全球芯片短缺倒逼OEM转向自产芯片
福特汽车宣布计划自行开发和生产部分半导体芯片，标志着延续数十年的外包惯例急剧逆转。
多年来，原始设备制造商（OEM）将关键零部件生产外包给独立供应商。但严重的芯片短缺迫使福特等OEM颠覆传统认知。鉴于芯片不可用对汽车和高科技行业的冲击，它们别无选择只能行动。
福特上月与美国芯片制造商GlobalFoundries达成战略协议，建立专属汽车芯片供应。通用汽车也表示要在北美通过与多家制造商合作采购半导体产能。大型车企只是最新加入自产芯片阵营的OEM，苹果、三星、谷歌等科技巨头早已迈出步伐（苹果一年前就开始摆脱对英特尔芯片的依赖，转向自研处理器）。
NI半导体与电子营销总监David Hall表示：“这绝对正在发生，有大量有据可查的案例。”多数情况下，转向自产将通过收购现有芯片厂实现。从零建厂成本高达40亿美元，这也是现有大厂不愿为应对短缺而新建厂房的原因。另一选择是自行设计定制芯片，继续外包生产给主流大厂，即采用“无厂模式”。
无论哪种方式，OEM将失去“随时能从晶圆厂按需获取芯片”的假设。过去30年世界如此运转，但供应保障已不复存在。除眼前短缺外，OEM掌控设计开发还因各行业专用芯片激增。亚马逊据报正开发云服务器专用芯片，对AWS至关重要。Hall指出，除获先进功能，亚马逊还能省下外包给英特尔等大厂的数百万美元。
另一驱动力是“掌控命运、缩短上市时间”。终端客户日益向芯片厂商提出测试要求，现货产品难以满足。“芯片可能只服务单一客户”是新动态，意味着若能存活，单客户定制芯片也具成本效益。消除与外部厂商的反复沟通，经济性更佳，设计理论上加速。
汽车厂商最初因晶圆厂转产满足游戏机等消费电子需求而遭遇芯片短缺。疫情早期车企因销量下滑大幅削减芯片订单，销量意外反弹后追悔莫及。晶圆厂自身也面临原料短缺、疫情用工难和供应链拥堵。
是否投资自研芯片涉及风险。Hall建议OEM权衡上市时间和规模化盈利能力：若产品有特定市场窗口期，延迟致命，倾向自研；若现货技术能满足需求；纯经济核算——买现货 vs 自研的成本承诺。
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