌入Wirepas软件，构建弹性、大规模无线Mesh网络。多跳运

电动滑板车等低速电动汽车（EV）的快速普及正在重塑城市出行，但也对电池管理系统（BMS）提出了更高要求，以保障骑行安全与车辆可靠性。 低速电动车市场蓬勃发展 虽然高速电动汽车（轿车、卡车、SUV）占据头条，但低中速细分市场——电动摩托车、电动滑板车、电动滑板和全地形车（ATV）——正因更持久、更轻量的电池包而迎来爆发式增长。据Global Market Insights报告，2019年电动摩托车和滑板车市场规模达300亿美元，预计将以逾4%的复合年增长率增至2026年的400亿美元。 锂电化学的循环 历史上，铅酸（PbA）电池为许多小型电动车和电动自行车提供动力。然而，对更轻、更环保、更安全电

虽然可充电电池和超级电容器各自拥有独特优势，但将两者的优势结合在单一混合器件中已成为可能。混合超级电容器融合了电化学电容器的高功率密度与锂离子电池的能量容量，为众多应用提供了极具吸引力的替代方案。 电化学双电层电容器（EDLC）的特性 电化学双电层电容器（EDLC），通常称为超级电容器或超级电容，凭借其法拉电容特性，能够在保持紧凑体积的同时实现快速充放电循环。在远程传感、物联网和能量采集等场景中，超级电容可替代电池，或与电池搭配使用以弥补各自短板。选择纯电池、纯超级电容还是串联组合，取决于系统的具体性能优先级。 混合超级电容器的集成架构 混合超级电容器并非简单地将电池与超级电容堆叠在一起，而是

新参考设计将加速工业机器人末端执行器（EoAT）开发，融合单轴伺服控制器/驱动器与集成运动控制。Trinamic（现属 Maxim Integrated）在 APEC 展示此方案，强调其对自动化环境快速原型与部署的影响。 TMCM-1617-GRIP-REF 为开源参考板，将磁场定向控制器（FOC）与三通信端口集成于单一紧凑模块。集成 Maxim Integrated MAX22000 工业级 IC、MAX22515 IO-Link 收发器、可配置高精度模拟 I/O、MAX14906 四路数字 I/O 设定驱动器工作模式。 Maxim Integrated 重点介绍 TMCM-1321 伺服控

COVID-19 大流行凸显精准冷链管理的关键需求。部分疫苗要求 -70°C 以下储存，容差极严，任何偏离均可能损害疗效。 在医药、化工、食品行业，冷链指必须将产品保持在严格温度范围内的端到端物流。维持无中断冷链需要自动化、零差错追踪系统。 条码扫描器资产追踪 资产追踪 资产追踪从源头到终端用户追踪产品，实现实时位置可见性。最常用方法给每个资产分配唯一条码，物品移动时扫描。所有事件记录于中心数据库供审计分析。 电子技术进步现允许低功耗传感器——测温度、湿度、振动、污染物——搭配 GPS 实现实时地理定位。系统核心是数据记录仪，采集传感器数据、处理并存储于非易失性存储器。这些设备电池供电、间歇通

三星电子宣布推出最新 2.5D 封装解决方案 Interposer-Cube4 (I-Cube4)，在 100 µm 厚硅中介层上集成四颗高带宽存储器（HBM）晶粒与一颗逻辑晶粒。 I-Cube 是异构集成技术，将一个或多个逻辑晶粒（CPU、GPU 等）与多颗 HBM 晶粒水平放置于硅中介层上，使其在单一封装内作为单芯片运行。 I-Cube4 于 3 月开发完成，作为 I-Cube2 继任者，面向高性能计算、AI、5G、云、大型数据中心负载，通过异构集成实现逻辑与存储间更快通信与更高能效。 硅中介层面随逻辑晶粒和 HBM 数量增长。因 I-Cube 中介层仅约 100 µm 厚——比纸还薄—

编者按：随着智能产品设计中先进算法不断涌现，开发者常难以实现满足这些算法处理需求的嵌入式系统。FPGA 提供必要性能，器件能力与开发环境的最新进展使 FPGA 设计面向更广泛工程师群体。本文摘自《架构高性能嵌入式系统》第 4 章，全面综述 FPGA 器件、实现语言、开发流程，并提供 FPGA 设计入门实战演练。1: 硬件资源2: 实现语言3: 开发流程（本文）4: 构建项目5: 实现 改编自《架构高性能嵌入式系统》，Jim Ledin 著。 FPGA 开发流程 跨多元应用领域，FPGA 开发遵循通用步骤序列，指导工程师从概念到功能硬件。以下章节概述典型工作流，强调关键决策与最佳实践。 定义系

软件定义无线电（SDR）利用通用 CPU 执行传统上由专用模拟电路处理的数字信号处理。结果是设备灵活性远超纯模拟对应物，提供更高动态范围，且往往成本更低。 虽 SDR 以软件等价替代许多模拟模块，仍需关键前端组件如与天线接口的放大器。混频器也是将信号频率移位的关键；SDR 使用数字混频器将信号视为复数，允许频率移位一直到直流——这是模拟混频器无法做到的。 因 SDR 通常支持中心频率周围宽瞬时带宽，可在无需频繁硬件调整下监控和重调谐跨越广阔频谱。此能力转化为从直流到 18 GHz 以上的高瞬时带宽，视设计而定。 频率调谐可发生在信号链任意点——模拟、数字或混合。本文探讨主要调谐机制：直接采样、

得益于基于宽禁带半导体的高效功率转换技术发展，精密直流电能计量愈发相关，尤其在涉及能源计费场景。本文探讨直流计量挑战并提出直流电能表设计方案。 早期电网开发者采用交流（ac）向世界供电，因其更易用。然而在许多领域，直流（dc）能显著提升效率，许多应用如今因基于宽禁带半导体的高效经济功率转换技术发展，获益于转向直流能量交换。结果，精密直流电能计量愈发相关，尤其在涉及能源计费处。 本两部分系列首文讨论了电动汽车充电站、可再生能源发电、服务器农场、微电网、点对点能源共享中的直流计量机遇。本文讨论直流计量挑战并提出直流电能表设计方案。 20 世纪初传统交流电能表完全机电式。电压线圈与电流线圈组合在旋转

编者按：随着先进算法持续演进，嵌入式设计师常难以满足现代应用的处理需求。现场可编程门阵列（FPGA）提供所需性能，近期硬件与工具进步使 FPGA 开发面向更广受众。本文为源自 Jim Ledin《架构高性能嵌入式系统》系列第四篇，提供构建简单完整 FPGA 项目的实战演练。 开发您的首个 FPGA 项目 我们将在 Digilent Arty A7 开发板上的 Xilinx Artix-7 FPGA 中构建 4 位二进制加法器。板卡有两款：高性价比 35T 型（129 美元）和更强 100T 型（249 美元），唯一区别为 FPGA 型号，影响可用逻辑资源。100T 更适合后续需更多资源的项目

Efabless 推出 chipIgnite 计划，为设计师和创业者带来负担得起的开源系统级芯片（SoC）原型制造服务。 利用 SkyWater Technology 130 nm CMOS 开源平台，chipIgnite 提供现成载体芯片、自动化开源设计流程、参考设计模板、捆绑开发板与固件。每份提交获保证预留时隙和 SKY130 工艺内 10 mm² 项目面积。 SkyWater 车规级混合信号工艺提供稳健数模性能、嵌入式非易失性存储器，适配物联网和边缘计算应用。计划每项目供应 100 个 QFN 或 300 个 WCSP 样片、五块评估板、量产就绪 PCB 布局，起价 9750 美元。 设

Qualcomm Technologies 今日宣布 Qualcomm 315 5G 物联网调制解调器-射频系统，这是公司首款专为工业物联网（IIoT）应用设计的专用 5G 解决方案。 在发布会上，产品管理副总裁 Vieri Vanghi 强调芯片组三大核心优势：低功耗、卓越热效率、比现有 5G 模块显著更小的占板面积。这些属性对创建可按需重构的柔性无线工厂至关重要。 315 调制解调器支持全球 5G NR sub-6 GHz 频段，在独立组网（SA）模式下运行，可选 LTE 回退以提供覆盖灵活性。可部署于专网或公网 5G 网络，利用网络切片或隔离连接，并与现有以太网及有线基础设施无缝集成。

电阻分压器将高压衰减至低压电路可承受的电平，避免过驱动或损坏。在电源路径控制电路中，电阻分压器帮助设定电源欠压锁定（UVLO）和过压锁定（OVLO）阈值。此类电源电压合格电路见于汽车系统、电池供电便携仪器、数据处理与通信板卡。 欠压锁定（UVLO）防止下游电子系统在异常低供电电压下运行，避免系统故障。例如，数字系统在供电电压低于规格时可能表现异常甚至冻结。当电源为可充电电池时，UVLO 防止深度放电损坏电池。过压锁定（OVLO）保护系统免受损害性高供电电压。因欠压和过压阈值取决于系统有效工作范围，电阻分压器用于以同一控制电路设定自定义阈值。为在电源噪声或电阻存在下获得平滑、无抖动的锁定功能，需