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高能Al/Ni超晶格实现高速微等离子体生成与增强飞片速度

摘要

本文报道通过高真空磁控溅射在Al₂O₃衬底上沉积制备高能Al/Ni超晶格,并表征其性能。双层厚度~25 nm(≈15 nm Al + 10 nm Ni)形成有序周期结构,透射电镜(TEM)确认。当施加充电至2.9-4.1 kV的0.22 μF电容器时,超晶格表现出显著电爆响应,在几百纳秒内生成微等离子体。等离子体输出通过飞片速度测量量化,超越常规500 nm Al/Ni多层膜,达到>3 km s⁻¹。结果表明Al/Ni超晶列可作为高效微等离子体发生器,以更低能量输入实现改进的引爆药性能。

高能Al/Ni超晶格实现高速微等离子体生成与增强飞片速度
微等离子体发生器制备工艺

引言

反应多层膜(RMFs)在交替纳米层中储存化学能,受外部刺激触发时发生爆炸性反应。其反应速度和峰值温度强烈依赖成分和层几何结构。Al/Ni RMFs因高反应热(~330 cal g⁻¹)、优良制造性和低成本备受青睐。大量研究确立减小双层厚度可增加燃料/氧化剂界面面积、缩短扩散距离,从而加速反应并提高峰值温度。但当双层厚度降至~20 nm以下,过度互扩散会降低性能。

当双层间距进入亚纳米级,获得高能Al/Ni超晶格。此结构提供超短反应物间距和大互扩散区,导致不同于常规RMFs的独特反应动力学。前人用差示扫描量热、TEM、时间分辨X射线微衍射表征此类超晶格,揭示因扩散距离受限而无亚稳相存在。

尽管燃烧表征研究丰富,Al/Ni超晶格在高压电刺激下的电响应和等离子体生成仍探索不足。本研究在Al₂O₃衬底沉积Al/Ni超晶格,制成蝴蝶结桥结构,用高压脉冲电容器驱动评估其电学和等离子体行为。

实验方法

高能Al/Ni超晶格样品通过在Al₂O₃衬底上交替沉积Al和Ni层制备,靶材纯度99.99 wt%。溅射室基压5×10⁻⁵ Pa,氩气压0.8 Pa。Al和Ni均以90 W溅射,沉积速率约15 nm min⁻¹和10 nm min⁻¹,得双层厚度~25 nm(≈15 nm Al + 10 nm Ni),总膜厚~4 μm,保持总体1:1原子比(厚度比3:2)。对照制备常规500 nm双层Al/Ni RMFs,条件相同。顶部溅射20 nm铜层改善与陶瓷塞电接触。

微等离子体发生器采用标准MEMS工艺制备。0.5 mm厚4英寸Al₂O₃晶圆经丙酮、异丙醇、去离子水超声清洗,100°C烘烤30 min。氧等离子清洗后沉积高能超晶格。正性光刻胶(AZ5214E)5000 rpm旋涂60 s,100°C预烤90 s。UV曝光(16 mJ cm⁻²)后NaOH显影形成蝴蝶结桥图案。铝刻蚀剂(Al Etchant Type A, Transene)30°C刻蚀至~4 μm深。切割后丙酮除残余光刻胶,芯片安装于陶瓷塞完成发生器。

高能Al/Ni超晶格实现高速微等离子体生成与增强飞片速度
微等离子体发生器制备工艺

截面结构用TEM检查。微等离子体发生器用充电2.9-4.1 kV的0.22 μF电容器激励。罗戈夫斯基线圈和高压探头捕获电流-电压波形,示波器记录。同时超高速相机(SIM, SIL3001-00-H06)以10 ns曝光、20-50 ns帧间隔记录等离子体演变,光电二极管监测光强。脉冲发生器、相机、示波器通过数字延迟发生器(DG535)同步。此外用光子多普勒测速(PDV)驱动30 μm Kapton飞片测量飞片速度。

高能Al/Ni超晶格实现高速微等离子体生成与增强飞片速度
微等离子体发生器测试示意图

结果与讨论

图3a显示高能Al/Ni超晶格明场TEM图像。周期性双层堆叠清晰分辨,约15 nm Al和10 nm Ni层。选区电子衍射确认两相均为明确多晶结构。对比图3d较厚500 nm双层RMFs,层对比度因互扩散增加而不清晰。

高能Al/Ni超晶格实现高速微等离子体生成与增强飞片速度
a 高能Al/Ni超晶格截面明场TEM。b Ni层电子衍射。c Al层电子衍射。d Al/Ni RMFs截面明场TEM

图4a展示3.5 kV充电电容器下电压、电流、光强、能量演变。初始焦耳加热升温桥,电压逐渐上升。温度超阈值时Al/Ni层汽化电离,形成低电阻等离子体通道,电流尖峰、电压骤降。爆炸性跃迁伴随强烈光爆发,标志等离子体形成。

高能Al/Ni超晶格实现高速微等离子体生成与增强飞片速度
a 3.5 kV充电下高能Al/Ni超晶格电流-电压和发光强度演变。b 超高速相机捕捉动态过程截面图像

图4b实时捕捉等离子体膨胀。初始焦耳加热相持~168 ns。~218 ns突然电压浪涌伴随蝴蝶结桥全宽强烈发光,标志蒸发开始。~258 ns峰值电压指示爆炸和等离子体生成,随后快速膨胀可产生激波。无离散燃烧产物暗示由等离子体驱动的均匀爆炸。

对2.9-4.1 kV充电电压下电压-电流曲线积分,提取延迟时间(T_b)和临界爆炸能量(E_c)。图5a显示T_b随充电电压升高而减小,E_c增加。趋势表明更高电能输入缩短点火延迟并提高完全爆炸所需能量。4.1 kV下更均匀电流分布解释了延迟减少和临界能量增加。

高能Al/Ni超晶格实现高速微等离子体生成与增强飞片速度
a 2900-4100 V充电电压下高能Al/Ni超晶格爆炸时间和临界爆炸能量实验结果。b 朝向超高速相机方向的超晶格动态过程图像

飞片速度测量显示对充电电压明显依赖。图6a最大速度从2.9 kV时~2.3 km s⁻¹升至4.1 kV时>3.0 km s⁻¹。这些速度显著高于500 nm双层RMFs,确认超晶格优越能量密度。Gurney能量模型关联飞片速度与等离子体单位质量输送能量,预测更高爆炸电流密度应产生更高速度。但常规RMFs实验数据显示相反趋势,暗示Al/Ni超晶格化学反应经等离子体形成增强,贡献超出纯电输入的额外能量。

高能Al/Ni超晶格实现高速微等离子体生成与增强飞片速度
a 不同电容器充电电压下高能Al/Ni超晶格飞片速度曲线。b 2900-4100 V充电电压下高能Al/Ni超晶格和Al/Ni RMFs飞片速度

结论

我们证明了磁控溅射在Al₂O₃上制备的25 nm双层厚度Al/Ni超晶格可作为高效微等离子体发生器。0.22 μF电容器充电至4.1 kV时,器件表现出快速电爆响应,<300 ns内产生等离子体,飞片速度超3 km s⁻¹。这些速度超越500 nm Al/Ni RMFs,确认超晶格化学反应对等离子体膨胀贡献显著。结果表明高能Al/Ni超晶格是微/纳米等离子体引爆药的有前景候选者,为先进应用提供改进的能量转换和系统可靠性。

缩略语

RMFs
反应多层膜
TEM
透射电子显微镜

纳米材料

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