亿迅智能制造网
工业4.0先进制造技术信息网站!
首页 | 制造技术 | 制造设备 | 工业物联网 | 工业材料 | 设备保养维修 | 工业编程 |
home  MfgRobots >> 亿迅智能制造网 >  >> Industrial materials >> 纳米材料

基于界面栅极的平面内 WSe₂ 同质结:高性能光电探测器

摘要

二维过渡金属二硫族化合物(TMDCs)因其独特的性质,在纳米电子学和纳米光电子学领域备受关注。其中,钨化硒(WSe₂)凭借双极载流子传输能力和适中的带隙,成为未来光电探测器的有力候选材料。本文报道了一种利用衬底界面栅极形成的平面内 WSe₂ 同质结。该器件架构中,绝缘的 h-BN 片层仅使部分 WSe₂ 与衬底直接接触,从而构建了 WSe₂/衬底与 WSe₂/h-BN/衬底两种结构的平面同质结。有趣的是,该器件可在不同偏压下同时以光伏模式和光导模式工作。实验结果显示,其响应率达 1.07 A/W,探测率超过 10¹² Jones,响应时间仅为 106 μs。与化学掺杂或需额外偏压的静电栅极法相比,该设计为开发高性能 WSe₂ 基光电探测器提供了更简便高效的途径。

引言

近十年来,二维过渡金属二硫族化合物(TMDCs)因其独特性质而备受瞩目。高平面迁移率、可调带隙、机械柔性、强光物质相互作用及易加工性,使其极具竞争力用于未来纳米光电子器件。特别是钨化硒(WSe₂),作为一种双极性半导体,其载流子类型易于调控,在基于结的光电探测器中应用潜力巨大。目前,仅在 WSe₂ 中构建结的主要策略包括化学掺杂和静电栅极调控。例如,近期报道了一种分子内 WSe₂ p-n 结,利用聚乙烯亚胺化学掺杂形成 n 区,背栅控制形成 p 区,响应率 80 mA/W,响应时间 200 μs。Sun 等人用十六烷基三甲基溴化铵掺杂 WSe₂ 形成分子内 p-n 结,响应率 30 A/W,响应时间约 7 ms。Baugher 等人通过施加极性相反的双栅偏压实现横向 WSe₂ p-n 结,响应率 210 mA/W。然而,化学杂质不可避免且多偏压设置必要,使得基于结器件的制造与应用复杂化。组装各种二维材料构建垂直范德瓦尔斯异质结(如 WSe₂/MoS₂)虽流行,但层间载流子传输受界面缺陷限制,制约响应速度。金属与二维材料形成的肖特基结,其势垒高度常受费米能级钉扎影响,不可控且显著影响响应率。此外,现有工作难以同时兼具高响应率与快速响应速度。

本文演示了一种更简便高效的方法实现平面内 WSe₂ 同质结。器件架构中,部分 WSe₂ 通道置于 Si/SiO₂ 衬底上,另一部分置于 h-BN 片层上。此方案常用于浮动/半浮动栅存储器,h-BN 作为栅介质层。但在本工作中,h-BN 作为完美绝缘体消除 WSe₂ 通道上的界面栅极效应。仅位于 Si/SiO₂ 衬底上的 WSe₂ 极性可被界面栅极调控。结果,器件在零偏压下表现良好的光伏(PV)特性,高偏压下展现光导(PC)特性。无需复杂器件设计和引入化学杂质风险,即同时获得 1.07 A/W 响应率、超 10¹² Jones 探测率和 106 μs 快速响应时间。

结果与讨论

图 1a 展示平面内 WSe₂ 同质结示意图。部分 WSe₂ 片层置于 h-BN 上(WSe₂-h),其余直接接触 Si/SiO₂ 衬底(WSe₂-S)。h-BN 的作用是隔离 Si/SiO₂ 衬底对 WSe₂-h 的界面栅极(IG)效应。同质结的形成主要依赖 IG 调控 WSe₂-S 的极性。IG 由 SiO₂ 表面捕获电荷产生,下文详述。图 1b 为器件光学图像,四个电极(E1-E4,Ti/Au)通过电子束光刻、金属化和剥离工艺制备。原子力显微镜(AFM)表征材料厚度(图 1c)。直接接触 Si/SiO₂ 衬底的 WSe₂(h-BN)高度分别为 65 nm 和 23 nm(图 1d、e)。高度剖面显示 WSe₂(h-BN)与衬底间为斜坡而非陡峭台阶,可能因材料边缘残留光刻胶所致。图 1f 为 WSe₂ 和 h-BN 的拉曼光谱。WSe₂ 在 ~250 cm⁻¹ 处清晰区分一级 E₂g 和 A₁g 模式,表明其为多层形貌。h-BN 在 ~1370 cm⁻¹ 处观测到 E₂g 模式拉曼峰,因 h-BN 带隙大,拉曼信号较弱。

平面内 WSe₂ 同质结示意图。a 器件结构。b 器件光学图像。部分 WSe₂ 接触 h-BN 片层,其余接触 Si/SiO₂ 衬底。c AFM 图像。白色虚线指示提取 h-BN(左)和 WSe₂(右)厚度的位置。E1-E2 通道平均宽(长)约 19.15(~6.33)μm;E2-E3 约 23.15(~5)μm;E3-E4 约 22(~5.38)μm。d、e WSe₂ 和 h-BN 片层高度剖面。f 532 nm 激光激发下的 WSe₂ 和 h-BN 拉曼光谱

为探究衬底对 WSe₂ 影响,分别研究了 WSe₂-S 和 WSe₂-h 的输运特性。图 2a 显示,两者均表现双极行为,但 WSe₂-S(黑曲线)存在明显滞后,而 WSe₂-h(红曲线)滞后不明显。WSe₂-h 电流更大,陡峭斜率表明较大跨导,与载流子迁移率成正比。WSe₂-S 的滞后归因于 SiO₂ 表面电荷捕获。当 Vg 从 -30 V 扫至 0 V,负 Vg 使 WSe₂ 空穴占主导并驱动部分空穴进入 SiO₂(图 2b)。SiO₂ 中捕获的空穴产生正向局域栅极(IG),反向调控 WSe₂ 导电性(弱耗尽效应),导致电荷中性点出现在 ~ -5 V。同理,Vg 从 30 V 扫至 0 V 时,正 Vg 使电子占主导并驱动电子进入 SiO₂(图 2c),捕获电子产生负 IG,电荷中性点现于 ~5 V。WSe₂-h 中,h-BN 抑制 Vg 调控下 WSe₂ 与 SiO₂ 间载流子转移,故滞后不明显。因此,利用 IG 即可简单形成平面同质结。

输运特性。a WSe₂-S(黑线)和 WSe₂-h(红线)的 Id-Vg 曲线。箭头指示 Vg 扫描方向。b、c 滞后现象物理解释。箭头指示 Vg 诱导电场方向。红、蓝球分别代表空穴和电子

图 3a 展示 Vg=0 V 时器件在暗和光照条件下的 Id-Vd 曲线。源漏电压施加于 E2、E3 电极(见插图)。短路电流(Vd=0 V)随入射光功率增加,表明存在光伏效应。有趣的是,在 Vd=±1 V 时曲线呈现光导特性。前者光生电流源于同质结。如图 3b,虽 Vd 和 Vg 均为 0 V,SiO₂ 中已捕获的少量空穴形成微弱正 IG 调控 WSe₂-S。因此,n⁻ 型 WSe₂-S 与本征 WSe₂-h(因 h-BN 隔离无 IG 效应)构成平面同质结。光照下,光生电子空穴对被同质结内建场分离。尽管零偏压下 Id-Vd 曲线呈现光伏特性,但同质结未表现整流行为,可能因内建场相对外加 Vd 较弱。后者下,整个 WSe₂ 片层作为光导体在高偏压下响应光信号,光生载流子在 Vd 驱动下流向电极。故图 3a 光响应为光伏与光导模式协同效应。图 3c 总结不同 Vd 下响应率随光功率变化,R = Iph/(P·A),其中 Iph 为光电流,P 为光功率密度,A 为有效感光面积(E2-E3 间 WSe₂ 部分,115.75 μm²)。Vd=0 V 和 1 V 时响应率分别为 1.07 A/W 和 2.96 A/W。探测率 D* = R·A¹ᐟ²/(2e·Idark)¹ᐟ²,得益于极低暗电流,Vd=0 V 和 1 V 时 D* 分别达 3.3×10¹² Jones 和 1.78×10¹¹ Jones。响应时间研究见图 3d、e。Vd=0 V 下,上升时间 tr(10%→90% Ipeak)约 106 μs,下降时间 tf 约 91 μs。Vd=1 V 时(图 S1),tr 和 tf 分别约 105 μs 和 101 μs。表 1 总结不同方法形成的 WSe₂ 同质结性能,本器件具高 D*、可比 R 及较快响应速度。图 S2 展示其他三器件光响应特性,零偏压和高偏压下均观测到明显光伏和光导电流,所有同质结探测率超 10¹² Jones,响应时间略超 100 μs,验证了器件高性能的可重复性。

E2-E3 间同质结光响应性能。a 施加于 E2、E3 电极的源漏电压下漏极电流随光功率变化(637 nm)。b Vg=0 V、Vd=0 V 时同质结形成机制。c 响应率随光功率变化。d、e Vd=0 V 下 637 nm 光照的时间响应。示波器监测电流时间依赖性

图 4a、b 分别展示 WSe₂-h 和 WSe₂-S 单独的 Id-Vd 特性。两者均呈光导特性,零偏压无光电流。实际上,Ti/WSe₂/Ti 应形成金属/半导体/金属结构,含两个内建场相反的肖特基结,故 Id-Vd 曲线应过零点并表现光导行为。本工作中,因 WSe₂-h 和 WSe₂-S 功函数不同,形成两个非对称肖特基接触:E2/WSe₂-S 和 E3/WSe₂-h(图 4c)。零偏压下,肖特基结产生的净光电流方向与同质结相反,实验结果(图 3a)支持后者。因此,WSe₂-h 与 WSe₂-S 间形成的同质结是短路光电流的根源。

肖特基结对光响应的影响。a 施加于 E3、E4 电极的 WSe₂-h Id-Vd 曲线(637 nm 光照)。b 施加于 E1、E2 电极的 WSe₂-S Id-Vd 曲线(637 nm 光照)。c 零偏压下同质结器件带隙示意图,含非对称肖特基接触 E2/WSe₂-S 和 E3/WSe₂-h

为进一步证实零偏压光响应源于同质结,测量了施加于 E1、E4 电极的 Id-Vd 曲线(图 S3a)。曲线同图 3a,同样呈现光伏和光导特性。如前所述,光伏电流源于 WSe₂-S 与 WSe₂-h 间平面同质结内建场;光导电流源于外加 Vd 收集光生载流子。图 S3b 总结不同 Vd 下响应率随光功率变化。有效感光面积为 E1-E4 间 WSe₂ 部分(519.4 μm²)。Vd=0 V 和 1 V 时响应率(探测率)分别为 0.51 A/W(2.21×10¹² Jones)和 3.55 A/W(5.54×10¹² Jones)。零偏压响应时间见图 S3c、d,上升时间 289 μs,下降时间 281 μs。Vd=1 V 时(图 S3e、f),上升和下降时间分别为 278 μs 和 250 μs。响应速度较 E2-E3 间稍慢,因较长导电通道增加了光生载流子传输距离及与缺陷相互作用概率。

结论

总之,我们通过界面栅极电调控部分钨化硒片层,实现了平面内 WSe₂ 同质结。与化学掺杂和需双栅偏压的静电栅极法相比,该设计提供了更简便的 WSe₂ 同质结实现路径。光照下,器件产生明显短路光电流,探测率达 3.3×10¹² Jones;高偏压下呈光导特性,探测率 1.78×10¹¹ Jones;同时获得快至 106 μs 的响应时间。本研究为开发高性能 WSe₂ 基光电探测器提供了高效可靠的新途径。

方法

WSe₂ 和 h-BN 体材料购自上海安维科技有限公司。首先,将 h-BN 和 WSe₂ 片层分别机械剥离至 p⁺-Si/SiO₂(300 nm)衬底和聚二甲基硅氧烷(PDMS)层上。然后,利用微操作器在显微镜下定位,将附着于 PDMS 的 WSe₂ 片层转移至目标 h-BN 片层上,使部分 WSe₂ 与 h-BN 重叠。最后,加热衬底将 WSe₂ 从 PDMS 释放。电极(Ti/Au)通过电子束光刻、金属化和剥离工艺制备。光电响应测量使用 Agilent B1500 半导体参数分析仪和 637 nm 激光二极管进行。

数据与材料可用性

支持本工作发现的数据可向通讯作者合理请求获取。

缩略语

TMDCs:
过渡金属二硫族化合物
PV:
光伏
PC:
光导
AFM:
原子力显微镜
IG:
界面栅极
PDMS:
聚二甲基硅氧烷

纳米材料

  1. Scalmalloy:面向航空航天级金属 3D 打印的高强铝镁钪合金
  2. 7款提升CNC加工性能的关键刀具涂层
  3. Mori Seiki DuraTurn 车床与 DuraVertical 立加:高性能精密加工
  4. Quest CHNC精密车削中心:刚性、速度与行业级卓越
  5. 高负载5-氨基乙酰丙酸-角鲨烯纳米颗粒:增强细胞模型中肿瘤光检测与治疗
  6. 聚苯胺包覆活性炭气凝胶/硫复合材料实现卓越锂硫电池性能
  7. 介孔二维VO₂微阵列实现265 F/g电容、10 A/g下66%保持率及3000循环稳定性
  8. 一步水热法合成氯掺杂碳酸钴氢氧化物纳米线阵列制备超高容量超级电容器电极
  9. 三层EA/TiO₂架构实现高性能钙钛矿光电探测器
  10. 碳化叶片阴极熔融扩散硒:高性能钠-硒电池
  11. 海胆状 NiCo₂O₄ 通过电荷驱动自组装实现卓越锂离子电池性能
  12. 单层WSe₂缺陷驱动磁性与应变工程:第一性原理研究