80 dB 动态范围、100 MHz 带宽、2.4 GHz 时钟率连续时间 ΔΣ 调制器
摘要
ΔΣ 调制器带宽受限于时钟率,因需满足过采样率要求。随着纳米级 CMOS 工艺快速发展,可设计宽带宽、高动态范围连续时间 (CT) ΔΣ 调制器用于高频应用。本文提出一种三阶 4 位单环前馈拓扑 CT ΔΣ 调制器,采用 40 nm CMOS 工艺,在 2.4 GHz 时钟率下实现 80 dB 动态范围 (DR) 和 100 MHz 带宽 (BW),功耗 69.7 mW (1.2 V 供电)。
引言
无线通信应用 (如蜂窝标准) 对模数转换器 (ADC) 更高信号带宽 (BW) 和动态范围 (DR) 需求驱动 ADC 快速演进。LTE-Advanced 标准带宽要求达 100 MHz。奈奎斯特 ADC (典型流水线 ADC) 用于宏基站以满足高 BW,但不可或缺的输入缓冲器 (驱动热噪声限制开关输入电容) 和抗混叠滤波器导致显著功耗和设计复杂度。流水线 ADC 依赖精确级间增益,需高增益宽带残留放大器和校准技术,增加复杂度和功耗。ΔΣ ADC 以过采样和噪声整形技术著称,性能高、功耗效率好。但过采样率 (OSR) 要求 (通常 >16) 导致采样频率超 GHz。近期利用纳米级 CMOS 实现多 GHz 时钟率,已提出超过 50 MHz BW 的 ΔΣ ADC。高频 ΔΣ ADC 通常采用连续时间 (CT) 实现而非离散时间 (DT)。DT 靠开关电容电路实现,精度依赖电容匹配,工艺变化鲁棒性强,且对时钟抖动免疫性优 (电容和开关时间常数足够小)。但采样操作在调制器前执行,需抗混叠滤波器。为保证稳定性,DT 调制器运算放大器需比 CT 更宽单位增益带宽 (UGBW)。总之,DT 调制器提供高精度但带窄,广泛用于智能传感器、生物医学成像等计量应用。相比之下,CT 调制器在高频应用设计上投入更多,复杂度和功耗相当。
工艺限制时钟率下追求更高 BW 意味着更低 OSR。为获得足够 DR,需激进噪声整形,即高阶噪声传递函数 (通常 ≥3),常通过环路滤波器级联实现。但高阶环路滤波器带来功耗、不稳定、设计复杂。多级噪声整形 (MASH) 架构 (级联低阶局部 ΔΣ 调制器,无反馈路径) 缓解稳定性问题但对失配敏感。多比特量化器虽能指数级增加比较器数量获得高 DR,但复杂度高。本文描述 40 nm CMOS 下实现 80 dB DR、100 MHz BW、69.7 mW 功耗的 CT 调制器。文章结构:方法部分描述拓扑和电路实现;结果与讨论展示仿真结果;结论总结。
方法
图 1 为三阶单端 CT ΔΣ 调制器原理图 (单端简化)。三阶噪声整形在 DR 和环路稳定性间取得良好折中。采样率 2.4 GHz,OSR=12,相对较高 OSR 确保 >100 MHz BW 下高 DR。包含三个 RC 积分器、4 位量化器、4 位电流控制 DAC。积分器采用创新低功耗前馈放大器实现高能效。反馈 DAC 具有半采样周期额外延迟,放宽量化器亚稳态要求。快速反馈路径由无源加法器实现,直接由量化器驱动实现超额环路延迟 (ELD) 补偿。采用前馈拓扑以功耗效率换取带外信号传递函数。
放大器设计
ΔΣ 调制器需高放大器增益保证噪声传递函数。但实现多 GHz 时钟的纳米级工艺本征增益低,故采用三级放大器获足够直流增益 (图 2)。前馈拓扑与米勒补偿结合改善相位裕度且不降低单位增益带宽。前馈放大器是实现高增益、足够 UGBW 和相位裕度 (PM) 的常用方案。前馈路径产生的左半平面零点可有效抵消极点负相移,但需前馈路径放大器高跨导 (g_m) 且功耗大。复用偏置电流省电但限制 g_m 值。g_m 不足导致零点超出 UGBW 无法提供足够 PM。通过添加米勒补偿电容和消零电阻,提供位于总体 UGBW 以下的优化零点。
图 3 为第一积分器放大器晶体管级原理图。M1-M4 组成输入级,M9,M10 和 M13,M14 分别组成二、三级。M5-M8 和 M11,M12 构建两条输入-输出高速前馈路径,与二、三级放大器共享偏置电流。一级输出共模 (CM) 局部固定。二、三级输出 CM 由跨 CMFB 放大器的二级反馈路径 (M7,M8 和 M13,M14) 固定。图 4a 为带全负载的第一积分器放大器后仿真开环响应,图 4b 为闭环响应。第一积分器达 3.6 GHz UGBW、57.8° PM,功耗 10.5 mW (1.2 V)。二、三级积分器采用相同拓扑缩放偏置电流,UGBW 分别 4.7、3.3 GHz,PM 均 ~58°,功耗分别 4.3、17.3 mW。
量化器与 DAC
量化器和 DAC 各含 16 单元 (图 5)。量化器为 4 位闪速 ADC,17 抽头电阻分压器产生 16 级编码器。量化器操作周期受 ELD 限制小于半采样周期以保环路稳定,是限制最大 BW 关键模块。为实现高速闪速 ADC,采用三级比较器架构:前置放大级、动态比较器级、对称置位-复位 (SR) 锁存器 (图 6)。前置放大级为两级电阻负载差分对,输出跨接复位开关以快速恢复。不同于传统动态比较器,差分对和交叉耦合反相器分两部分以最小化每条电流路径晶体管数,适应低电压供电。时钟高电平时动态比较器开始比较决策;时钟由高变低复位两输出为 0,触发对称 SR 锁存器再生锁存。因每分支仅一晶体管激活,对称 SR 锁存器具强负载驱动能力,允许小尺寸晶体管实现显著关断速度和低功耗,且双输出信号延迟相等。DAC 单元前的 D 锁存器为低电平敏感 (相对时钟电平),确保半 ELD 持续时间。图 7 为 PMOS 电流控制 DAC 单元晶体管级电路。
结果与讨论
原型 ΔΣ 调制器在 40 nm CMOS 工艺实现。图 8 为 10.2 MHz 输入下后仿真 SNR 和 SNDR 随输入幅度曲线,达 80 dB DR。图 9、10 分别为 -3.52 dBF 单音输入在 10.2 MHz 和 97 MHz 下仿真频谱 (0 dBF 对应 2.4 Vpp 满量程)。SNDR 分别为 77.47 dB 和 76.53 dB。图 11 功耗细分:积分器 32.1 mW,量化器 25.4 mW,DAC 6.2 mW,其他 (时钟缓冲、偏置电流、基准电压) 6.0 mW,总 69.7 mW。基于 DR 计算 Schreier FOM 为 171.6 dB。表 1 对比多项前人工作,本调制器在同等带宽下实现最高 FOM。
结论
本文提出三阶 4 位单环前馈 CT ΔΣ 调制器,40 nm CMOS 工艺下 2.4 GHz 时钟率实现 80 dB DR、100 MHz BW。低功耗放大器结构带来高能效,总功耗 69.7 mW (1.2 V),Schreier FOM 171.6 dB。
缩略语
- ADC:
- 模数转换器
- BW:
- 带宽
- CT:
- 连续时间
- DR:
- 动态范围
- DT:
- 离散时间
- ELD:
- 超额环路延迟
- LTE-A:
- 长期演进高级版
- OSR:
- 过采样率
- PM:
- 相位裕度
- UGBW:
- 单位增益带宽
纳米材料
- 复古 Numitron 管时钟:Arduino Nano 驱动,低温可靠省电
- AION500 MK3高速3D打印:无与伦比的速度、精度与强度
- 各向异性介质超构表面实现超宽带太赫兹偏振控制
- 基于AFM动态犁式光刻的聚合物薄膜高通量纳米坑制备
- 共修饰还原氧化石墨烯纳米片与三维石墨烯网络制备高性能热界面材料
- 高压缩石墨烯/聚苯胺气凝胶:超弹性与713 F g⁻¹电容兼备的全固态超级电容器
- 混合硅-石墨烯超表面:超薄可调偏振转换器,效率达96%
- 通过表面改性提升有机-纳米结构硅混合太阳能电池效率
- 高导电拓扑绝缘体纳米片光电流显著增强
- 石墨烯与金集成的可切换太赫兹超表面:双模式吸收器与偏振转换器
- 无电阻超低功耗基准电压源:卓越的电源纹波抑制比
- SnSe₂ 场效应晶体管实现 10⁴ 开关比与极性可切换光电导率