重塑供应链终结全球芯片短缺
随着芯片短缺持续困扰各行业，企业开始重塑物流策略，甚至可能彻底摒弃传统线性供应链模式。
车企首当其冲：通用、本田、沃尔沃等宣布停产，预计冲击营收并导致工人停工。供应链中断迫使拜登政府将解决方案列为“首要且紧迫优先事项”。核心问题：如何重构芯片供应链，确保正确库存在正确时间到达正确地点？
答案远不止扩产能。需要半导体供应链全链路深度协作、高质量数字化情报、拥抱新模式与商业模式的意愿。首先，制造商可重新思考芯片生产方式。
工程化芯片通用性
规避未来芯片短缺的一种策略：制造更通用的芯片。若供应网络各方——原始设备制造商（OEM）或芯片厂商——合作生产为通用性设计的半导体会怎样？晶圆厂可在生产后期编程确定最终用途，使芯片成为更适应性强的“组件”，其终极功能由当下供需信号决定。若下游多元客户能通过合作分摊通用化芯片可能带来的成本增量与风险呢？
转向供应生态系统构架是关键一步。跨生态系统流动的信息与洞察，对其中任何角色的企业都蕴含巨大运营与战略价值。
反之，沟通滞后阻碍制造商应对波动的供需动态。疫情前后未重视沟通的车企、消费电子厂商及其他依赖芯片的公司，在当前芯荒中受创最重。破解沟通难题要求转向网络化供应生态：多级供应商、其OEM客户、客户的客户实时数字化连接。
转向实时数据
各行业制造商现聚焦供应链韧性、可靠性与降险。为达成目标，供应链各方必须抛弃陈旧流程与技术，构建实时数字化连接网络，让相关方掌握最新物料可用性、供应商产能、库存等数据。
有了这些要素，可对数据进行高级建模与分析生成洞察。有了优质洞察，可做出协作式、更明智的决策，改进全企业近期与长期规划——从工程、生产到销售、营销、财务、人力、IT。具备收集、综合供需两端数据并付诸行动的能力，全企业在中断期与常态下均获得新层级的敏捷与效率。
韧性数字化供应链助伙伴共同更好地预测、评估、缓释风险。下游OEM仅凭内部洞察取消芯片订单的做法已过时。伙伴需共享洞察与风险以实现互利。疫情初期车企削减需求时，在家办公电子设备商却在增单。若双方沟通共担风险，或能双赢。
无论芯片还是薯片，供应网络生存力取决于网络成员间的协同、协作与信任。摒弃“各自为战”思维，企业须意识到自己作为更广泛供应链一环，在与其他供应链竞争。这种商业利益对齐不仅更好反映当今数字经济的复杂竞争现实，还可能催化供应生态成员间更多伙伴关系与风险共担——如成品制造商、外包芯片设计商与晶圆厂携手探索实时业务网络中的新市场机遇。供应风险随之变得极易管控。这种协作带来的红利——惠及制造商、其供应链与终端客户——引人无法忽视。
Patrick Maroney是SAP高科技行业执行顾问委员会成员。
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