消费市场——穿戴设备、医疗小工具、追踪器——和工业领域如照明、安防、楼宇管理，对更小无线设备的需求日益增长。随着产品占地面积缩小，承载天线的 PCB 也随之变小，迫使设计师在缩减地平面和收紧电池供电设备功率预算的条件下工作。 应对这一挑战至关重要，因为每个最终设计都必须通过正式网络和政府认证才能在运营商网络运行。次优天线可能导致认证失败、重辐射设备噪声，或产生干扰危及收发阈值——美国监管机构对此要求尤为严格，要求精确性能指标。 工作在 1 GHz 以下的电小尺寸天线理想情况下需要 100 mm 或更长的地平面长度以达到可接受效率。较短地平面降低效率，推高功耗，难以通过网络认证。因此，设计师

大学课堂上，讲师可能说：“学习脉宽调制理论；翻阅教科书第 1453 页。”这是教科书式教学。或者，他们可以挑战你编程机器人在创纪录时间内走出迷宫，将理论应用实践。你更倾向哪种？ 我选择后者。两年前我与德州仪器 (TI) 合作创建了 TI 机器人系统学习套件 (TI-RSLK)，这是面向大学课堂的课程驱动套件，教授嵌入式系统与应用——大多数电气与计算机工程专业的核心课程。 TI-RSLK 旨在让学生获得实践经验，建立整合电子系统软硬件的能力。 开发期间我思考：能否用更引人入胜的方式解释复杂系统和工程概念——一种能激发学习者、连接理论与实践、且有趣互动的方式？ 最新套件包含 SimpleL

在始终在线语音和音频需求日益增长、且对电池影响要求极低的市场中，Cadence Design Systems 推出 HiFi 1 DSP——全新底层设计，在不妥协性能的前提下实现卓越能效。 HiFi 1 是 HiFi 3 系列的紧凑演进，硅面积缩减 11–16%，机器学习工作负载周期级效率提升 60–73%。针对下一代蓝牙 LE 音频基石 LC3 解码，实现 18% 以上周期效率和 14% 节能，为穿戴和听戴设备树立新标杆。 产品营销总监 Prakash Madhvapathy 表示，HiFi 1 从零开始设计，以满足现代消费者“始终在线”的期望。“这不是缩减版 HiFi 3，”他说，

三星电子推出 H-Cube 混合基板技术——一种面向高性能计算、AI、数据中心和网络应用的 2.5D 封装平台，这些应用需求大面积集成和卓越性能。 该技术由三星电机 (SEMCO) 和 Amkor Technology 共同开发，H-Cube 解决了大规模硅芯片集成的需求。三星表示，新封装扩展了代工生态系统，提供广泛解决方案以满足客户不断演变的需求。 “在系统集成需求日益增长且基板供应受限的当下，三星代工与 Amkor Technology 成功共同开发 H-Cube 以克服这些挑战，”Amkor Technology 全球研发高级副总裁 JinYoung Kim 表示。“这一发展降低了

全球电气化转型——尤其是电动汽车领域——使电池监测成为安全和寿命的关键。英国创新企业 Dukosi 凭借无线解决方案即将颠覆 BMS 市场：在每个锂离子电池单体中嵌入专用硅芯片和固件，移除笨重线束，将智能直接植入电池包。 在与 Dukosi 创始人兼 CTO Joel Sylvester 的对话中，我们探讨了该公司技术如何区别于现有无线 BMS 方案，以及对电池行业的意义。 “我们为电动汽车、公交车、船舶和储能系统中使用的大型高压锂离子电池包开发了单体监测设备，”Sylvester 解释道。“这些应用依赖对单体电压、温度和电流的精确监测，以确保安全并延长寿命。” Dukosi 创新的核心

随着组织拥抱数字化转型，物联网部署正在加速，智慧生活——涵盖城市、工厂和农场——有望改善生活质量并促进可持续发展。 物联网端点通常是传感器，较少情况下是执行器，它们通过无线方式连接到聚合器或互联网网关。这些端点部署数量大、分布范围广。现场维护（如更换耗尽的原电池）往往成本高昂，并产生不可接受的环境废弃物。 工程师可以通过设计具有足够储能以覆盖预期寿命（通常数年）的端点来避免更换电池。受尺寸限制，纽扣电池通常是首选。若储能不足，可使用更大容量的电池。 或者，重新设计电路以降低整体功耗至可用电池容量以下也有帮助。这两种策略——或两者结合——仍可能无法达到目标。 微型能量采集技术可从环境中捕

上海车展上，Ambarella 宣布长城汽车新款 WEY 摩卡旗舰 SUV 采用基于 Ambarella CV25AQ CVflow AI 视觉处理器的摄像头车内感知系统。 该系统是 GWM Coffee Intelligence 平台的核心部分，该平台 2020 年首发，通过智能座舱、智能驾驶、智能电气架构三大方案推进汽车技术。 Ambarella 汽车营销高级总监 Senya Pertsel 告诉 embedded.com，CV25AQ 的车内数据输入 Coffee Intelligence 支持自动驾驶。 CV25AQ 系统支持多路多摄像头通道组合同步录制与车内感知，满足 Euro N

Xilinx 发布基于可组合硬件的数据中心解决方案套件，旨在提升适应性与灵活性以应对不断演进的工作负载，同时解决视频分析和算法交易中的延迟挑战。 产品线包含新款 Alveo SmartNIC 家族、AI 驱动视频分析工具、亚微秒算法交易参考设计、Xilinx 应用商店。这些产品赋能开发者在无传统硬件设计成本与时间的前提下交付计算密集型工作负载，有效消除 Alveo 卡上快速、软件定义、硬件加速部署的障碍。 数据中心面临飙升带宽需求，且需优化持续演进的 AI 与实时分析工作负载，现有基础设施承压。Xilinx 认为这驱动对完全可组合、软件定义加速器的需求，可为苛刻应用调优、快速采纳新协议、交付线

Renesas Electronics 宣布其 RA 系列 32 位 Arm Cortex-M 微控制器同时获得 PSA Level 2 和 SESIP-1 认证，强化其安全 IoT 解决方案承诺。 配备灵活软件包 (FSP) 的 RA6M4 MCU 组获得 PSA Level 2 认证——较 RA4 和 RA6 系列已持有的 Level 1 更高级别。并行地，RA6M3、RA6M4 和 RA4M2 家族获授 SESIP-1 认证，涵盖物理与逻辑威胁模型。 PSA Certified 是全球公认框架，从分析到评估再到认证标准化安全。第三方实验室通过严格 25 天测试方案评估 PSA 信任根 (

Arm 发布十年来首个新架构 Armv9，旨在通过机密计算架构 (CCA) 强化安全，并借助可扩展向量扩展 (SVE) 升级加速 AI 工作负载。 Armv9-A 基于 Armv8-A，提供一套将在未来数年推出的增强功能。路线图引入 CCA——与 Microsoft 合作开发——在基于硬件的安全域中隔离代码和数据，甚至对抗特权软件。 CCA 的 Realm 为应用提供独立受保护区域，在使用、存储、传输过程中屏蔽商业敏感信息。最新 Pulse 调查显示，超 90% 企业领导者认为机密计算可降低安全成本并释放更大工程投资。 Microsoft Henry Sanders 解释：“边缘到云用例的复杂

Rohde & Schwarz 推出新款 NGU 系列源测量单元 (SMU)，以行业领先精度服务 IoT 设备电池寿命评估与全面半导体表征。 NGU 系列首发两款：R&S NGU201 两象限 SMU 优化电池测试，R&S NGU401 四象限 SMU 面向半导体和高压应用。 Rohde & Schwarz 电源产品管理总监 Philipp Weigell 解释：“真正的 SMU 在单一仪器、单一引脚上实现精准源输出、负载、测量。NGU401 具备完整四象限能力，符合此定义，适合半导体测试；NGU201 瞄准无线设备精准电池性能分析的增长需求。” 什么是 SMU？ SMU 在同一引脚/连接器上

社交距离仍是 COVID-19 缓解的基石，任何旨在提醒用户推荐 6 英尺 (2 米) 缓冲区被打破的穿戴设备，都需要精准、低延迟的测距能力。 Altran 与半导体领军厂商 Renesas 合作，打造基于超宽频 (UWB) 技术的智能腕带平台。本文详述该合作第一阶段——评估无线协议以满足严格的精度、功耗、尺寸和用户体验要求。 小设备，长需求清单 目标是设计可围绕 Renesas IC 构建的紧凑社交距离平台。低量腕带原型演示核心功能——监测、报警、易用性（图 1）。 图 1. 当另一设备进入用户指定安全距离内时提醒佩戴者的腕带原型。（来源：Altran） 穿戴外形因素决定无线方案须满足以下标

ams 发布 CSG 系列——低噪声、宽动态范围图像传感器家族，赋能制造商构建能在前所未有的帧率下提供卓越分辨率的工业视觉系统。 家族包含两款传感器——CSG14K 和 CSG8K，采用标准 1” 和 1/1.1” 光学规格。CSG14K 为全局快门传感器，1380 万像素分辨率下可捕捉 10 位 140 fps 与 12 位 93.6 fps 图像。CSG8K 性能更强，全 800 万像素分辨率下实现 10 位 231 fps 与 12 位 155 fps。两款均采用真相关双采样 (true-CDS) 消除运动伪影，产生快速移动物体的锐利图像。 标准规格下兼具高速与高分辨率，CSG 传感器

Renesas 发布 RA2E1 入门级微控制器家族，专为对成本敏感、空间受限却同时要求高性能与超低能耗的系统设计。 RA2E1 MCU 基于 48 MHz Arm Cortex-M23 核心，单片集成高达 128 KB 代码 Flash 和 16 KB SRAM。新产品线含 48 款器件，支持 1.6 V 至 5.5 V 工作电压，提供 LQFP、QFN、LGA、BGA 和晶圆级芯片级封装 (WLCSP) 等丰富封装选择，最小仅 2.14 × 2.27 mm。 这些器件提供性能、效率与丰富功能的平衡组合。Renesas 称 RA2E1 低功耗设计延伸至每个片上外设、Flash 和 SRAM，

保护边缘设备远不止初始配网和云连接——在任何 IoT 生态系统中，贯穿产品全生命周期的持续管理至关重要。 为满足此需求，NXP 半导体推出 EdgeLock 2GO IoT 服务平台，为边缘设备和服务提供简单、安全部署与持续管理。平台建立在 NXP 通过通用标准 (CC) EAL 6+ 认证的 EdgeLock SE050 安全元件之上，保护边缘设备并实现至一个或多个云及服务提供商的可信连接。 EdgeLock 2GO 让设备制造商和服务提供商无缝上线或迁移设备至 AWS IoT 和 Microsoft Azure IoT Hub 等云平台。这种集成赋能 OEM 和提供商监控、管理、分析设备现

本系列前文强调了亚 6 GHz 5G 基站不断攀升的功率需求，推动从 LDMOS 放大器向基于 GaN 的方案转型。GaN 凭借更优功率密度、更高效率、更宽频率覆盖，成为广泛射频应用的吸引力选择。嵌入式系统设计师深知，任何技术都涉及权衡；充分发挥 GaN 射频功率放大器潜力通常需适度设计调整，却能带来显著回报。 深入最佳实践设计策略前，有助于澄清几个关于 GaN 的常见误区。 GaN 误区 成本 GaN 确实比纯硅或 LDMOS 方案制造成本更高，但这成本须与能抵消额外系统开支的性能增益权衡。性价比是关键指标。许多情况下，GaN 实现更小、更轻封装，减少板级面积、散热器质量、整体系统成本。多频

系列首篇探讨了如何为集成多 DSP 模块、宽带 DAC 与 ADC 的复杂 RF 子系统，保证每个通道上电后的已知确定性相位。本期聚焦 PLL 综合器相位调整、大规模阵列扩展性，以及无需外部设备的紧凑系统级校准算法。 PLL 综合器相位调整 我们选用支持逐数字化器精细相位调谐的 PLL IC。通过反馈回路强制每个数字化器的首个发射通道锁定至参考 IC 的首通道，抵消温度漂移导致的 PLL 与 SYSREF 相位关系偏移。首发射通道发射唯一信号（图 1），与其余三通道一同路由至公共接收机（Rx0）。同步接收所有通道后，通过互相关提取复数相位偏移 ΦTxOffset。 每个 PLL 包含工作在 f

Ambarella 在 CES 2021 发布第五代 AI 视觉处理器 SoC CV5。基于三星尖端 5 nm 工艺，芯片在功耗低于 2 W 时提供全 8K 分辨率 30 fps，成为汽车、消费、无人机、机器人等智能摄像头系统的游戏规则改变者。 CV5 将 Ambarella 专有 CVflow AI 引擎与最高 1.6 GHz 双核 Arm Cortex-A76 CPU 结合，提供运行广泛 AI 算法所需算力。图像信号处理器可接入多达 14 路摄像头流，芯片可同时为人类观看生成高质量画面、为机器学习管线提供数据。 “这是我们第五代图像处理器，视频与 AI 分离处理，”Ambarella 市场

UART（通用异步收发器）仍是点对点通信最广泛采用的硬件协议。本指南将带您配置 UART、理解其包格式、实现产品开发中必不可少的安全帧协议。 正确配置时，UART 仅需两根线即可支持多种串行数据流。这种最小布线降低成本和复杂度，使 UART 成为嵌入式系统、微控制器和 PC 的理想选择。 我们将涵盖 UART 基础——包传输、标准帧格式、增加安全性和合规价值的自定义帧。文章还提供解读数据手册和配置 UART 外设的实用步骤。 读完后，您将牢固掌握 UART 标准及如何利用它们增强新产品能力。 “沟通中最大的问题是自以为已经发生了沟通。” ——George Bernard Shaw 通信协议构建

Raspberry Pi 推出首款自研微控制器 RP2040，并发布售价仅 4 美元的 Raspberry Pi Pico 开发板。RP2040 可驱动从简单爱好者套件到先进机器学习原型的广泛项目。 RP2040 工程设计 芯片集成双核 Arm Cortex-M0+ @ 133 MHz、264 KB 片上 RAM，通过专用 QSPI 总线支持高达 16 MB 外部 Flash。7 × 7 mm QFN-56 封装的 40 nm 硅片提供高整数性能、灵活 I/O 和低成本占地面积。 Raspberry Pi COO James Adams 解释三大核心设计目标：高性能应对整数负载，灵活 I/O对