热压烧结制备氧化石墨烯增强钛复合材料:强度与硬度显著提升
摘要
采用氩气保护下热压烧结制备含 1–5 wt% 氧化石墨烯(GO)的钛基复合材料。Ti 与 GO 反应原位生成 TiC 纳米颗粒,部分保留层状 GO 网络。增加 GO 含量和烧结温度提高 TiC 含量,进而增强硬度和强度。1473 K 下烧结的 5 wt% GO 复合材料硬度达 457 HV(比纯 Ti 高 48%),同温度下 2.5 wt% GO 样品屈服应力峰值 1294 MPa(比纯 Ti 高 63%)。断口分析显示增强复合材料呈准解理断裂模式,而纯 Ti 为韧性断裂。强化机制源于晶粒细化、固溶强化及 TiC 和 GO 的分散强化。
引言
航空航天领域需要既轻量又能承受极端载荷和温度的材料。钛基复合材料(TMC)因其高比强度、优异耐磨性和稳定高温性能成为有力候选。传统陶瓷增强相(TiC、SiC、TiB)和 SiC 纤维虽增强刚性,但可能使基体脆化或引入各向异性。碳基纳米材料,特别是石墨烯及其氧化形式,提供低密度增强强度同时保持韧性的途径。石墨烯单原子层厚度和 sp² 键合赋予其 2630 m² g⁻¹ 理论比表面积及卓越电、热、力学性能。前人研究表明,向 Al 或 Cu 基体添加仅 0.5–0.8 wt% 石墨烯衍生物可使抗拉强度提升 20–40%。然而,高掺杂量下因纳米颗粒团聚导致增益趋于平稳。氧化石墨烯(GO)含氧官能团增强溶剂分散性,并可能与金属基体反应形成增强相。GO 已改善 Al 和 Fe 复合材料,但其在 Ti 基体中的应用鲜有探索。本研究利用热压烧结制备 Ti/GO 复合材料,考察 GO 含量和烧结温度对微观结构、相形成和力学性能的影响。
方法与实验
氧化石墨烯合成
采用改进 Hummers 法制备 GO。石墨(99.95% 纯度,<325 目)先在 HCl 中经 CrO₃ 互层,再经 H₂O₂ 处理膨胀得化学膨胀石墨(CEG)。随后在 323 K 下用 9:1 H₂SO₄/H₃PO₄ 混酸和 KMnO₄ 氧化,经 H₂O₂ 和 HCl 中和得 GO 片层。拉曼、XPS、FT-IR 和 TGA 确认含氧官能团存在及单层厚度(~1 nm)(图 2)。
复合粉末制备
商业 Ti 粉(≥99.9% 纯度)与 95% 乙醇稀释的 GO 悬浮液混合。浆料超声分散 10 min,333 K 真空烘箱干燥,球磨 10 min 得均匀 Ti/GO 混合粉(图 4)。
热压烧结致密化
混合粉装入 15 mm 石墨模具,在氩气流炉中于 1073 K 或 1473 K 烧结,升温速率 15 K min⁻¹,保温 30 min,压力 50 MPa。冷却速率 <20 K min⁻¹。所得致密块体加工成试样并抛光至 1 µm。
表征
XRD 相分析;SEM、TEM、EDS 微观结构;AFM 测 GO 厚度。维氏硬度(250 g, 10 s)、压缩强度(MTS 858)、热导率(Netzsch LFA 457)测量。TGA 定量 GO 分解温度。
结果与讨论
氧化石墨烯结构
拉曼谱显示 D 峰(1347 cm⁻¹)和 G 峰(1582 cm⁻¹),ID/IG = 1.46,表明高度氧化。XPS C 1s 峰对应 sp² C、C–O、C=O、O–C=O 基团。FT-IR 证实 O–H、C–O–C、C=O 振动。TGA 显示 433–493 K 间主要失重,归因于不稳定含氧基团脱除(图 2)。
微观结构与相演变
SEM 图像(图 4)显示 Ti/GO 粉末中 GO 片层在 2.5 wt% 以内均匀分散;5 wt% 样品轻微团聚。1073 K 烧结后,Ti 颗粒与条带状 GO 网络结合,但因含氧基团扩散受限出现间隙(图 5)。EDS 在 GO-Ti 界面映射出 TiC 纳米颗粒,确认原位反应。1473 K 下基体更致密,间隙减少,TiC 密度增加(图 7)。2.5 wt% 样品 TEM 显示 GO 片层保留为薄层,TiC 颗粒 20–200 nm,晶界处高位错密度,符合 Orowan 型强化(图 8)。
XRD 分析
所有样品主峰为 α-Ti(100, 002, 101)。加入 GO 后出现弱 TiO₂ 和 TiC 衍射峰,随 GO 含量和温度升高强度增强,表明 TiC 逐渐生成(ΔG ≈ −178 kJ mol⁻¹ at 1073 K)。峰展宽和向高 2θ 位移暗示晶粒细化(图 9)。
力学性能
硬度从纯 Ti 250 HV 提升至 5 wt% GO、1473 K 样品的 457 HV,提高 48%。压缩屈服应力从纯 Ti 702 MPa 升至 2.5 wt% GO、1473 K 样品的 1294 MPa,增益 63%。5 wt% 样品因 GO 团聚略有下降(图 10, 11)。提高烧结温度增强致密度、TiC 生成和位错活性,进一步提升强度。
断口形貌
纯 Ti 显示韧窝特征的韧性断裂。GO 增强复合材料呈准解理平面和微裂纹,1473 K 下间隙减少时更明显(图 12)。
热导率
加入 GO 使 873 K 下热导率从纯 Ti 22 W m⁻¹ K⁻¹ 降至 5 wt% GO 样品的 16 W m⁻¹ K⁻¹,因 GO 低热导率和界面间隙。但随烧结温度升高,微观结构致密化、更多 GO 还原为石墨烯,热导率回升(图 13)。
强化机制
主要强化贡献来自晶粒细化(Hall-Petch)、C 和 O 原子固溶强化、TiC 和 GO 分散强化。高位错密度结合 GO 薄层周围的 Orowan 弯曲进一步放大屈服强度。
结论
- GO 在 Ti 中最多 5 wt% 均匀分散;TiC(20–200 nm)经 Ti-GO 反应原位生成,随 GO 含量和温度增加而增多。
- 1473 K 下硬度 457 HV(+48%)和屈服强度 1294 MPa(+63%)显著提升。
- 断裂模式从韧性转为准解理;热导率随 GO 降低但高温烧结下改善。
- 强化源于晶粒细化、固溶效应及 TiC 和 GO 分散强化。
缩略语
- AFM
- 原子力显微镜
- BCC
- 体心立方
- CEG
- 化学膨胀石墨
- CTE
- 热膨胀系数
- EDS
- 能量色散谱仪
- FCC
- 面心立方
- FT-IR
- 傅里叶变换红外光谱
- GIC
- 石墨层间化合物
- GNFs
- 石墨烯纳米片
- GO
- 氧化石墨烯
- HCP
- 六方密堆积
- MMCs
- 金属基复合材料
- SEM
- 扫描电子显微镜
- TEM
- 透射电子显微镜
- TGA
- 热重分析
- TMCs
- 钛基复合材料
- XPS
- X 射线光电子能谱
- XRD
- X 射线衍射
纳米材料
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