在过去的 20 年里，计算极大地改变了世界，农业也感受到了影响。先进的设备现在可以带来更高效的生产；改良种子可以使害虫管理更容易；自动化让许多琐事发生了变化，即使它们没有消失。然而，越来越多的农民发现他们所依赖的技术是一把双刃剑。 与此同时，农民正在努力应对一系列日益严峻的商业挑战。他们还发现，由于软件数字版权管理和其他有利于设备制造商服务收入而非农民的设备设计决策，他们无法像以前那样维修或修理他们的机器。在供应商和农民之间的这种紧张关系的最极端情况下，农民甚至对某些作物的种子生产商产生了依赖，因为与相邻田地中获得专利的转基因植物异花授粉会引起种子生产商的诉讼。 这些斗争让世界各地的农民深

在需要机器视觉的情况下实现更快的生产线吞吐量的主要障碍之一是图像捕获能力。为了解决这个问题，Microchip Technology 推出了一款集成电源、视频、控制和信号链路完整性测试的单芯片物理层接口设备，符合新的 12.5Gbps CoaXPress 2.0 接口标准，用于专业和高速成像。工业应用。 Microchip 表示，它与日本工业成像协会 (JIIA) 标准组织及其主要客户合作，结合 CoaXPress (CXP) 优化其产品，以便在工厂车间充分利用该规范的优势。其全新的 EQCO125X40 系列 CXP 设备提供低延迟、低功耗的传输解决方案，将均衡器、电缆驱动器和时钟数据恢复

Xilinx 宣布其 FPGA 技术正在为斯巴鲁今天发布的最新车型 Levorg 中的下一代基于 Eyesight 立体视觉的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 提供动力。取代之前使用的 ASIC，斯巴鲁正在利用赛灵思的汽车级 (XA) Zynq UltraScale+ 多处理器片上系统 (MPSoC) 来提供高级功能，包括自适应巡航控制、车道保持辅助和预碰撞制动. 在接受 EE Times 采访时，Xilinx 汽车和战略客户营销总监 Wayne Lyons 表示：“Subaru 之前拥有专用的 ASIC，但由于适应性强，并且他们可以更轻松地进行固件升级等事情，因此转向 Xilinx。”

将物理不可克隆功能 (PUF) 技术用于物联网 (IoT) 设备安全并不是什么新鲜事——有很多公司提供基于 PUF 的安全性来克服传统安全密钥存储的限制。但目前的许多解决方案都是基于 SRAM PUF，其产生的结果会随着环境条件的变化而变化。 为了寻找一种能够呈现更一致结果的 PUF 技术，台湾的 PUFsecurity（eMemory Technology 的子公司）推出了它所说的第一个基于量子隧道 PUF 的信任根 IP（知识产权）。这家成立一年的公司称其为 PUFrt。 PUFrt IP 是基于 PUF 的硬件信任根，支持唯一 ID、真正的随机数生成、安全密钥存储和防篡改设

Microchip Technology 推出了其 maXTouch 产品组合的扩展，其中包括一个新的触摸屏控制器系列，据称该系列提供了业界最小的汽车级封装设备，可在高达 6.5 英寸的表面和多功能显示器中实现。 新型 MXT288UD-AM 和 MXT144UD-AM 器件满足了汽车原始设备制造商希望通过智能表面和多功能显示器增强用户体验的需求，使他们能够在中央信息娱乐显示器之外实现额外的触摸显示器。次要触摸表面可以放置在汽车内部和机动车辆外部，例如车把、车门、电子后视镜、控制旋钮、方向盘、座椅之间或扶手中。新的触摸控制器为汽车、摩托车、电动自行车和汽车共享服务的多功能显示器、触摸板和智能

Qualcomm Inc. 的子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 推出了全新的 Qualcomm Snapdragon Wear 4100 平台——Snapdragon Wear 4100+ 和 Snapdragon Wear 4100——专为下一代联网智能手表而设计。当全球可穿戴设备市场（以智能手表、智能耳机和智能鞋的广泛采用为主导）预计将在 2023 年达到 2.6 亿台，即近 300 亿美元，高于 1.42 亿美元时，新产品的发布恰逢其时根据 CCS Insight 的数据，2019 年的单位数。 Snapdragon Wear 4100+ 平台基于高通的超

长期以来，传统驻极体电容麦克风一直是最常用的麦克风，但微机电系统 (MEMS) 麦克风正逐渐取代它们。长期以来，音圈扬声器一直是最常用的扬声器，但 MEMS 扬声器会取代它们吗？总部位于圣克拉拉的初创公司 xMEMS, Inc. 旨在通过在硅中实现整个 MEMS 扬声器（致动器和振膜）来改变游戏规则并使音圈和混合 MEMS 扬声器黯然失色。 尝试过吗？ 成立于 2017 年 10 月的 xMEMS 正从隐身模式中脱颖而出，推出了其声称的首款单片真 MEMS 扬声器，为智能个人音频设备（如真人无线立体声 (TWS) 耳塞、入耳式监听器和耳机。这款名为 Montara 的 MEMS 扬声器自

快速轻松地将传感器设计到以前从未适合可穿戴健康和健身产品的最薄光学传感器解决方案的位置：Maxim Integrated Products, Inc.（纳斯达克股票代码：MXIM）的 MAXM86146 双光电探测器光学传感器解决方案。交钥匙插入模块包括用于心率和氧饱和度 (SpO2) 监测的内置算法，以及高级活动分类。其体积小、设计简单，可在更小的空间内实现创新的生物传感功能，并支持准确、连续的健康监测设备的快速开发。 MAXM86146 使高级可穿戴产品的设计人员能够实现比分立方法薄 45% 的光学设计。此外，该模块提供即用型生物传感算法，可根据最严格的医学标准测量生命体征，从而有更多时

ADI 的 AD74412R 和 AD74413R 四通道软件可配置 I/O 设备提供灵活的楼宇控制和过程自动化。每个设备都提供模拟输出、模拟输入、数字输入和电阻温度检测器 (RTD) 测量功能，这些功能集成到具有 SPI 兼容接口的单个​​芯片中。 I/O 电路允许控制系统设计有远程可重新配置的模块通道，而无需大量重新布线。通过使用软件可配置的 I/O，制造商可以开发一个平台来替换多个老化的固定功能 I/O 模块或应用于多个客户应用程序，其中 I/O 动态随每次安装而变化。最终用户可以从控制室安装单个模块类型的可编程，用多个 I/O 模块替换控制柜，并为每个通道类型指定接线。 软件

有大公司计划提供基于无人机机队的服务，他们都渴望克服一个重大的运营挑战：商用无人机的飞行时间受到电池容量有限的限制。解决该问题的一种方法是采用更高效、更灵活的充电解决方案。这解释了对 WiBotic 的浓厚兴趣，WiBotic 设计和制造为无人机和机器人电池充电的解决方案。这家成立 4 年的初创公司已获得 570 万美元的 A 轮融资。 投资者包括 Junson Capital、SV Tech Ventures、Rolling Bay Ventures、Aves Capital、The W Fund 和 WRF Capital 等。 WiBotic 为空中、移动、海洋和工业机器人市场提供无

Imec 和 GlobalFoundries 已经展示了一种内存处理器芯片，可以实现高达 2900 TOPS/W 的能效，比当今商用内存处理器芯片高出大约两个数量级。该芯片采用了一种既定的想法，即模拟计算，在 GlobalFoundries 的 22 纳米全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 工艺技术中在 SRAM 中实现。 Imec 的模拟内存计算 (AiMC) 将作为一项可在公司的 22FDX 平台上实施的功能提供给 GlobalFoundries 客户。 Imec 的 AnIA 测试芯片，如图所示安装在用于测量和表征的 PCB 上，可实现高达 2900 TOPS/W（图片：Imec

STMicroelectronics 的 BlueNRG-Tile 参考设计利用蓝牙低功耗 SoC，作为位置监控和接触追踪平台的基础。该设计基于 ST 的 BlueTile 传感器节点开发套件，可测量附近蓝牙非连接信标的信号强度，并实时计算与这些源的接近程度。它可以设置为在另一个信标侵入可调整范围或被篡改时发出警告——即使没有连接到智能手机或 5G 网络。 除了具有可调谐射频输出功率的超低功耗 BlueNRG-2 SoC 之外，基础参考设计还可以补充 S2-LP sub-GHz 射频收发器，以通过 Sigfox 0G 全球网络添加双向标签到云通信。这允许私人和匿名标签供应、通知和紧急

莱迪思半导体公司和 Etron Technology Inc. 已经发布了用于 Etron 的低引脚数 RPC DRAM 的存储器控​​制器参考设计，用于需要紧凑外形的低功耗边缘 AI 和视频处理应用。莱迪思的低功耗 ECP5 FPGA 作为 RPC DRAM 的内存控制器，为 AI 或智能视觉工作负载提供处理。应用包括工业相机、无人机、AR/VR 系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS)。 该参考设计满足了低功耗、更小外形尺寸和减少数据延迟的要求。 Lattice 表示，挑战之一是智能视觉和其他 AI 应用程序会生成大量数据，这些数据通常会上传到云端进行分析，但由于边缘设备 OEM 对数据延迟

Qualcomm Technologies 推出全新机器人平台，专为企业、工业和专业服务应用的节能、高性能计算机器人和无人机而设计。其全新的 Robotics RB5 平台采用 QRB5165 机器人处理器，支持人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、异构计算、增强的计算机视觉、多相机并发，同时支持工业级温度范围和安全性。 全新的 Qualcomm Robotics RB5 平台是该公司最先进、最集成、最全面的产品，专为机器人技术而设计。基于 Qualcomm Robotics RB3 平台及其在各种机器人和无人机产品中的广泛采用，RB5 平台由硬件、软件和开发工具组成，可配置多个选项用于视

来自法国研究机构 CEA-Leti 和 LIST 的概念验证芯片，在 VLSI Symposium 2020 上展示，结合了低功耗物联网节点和 AI 加速器，并展示了具有 15,000 倍峰峰值的超快唤醒时间减少空闲功耗。该节点为机器学习任务提供高达每秒 1.3 tera 操作/瓦 (TOPS/W) 或 36 GOPS。 这款名为 SamurAI 的芯片在占用检测系统中进行了测试，该系统具有现成的组件，包括 PIR 传感器、224×224 像素黑白相机、FeRAM 和低功率无线电。每日平均系统功耗为 105µW，其中 SamurAI 消耗了该预算的 26%。系统在每天8小时的房间占用期间以5

TDK Corp. 推出了 InvenSense T3902，被誉为适用于移动、物联网和其他消费设备的最低功率脉冲密度调制 (PDM) 麦克风。低噪声 T3902 多模底部端口 MEMS 麦克风在超低功耗模式下的功耗为 185 µA，在睡眠模式下的功耗为 12 µA。低功耗模式下的 Always-On 功能支持唤醒命令的即时访问。 20 kHz 的扩展频率响应。支持视频和电话会议的远场通信，在嘈杂的环境中也能清晰捕捉音频。 TDK 表示，降低功耗对于可穿戴设备和物联网设计尤其重要，在这些设计中，减小电路板空间和电池尺寸是实现小尺寸以及提供灵活、低功耗的 Always-On 系统设计的关键因素

为满足工业电机换向对高精度、高效率和成本效率不断增长的需求，瑞萨电子公司推出了其首款面向工业市场的电感式位置传感器。无磁铁的 IPS2200 具有高精度和速度、总杂散场抗扰度以及在轻薄外形中的高效电机集成等特点。该位置传感器可用于一系列工业、医疗和机器人应用。 瑞萨电子汽车传感器业务部副总裁 Christian Wolf 表示，该传感器使客户能够设计自己的旋转变压器替代品，从而为他们的工业、机器人、消费类和医疗应用实现更轻、性能更好的电机。 IPS2200 允许客户将扇区数量与电机极对相匹配，以最大限度地提高精度，同时适应离轴（通轴和侧轴）和同轴定位。由于传感器轻薄的外形和总杂散场抗扰度，

德州仪器 (TI) 推出了 BQ25790 和 BQ25792 器件，声称拥有最小的降压-升压电池充电器 IC。这些降压-升压电池充电器集成了电源路径管理，可实现最大功率密度和通用快速充电，效率高达 97%。它们还通过小型个人电子产品、便携式医疗设备和楼宇自动化应用中的 USB Type-C 和 USB 供电 (PD) 端口提供低 10 倍的静态电流。 BQ25790 和 BQ25792 被誉为业界首款静态电流小于 1 µA 的多节降压-升压电池充电器，通过双运输模式和关断功能可提供至少 10 × 较低的静态电流。 TI 表示，结合 8 mΩ 的极低电池 FET 电阻，工程师可以进一步最大化

莱迪思推出了通用 FPGA 器件系列，这是建立在其 Nexus 技术平台上的第二个系列。 Certus-NX 系列为数据协处理、信号桥接和系统控制提供高 I/O 密度、小尺寸、低功耗和增强的安全功能。 距离莱迪思首席执行官吉姆安德森和新管理团队几乎对业务的每一个元素进行改造，重新将公司重点放在其 FPGA 产品上，并采用基于平台的开发方法，使 IP 重用变得更容易。 该公司于 2019 年 11 月在其 Nexus 技术平台（基于三星代工厂的 28nm FD-SOI 工艺构建）上推出了第一款产品。Nexus 针对具有 10-200k 逻辑单元的小尺寸、低功耗 FPGA 进行了优化。 Ne

Dialog Semiconductor plc 发布了新的无线测距 (WiRa) 软件开发套件 (SDK)，为其 DA1469x BLE SoC 系列增加了高度准确和可靠的距离测量功能。新软件允许进行点对点无线距离测量，从而实现准确的跟踪功能，以确保在企业计划在 COVID-19 大流行期间重新营业时的安全工作环境。 Dialog 解释说，“当前用于距离测量和定位的低功耗蓝牙市场解决方案基于测量接收无线电信号的强度或功率，称为接收信号强度指标 (RSSI) 测量。” 但由于无线电路径中物体的敏感性，它们会阻挡或反射无线电信号，因此接收功率测量可能存在固有缺陷，Dialog 补充道。