PCB制造中需要特别注意的7个技巧

如果您不知道，所有设计的 PCB（全球）中约有一半是有缺陷的。他们永远无法通过 PCB 制造阶段。并且 30% 的进入市场的产品在发布后都失败了。

为什么这么多的PCB在生产中失败了？

在电路板制造过程中，我们会忽略一些简单而细微的细节。事实证明，这种对更多信息的无知代价太高了。

十亿美元的错误

大约五年前，通用汽车犯了 41 亿美元的错误。他们的模型车之一是点火钥匙有一个被工程师忽视的 PCB 设计缺陷。

由于 PCB 错误，通用汽车不得不召回其所有模型车并使用数十亿美元补偿其买家。它还不得不聘请一些高端律师来处理大量诉讼。

想一想：这是一辆功能齐全的价值百万美元的汽车，但被它的点火钥匙失望了！只是一把点火钥匙！吞咽。浪费什么？

通用汽车是一个孤立的案例吗？不。几年后，三星犯了历史性的价值 5.3B 美元的 PCB 设计错误。紧随其后的是麦当劳，其健身设备 PCB 设计缺陷造成了 3300 万美元的损失。

在本期中，我们将探讨 PCB 制造过程中需要注意的七个常见领域。

注意饥饿的热气流

散热是焊盘周围的微小迹线，将焊盘与平面互连。正如它们的名字所暗示的，它们的核心作用围绕着热循环。它们的主要设计目的是使散热器能够有效地将热量从散热器散发到散热器。由于焊接中使用的热量很高，因此在焊接过程中热量也很关键。

再说一次，在 WellPCB 期间，一些人对焊盘感兴趣。我们将为您提供一站式服务和优质产品。您可以将您需要制作的文件发送给我们并立即获得报价！我们还在等什么？我们有十年的PCB制造。因此，您可能（有时）会忽略热互连的重要性。通过这样做，您将在焊盘和平面之间创建一个空隙。然后空虚会产生不完整的热互连。

我们将此类故障称为“热饥饿”互连。

热饥饿是大多数 PCB 中与热相关的并发症的根本原因。当您的电路处于热应力或焊接过程中时，它会降低热传递率。

由于热量循环减少，导热垫可能会奇怪地焊接或需要更长的时间才能回流。这种不必要的延迟最终会降低组装过程或产生在操作过程中存在过热危险的小工具。

在 PCB 设计或 WellPCB 期间可能会出现热饥饿。我们将为您提供一站式服务和优质产品。您可以将您需要制作的文件发送给我们并立即获得报价！我们还在等什么？我们有十年的PCB制造阶段。

通常的 PCB 设计工具无法识别饥饿的热量。但是，经验丰富的正确 PCB 服务提供商。值得庆幸的是，有各种PCB制造公司可以帮助您识别和纠正此类故障。

酸性陷阱是可以避免的

“酸阱”是我们用来指代电路设计中锐角的术语。我们使用这个术语是因为这些角度在蚀刻过程中会捕获不必要的过量酸。被困的酸积聚并在弯头边缘停留的时间超过了所需的时间。

这种停滞的酸会消耗掉制造电路所需的材料。由于酸腐蚀，PCB 连接的某些部分最终会变得脆弱或有缺陷。这样的故障对生命支持设备来说可能是致命的。

大多数酸陷阱发生在制造过程中。作为 PCB 设计师，酸陷阱通常不是您的错。你不创造它们，只是你设计它们。这应该让你担心，因为即使你没有直接责任，但你确实拥有更大的权力来尽量减少它们的发生。

您的 PCB 就是您的业务。因此，大多数 PCB 设计人员都接受过避免酸陷阱的培训。但是，您有时可能会犯错误。尤其是在使用那些具有“自动生成”功能的简单 PCB 设计应用程序时。

如果您总是仔细检查您的 PCB 设计，您可能会消除酸陷阱。但是，如果您错过了修复它们，我们可以借助我们的 DFM 工具为您提供帮助 在我们为您制造之前。

白银

银是在 PCB 制造的蚀刻过程中产生的薄楔形铜或阻焊层。通常，当长而细的铜条或焊料在完全溶解之前被蚀刻掉并丢弃时，就会产生银。

这些发送的银可能会溶解到化学浴中，然后会无意中添加到不同的板上。此行为可能会导致创建意外连接。

有时，银可能会因切割 PCB 部分太窄或太强烈而产生。即使打算留在板上，这些银子也容易轻微或完全脱落。此类事件会造成意外的电路中断，可能会使整个电路无用。银器也很难识别和纠正。

您可以通过设计最小宽度的 PCB 来避免 PCB 设计过程中出现银屑。

设计有足够的板到边缘间隙

铜是使用最广泛的 PCB 导电金属。由于其高导电性和在暴露于大多数反应物时保持惰性的能力，它优于其他金属。另一方面，铜相当柔软且具有腐蚀性。我们在 PCB 制造过程中用其他绝缘材料镀铜，以最大程度地降低腐蚀风险。

即便如此，在修整 PCB 时，有时突出的铜层和靠近表面的连接可能会暴露出来。这种暴露会对您的 PCB 的稳定性造成相当大的风险。

首先，裸露的铜连接可能会意外地与同一板上的不同组件连接，从而使电路板的组件短路。或者，暴露的铜部分有被腐蚀的风险。如果这两个都失败了，那么暴露的铜就会危及 PCB 的处理人员受到电击。

有必要在设计 PCB 的同时保持铜板和板边缘之间的适当距离，以避免此类错误。这个距离有时被称为“铜到边缘”或“板到边缘”。在制造前对标准进行 DFM 检查可以确定此类设计缺陷。

电镀时有空隙

在创建通孔的过程中，需要为通孔留出空间——这些通孔有助于将 PCB 的一侧与另一侧互连。

在创建通孔时，制造商通过切割 PCB 的所有部分来钻孔 - 用于分离镀铜膜孔。这种行为在称为沉积的过程中沉积了一层薄薄的非导电铜材料。添加更多的铜层以完成循环。

有时，沉积过程是错误的。因此可以镀上空隙或气泡。这种行为会导致内部出现难以检测或修复的意外断路。

这些问题在制造过程中出现。然后它们将级联到制造阶段。因此，有必要选择一家成熟的PCB制造商，拥有足够的工具和人员来检测此类缺陷。

电磁并发症

电磁兼容性 (EMC) 和电磁干扰 (EMI) 是可靠的 PCB 生产面临的两个主要挑战。 EMC关注电磁能量的产生、传播和接收，而EMI关注EMC的副作用。

不受控制的 EMI 可能导致有缺陷的 PCB。对于新手 PCB 设计人员来说，区分两者可能是一项艰巨的任务。但是您可以采用一些常见的设计考虑因素，例如尽量减少组件的 90 度角放置和增加接地面积。如果不确定，建议使用屏蔽电缆来降低 EMI。

避免 DFM

DFM 或“可制造性设计 ”是我们用来表示检查电路板是否符合标准的过程的术语。在 DFM 的过程中，我们分析了 PCB 设计在设计或组装过程中可能出现的并发症。主要测试PCB能否达到既定目标。

除了测试功能外，DFM 还测试 PCB 将如何损坏。 DFM 从最坏的可能事件中评估 PCB。它可以评估 PCB 的拓扑结构并识别通常被典型 CAD 软件应用程序忽略的大多数设计缺陷。它检查设计缺陷并将其与从大量 PCB 考虑因素中提取的其他现有数据库检查进行比较。 DFM检查是PCB量产前的最后检查。

注意

当您不断更换 PCB 制造商时，您的 PCB 原型可能无法作为您的最终产品。

PCB 制造商在确定生产的 PCB 质量方面发挥着重要作用。制造商可能会在制造之前更改您的原始 PCB 设计以符合标准。这些更改将由您的制造商保留。

因此，当您更改制造商时，这些更改就会消失。因此，建议您从一家值得信赖的 PCB 制造公司订购您的 PCB。

总结

如果您正处于 PCB 生产的边缘，我们可以帮助您完美地完成它。当您遇到困难时，我们的专业团队愿意回复您的查询。作为信誉良好的制造商，我们在执行 DFM 检查时投资了尖端技术，以确保我们的 PCB 生产质量。

欢迎立即与我们联系，我们可以帮助您完成。