亿迅智能制造网
工业4.0先进制造技术信息网站!
首页 | 制造技术 | 制造设备 | 工业物联网 | 工业材料 | 设备保养维修 | 工业编程 |
home  MfgRobots >> 亿迅智能制造网 >  >> Industrial materials >> 纳米材料

热压烧结制备氧化石墨烯增强钛复合材料:强度与硬度显著提升

摘要

采用氩气保护下热压烧结制备含 1–5 wt% 氧化石墨烯(GO)的钛基复合材料。Ti 与 GO 反应原位生成 TiC 纳米颗粒,部分保留层状 GO 网络。增加 GO 含量和烧结温度提高 TiC 含量,进而增强硬度和强度。1473 K 下烧结的 5 wt% GO 复合材料硬度达 457 HV(比纯 Ti 高 48%),同温度下 2.5 wt% GO 样品屈服应力峰值 1294 MPa(比纯 Ti 高 63%)。断口分析显示增强复合材料呈准解理断裂模式,而纯 Ti 为韧性断裂。强化机制源于晶粒细化、固溶强化及 TiC 和 GO 的分散强化。

引言

航空航天领域需要既轻量又能承受极端载荷和温度的材料。钛基复合材料(TMC)因其高比强度、优异耐磨性和稳定高温性能成为有力候选。传统陶瓷增强相(TiC、SiC、TiB)和 SiC 纤维虽增强刚性,但可能使基体脆化或引入各向异性。碳基纳米材料,特别是石墨烯及其氧化形式,提供低密度增强强度同时保持韧性的途径。石墨烯单原子层厚度和 sp² 键合赋予其 2630 m² g⁻¹ 理论比表面积及卓越电、热、力学性能。前人研究表明,向 Al 或 Cu 基体添加仅 0.5–0.8 wt% 石墨烯衍生物可使抗拉强度提升 20–40%。然而,高掺杂量下因纳米颗粒团聚导致增益趋于平稳。氧化石墨烯(GO)含氧官能团增强溶剂分散性,并可能与金属基体反应形成增强相。GO 已改善 Al 和 Fe 复合材料,但其在 Ti 基体中的应用鲜有探索。本研究利用热压烧结制备 Ti/GO 复合材料,考察 GO 含量和烧结温度对微观结构、相形成和力学性能的影响。

方法与实验

氧化石墨烯合成

采用改进 Hummers 法制备 GO。石墨(99.95% 纯度,<325 目)先在 HCl 中经 CrO₃ 互层,再经 H₂O₂ 处理膨胀得化学膨胀石墨(CEG)。随后在 323 K 下用 9:1 H₂SO₄/H₃PO₄ 混酸和 KMnO₄ 氧化,经 H₂O₂ 和 HCl 中和得 GO 片层。拉曼、XPS、FT-IR 和 TGA 确认含氧官能团存在及单层厚度(~1 nm)(图 2)。

复合粉末制备

商业 Ti 粉(≥99.9% 纯度)与 95% 乙醇稀释的 GO 悬浮液混合。浆料超声分散 10 min,333 K 真空烘箱干燥,球磨 10 min 得均匀 Ti/GO 混合粉(图 4)。

热压烧结致密化

混合粉装入 15 mm 石墨模具,在氩气流炉中于 1073 K 或 1473 K 烧结,升温速率 15 K min⁻¹,保温 30 min,压力 50 MPa。冷却速率 <20 K min⁻¹。所得致密块体加工成试样并抛光至 1 µm。

表征

XRD 相分析;SEM、TEM、EDS 微观结构;AFM 测 GO 厚度。维氏硬度(250 g, 10 s)、压缩强度(MTS 858)、热导率(Netzsch LFA 457)测量。TGA 定量 GO 分解温度。

结果与讨论

氧化石墨烯结构

拉曼谱显示 D 峰(1347 cm⁻¹)和 G 峰(1582 cm⁻¹),ID/IG = 1.46,表明高度氧化。XPS C 1s 峰对应 sp² C、C–O、C=O、O–C=O 基团。FT-IR 证实 O–H、C–O–C、C=O 振动。TGA 显示 433–493 K 间主要失重,归因于不稳定含氧基团脱除(图 2)。

微观结构与相演变

SEM 图像(图 4)显示 Ti/GO 粉末中 GO 片层在 2.5 wt% 以内均匀分散;5 wt% 样品轻微团聚。1073 K 烧结后,Ti 颗粒与条带状 GO 网络结合,但因含氧基团扩散受限出现间隙(图 5)。EDS 在 GO-Ti 界面映射出 TiC 纳米颗粒,确认原位反应。1473 K 下基体更致密,间隙减少,TiC 密度增加(图 7)。2.5 wt% 样品 TEM 显示 GO 片层保留为薄层,TiC 颗粒 20–200 nm,晶界处高位错密度,符合 Orowan 型强化(图 8)。

XRD 分析

所有样品主峰为 α-Ti(100, 002, 101)。加入 GO 后出现弱 TiO₂ 和 TiC 衍射峰,随 GO 含量和温度升高强度增强,表明 TiC 逐渐生成(ΔG ≈ −178 kJ mol⁻¹ at 1073 K)。峰展宽和向高 2θ 位移暗示晶粒细化(图 9)。

力学性能

硬度从纯 Ti 250 HV 提升至 5 wt% GO、1473 K 样品的 457 HV,提高 48%。压缩屈服应力从纯 Ti 702 MPa 升至 2.5 wt% GO、1473 K 样品的 1294 MPa,增益 63%。5 wt% 样品因 GO 团聚略有下降(图 10, 11)。提高烧结温度增强致密度、TiC 生成和位错活性,进一步提升强度。

断口形貌

纯 Ti 显示韧窝特征的韧性断裂。GO 增强复合材料呈准解理平面和微裂纹,1473 K 下间隙减少时更明显(图 12)。

热导率

加入 GO 使 873 K 下热导率从纯 Ti 22 W m⁻¹ K⁻¹ 降至 5 wt% GO 样品的 16 W m⁻¹ K⁻¹,因 GO 低热导率和界面间隙。但随烧结温度升高,微观结构致密化、更多 GO 还原为石墨烯,热导率回升(图 13)。

强化机制

主要强化贡献来自晶粒细化(Hall-Petch)、C 和 O 原子固溶强化、TiC 和 GO 分散强化。高位错密度结合 GO 薄层周围的 Orowan 弯曲进一步放大屈服强度。

结论

  1. GO 在 Ti 中最多 5 wt% 均匀分散;TiC(20–200 nm)经 Ti-GO 反应原位生成,随 GO 含量和温度增加而增多。
  2. 1473 K 下硬度 457 HV(+48%)和屈服强度 1294 MPa(+63%)显著提升。
  3. 断裂模式从韧性转为准解理;热导率随 GO 降低但高温烧结下改善。
  4. 强化源于晶粒细化、固溶效应及 TiC 和 GO 分散强化。

缩略语

AFM
原子力显微镜
BCC
体心立方
CEG
化学膨胀石墨
CTE
热膨胀系数
EDS
能量色散谱仪
FCC
面心立方
FT-IR
傅里叶变换红外光谱
GIC
石墨层间化合物
GNFs
石墨烯纳米片
GO
氧化石墨烯
HCP
六方密堆积
MMCs
金属基复合材料
SEM
扫描电子显微镜
TEM
透射电子显微镜
TGA
热重分析
TMCs
钛基复合材料
XPS
X 射线光电子能谱
XRD
X 射线衍射

纳米材料

  1. 钛:关键物理特性与工业意义
  2. 树脂与纤维复合材料为何提供卓越强度、轻量化与性能
  3. 工程材料性能全景指南:通用、物理、力学三大核心体系
  4. 石墨烯基扬声器与耳机:超低功耗、高保真音质
  5. 基于双非线性的石墨烯-介质等离子体波导模式与色散控制
  6. 石墨烯-聚合物复合材料用于高性能超级电容器:综述
  7. 优化石墨烯/MnZn 铁氧体/p-Si 异质结的红外与太赫兹调制
  8. 富勒烯衍生纳米材料及其聚合物复合材料的顺磁行为:全面 EPR 研究
  9. 石墨烯与MWCNTs协同增强Cu/Ti₃SiC₂/C纳米复合材料:显微结构与力学性能
  10. 石墨烯/WO₃ 和石墨烯/CeOx 混合电极用于高性能超级电容器
  11. 高效一步光-超声合成 rGO/Ag₃PO₄ 量子点复合材料用于增强可见光光催化
  12. pH控制溶胶-凝胶自燃合成纳米晶锶铁氧体用于低温永磁应用