SMT PCB设计要求第1部分：部分普通元器件的Bonding Pad设计

矩形 SMC（表面贴装元件）或 SMD（表面贴装器件）

矩形SMC或SMD的尺寸设计如下图1所示。

矩形 SMC（表面贴装元件）或 SMD（表面贴装器件）

矩形SMC或SMD的尺寸设计如下图1所示。

摩擦槽焊盘的槽深按公式计算（单位：mm）：
注：Lmax是指组件外壳的最大长度； B指焊盘图案的长度； G是指两个焊盘图案之间的距离； D指摩擦槽键合焊盘的深度； C为摩擦槽焊盘宽度，一般设定为0.3±0.05mm。

SOT（小外形晶体管）

单管脚焊盘设计要求如图3所示。

对于 SOT，焊盘的中心距应与引线之间的中心距相同，并且每个焊盘的相邻尺寸应扩大至少 0.35mm，如图 4 所示。

SOP 和 QFP 组件

由于 SOP 和 QFP 的管脚都是翼形的，所以焊盘的尺寸也是用同样的方法计算出来的。一般来说，焊盘的宽度为相邻管脚中心距的一半，焊盘的长度取值为2.5±0.5mm。

SOP的形状和焊盘设计如下图5所示。

• 焊盘之间的中心距与引脚之间的中心距相同。

• 单管脚焊盘设计的一般原则是：

• 一个。 W2≤W，元件引脚间距不大于1.0mm；
• b. W2≥1.2W，元件引脚间距不小于1.27mm。
• c. L2 =L + b1 + b2； b1 =b2 =0.3-0.5mm。

• 两个平行焊盘之间的距离根据公式（单位：mm）计算：G =F - K。
注：G 是两个焊盘之间的距离； F 为元件外壳的封装尺寸； K为常数，一般取0.25mm。

• SOP 的外壳通常分为宽体和窄体两种。 G值分别为7.6mm和3.6mm。

QFP 焊盘和阻焊层尺寸如下表所示：

潜在客户数量	焊盘尺寸			阻焊层尺寸		配置图例
	a	b	c	d	e
64	1.0	0.6	0.18	0.2	0.135
80	0.8	0.5	0.2	0.13	0.085
100, 160	0.65	0.35	0.3	0.13	0.085
48, 208	0.5	0.3	0.3	0.1	0.05
224	0.4	0.22	0.22	0.08	0.05

SOJ 和 PLCC

• SOJ 和PLCC 的引脚为J 形，引脚之间的典型中心距为1.27mm，焊盘图案相同。

• 焊盘设计

一个。单管脚焊盘宽度一般在0.50-0.80mm范围内，焊盘长度在1.85-2.15mm范围内。
b．引脚中心应在焊盘形状内侧三分之一与焊盘中心之间，如图6所示。
c． SOJ(G)的两个平行焊盘之间的距离一般为4.9mm。
d． PLCC 的两个平行焊盘之间的距离根据下式 J =C + K 计算，如图 7 所示。
注：J 指焊盘形状的轮廓距离； C指PLCC的最大封装尺寸； K为常数，一般设定为0.75mm。

BGA（球栅阵列）

• BGA的分类和属性

一个。 BGA是指将球栅阵列设置为元件底部的I/O引出端子的封装类型。可分为以下几种：PBGA（塑料球栅阵列）、CBGA（陶瓷球栅阵列）、TBGA（带状球栅阵列）和μBGA（芯片级封装BGA）。 BGA的外形尺寸在7-50mm的范围内。
b． PBGA是最流行的以PCB基板为载体的BGA封装类型。 PBGA焊球间距有1.50mm、1.27mm和1.0mm，焊球直径可以有1.27mm、1.0mm、0.89mm和0.762mm。
c. BGA底部焊球有两种分布：不完全分布和完全分布，如图8所示。

• BGA焊盘设计原理

一个。根据BGA底部焊球分布进行设计。要求每个焊球的每个中心与BGA组件底部对应焊球的焊球中心兼容。
b．每个焊球的键合形状为实心圆形，PCB焊盘的最大直径与BGA元件底部焊球的焊盘直径相同。但是，PCB 焊盘的最小直径是通过 BGA 组件底部的焊盘直径减去贴装精度得到的。例如，如果BGA底部焊盘直径为0.89mm，贴装精度为0.1mm左右，则PCB焊盘的最小直径范围为0.89-0.2mm。
c.阻焊层尺寸应比焊盘尺寸大0.1-0.15mm。
d．通孔电镀后需用介电材料或导电胶堵住，通孔高度不得超过焊盘高度。
e．丝印图案应在BGA元件侧廊的4个角度产生，丝印线宽在0.2-0.25mm之间。

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