背景 过去二十年数字技术重塑各行业，农业不例外。现代机械、基因工程种子、自动化流程推动更高产量和更紧密病虫害防治。然而许多农民发现这些技术限制颇多，将其锁定在昂贵服务合同和专有生态系统中。 农民日益受软件许可、仅维修服务模式、少数种子设备供应商主导约束。这些动态限制农民维修机器、保留种子、实施经验证低成本实践能力。结果是技术成双刃剑感日增。 同时全球市场要求更高效率、更好数据、更严环境管理。挑战与机遇在于创造将控制权还给农民同时仍利用IoT和AI优势的农业工具。 设计开源低成本智慧农场系统 孟加拉国近期研究倡议展示开源方法如何普及智慧农业。通过组装廉价Arduino组件构建综合环境监测网络，项

面向机器视觉驱动产线，瓶颈常在于图像捕获速度。Microchip Technology以单芯片物理层接口回应挑战，融合供电、视频、控制、链路完整性测试于一体，全面符合新12.5 Gbps CoaXPress 2.0标准。 Microchip与日本工业成像协会（JIIA）及关键工业合作伙伴紧密合作，优化EQCO125X40家族释放CoaXPress规范工厂车间全潜力。器件集成均衡器、电缆驱动器、时钟数据恢复（CDR）于单一低延迟、低功耗芯片，使相机和捕获卡制造商能通过单根同轴电缆传输高分辨率视频、控制信号和高达13 W功率。 这种集成简化系统设计、最大化吞吐量、简化高容量灌装、食品检测、工业成像

Xilinx宣布其FPGA技术驱动Subaru下一代EyeSight立体视觉ADAS，现搭载于最新车型Levorg。通过放弃专用ASIC，Subaru部署Xilinx汽车级Zynq UltraScale+多处理器片上系统（MPSoC），实现自适应巡航控制、车道保持辅助、预碰撞制动等先进功能。 “Subaru此前依赖专用ASIC，选择Xilinx因其适应性和固件升级便利性，”Xilinx汽车与战略客户营销总监Wayne Lyons表示。“切换几乎使视野加倍并加速处理，实现精确曲线预测和雷达与前向摄像头稳健传感器融合。” Subaru EyeSight系统采用的多处理器SoC FPGA（图片：Xi

物理不可克隆函数（PUF）已是保障物联网（IoT）设备安全的成熟基石，但大多数商业方案仍依赖在环境变化下可能漂移的基于SRAM的PUF。 为提供更可靠信任根，台湾初创公司PUFsecurity——eMemory Technology子公司——宣布PUFrt，业界首款量子隧穿PUF IP。 PUFrt是硬件信任根，生成唯一ID、提供真随机数用于密钥创建、在防篡改OTP结构中嵌入安全密钥存储。 “利用量子隧穿，我们创造既稳定又不可追踪的PUF，”PUFsecurity总裁Charles Hsu表示。“IP生成对观察者不可见的秘密数字，确保每个芯片唯一性和韧性。” 传统SRAM PUF存在可重复性问

Microchip Technology扩展maXTouch产品组合，推出新触控屏控制器家族，提供业界最小汽车级封装器件，适用于尺寸高达6.5英寸的智能表面和多功能显示器。 MXT288UD-AM和MXT144UD-AM满足汽车OEM对更丰富车内体验需求，实现除中控娱乐显示外的额外触控表面。次级触控表面可安装车内外：把手、车门、后视镜、旋钮、方向盘、座椅面板、扶手。提供低功耗模式、耐候运行、戴手套触控检测，用于汽车、摩托车、电动自行车、共享汽车服务的显示器、触控板、智能表面。 MXT288UD系列采用7×7 mm汽车级VQFN56封装，板级空间减少75%，降低紧凑应用BOM，同时提供可靠触控性

Qualcomm Technologies（Qualcomm Inc.子公司）宣布最新Snapdragon Wear 4100家族——Snapdragon Wear 4100+和原版Snapdragon Wear 4100——旨在驱动下一波连接智能手表。发布之际，全球可穿戴市场在智能手表、智能听穿、智能鞋采用增加推动下，预计2023年达2.6亿台，营收近300亿美元，较2019年1.42亿台大幅增长（据CCS Insight）。 基于Qualcomm超低功耗混合架构，Snapdragon Wear 4100+平台包含高性能SoC、智能常开（AON）协处理器、12 nm工艺，比前代显著节能。这些

传统驻极体电容麦克风长期为最常用麦克风，但微机电系统（MEMS）麦克风正逐步取代。动圈扬声器长期为最常用扬声器，但 MEMS 扬声器能否取而代之？圣克拉拉初创公司 xMEMS Inc. 旨在改变游戏规则，通过将整个 MEMS 扬声器——致动器和振膜——在硅中实现，超越动圈和混合 MEMS 扬声器。 经验真理？ 2017 年 10 月成立的 xMEMS 从隐身模式浮出，推出其宣称的首款单片真 MEMS 扬声器，为真无线立体声（TWS）耳机、入耳式监听耳机和耳机等智能个人音频设备提供高保真、全带宽声音和低谐波失真。名为 Montara 的 MEMS 扬声器自 4 月起向选定客户送样。工程样片现向更

传感器集成设计从未如此简单。Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM) 的 MAXM86146 双光电探测器光学传感器方案为健康与健身穿戴提供最薄光学传感器封装。内嵌心率、SpO₂ 监测和高级活动分类算法，让设计师专注创新同时保持设备超紧凑。 MAXM86146 将光学堆叠厚度较分立实现减少 45%。其预验证生物传感算法满足严格医疗级标准，助团队从概念到上市缩短长达六个月，聚焦差异化功能。 MAXM86146：简化框图（来源：Maxim Integrated） 穿戴健康监测浪潮加速，为临床医生和消费者提供前所未有洞察。开发者渴望推动此势头，解锁更深度诊断

ADI AD74412R 和 AD74413R 提供高适应性 4 通道 I/O 方案，在单个 SPI 兼容芯片内集成模拟输出、模拟输入、数字输入和 RTD 测量。这些器件专为满足当代楼宇控制和过程自动化需求而设计，在紧凑占板面积下提供精准、低噪声性能。 通过允许每通道经软件重新配置，AD74412R/AD74413R 消除系统需求演进时的大量重新布线。制造商可部署单一可编程模块替换一队老旧固定功能 I/O 板，最终用户可从控制室将器件适配至任意安装。此法降低硬件复杂度、减少维护成本、缩短部署时间。 除独立能力外，AD74412R/AD74413R 作为通往以太网控制网络的稳健桥梁。器件可将

大型企业竞相部署商业无人机群，但电池限制仍瓶颈飞行时间。解锁长任务关键在于高效、灵活充电——WiBotic 引领此领域。四年前成立的 WiBotic 获 Junson Capital、SV Tech Ventures、Rolling Bay Ventures、Aves Capital、The W Fund、WRF Capital 等 570 万美元 A 轮融资。 WiBotic 产品组合覆盖空中、移动、海洋、工业机器人的无线充电与功率优化。其专利 自适应匹配 技术融合感应耦合与磁共振原理，在垂直、水平、角度偏移数厘米范围内提供高功率、可靠充电——这对无法精准定位的无人机至关重要。 除硬件外，W

革命性模拟计算 Imec 与 GlobalFoundries 演示一款存内计算芯片，能效高达 2900 TOPS/W，比当今商业方案高约两个数量级。设计利用 SRAM 内部模拟计算，基于 GlobalFoundries 22nm 完全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺制造。 Imec 模拟存内计算（AiMC）将作为 22FDX 平台特性提供给 GlobalFoundries 客户。 Imec AnIA 测试芯片，安装于测量用 PCB，可达 2900 TOPS/W（图片：Imec） 模拟计算解析 模拟计算或存内计算是经验证技术，已被 Mythic、Syntiant、Gyrfalcon 等商业

STMicroelectronics BlueNRG-Tile 参考设计利用蓝牙低功耗 SoC 提供精准实时接近监测，这对接触追踪和社交距离应用至关重要。 基于公司 BlueTile 传感器节点开发套件，该方案测量附近未建立连接的蓝牙信标接收信号强度指示（RSSI），实时计算距离。当另一信标突破用户定义边界——或信标被篡改时——系统可触发警报，即使无智能手机或 5G 连接。 除超低功耗可调射频输出的 BlueNRG-2 SoC 外，基础设计可扩展 S2-LP 亚 GHz 收发器。这实现基于 Sigfox 0G 全球网络的双向标签到云通信，支持安全匿名配置、推送通知和紧急预警回传通道。MEMS

Lattice Semiconductor 与 Etron Technology 联合推出针对 Etron 低引脚数 RPC DRAM 的内存控制器参考设计。该设计将 Etron 紧凑 DRAM 与 Lattice 低功耗 ECP5 FPGA 耦合，后者直接在边缘处理 AI 与智能视觉。目标应用跨工业相机、无人机、AR/VR 系统和高级驾驶辅助（ADAS）平台。 参数设计应对高数据量与严苛延迟/隐私要求的双重挑战，这些因素推动许多边缘设备将处理卸载到云端。通过将分析移至设备端，OEM 可在保持紧凑功耗预算的同时保全用户数据完整性。 相比传统 DDR3 系统，新方案功耗降低 15%，占板面积小于

Qualcomm Technologies 推出 RB5 机器人平台，专为服务企业、工业和专业服务应用的高能效、高性能机器人和无人机而设计。核心在于 QRB5165 机器人处理器，提供 AI、机器学习、异构计算、先进计算机视觉、多摄像头并发，跨工业级温度范围运行并融入强健安全特性。 RB5 平台是 Qualcomm 迄今最全面的机器人方案，从成熟 RB3 系列演进而来。结合模块化硬件、丰富软件栈和可定制视觉、传感器、通信、电机控制选项的开发工具，赋能广谱工业级和商业机器人用例。 融合 5G 连接与尖端 AI，RB5 赋能制造商构建面向消费、企业、国防、工业和专业服务的新一代低功耗、高算力机器人

2020 年 VLSI 研讨会上，法国研究机构 CEA-Leti 和 LIST 推出 SamurAI，一款重新定义物联网图像识别工作负载能效基准的紧凑 AI 加速器。 SamurAI 集成低功耗物联网节点和专用 AI 加速器，实现峰值到空闲功耗 15,000 倍降低，同时为机器学习任务提供高达 1.3 TOPS/W 或 36 GOPS 性能。 真实占用检测原型中，芯片驱动含 PIR 传感器、224×224 像素黑白相机、FeRAM 和低功耗无线电的系统。系统日均 105 µW，SamurAI 占 26%。 SamurAI 系统概览 SamurAI 构建于两个片上子系统： 无时钟、事件驱动唤醒

TDK Corp. 推出 InvenSense T3902，专为移动、物联网和其他消费电子设计的行业最低功耗脉冲密度调制（PDM）麦克风。 低噪声、多模底部端口 MEMS 麦克风在超低功耗模式仅消耗 185 µA 电流，睡眠模式仅 12 µA。其低功耗模式下的常开能力意味着设备无唤醒延迟即可立即激活。 3.5mm×2.65mm×0.98mm 封装无缝适配穿戴、平板、智能电视、遥控器等。关键性能指标含 64.5 dB 信噪比、120 dB 声学过载点、36 Hz 至 20 kHz 以上频响。麦克风远场灵敏度在嘈杂环境下仍为视频通话和电话会议提供清晰音频。 功耗效率对板级空间和电池寿命受限的穿戴和

Renesas Electronics 推出首款专为工业应用设计的感应式位置传感器。无磁 IPS2200 在保持薄、轻的同时提供卓越精度和速度，完全免疫杂散磁场。这些属性使其成为工业、医疗、机器人领域电机控制系统中传统旋转变压器的理想替代品。 客户现在可用更轻、更高性能电机设计自己的旋转变压器替代方案， Renesas 汽车传感器业务部副总裁 Christian Wolf 说。IPS2200 的适应性和降低 BOM 成本实现更快上市和整体系统性能提升。 IPS2200 让设计师将传感器扇区数匹配电机极对数，最大化离轴（通轴和侧轴）和在轴定位精度。其超薄轻量封装——比传统旋转变压器薄达 10

Texas Instruments 发布最小尺寸升降压电池充电器 IC——BQ25790 和 BQ25792，集成功率路径管理实现最大功率密度，提供高达 97% 效率的通用快充。在紧凑设备、便携医疗设备和楼宇自动化中，通过 USB-C 和 USB-PD 实现静态电流降低 10 倍。 BQ25790 和 BQ25792 是业界首款静态电流低于 1 µA 的多节升降压充电器。通过双航运模式和关断功能将静态电流降低十倍，提供至少 5 倍更长货架寿命。8 mΩ 电池 FET 电阻让工程师在长期应用中推高电池续航。 器件实现 50% 更高功率密度，USB-C、USB-PC 和无线双输入充电快达 3 倍。

Lattice 发布 Certus-NX 系列，基于 Nexus 平台的新一代通用 FPGA。器件提供 6mm×6mm 封装、低功耗、高密度 I/O 和集成安全特性，适合数据协处理、信号桥接和系统控制。 CEO Jim Anderson 和新领导层重塑公司聚焦 FPGA 解决方案和平台化开发策略不足一年，Lattice 于 2019 年 11 月推出首款 Nexus 产品。28nm FD-SOI 工艺驱动 Nexus 系列，跨越 10-200k 逻辑单元，专为紧凑低功耗设计打造。 Certus-NX 系列是第二条 Nexus 产品线，比首发晚六个月到来。我们的平台中心方法使产品节奏比历史水平提

Dialog Semiconductor plc 发布尖端无线测距（WiRa）软件开发包（SDK），为其 DA1469x 系列 BLE SoC 解锁高精度距离测量。 新 SDK 实现可靠点对点无线距离追踪，这对企业在 COVID-19 大流行中恢复运营时的精准接触追踪至关重要。 当前蓝牙低功耗（BLE）方案通常依赖接收信号强度指示（RSSI）指标估算距离， Dialog 解释。然而，障碍物或反射扭曲无线电路径时 RSSI 可能不可靠。 WiRa SDK 采用专有雷达式方法，融合 BLE 数据包与连续音调交换。该技术利用 DA1469x 片上 2.4GHz 无线电生成基于相位的测距信号。 片上