为什么主要 OEM 转向内部芯片生产

福特汽车公司最近宣布计划开发和生产至少一些自己的半导体芯片，这标志着长达数十年的实践的急剧逆转。

多年来，原始设备制造商将关键部件的生产外包给独立供应商。但微芯片的严重短缺正在导致福特和其他原始设备制造商颠覆传统智慧。事实上，考虑到这些处理器的不可用对汽车和高科技行业的影响，他们别无选择，只能采取行动。

福特上个月宣布，它正在与总部位于美国的芯片制造商 GlobalFoundries, Inc. 达成战略协议，为其汽车提供专门的芯片供应。通用汽车还表示，它希望与多家制造商合作，在北美采购半导体生产。

大型汽车制造商只是最新的主要原始设备制造商，以应对当前的短缺而寻求内部生产宝贵的芯片。苹果、三星和谷歌等高科技巨头已经朝这个方向迈出了一步。 （一年多前，苹果开始摆脱对英特尔芯片的依赖，转而使用自己的处理器。）

“这绝对发生在现在，”半导体测试领域的主要参与者 NI（前身为 National Instruments Corp.）的半导体和电子产品营销总监 David Hall 说。 “有相当多的有据可查的例子。”

在大多数情况下（如果不是全部），向内部生产的过渡可能会通过收购现有的芯片制造商来实现。从头开始创建芯片制造设施的成本估计高达 40 亿美元。 （这也是老牌生产商在应对当前短缺的情况下不愿建新厂的原因。）另一种选择是进行专门针对 OEM 需求量身定制的芯片的内部设计，这将继续将实际生产外包给制造商。通常的主要参与者——采用所谓的无晶圆厂模式。

无论哪种方式，对于 OEM 而言，可能会发生变化的是“假设您可以在需要时随时从晶圆厂获得芯片，”霍尔说。 “这就是世界 30 年来的运作方式。但是你不再有你曾经做过的供应保证。”

除了芯片的直接短缺之外，原始设备制造商还有动力控制设计和开发，因为针对每个行业需求的产品激增。据报道，Amazon.com 正在开发一种用于基于云的服务器应用程序的芯片——这对该公司利润丰厚的亚马逊网络服务部门至关重要。霍尔说，除了获得高级功能外，亚马逊还可以通过不将任务外包给英特尔等主要芯片制造商来节省数百万美元。

改变的另一个理由是需要“控制自己的命运并缩短上市时间，”霍尔说。终端客户越来越多地向芯片制造商提出测试要求，他们无法用现成的产品来满足他们的需求。

“芯片可能只有一个客户的概念是一种新的动态，”霍尔指出。 “这表明，如果你能以这种方式出售它，那么制造芯片是具有成本效益的。”当与外部生产商的来回流程的需求最小化（如果不消除）时，经济性会变得更具吸引力，并且理论上设计会加速。

据广泛报道，当晶圆厂转移生产以满足视频游戏制造商和其他高科技消费设备的需求时，汽车制造商首先受到芯片短缺的打击。 （当面对 COVID-19 大流行初期汽车销量的下滑时，大部分汽车行业都大幅削减了芯片订单，当销量意外反弹时，很快就后悔了。）但晶圆厂本身已经一直在处理自己的生产限制，例如原材料短缺、大流行导致的人员配备问题以及供应链普遍拥堵。

无论哪种方式，决定是否投资内部芯片开发都会带来一定的风险。 Hall 表示，原始设备制造商需要考虑上市时间和将生产规模扩大到盈利水平的能力。

“如果你正在开发的产品有特定的市场窗口要求，如果你迟到它会害死你，这就是鼓励你进行内部开发的一个因素，”他说。第二个考虑因素是是否可能存在满足 OEM 需求的现成芯片技术。第三个是纯粹的经济学，“基于你个人对购买现成商品的支出的承诺，而不是自己做。”

福特汽车公司最近宣布计划开发和生产至少一些自己的半导体芯片，这标志着长达数十年的实践的急剧逆转。

多年来，原始设备制造商将关键部件的生产外包给独立供应商。但微芯片的严重短缺正在导致福特和其他原始设备制造商颠覆传统智慧。事实上，考虑到这些处理器的不可用对汽车和高科技行业的影响，他们别无选择，只能采取行动。

福特上个月宣布，它正在与总部位于美国的芯片制造商 GlobalFoundries, Inc. 达成战略协议，为其汽车提供专门的芯片供应。通用汽车还表示，它希望与多家制造商合作，在北美采购半导体生产。

大型汽车制造商只是最新的主要原始设备制造商，以应对当前的短缺而寻求内部生产宝贵的芯片。苹果、三星和谷歌等高科技巨头已经朝这个方向迈出了一步。 （一年多前，苹果开始摆脱对英特尔芯片的依赖，转而使用自己的处理器。）

“这绝对发生在现在，”半导体测试领域的主要参与者 NI（前身为 National Instruments Corp.）的半导体和电子产品营销总监 David Hall 说。 “有相当多的有据可查的例子。”

在大多数情况下（如果不是全部），向内部生产的过渡可能会通过收购现有的芯片制造商来实现。从头开始创建芯片制造设施的成本估计高达 40 亿美元。 （这也是老牌生产商在应对当前短缺的情况下不愿建新厂的原因。）另一种选择是进行专门针对 OEM 需求量身定制的芯片的内部设计，这将继续将实际生产外包给制造商。通常的主要参与者——采用所谓的无晶圆厂模式。

无论哪种方式，对于 OEM 而言，可能会发生变化的是“假设您可以在需要时随时从晶圆厂获得芯片，”霍尔说。 “这就是世界 30 年来的运作方式。但是你不再有你曾经做过的供应保证。”

除了芯片的直接短缺之外，原始设备制造商还有动力控制设计和开发，因为针对每个行业需求的产品激增。据报道，Amazon.com 正在开发一种用于基于云的服务器应用程序的芯片——这对该公司利润丰厚的亚马逊网络服务部门至关重要。霍尔说，除了获得高级功能外，亚马逊还可以通过不将任务外包给英特尔等主要芯片制造商来节省数百万美元。

改变的另一个理由是需要“控制自己的命运并缩短上市时间，”霍尔说。终端客户越来越多地向芯片制造商提出测试要求，他们无法用现成的产品来满足他们的需求。

“芯片可能只有一个客户的概念是一种新的动态，”霍尔指出。 “这表明，如果你能以这种方式出售它，那么制造芯片是具有成本效益的。”当与外部生产商的来回流程的需求最小化（如果不消除）时，经济性会变得更具吸引力，并且理论上设计会加速。

据广泛报道，当晶圆厂转移生产以满足视频游戏制造商和其他高科技消费设备的需求时，汽车制造商首先受到芯片短缺的打击。 （当面对 COVID-19 大流行初期汽车销量的下滑时，大部分汽车行业都大幅削减了芯片订单，当销量意外反弹时，很快就后悔了。）但晶圆厂本身已经一直在处理自己的生产限制，例如原材料短缺、大流行导致的人员配备问题以及供应链普遍拥堵。

无论哪种方式，决定是否投资内部芯片开发都会带来一定的风险。 Hall 表示，原始设备制造商需要考虑上市时间和将生产规模扩大到盈利水平的能力。

“如果你正在开发的产品有特定的市场窗口要求，如果你迟到它会害死你，这就是鼓励你进行内部开发的一个因素，”他说。第二个考虑因素是是否可能存在满足 OEM 需求的现成芯片技术。第三个是纯粹的经济学，“基于你个人对购买现成商品的支出的承诺，而不是自己做。”