低电阻金欧姆接触赋能高性能SnSe纳米片场效应晶体管
摘要
本文报道采用改进布里奇曼法在920°C双封石英安瓿中生长p型单晶锡硒(SnSe)。X射线粉末衍射(XRD)和能量色散X射线光谱(EDX)确认生长SnSe为单相单晶。通过机械剥离制备多层SnSe纳米片,构建SiO₂/Si衬底背栅场效应晶体管(FET),分别采用Au和Ti/Au接触电极表征电输运性能。结果表明:多层SnSe纳米片表现出p型半导体特性,源于表面锡空位;70-90 nm厚度器件观察到强载流子屏蔽效应;Au接触比Ti/Au接触呈现更低肖特基势垒和接触电阻,更适合p型SnSe器件。
研究背景
过渡金属硫族化物具有可调光学带隙,适用于红外光电、辐射探测、太阳能电池、存储及全息记录等器件。锡硒(SnSe)和锡二硒(SnSe₂)因高吸收系数受关注,且在热电应用极具潜力。SnSe为p型半导体,间接带隙~0.9 eV,直接带隙~1.2 eV;SnSe₂为n型。SnSe室温下斜方晶系,晶格常数a=11.496 Å,b=4.151 Å,c=4.444 Å,高温转变为四方晶系。
近年来,基于Sn基二元硫族化物的电学器件(特别是大面积背栅FET)研究取得长足进展。SnSe₂基FET表现出高开关比(~10⁴)和高迁移率。理论预测单晶SnSe载流子迁移率高达~7835 cm²/V·s,但此前未见从单晶剥离制备的SnSe纳米片FET电输运表征。本工作首次表征机械剥离多层SnSe纳米片FET电输运,并系统研究金属接触功函数对器件性能的影响。
实验方法
SnSe室温下层状斜方晶结构(图1a-c)。(100)面易劈解(图1b,c)。单晶生长采用改进布里奇曼法:Sn(99.999%)和Se(99.999%)按化学计量比在双封石英安瓿中熔融成锭(~20 g),缓慢加热至500°C保温10 h,再升至920°C保温10 h。所得锭研磨成粉末装入锥形石英管,抽真空熔封。锥形管置于外层石英管,外管充Ar气防爆防氧化后熔封。双管安瓿置于垂直管式炉温度梯度最大处,缓慢加热至970°C(20 h),保温10 h,以0.5°C/h降至830°C保温24 h,再以100°C/h降至500°C停炉。
器件制备:机械剥离法将SnSe纳米片转移至300 nm SiO₂/p⁺⁺ Si衬底(图1e)。标准电子束光刻后蒸发两种金属接触:Au(100 nm)和Ti/Au(10/100 nm)。金属化前用缓冲氧化物刻蚀剂(BOE)去除表面聚合物和氧化物残留。器件参数:90 nm厚器件沟道长L=5 µm,宽W=4.71 µm;70 nm厚器件L=5 µm,W=6 µm。室温下用半导体参数分析仪(HP 4155C)在屏蔽探针台测量I-V特性。
结果与讨论
图2a XRD图谱显示单相斜方晶系SnSe(空间群Pnma),强(400)和(800)优选取向峰(2θ=31.081°、64.818°)。图2b EDX显示Sn:Se原子比1:1,符合化学计量比。插图SEM和EDX映射展示90 nm器件形貌。图2c四探针法测30-300 K电导率:三个晶向温度依赖性相似,表现出各向异性。300 K时b/c轴电导~6.00 S/cm,比a轴(~2.7 S/cm)大2.2倍,与文献一致。100 K以上呈金属传输行为,与前人观察一致。
图4a展示90 nm器件Id-Vg曲线(Vds=-30、0、30 V):明显p型特性,主要归因于Sn空位。高功函数Au(~5.1 eV)预期在SnSe上形成弱欧姆接触,肖特基势垒较低。图4b Id-Vds曲线(Vg=-40至40 V,步进10 V)提取空穴迁移率μp≈2.7 cm²/V·s(跨导gm=2.89×10⁻⁸ A/V,L=5.1 µm,W=4.75 µm,Vds=1 V,Cox=11.5 nF/cm²)。该值远低于外延SnSe薄膜(~60 cm²/V·s),但比单晶SnSe纳米板(~1.5 cm²/V·s)高1.8倍。低迁移率归因于表面Sn空位导致的强声子散射和Au/SnSe界面较高肖特基势垒。
图4c显示耗尽区栅极调制微弱,开关比低(~2,Vds=1 V),类似同厚度其他二维半导体(SnS、MoS₂、SnSe₂)。可用有限载流子屏蔽长度效应解释:器件厚度超过屏蔽长度√(εKBT/e²p)时,表面导电层屏蔽栅极场。
金属接触决定二维FET特性。Au(功函数5.1 eV)和Ti(4.3 eV)对比(图4c):Vg=0时Ti接触电阻~15.4 MΩ,Au仅~0.56 MΩ,Ti界面肖特基势垒更高。图4d能带图示:金属功函数越小,空穴注入肖特基势垒越高。因此Pd、Au、Pt等大功函数金属适合作为p-SnSe欧姆接触。需用传输长度法测试更多金属接触电阻,正在开展中。
结论
本工作首次实现机械剥离多层SnSe纳米片背栅FET电输运表征。Au接触器件展现p型特性、低肖特基势垒和低接触电阻。研究确立了SnSe纳米片FET作为二维电子器件及能量收集(如未来热电发电)应用的巨大潜力。
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