对小型无线设备的需求正在增长，用于可穿戴设备、医疗设备和跟踪器等消费类应用以及照明、安全和楼宇管理等工业应用。因此，更小的电子设备将需要更小的 PCB，这意味着天线必须使用更短的接地层，如果它们由电池供电，功率也是一个因素——因为设备不能消耗太多功率。 这对产品设计师来说是一个相当大的挑战。新产品在运营商网络上使用之前，最终设计需要提交正式的网络和政府批准，如果天线不能正常工作，或者设备产生无线电干扰，设计很可能会失败。从设备重新辐射噪声。因此，更小的产品更难获得运营商的批准，因为实现足以通过传输和接收最低级别的无线性能更加困难。在美国尤其如此，在那里设计必须符合严格的标准才能获得网络批准。

回到你的大学时代，如果你的导师说，“让我们学习脉宽调制控制理论；翻到教科书的第 1,453 页，“你可以做到，而且你可能会学到理论。但是，如果您的导师说：“让我们通过将机器人从迷宫的一端移动到另一端，以尽可能快的速度学习脉宽调制理论。”你会选择哪个选项？ 我每天都会选择机器人和迷宫。而这正是我所做的。两年前，我帮助德州仪器为大学课堂开发了一个机器人套件系列，称为 TI 机器人系统学习套件 (TI-RSLK)，旨在教授嵌入式系统和应用程序，这是大多数电气和计算机工程课程中常见的本科课程。 TI-RSLK 学习套件的目标是提供实践经验，同时提高集成构成任何电子系统的硬件和软件组件的能力。

几个趋同的趋势正在推动对小外形的低能耗音频/语音功能的需求，尤其是在耳戴式设备和可穿戴设备中。目标消费设备是否需要始终聆听、播放音乐、提供上下文感知以及提供设备上的人工智能 (AI)，这不仅需要节能的 DSP，还需要添加 AI 引擎的能力. 为了解决这个问题，Cadence Design Systems 在其 Tensilica HiFi DSP 系列中推出了一款新器件 HiFi 1，这是其 HiFi 3 DSP 的较小版本，其面积减少了 11% 至 16%，循环和能源效率提高了 60% 至 73%用于基于 ML 的“OK Google”关键字识别和人员检测应用，LC3 解码循环效率超

三星电子宣布推出其混合基板立方体 (H-Cube) 技术，这是一种 2.5D 封装解决方案，专门用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算、人工智能、数据中心和网络产品的半导体。 H-Cube 由三星电机 (SEMCO) 和 Amkor Technology 联合开发，适用于需要集成大量硅芯片的高性能半导体。三星表示，它扩展和丰富了代工生态系统，提供各种封装解决方案来应对客户面临的挑战。 Amkor Technology 全球研发中心高级副总裁 JinYoung Kim 表示：“在当今越来越需要系统集成且基板供应受限的环境中，三星代工厂和 Amkor Technology 已成功联合开发

向电气化的转变，尤其是电动汽车，意味着电池监控对于安全性和寿命性能至关重要。为了颠覆电池管理系统 (BMS) 市场，总部位于英国的 Dukosi 开发了一种无线 BMS，在每个电池单元上放置一个芯片和嵌入式软件，以消除大量线束并将智能融入电池本身。 我们采访了 Dukosi 的创始人兼首席技术官 Joel Sylvester，解释了该公司的解决方案与市场上已有的无线 BMS 解决方案有何不同，以及它对电池行业的意义。 他说：“我们开发的是一种用于超大型高压锂离子电池组的电池监控设备，您可以在电动汽车、电动巴士、船舶应用、电网储能应用中找到这种类型。基本上，现在任何需要大电池组的东西都在转向

随着组织追求数字化转型，以及各种形式的智能生活是提高生活质量和可持续性的关键，物联网部署继续取得进展。 物联网端点往往是传感器，或者不太常见的执行器，它们以无线方式连接到聚合设备或互联网网关。它们通常被大量部署，在智慧城市、智慧工厂或智慧农业等场景中，分散在一个大的地理区域。进行现场维护（例如更换已放电的原电池）的成本通常令人望而却步。此外，废弃电池所带来的环境负担越来越令人无法接受。 在设计端点时，工程师可以通过安排足够的能源供应来维持设备的预期寿命，从而避免更换电池的需要。这可能是几年。由于尺寸限制，通常需要纽扣电池形状因子。如果存储的能量达不到系统要求，则可以选择安装更大的电池。

在本月的上海车展上，安霸表示，汽车制造商长城汽车（GWM）的新款WEY摩卡旗舰运动型多功能车（SUV）采用了基于安霸CV25AQ CVflow人工智能（AI）的基于摄像头的车内传感系统视觉处理器。 该系统是新SUV的组成部分，这是长城汽车“咖啡智能”驾驶平台的第一款车型。该平台于 2020 年推出，提供人工智能系统，通过智能座舱系统、智能驾驶和智能汽车电子电气架构技术推进汽车技术。 Ambarella 汽车营销高级总监 Senya Pertsel 告诉embedded.com，“来自我们的 CV25AQ CVflow AI 视觉处理器的车内传感数据被输入到用于自动驾驶的咖啡智能系统。”

Xilinx 推出了一系列基于“可组合硬件”的数据中心产品，以提高适应性和灵活性，以应对不断变化的数据中心需求，并解决视频分析和金融交易平台中的延迟问题。 这些产品包括一系列新的 Alveo SmartNIC（网络接口卡）、人工智能 (AI) 视频分析应用程序、用于亚微秒交易的加速算法交易参考设计以及 Xilinx App Store。新产品的目标是使软件开发人员能够提供计算密集型性能，而无需进行昂贵且冗长的硬件开发。 Xilinx 表示，凭借这些新产品和解决方案，它消除了软件开发人员在 Alveo 加速卡上快速创建和部署软件定义的硬件加速应用程序的障碍。 许多数据中心面临的挑战是对网络带

瑞萨电子公司宣布其 RA 系列 32 位 Arm Cortex-M 微控制器 (MCU) 获得 PSA 2 级认证和物联网平台安全评估标准 (SESIP) 认证。 瑞萨电子带有灵活软件包 (FSP) 的 RA6M4 MCU 组设备已通过 PSA 2 级认证，扩展了 RA4 和 RA6 系列 MCU 达到的 PSA 认证 1 级。瑞萨电子 RA6M3、RA6M4 和 RA4M2 MCU 组已通过物理和逻辑攻击者认证获得 SESIP1 认证。 PSA Certified 提供了一个保护连接设备的框架，从分析到安全评估和认证。该框架提供标准化资源，解决物联网需求日益分散的问题，确保安全不再是产品

Arm 推出了十年来的第一个新架构 Armv9，该架构通过新的机密计算架构 (CCA) 和不断增加的人工智能 (AI) 工作负载以及新的可扩展向量扩展 (SVE) 技术来解决安全问题。 Armv9-A 是对 Armv8-A 架构的一组扩展，是未来几年将部署的架构实质性增强滚动计划的一部分。 新架构的路线图介​​绍了与 Microsoft 密切合作开发的 Arm 机密计算架构 (CCA)。机密计算通过在基于硬件的安全环境中执行计算，保护部分代码和数据在使用中不被访问或修改，甚至不受特权软件的影响。它基于动态创建的 Realms 概念，可供所有应用程序使用，位于一个与安全和非安全世界分开的区域

罗德与施瓦茨宣布进入源测量单元 (SMU) 市场，推出两款新仪器，用于分析和优化物联网 (IoT) 应用和半导体组件测试的电池寿命测试。 全新 R&S NGU 系列源测量单元 (SMU) 推出两款型号，R&S NGU201 和 R&S NGU401。这些装置标志着罗德与施瓦茨公司进入了一个新市场，提供能够同时产生和测量电流和电压的产品。这是一类可以在良好控制的模式下同时提供电压或电流并测量被测设备上电压和电流值的对应关系的仪器。二象限R&S NGU201针对无线设备的电池测试，而四象限R&S NGU401可以切换到负电压并支持更宽的电压范围，用于半导体测试。 罗德与施瓦茨电力产品、仪表、信

社交距离是缓解 COVID-19 的基石；它继续在降低病毒暴露和传播风险方面发挥重要作用。虽然世界卫生当局已经确定 6 英尺（2 米）是一个安全距离，但设计用于帮助消费者感知社交距离和发出警报的设备已被证明具有挑战性，因为它们的核心功能依赖于准确、低延迟的距离测量。 在最近的一次合作中，Altran 与半导体公司瑞萨电子合作开发了一种智能可穿戴设备/平台，并基于超宽带 (UWB) 技术制作了一个社交距离腕带原型。当在用户指定的“安全”距离内检测到第二个设备时，腕带会提醒佩戴者。本文分享了该项目第一阶段的见解：评估无线协议以满足精确距离测量要求的过程，同时保持其他关键平台要求（如能效、尺寸和用

ams 推出了一个新的低噪声和宽动态范围图像传感器系列，使制造商能够以非常高的帧速率开发具有高分辨率的工业视觉设备。配备公司全新 CSG 系列传感器的设备将使工厂运营商能够提高产量和质量，从而更好地检测高速检测应用中的缺陷。 该系列包括两种产品——CSG14K 和 CSG8K 传感器，以标准 1” 或 1/1.1” 光学格式提供。 CSG14K 是一款全局快门图像传感器，结合了 13.8 Mpixel 的分辨率和高速操作：在全分辨率的 10 位模式下，该传感器可以以 140 帧/秒 (fps) 的最大速率和 93.6 12 位模式下的 fps。 CSG8K 以 8 Mpixels 的全分辨率

瑞萨电子推出了一系列新的入门级微控制器 (MCU)，适用于在空间受限的应用中需要高性能和低能耗的成本敏感型应用和系统。 基于 48-MHz Arm Cortex-M23 内核，新的 RA2E1 MCU 是入门级单芯片设备，具有高达 128-KB 的代码闪存和 16-KB 的 SRAM 存储器。新产品组包含 48 款器件，支持 1.6V 至 5.5V 的工作电压范围以及多种封装选择，例如 LQFP、QFN、LGA、BGA 和晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。 它们提供性能、超低功耗、创新外设和小封装选项的优化组合。 RA2E1 MCU 升级后的低功耗能力涵盖所有片上外设、闪存和 SRAM。瑞

安全并不会随着边缘设备的配置和连接到云的过程而结束。在物联网 (IoT) 网络中，这些设备需要在其嵌入产品的整个生命周期内进行管理。 为满足这一需求，恩智浦半导体推出了全新的 EdgeLock 2GO 物联网服务平台，用于简单、安全地部署和管理物联网设备和服务。新的物联网安全平台与恩智浦通用标准 (CC) EAL 6+ 认证的 EdgeLock SE050 安全元件集成，以保护边缘物联网设备并将它们安全地连接到一个或多个云和服务提供商。 EdgeLock 2GO 平台允许设备制造商和服务提供商轻松地将他们的设备从 AWS IoT 和 Microsoft Azure IoT Hub 载入或转

如本系列前一篇文章所述，低于 6GHz 5G 基站的功率需求正在推动从 LDMOS 放大器向基于 GaN 的解决方案的转变。高功率密度、效率和更广泛的频率支持使其成为许多 RF 应用的引人注目的解决方案。正如任何嵌入式系统设计师都会告诉您的那样，每种材料都需要权衡。要充分利用 GaN 射频功率放大器的全部优势，通常需要在方法上稍作调整，结果非常值得付出努力。 在探索设计最佳实践之前，有必要解决对 GaN 的常见误解。 对氮化镓的误解 成本 工程界的许多人认为 GaN 成本过高。从狭隘的角度来看，这是准确的；如今，与纯硅或 LDMOS 解决方案相比，GaN 的生产成本更高。然而，这

在本系列文章的第一部分中，我们探讨了如何为集成了多个数字信号处理 (DSP) 模块、宽带数模转换器 (DAC) 和宽带模拟的芯片内的所有通道实现已知（确定性）相位数字转换器 (ADC)。我们从采用子阵列时钟树结构的高级系统框图开始，并描述了一种多芯片同步方法。在第二部分，我们将探讨 PLL 合成器相位调整、多个子阵列的可扩展性以及系统级校准算法。 PLL 合成器相位调整 所选择的 PLL 合成器 IC 已被选择为允许注入每个数字化器 IC 的相对采样时钟相位调整。热漂移以及由此产生的 PLL 相位漂移在每个 IC 的采样时钟和 SYSREF 之间通过创建反馈机制来补偿，该机制确保每个数字

Ambarella 使用 CES 2021 作为发布平台，宣布了其第五代人工智能 (AI) 视觉处理器片上系统 (SoC)，据称该系统为能效设定了新标准。其 CV5 AI 视觉 CVflow 处理器采用先进的三星 5 纳米工艺制造，能够以低于 2 瓦的速度以每秒 30 帧的速度编码完整的 8K 视频，这对于汽车、消费类（包括无人机）和机器人相机中的智能相机系统具有重要意义。 新的 CV5 将 Ambarella 的 CVflow AI 引擎与双 Arm A76 CPU 相结合，为各种基于 AI 的算法提供所需的性能。图像信号处理器 (ISP) 支持多达 14 个摄像头的输入，可以同时处理图像

UART 或通用异步接收器-发送器，是最常用的设备到设备通信协议之一。本文展示了如何按照标准流程使用UART作为硬件通信协议。 正确配置后，UART 可以使用多种不同类型的串行协议，包括发送和接收串行数据。在串行通信中，数据使用单根线或线逐位传输。在双向通信中，我们使用两条线来成功进行串行数据传输。根据应用和系统要求，串行通信需要较少的电路和电线，从而降低了实现成本。 在本文中，我们将讨论使用 UART 时的基本原则，重点是数据包传输、标准帧协议和自定义帧协议，这些是实现安全合规性的增值功能，尤其是在代码开发过程中。在产品开发过程中，本文档也旨在分享在实际使用中检查数据表时的一些基本步骤。

Raspberry Pi 设计了自己的微控制器 (MCU) RP2040，并基于新的 MCU Raspberry Pi Pico 推出了一款新的 4 美元开发板，可使用 C 和 MicroPython 进行编程。 RP2040 采用双核 Arm Cortex-M0+ 处理器，具有 264KB 内部 RAM，并支持高达 16MB 的片外闪存。范围广泛的灵活 I/O 选项包括 I2C、SPI 以及可编程 I/O (PIO)。 Raspberry Pi 的首席运营官 James Adams 在博客中表示：“我们为 RP2040 制定了三个主要设计目标：高性能，尤其是整数工作负载；灵活的 I/O，让