概述 GNPGraystar化学级氧化钇稳定氧化锆为无毒无味白色粉末（该牌号呈棕色），具有良好的化学稳定性和可控比表面积。在陶瓷应用中，Y₂O₃部分稳定氧化锆具备卓越的承载能力，提供最高强度和韧性，并能保持锋利边缘。 性能参数 一般性能 性能数值 密度1.34 g/cm³ 失重量1.11% 比表面积6.9 m²/g 化学成分 元素含量备注 铝0.21%Al₂O₃ 硅0.05%最大值 SiO₂ 钇5.35%Y₂O₃ 锆94.35%ZrO₂+HfO₂ 技术特性 项目详情 应用领域各类需要高强度和耐磨性的陶瓷应用：电子陶瓷、生物陶瓷、先进耐火材料、光纤组件、机

概述 GNPGraystar化学级氧化钇稳定氧化锆为无毒无味白色粉末，具有良好的化学稳定性和可控比表面积。在陶瓷应用中，Y₂O₃部分稳定氧化锆具备卓越的承载能力，提供最高强度和韧性，并能保持锋利边缘。 性能参数 一般性能 性能数值备注 失重量1%– 粒径 D500.8 µm最大值 比表面积5.0 – 20.0 m²/g– 化学成分 元素含量备注 铝0.21 – 0.25%Al₂O₃ 铁0.003%最大值 Fe₂O₃ 硅0.02%最大值 SiO₂ 钠0.005%最大值 Na₂O 钛0.002%最大值 TiO₂ 钇5.0 – 5.5%Y₂O₃ 锆94%ZrO₂+HfO₂

概述 WCu复合材料由多孔钨基体渗铜制成，铜含量约10–40 wt%。钨铜材料具有极强的抗电弧烧蚀能力、良好的导电性、高导热性和低热膨胀系数。 性能参数 一般性能 (23.0 °C) 性能数值 密度15.5 g/cm³ 热学性能 性能温度数值 热膨胀系数22.0 °C8.3×10⁻⁶ 1/K 导热系数23.0 °C235 W/(m·K) 化学成分 元素含量 铜余量 钨20% 应用领域 用于高压断路器构造（商品名Elmet®）、电蚀电极（商品名Sparkal®），也用作雷达技术、光电子及高频电子领域的基板和散热片。

概述 WCu复合材料由多孔钨基体渗铜制成，铜含量约10–40 wt%。钨铜材料具有极强的抗电弧烧蚀能力、良好的导电性、高导热性和低热膨胀系数。 性能参数 一般性能 (23.0 °C) 性能数值 密度16.4 g/cm³ 热学性能 性能温度数值 热膨胀系数22.0 °C7.3×10⁻⁶ 1/K 导热系数23.0 °C215 W/(m·K) 化学成分 元素含量 铜余量 钨15% 应用领域 用于高压断路器构造（商品名Elmet®）、电蚀电极（商品名Sparkal®），也用作雷达技术、光电子及高频电子领域的基板和散热片。

概述 WCu复合材料由多孔钨基体渗铜制成，铜含量约10–40 wt%。钨铜材料具有极强的抗电弧烧蚀能力、良好的导电性、高导热性和低热膨胀系数。 性能参数 一般性能 (23.0 °C) 性能数值 密度17.1 g/cm³ 热学性能 性能温度数值 热膨胀系数22.0 °C6.4×10⁻⁶ 1/K 导热系数23.0 °C195 W/(m·K) 化学成分 元素含量 铜余量 钨10% 应用领域 用于高压断路器构造（商品名Elmet®）、电蚀电极（商品名Sparkal®），也用作雷达技术、光电子及高频电子领域的基板和散热片。

概述 B180是一种基于环氧树脂碳纤维增强树脂的预浸料，适用于最高150°C工作温度的零部件制造。采用非高压釜（OOA）工艺，无需高压釜即可固化，真空袋工艺固化，层压工艺与真空注射略有不同。主要特点：高力学性能、可在120°C服役温度下承受载荷、对操作人员要求较低、玻璃化转变温度154°C、非高压釜加工。 性能参数 力学性能 (层板) 性能温度数值测试标准/备注 压缩模量23.0 °C71 GPaASTM D695, 单向层板 压缩强度23.0 °C802 MPaASTM D6641, 单向层板 拉伸模量23.0 °C60 GPaASTM D3039, 单向层板 剪切模量 G₁₂2

概述 T700碳纤维增强复合板材，碳纤维含量68%，采用热压预浸料层压工艺制备，抗拉强度达4900 MPa，兼具超高强度与轻量化特性。 性能参数 一般性能 (23.0 °C) 性能数值 密度1.6 g/cm³ 力学性能 (23.0 °C) 性能数值 弹性模量250 GPa 断裂伸长率1.7% 泊松比0.25 剪切强度40 MPa 抗拉强度4900 MPa 技术特性 项目详情 增强体系68%碳纤维 加工工艺热压预浸料层压成型

概述 T300碳纤维增强复合板材，碳纤维含量68%，采用热压预浸料层压工艺制备，具备高比强度、高比模量及优异的疲劳性能。 性能参数 一般性能 (23.0 °C) 性能数值 密度1.6 g/cm³ 力学性能 (23.0 °C) 性能数值 弹性模量240 GPa 断裂伸长率1.7% 泊松比0.25 剪切强度40 MPa 抗拉强度3400 MPa 技术特性 项目详情 增强体系68%碳纤维 加工工艺热压预浸料层压成型

概述 WC强化纯银复合材料，采用E-Forged™粉末锻造工艺制备，兼具高硬度、优异导电性和耐烧蚀性，专为电接触应用设计。 性能参数 一般性能 性能数值 密度10.1 g/cm³ 孔隙率3% 力学性能 性能数值备注 维氏硬度187 – 189HV 0.2 电学性能 性能数值 电阻率4.01×10⁻⁸ Ω·m 技术特性 项目详情 应用领域电接触 可供规格直径10 mm × 厚度2–10 mm圆盘；直径15 mm × 厚度2–10 mm圆盘；20 × 10 × 2–6 mm矩形块；可定制特殊形状 加工工艺E-Forged™粉末锻造

产品概述 RTP GNP3YBG 化学级钇稳定氧化锆为无毒无味白色粉末（外观呈黑色），具有良好的化学稳定性和可控比表面积。部分稳定化氧化锆提供卓越承载能力、最高强度与韧性，并能保持锋利边缘。松装密度 1.15-1.45 g/cm³，烧失量 1.15-1.45%，D50 1.4 µm，比表面积 ≤15 m²/g，适用于电子陶瓷、生物陶瓷、切削工具、氧传感器、固体氧化物燃料电池等。 主要性能指标 常规性能 项目数值备注 松装密度1.15 – 1.45 g/cm³— 烧失量1.15% / 1.45%两个规格 粒径 D501.4 µm— 比表面积≤15.0 m²/g最大值 化学成分 (

产品概述 RTP GNP3YG 化学级钇稳定氧化锆为无毒无味白色粉末，具有良好的化学稳定性和可控比表面积。部分稳定化氧化锆在陶瓷中展现卓越承载能力、最高强度与韧性，并能保持锋利边缘。松装密度 1.15-1.45 g/cm³，比表面积 5-20 m²/g 可定制，适用于电子陶瓷、生物陶瓷、切削工具、氧传感器、固体氧化物燃料电池等高性能领域。 主要性能指标 常规性能 项目数值备注 松装密度1.15 – 1.45 g/cm³— 烧失量5%— 粒径 D50≤1.0 µm最大值 比表面积5.0 – 20.0 m²/g可定制 化学成分 (wt%) 元素/氧化物含量形式 铝 (Al₂

产品概述 T26 EP-CF 是专为高负载碳纤维结构开发的单组分低粘度环氧浸渍树脂。在 110°C 低浸渍温度下保持极低粘度，工艺窗口宽广灵活。专为 RTM 和真空灌注设计，可制得低孔隙、极高力学性能（尤其抗裂性）的碳纤维层压板。 核心特性 单组分树脂，专为高温灌注或 RTM 设计 7 小时 180°C 固化可获得 205°C 玻璃化转变温度 (Tg) 湿态 Tg 高达 172°C 极高抗冲击性能 使用温度范围 –60°C 至 150°C 力学性能 (典型值，23°C 除非注明) 项目温度数值测试标准 压缩强度23°C643 MPaASTM D6641 横向压缩强度23°C6

产品概述 SICAPRINT™ Si200 代表系列最高性能等级：密度 3.0 g/cm³，弹性模量 360 GPa，弯曲强度 180 MPa，导热系数 170 W/(m·K)，电阻率 8.0×10⁻⁵ Ω·m，专为最苛刻的高温结构与散热应用设计。 核心优势 温度稳定性高达 1400°C 优异的导热性能 高硬度 主要性能指标 常规性能 项目数值备注 密度3.0 g/cm³— 开孔率≤0.1%最大值 力学性能 项目数值 弹性模量360 GPa 弯曲强度180 MPa 热学性能 项目数值 导热系数170 W/(m·K) 电学性能 项目数值

产品概述 SICAPRINT™ Si100 在 Si10 基础上进一步提升性能：密度 2.9 g/cm³，弹性模量 320 GPa，弯曲强度 150 MPa，导热系数 150 W/(m·K)，电阻率 8.0×10⁻⁵ Ω·m，适用于更严苛的高温导热结构件。 核心优势 温度稳定性高达 1400°C 优异的导热性能 高硬度 主要性能指标 常规性能 项目数值备注 密度2.9 g/cm³— 开孔率≤0.1%最大值 力学性能 项目数值 弹性模量320 GPa 弯曲强度150 MPa 热学性能 项目数值 导热系数150 W/(m·K) 电学性能 项目数

产品概述 SICAPRINT™ Si 系列将碳化硅的优异物理性能引入复杂形状部件。通过材料基体与多种精加工工艺，可生产出具备高耐热性、高导热性和高硬度的工业级零部件。不同型号的 SICAPRINT Si 让客户可根据应用选择最具性价比的方案。 核心优势 温度稳定性高达 1400°C 优异的导热性能 高硬度 主要性能指标 常规性能 项目数值备注 密度2.8 g/cm³— 开孔率≤0.1%最大值 力学性能 项目数值 弹性模量270 GPa 弯曲强度110 MPa 热学性能 项目数值 导热系数120 W/(m·K) 电学性能 项目数值 电阻率

产品概述 B180 是基于环氧碳纤维增强树脂的预浸料，可制造最高使用温度 150°C 的结构件。采用非高压釜工艺，无需高压釜即可固化，真空袋工艺即可完成，层压工艺与真空灌注略有不同。具有高力学性能、可在 120°C 服役、对操作人员要求低、Tg 154°C 等特点。 核心特性 高力学性能 可在 120°C 服役温度下用于承载部件 对操作人员要求较低 玻璃化转变温度 154°C 非高压釜固化工艺 力学性能 (典型值) 项目温度数值测试标准/备注 压缩模量23°C71 MPaASTM D695, 单向层 层压板压缩模量25°C / 85°C48 / 47 GPa— 压缩强度23°C

产品概述 T26 是专为高负载结构设计的单组分低粘度环氧浸渍碳纤维增强树脂。其在较低浸渍温度 (110°C) 下仍保持极低粘度，提供简单灵活的工艺窗口。专为 RTM 和真空灌注成型开发，可制得低孔隙、极高力学性能（尤其是抗裂性）的层压板。 核心特性 单组分树脂，专为高温灌注或 RTM 设计 7 小时 180°C 固化可获得 205°C 玻璃化转变温度 (Tg) 湿态 Tg 高达 172°C 极高抗冲击性能 使用温度范围 –60°C 至 150°C 力学性能 (典型值，23°C 除非注明) 项目温度数值测试标准 压缩强度23°C638 MPaASTM D6641 横向压缩强度2

产品概述 GNPGraystar 化学级钇稳定氧化锆 (GNP3YB) 为无毒无味的白色粉末，具有良好的化学稳定性和可控比表面积。部分稳定化氧化锆在陶瓷中表现出卓越的承载能力、最高的强度与韧性，并能保持锋利边缘，广泛用于电子陶瓷、生物陶瓷、切削工具、氧传感器、固体氧化物燃料电池等领域。 主要性能指标 常规性能 项目数值 烧失量1% 粒径 D501.0 µm 比表面积11.0 – 15.0 m²/g 化学成分 (wt%) 元素/氧化物含量形式 铝 (Al₂O₃)0.21 – 0.25%— 硅 (SiO₂)≤0.05%最大值 钠 (Na₂O)≤0.01%最大值 钛 (TiO

产品概述 GNPMD-b 熔融镁稳定氧化锆提供 50-70% 的稳定化范围，密度 5.6 g/cm³，ZrO₂ 含量 ≥94%，杂质控制严格，是电子陶瓷耐火垫块、炉具及结构陶瓷的高性价比选择。 主要性能指标 常规性能 项目数值备注 密度5.6 g/cm³最小值 稳定化程度50% / 70%两个规格等级 化学成分 (wt%) 元素/氧化物含量形式 铝 (Al₂O₃)≤0.4%最大值 铁 (Fe₂O₃)≤0.1%最大值 镁 (MgO)3.0 – 4.0%稳定剂 硅 (SiO₂)≤0.4%最大值 钛 (TiO₂)≤0.2%最大值 锆 (ZrO₂)≥94%最小值 工艺与应

产品概述 GNPGraystar 熔融镁稳定氧化锆采用高纯氧化锆与氧化镁经电熔制备，提供 70-85% 的稳定化范围，结合 5.7 g/cm³ 的密度，展现出优异的热震稳定性和高温力学性能，适用于电子陶瓷工业的耐火垫块、炉具及结构陶瓷。 主要性能指标 常规性能 项目数值备注 密度5.7 g/cm³最小值 稳定化程度70% / 85%两个规格等级 化学成分 (wt%) 元素/氧化物含量形式 铝 (Al₂O₃)≤0.1%最大值 铁 (Fe₂O₃)≤0.1%最大值 镁 (MgO)3.0 – 4.0%稳定剂 硅 (SiO₂)≤0.2%最大值 钛 (TiO₂)≤0.21%最大值